公开(公告)号：JPS58188148A

公开(公告)日：1983-11-02

申请号：JP6239883

申请日：1983-04-11

Applicant: Siemens Ag

Inventor： UERUNAA SHIYARAA

IPC: H01L23/50 ,  H01R33/74 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01R12/52 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10681

公开(公告)号：JP2018092169A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：JP2017230125

申请日：2017-11-30

Applicant: 三星ディスプレイ株式會社 ,  Samsung Display Co.,Ltd.

Inventor： 朴 韓 鎬 ,  李 大 根 ,  金 水 晶 ,  余 ▲尚▼ 原 ,  李 庚 穆 ,  鄭 宇 ▲玄▼

IPC: H01L21/60 ,  H05B33/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H01L27/32 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/13454 ,  G02F1/13458 ,  G09F9/35 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/50 ,  H01L2224/79 ,  H01L2224/86 ,  H01L2225/06579 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 【課題】表示装置を提供する。 【解決手段】本発明の表示装置は、基板と、前記基板上に複数の行にわたって配置された導電パッドと、前記導電パッドに電気的に接続されるように複数の行にわたって配置されたバンプを含む駆動回路チップとを含んでなり、同一の行に配置されたそれぞれの前記導電パッドは並べて配置され、同一の行に配置されたそれぞれの前記バンプはジグザグ状に一部が互いにずれるように配置される。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017174841A

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：JP2016055701

申请日：2016-03-18

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

Inventor： 西本 裕記

IPC: H01L51/50 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 【課題】反りの発生を抑制しつつ、厚さの増大を抑制することが可能なフレキシブル配線板及を提供する。 【解決手段】フレキシブル配線板は、第1の面と、前記第1の面とは反対の第2の面とを有する、導体層23、25及び基部21を含む基材20と、前記基材の前記第1の面を覆う、第1の開口27aが形成された第1の絶縁フィルム27と、第1の開口27aの内側に形成され、導体層23を露出する接続口37aが形成された、第1の絶縁フィルム27よりも熱膨張係数が小さい第1の絶縁材37と、基材20の第2の面を覆う、平面視で第1の開口27aの少なくとも一部と重なる第2の開口29aが形成された第2の絶縁フィルム29と、第2の開口29aの内側に形成され、前記第1の絶縁フィルム27よりも熱膨張係数が小さい第2の絶縁材39と、を備える。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP2017509041A

公开(公告)日：2017-03-30

申请号：JP2016543200

申请日：2014-12-23

Applicant: 昆山維信諾顕示技術有限公司Kunshan Visionox Display Co.,Ltd. ,  昆山維信諾顕示技術有限公司Kunshan Visionox Display Co.,Ltd.

Inventor： 微微 柳 ,  微微 柳 ,  燿 洪 ,  燿 洪

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02

CPC classification number: G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/028 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 静電容量方式タッチスクリーンのFPC及びその実装方法であって、前記FPCは、それぞれ、静電容量方式タッチパネルの誘導回路層、駆動回路層に整合する誘導回路、駆動回路を備え、前記誘導回路と前記駆動回路は、それぞれ、前記誘導回路層、前記駆動回路層に嵌合して接続する複数の接点を有し、前記誘導回路と前記駆動回路との間にIC駆動チップが設置され、前記誘導回路と前記駆動回路は、互いに平行に設置されるか又は同一の直線に位置し、前記誘導回路又は前記駆動回路に折り曲げ領域が設置され、前記誘導回路又は前記駆動回路は、前記誘導回路を前記誘導回路層にかつ前記駆動回路を前記駆動回路層に整合するように、前記駆動回路又は前記誘導回路に向かって反転することができる。本発明の静電容量方式タッチスクリーンのFPCは、基材にコンパクトに配置され、基材の利用率を大幅に向上させ、コストを節約することができる。

公开(公告)号：JP5130867B2

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：JP2007277529

申请日：2007-10-25

Applicant: 日立電線株式会社

Inventor： 裕章 平塚 ,  浩史 石川 ,  正昭 堤田

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2011243897A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：JP2010117011

申请日：2010-05-21

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： KANAI AKIRA ,  KIKUCHI SHUNICHI ,  NAKAMURA NAOKI ,  SUGINO SHIGERU ,  HATANAKA KIYOYUKI ,  TAKETOMI NOBUO

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer printed board that allows wiring patterns of the board to be designed in high density without restricting the location of terminals of a semiconductor device, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: A multilayer printed board 2 comprises a semiconductor package 1 including a flexible wiring layer 14b with a free-end edge, and the flexible wiring 14 b is electrically connected to an inner wiring layer 24c in the printed board.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种多层印刷电路板，其允许在不限制半导体器件的端子的位置的情况下高密度地设计电路板的布线图案，并提供其制造方法。 解决方案：多层印刷电路板2包括半导体封装1，其包括具有自由端边缘的柔性布线层14b，并且柔性布线14b与印刷电路板中的内部布线层24c电连接。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4770295B2

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：JP2005192369

申请日：2005-06-30

Applicant: ブラザー工業株式会社

Inventor： 智幸 久保

IPC: H05K1/02

CPC classification number: B41J2/14072 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JP4728316B2

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：JP2007326197

申请日：2007-12-18

Applicant: 北京京東方光電科技有限公司

Inventor： 宋行賓 ,  王鵬

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/242 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2011000892A

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：JP2010224291

申请日：2010-10-01

Applicant: Nippon Zeon Co Ltd ,  日本ゼオン株式会社

Inventor： WAKIZAKA YASUHIRO

IPC: B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B27/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/281 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/536 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31678

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composite film which gives a flexible wiring substrate superior in insulating performance, superior in bendable mechanical characteristic and superior in closeness.SOLUTION: In the resin composite film which is made by forming a resin B layer on at least one surface of a resin A layer, the thickness of the resin B layer is 0.1 to 4 μm, and the resin B layer is made of an insulating material which can give a film having a water absorbing rate of 0.03 to 0.25% and a thickness of 10 μm, wherein, when a metal layer is provided on the surface of the resin B layer of this resin composite film, a metal resin composite film is obtained.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种树脂复合膜，其赋予绝缘性能优异的柔性布线基板，优异的弯曲机械特性和优良的接合性。解决方案：在通过在上面形成树脂B层制成的树脂复合膜 树脂A层的至少一个表面，树脂B层的厚度为0.1〜4μm，树脂B层由能够得到吸收率为0.03〜0.25％的膜的绝缘材料形成， 厚度为10μm，其中，当在该树脂复合膜的树脂B层的表面上设置金属层时，得到金属树脂复合膜。

公开(公告)号：JP2010114074A

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：JP2009232282

申请日：2009-10-06

Applicant: Hitachi Chem Co Ltd ,  日立化成工業株式会社

Inventor： NAKAMURA HIDEHIRO

IPC: H01R43/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/147 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681 ,  Y10T156/10

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector for inserting a substrate which has less restriction of a structure for used inserting substrate, high connection reliability such as repeated inserting/removing durability, and a comparatively simple structure. SOLUTION: This connector for inserting the substrate includes a first base body, a second base body, and a spacer layer positioned between the first base body and the second base body, and has an opening part to insert the substrate at a prescribed position of the spacer layer. The first base body includes a wiring (7), a deformable layer (8), and a rigid layer (15) in this order from the spacer layer side, the rigid layer has a window part (10) in a region corresponding to the opening part seen from the thickness direction of the connector, the wiring is extended to at least a region corresponding to the window part seen from the thickness direction of the connector, and the wiring in the window part are protruded toward the opening part region. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于插入对所使用的插入基板的结构限制较少的基板的连接器，诸如重复插入/移除耐久性的高连接可靠性以及比较简单的结构。 解决方案：用于插入基板的连接器包括第一基体，第二基体和位于第一基体和第二基体之间的间隔层，并且具有将基板插入规定的开口部 间隔层的位置。 第一基体从间隔层侧依次包括布线（7），可变形层（8）和刚性层（15），刚性层在对应于第一基体的区域中具有窗口部分（10） 从连接器的厚度方向看到的开口部分，布线延伸到至少与从连接器的厚度方向看的窗口部分相对应的区域，并且窗口部分中的布线朝向开口部区域突出。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT