公开(公告)号：JP5422427B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2010025955

申请日：2010-02-08

Applicant: 太陽ホールディングス株式会社

Inventor： 貴大 吉田 ,  昌司 峰岸 ,  聖夫 有馬

IPC: G03F7/004 ,  C08J5/18 ,  G03F7/095 ,  H01L21/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/095 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

公开(公告)号：JP5408131B2

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：JP2010516823

申请日：2009-06-03

Applicant: 住友ベークライト株式会社

Inventor： 光生 杉野 ,  英貴 原 ,  徹 和布浦

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

公开(公告)号：JP5344394B2

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：JP2009152935

申请日：2009-06-05

Applicant: 山栄化学株式会社

Inventor： 和憲 北村 ,  幸博 古閑 ,  清 佐藤

IPC: H05K1/03 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0094 ,  C08K3/013 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10T428/24917

Abstract: In a curable resin composition containing an inorganic filler, the average particle diameter of the inorganic filler is 1 μm or less and the content of the inorganic filler is 50 wt % or less. The curable resin composition can be preferably used for a halogen-free resin substrate and the like having a small load on an environment as a hole-plugging curable resin composition as well as used to provide a hole-plugging build-up printed wiring board having a via-on-via structure (in particular, a stacked via structure) having an excellent crack-resistant property, an excellent insulation/connection reliability, and the like.

公开(公告)号：JP5339968B2

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：JP2009050967

申请日：2009-03-04

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 憲司 近藤 ,  将人 日高 ,  浩二 久山 ,  豊 鴨木

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/24132 ,  Y10T428/24826 ,  Y10T428/24926

Abstract: A mounting structure 1 in which an electronic component 5 is surface-mounted with solder 4 to a wiring substrate 2 is disclosed. The solder is Sn-Ag-Bi-In-based solder containing 0.1% by weight or more and 5% by weight or less of Bi, and more than 3% by weight and less than 9% by weight of In, with the balance being made up of Sn, Ag and unavoidable impurities. The wiring substrate has a coefficient of linear expansion of 13 ppm/K or less in all directions. Thus, it is possible to realize a mounting structure using lead-free solder and for which the occurrence of cracks in a solder joint portion due to a 1000-cycle thermal shock test from -40 to 150°C has been suppressed.

公开(公告)号：JP2013229280A

公开(公告)日：2013-11-07

申请号：JP2012185397

申请日：2012-08-24

Applicant: Freesia Makurosu Kk ,  フリージア・マクロス株式会社

Inventor： SASAKI BEJI

IPC: H01B17/64 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B3/06 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B7/14 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/40 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/106 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/24488 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31678

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal foil with a carrier capable of improving manufacturing workability of a laminated substrate.SOLUTION: A metal foil 1 with a carrier has: a plate-like carrier 3; a metal foil 5 laminated on at least one face of the plate-like carrier 3; and an adhesive 9 fixing a periphery 7 of the carrier 3 and a periphery 7 of the metal foil 5 with each other.

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有能够提高层叠基板的制造加工性的载体的金属箔。解决方案：具有载体的金属箔1具有：板状载体3; 层压在板状载体3的至少一个面上的金属箔5; 以及将载体3的周缘7和金属箔5的周边7彼此固定的粘合剂9。

公开(公告)号：JP5316267B2

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：JP2009160940

申请日：2009-07-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 高示 森田 ,  伸 高根沢 ,  和永 坂井 ,  裕介 近藤

IPC: C08G59/20 ,  B32B27/38 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08G59/26 ,  C08J5/24 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/20

Abstract: To provide a resin composition which is advantageous not only in that the resin composition can be produced at low cost, but also in that it is unlikely to thermally expand, a prepreg, a laminate, and a wiring board. A resin composition for use in production of a laminate, the resin composition comprising an insulating resin having an aromatic ring, wherein the insulating resin having an aromatic ring has a molecular weight between crosslinking sites of 300 to 1,000 on the stage after the production of the laminate, as determined from an elastic shear modulus of the insulating resin measured at a temperature of Tg or higher.

公开(公告)号：JP2013532116A

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：JP2013519021

申请日：2011-07-04

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス

Inventor： ホレーバ，ハラルト ,  シユラールブ，アンドレアス ,  レスマイスター，ロータル ,  ラタイチヤーク，ミチヤ ,  ロイル，ベルンハルト ,  シユミツト，ロータル

IPC: C03C17/36 ,  B60J1/00 ,  B60S1/02

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B23K1/002 ,  B23K1/06 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  H01R4/02 ,  H01R4/023 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05B2203/017 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/02 ,  H05K2201/068

Abstract: 電気接続素子を備える窓ガラスであって、ガラス製の基板（１）と、 基板（１）の領域上に５μｍから４０μｍの層厚を有する導電性構造（２）と、接続素子（３）と、導電性構造（２）の一部分（１２）に接続素子（３）を電気的に接続する半田材料（４）の層と、を備え、接続素子（３）は、少なくとも鉄ニッケル合金または鉄ニッケルコバルト合金を含有し、接続素子（３）は、その全面にわたって接触面（１１）を通じて導電性構造（２）の部分（１２）に接続されており、接触面（１１）は角部を有していない、窓ガラス。

公开(公告)号：JPWO2011121993A1

公开(公告)日：2013-07-04

申请号：JP2012508087

申请日：2011-03-29

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 藤大　政宣 ,  政宣 藤大 ,  服部　和生 ,  和生 服部 ,  力 藤本 ,  力 藤本

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 高精度に、かつ、容易に主基板に内蔵することのできる部品集合体を提供する。複数のコンデンサ52が配列して埋設された部品集合体10の部品内蔵層のガラス転移温度が、部品内蔵基板1の部品内蔵層5のガラス転移温度よりも高く構成されているため、部品集合体10が内蔵された部品内蔵基板1が例えばリフローにおいて加熱されても、部品集合体10が熱により変形するのが抑制されるため、部品集合体10を部品内蔵基板12に高精度に内蔵することができる。また、複数のコンデンサ52が埋設された部品集合体10を部品内蔵基板1に内蔵するときに、各コンデンサ52の高さのばらつきに影響されずに、複数のコンデンサ52が埋設された部品集合体10の電極パッド11と部品内蔵基板1の配線層4,6とをはんだを用いて電気的に接続することができるため、容易に部品集合体10を部品内蔵基板1に内蔵することができる。

公开(公告)号：JP2013123907A

公开(公告)日：2013-06-24

申请号：JP2011275787

申请日：2011-12-16

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： INOUE HIROHARU ,  KISHINO MITSUTOSHI

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B7/02 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0275 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/24942

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable metal clad laminated board.SOLUTION: A metal clad laminated board 11 has an insulation layer 12 and a metal layer 13 put on at least one surface of the insulation layer 12. The insulation layer 12 is formed of at least three layers, namely a central layer 14 and a first resin layer 15 on one surface thereof, and a second resin layer 16 on the other surface thereof respectively laminated on the central layer 14. The central layer 14 contains a hardened resin composition and a fiber substrate. The first and second resin layers 15, 16 respectively comprise hardened resin compositions. The resin composition of the central layer 14 is different from resins contained in the resin compositions of first and second resin layers 15, 16; and thermal expansion coefficients of hardened resin compositions contained in the first and second resin layers 15, 16 are smaller than that of the hardened resin composition contained in the central layer 14.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种高可靠性的金属覆层压板。 解决方案：金属包覆层压板11具有绝缘层12和放置在绝缘层12的至少一个表面上的金属层13.绝缘层12由至少三层形成，即中心层14 在其一个表面上具有第一树脂层15，在其另一个表面上分别层叠第二树脂层16.中心层14包含硬化树脂组合物和纤维基材。 第一和第二树脂层15,16分别包括硬化的树脂组合物。 中心层14的树脂组合物不同于第一和第二树脂层15,16的树脂组合物中所含的树脂; 并且包含在第一和第二树脂层15,16中的硬化树脂组合物的热膨胀系数小于包含在中心层14中的硬化树脂组合物的热膨胀系数。（C）2013，JPO和INPIT

公开(公告)号：JP2013105785A

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：JP2011246716

申请日：2011-11-10

Applicant: Canon Inc ,  キヤノン株式会社

Inventor： IKEDA MASAYA

IPC: H01L25/10 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To enable high density component arrangement where semiconductor packages are disposed on both surfaces of a printed circuit board so as to face each other without deteriorating the junction life of the semiconductor packages in the printed circuit board where the semiconductor packages are disposed on both surfaces of the printed circuit board.SOLUTION: A mounting region of a first semiconductor package in a printed circuit board is divided into a first region where first solder ball electrodes are joined and a second region where the first solder ball electrodes are not joined. A mounting region of the second semiconductor package, which is mounted on a rear surface of the first semiconductor package, is provided in a region that becomes a rear surface of the second region.

Abstract translation: 要解决的问题：为了实现在印刷电路板的两个表面上设置半导体封装以便彼此面对的高密度部件布置，而不会降低印刷电路板中半导体封装的结合寿命，其中半导体 封装被布置在印刷电路板的两个表面上。 解决方案：印刷电路板中的第一半导体封装的安装区域分为第一焊球电极接合的第一区域和第一焊球电极未连接的第二区域。 安装在第一半导体封装的后表面上的第二半导体封装的安装区域设置在成为第二区域的后表面的区域中。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT