公开(公告)号：JP2005322839A

公开(公告)日：2005-11-17

申请号：JP2004141215

申请日：2004-05-11

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： HARA KAZUMI

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/00 ,  H01L23/02 ,  H01L23/31 ,  H01L29/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor chip which has high packaging nature, e.g. mounting on a circuit board having a curved surface is enabled. SOLUTION: The semiconductor chip 10 has a curvature controlling film 12 for controlling curvature of a substrate 11. In the semiconductor chip 10, the curvature controlling film is patterned. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有高封装性的半导体芯片，例如， 安装在具有弯曲表面的电路板上。 解决方案：半导体芯片10具有用于控制基板11的曲率的曲率控制膜12.在半导体芯片10中，对曲率控制膜进行图案化。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005531161A

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：JP2004517993

申请日：2003-06-27

Applicant: ピーピージー インダストリーズ オハイオ, インコーポレイテッド

Inventor： ケビン シー． オルソン， ,  アラン イー． ワン，

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 回路アセンブリのためのバイアを作製するための方法が提供され、この方法は、（ａ）硬化可能コーティング組成物を基材に適用して、その上に未硬化コーティングを形成する工程であって、該基材の一部または全てが、電気伝導性である、工程；（ｂ）該未硬化コーティング上にレジストを適用する工程；（ｃ）該レジストを所定の位置で画像化する工程；（ｄ）該レジストを現像して、該未硬化コーティングの所定の領域を曝露する工程；（ｅ）該未硬化コーティングの曝露された領域を除去する工程；および（ｆ）工程（ｅ）のコーティングされた基板を、このコーティングを硬化するのに十分な温度および時間で加熱する工程、を包含する。 回路アセンブリを製造するプロセスもまた開示される。

公开(公告)号：JP3686749B2

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：JP31664497

申请日：1997-11-04

Applicant: 太陽インキ製造株式会社

Inventor： 毅 三谷 ,  秀明 小島 ,  修 川名 ,  裕之 東海 ,  和信 福島 ,  信之 鈴木 ,  幸一 高木

IPC: B32B37/06 ,  B05D3/02 ,  B32B38/10 ,  C04B41/87 ,  C23C14/02 ,  H01J9/02 ,  H01J9/227 ,  H01J9/24 ,  H01J11/12 ,  H01J11/24 ,  H01J11/26 ,  H01J11/36 ,  H01J11/42 ,  H01J11/48 ,  H01J17/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/12 ,  B32B31/26

CPC classification number: B32B38/10 ,  H01J9/02 ,  H01J2211/38 ,  H01J2217/49207 ,  H05K1/092 ,  H05K3/02 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/1126

公开(公告)号：JP3586468B2

公开(公告)日：2004-11-10

申请号：JP52215996

申请日：1996-01-17

Applicant: 新日鐵化学株式会社

Inventor： 誠吾 岡 ,  総一郎 河村 ,  尚 渡辺 ,  隆 田中 ,  妙子 葉山 ,  博之 鎮守

IPC: B32B15/08 ,  G03F7/11 ,  G11B5/48 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B27/281 ,  B32B2311/30 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  G03F7/11 ,  G11B5/484 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0166 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31721