公开(公告)号：JP6332619B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2014092517

申请日：2014-04-28

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 平山 智之 ,  杉本 直哉

IPC: G02B6/13 ,  C08G59/68 ,  H05K1/02 ,  G02B6/12

CPC classification number: G03F7/0045 ,  C08G59/68 ,  G02B1/046 ,  G02B6/00 ,  G02B6/12 ,  G02B2006/12073 ,  G03F7/0005 ,  G03F7/038 ,  G03F7/162 ,  G03F7/20 ,  G03F7/325 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/0108

公开(公告)号：JP6319762B2

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2013227369

申请日：2013-10-31

Applicant: 日東電工株式会社

Inventor： 柴田 直樹 ,  辻田 雄一

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  G02B6/12

CPC classification number: G02B6/4245 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/428 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054

公开(公告)号：JP2018509308A

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：JP2017530032

申请日：2016-07-25

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ジョン、ヒェ ウォン ,  ソン、ヨン グ ,  キム、キュンジュン ,  シン、ボ ラ ,  リム、チャン ユン

IPC: B29C41/36 ,  B29C41/24 ,  C08G73/10 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L31/0392 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02 ,  H05B33/28 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  H01L51/00 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1545 ,  Y02E10/50 ,  Y02P20/582

Abstract: 本発明は、可撓性基板の製造方法に関するものであって、レーザ照射または光照射工程などを進行しなくても、キャリア基板から可撓性基板を容易に分離が可能であって、レーザまたは光照射などによる素子の信頼性低下または不良発生も抑制し、かつロールツーロール(roll to roll)工程による可撓性基板の連続生産がより容易になりうる。

公开(公告)号：JP6261981B2

公开(公告)日：2018-01-17

申请号：JP2013537394

申请日：2012-09-25

Applicant: 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社

Inventor： 小野 敬司 ,  峯岸 知典 ,  菅原 尚子 ,  上田 篤 ,  荒川 由美子

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10

CPC classification number: C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/1082 ,  C09D179/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

公开(公告)号：JP2018005003A

公开(公告)日：2018-01-11

申请号：JP2016132683

申请日：2016-07-04

Applicant: 株式会社ジャパンディスプレイ

Inventor： 川田 靖 ,  佐野 匠

IPC: H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01L27/3244 ,  H01L27/3276 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5253 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/28 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10128 ,  Y02E10/549

Abstract: 【課題】製造コストの低減、又は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な表示装置を提供する。 【解決手段】第1領域AR1、第1領域と隣接する第2領域AR2、及び、第2領域AR2と隣接する第3領域AR3を有する絶縁基板10と、絶縁基板10の一方の面側で第3領域AR3と重なる位置に実装された配線基板1と、絶縁基板10の一方の面側とは反対側の他方の面側で、絶縁基板10に接着された支持基板5と、を備える表示装置DSPであって、第2領域AR2は、第1領域AR1と第3領域AR3との間に位置し、支持基板5は、第2領域AR2と重なる位置には配置されていない。 【選択図】図3

公开(公告)号：JP6202289B2

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：JP2015561274

申请日：2014-03-07

Applicant: エルジー・ケム・リミテッド

Inventor： ベ、スン−ハク ,  ハン、サン−チョル ,  キム、ビョン−ムク

IPC: H05K9/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H05B3/12 ,  H05B3/84 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/04 ,  H05K3/045 ,  H05K3/146 ,  H05K3/38 ,  G03F7/00 ,  H05B2203/017 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108

公开(公告)号：JP6181698B2

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：JP2015081713

申请日：2015-04-13

Applicant: シーエーエム ホールディング コーポレーション

Inventor： デイビッド ジョーンズ ,  フロリアン ピシェニツカ ,  シナ クアン ,  マイケル エー. スペイド ,  ジェフリー ウォーク

IPC: H01B13/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/245 ,  B82Y10/00 ,  B82Y30/00 ,  H01L29/413 ,  H01L31/1884 ,  H05K3/249 ,  G02F1/13439 ,  H01L29/0669 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/50

公开(公告)号：JP6164617B2

公开(公告)日：2017-07-19

申请号：JP2014528179

申请日：2013-07-30

Applicant: 国立研究開発法人産業技術総合研究所

Inventor： キム エジ ,  近松 真之 ,  阿澄 玲子 ,  斎藤 毅 ,  南 信次

IPC: H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  C09D5/24 ,  C09D101/02 ,  C09D1/00 ,  C01B32/152 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/24 ,  B29C71/0009 ,  B82Y30/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/045 ,  H01B3/30 ,  H01J1/304 ,  H01J9/025 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/444 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/032 ,  B29C2071/0027 ,  B29K2103/04 ,  B29L2007/002 ,  B32B2307/202 ,  B82Y40/00 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0317 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：JP2017517833A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2016555471

申请日：2015-03-17

Applicant: イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

Inventor： ロバート ドーフマン ジェイ ,  ロバート ドーフマン ジェイ

IPC: H01B5/14 ,  C08K3/22 ,  C08L71/08 ,  C08L75/04

CPC classification number: C09D11/52 ,  C08K3/22 ,  C08K3/2279 ,  C08K2003/2231 ,  C08L71/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H03K2217/960785 ,  H05K1/095 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0129

Abstract: 本発明は、例えば、容量性スイッチにおけるような、基礎基材の熱成形が行なわれる適用において使用されてもよいポリマー厚膜透明導電性組成物に関する。ポリカーボネート基材がしばしば基材として使用され、一切のバリア層を使用せずにポリマー厚膜導電性組成物が使用されてもよい。特定の設計に応じて、熱成形可能な透明導体が熱成形可能な銀導体の下または上にあってもよい。熱成形可能な電気回路は、乾燥されたポリマー厚膜導電性組成物の上の封入剤層の存在により利点がある。その後、電気回路は射出成形法に供せられる。

公开(公告)号：JP6145214B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2016505442

申请日：2013-03-28

Applicant: ヒューレット パッカード エンタープライズ デベロップメント エル ピー ,  Hewlett Packard Enterprise Development LP

Inventor： ルイス,ジョン

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H04L9/10 ,  H01L23/00 ,  G06F21/86

CPC classification number: G06F1/182 ,  G06F1/20 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0329