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公开(公告)号:JPWO2015141192A1
公开(公告)日:2017-04-06
申请号:JP2016508522
申请日:2015-03-11
发明人: 成田渉
CPC分类号: B23K35/0238 , B22D21/007 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/22 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/284 , B23K35/286 , B23K35/288 , B23K35/30 , B23K2201/006 , B23K2201/14 , B23K2201/34 , B23K2203/10 , C22C18/04 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C23/02 , C22C28/00 , C22F1/04 , C22F1/053 , C22F1/06 , C22F1/165 , F28F19/06 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2275/04
摘要: アルミニウム合金心材の一方面と他方面にクラッドされた犠牲陽極材とろう材を備え、心材がSi:0.3〜1.5%、Fe:0.1〜1.5%、Cu:0.2〜1.0%、Mn:1.0〜2.0%で、Si+Fe>0.8%のアルミニウム合金からなり、1〜20μmの円相当径のAl−Mn−Si−Fe系金属間化合物密度が3.0×105〜1.0×106個/cm2、0.1μm以上1μm未満の円相当径の前記金属間化合物密度が1.0×107個/cm2以上で、犠牲陽極材がSi:0.1〜0.6%、Zn:1.0〜5.0%、Ni:0.1〜2.0%を含有するアルミニウム合金からなるろう付性及び耐食性に優れたアルミニウム合金クラッド材により、アルカリ性環境下において、良好な耐食性及びろう付性を示すアルミニウム合金クラッド材を提供する。
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公开(公告)号:JPWO2016110963A1
公开(公告)日:2017-10-12
申请号:JP2016534745
申请日:2015-01-07
申请人: 日立金属株式会社
发明人: 辻 隆之 , 隆之 辻 , 黒田 洋光 , 洋光 黒田 , 哲哉 徳光 , 哲哉 徳光 , 木村 孝光 , 孝光 木村 , 洋輔 芝 , 洋輔 芝 , 寛 松崎 , 寛 松崎 , 裕一 小室 , 裕一 小室 , 慎悟 雨宮 , 慎悟 雨宮
IPC分类号: B23H7/08
CPC分类号: B23H7/08 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/302 , B23K35/404 , C22C9/04 , C22C18/00 , C22F1/165
摘要: 芯材の外周に亜鉛被覆を有する放電加工用電極線において放電加工の際の摩耗粉の発生が抑制され、かつ折れ脆さが改善された放電加工用電極線及びその製造方法を提供する。放電加工用電極線(10)は、銅又は銅合金からなる芯材(1)の外周が亜鉛を含む被覆層(2)により被覆されており、被覆層(2)は、銅−亜鉛系合金であるε相のみからなる最外層(2B)を有し、最外層(2B)は、ビッカース硬度が200〜300Hvである。
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公开(公告)号:JP6029778B1
公开(公告)日:2016-11-24
申请号:JP2015563189
申请日:2015-04-21
IPC分类号: B23H7/08
CPC分类号: B23H7/24 , B21C1/02 , B21C23/08 , B22D21/005 , B22D25/02 , B23H7/08 , C22C1/02 , C22C18/02 , C22C9/04 , C22F1/08 , C22F1/165 , C23G1/103 , C23G1/24 , C25D3/22 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D7/0607
摘要: 本発明は、高精度亜鉛基合金電極線に関し、そのシェル層中の各成分の構成は、質量パーセントで、Znが70.5〜95%、Cuが2.5〜27%、Xが0.02〜4.0%、Yが0.002〜0.4%で、その他は原材料に付随する不可避の不純物である。そのうち、Xは、Ni、Ag、Cr、Si、Zrのうちの任意の2種類の金属で、当該2種類の金属の含量範囲はいずれも0.01〜2.0%である。Yは、Ti、Al、Co、B、Pのうちの任意の2種類の元素で、当該2種類の元素の含量範囲はいずれも0.001〜0.2%である。シェル層の構造のうちε相の含量は80wt%以上で、その残量はγ相又はη相である。本発明は、当該電極線の製造方法についても開示しており、先行技術と比べて、本発明の電極線でカット処理をした金属ワークは、表面平滑度が高く、表面の品質もよいため、カット精度が高くなっている。また、本発明の電極線は、製造プロセスが簡単で、実施可能性が高く、製造ステップも少なく、生産の大規模化、自動化を実現しやすい。 【選択図】図3
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公开(公告)号:JPWO2016110964A1
公开(公告)日:2017-10-12
申请号:JP2016534746
申请日:2015-01-07
申请人: 日立金属株式会社
发明人: 辻 隆之 , 隆之 辻 , 黒田 洋光 , 洋光 黒田 , 哲哉 徳光 , 哲哉 徳光 , 木村 孝光 , 孝光 木村 , 洋輔 芝 , 洋輔 芝 , 寛 松崎 , 寛 松崎 , 裕一 小室 , 裕一 小室 , 慎悟 雨宮 , 慎悟 雨宮
CPC分类号: B23H7/08 , B23H1/06 , B23K35/0266 , B23K35/302 , B23K35/404 , C22C9/04 , C22C18/00 , C22C18/02 , C22F1/08 , C22F1/165 , C25D3/22 , C25D5/50 , C25D7/0607 , H01B1/026 , H01B19/04
摘要: 芯材の外周に亜鉛被覆を有する放電加工用電極線において最表面層のCu濃度のばらつきが抑制された放電加工用電極線及びその製造方法を提供する。放電加工用電極線(10)は、銅又は銅合金からなる芯材(1)の外周が亜鉛を含む被覆層(2)により被覆されており、被覆層(2)は、銅−亜鉛系合金であるε相のみからなる最外層(2B)を有し、最外層(2B)は、Cu濃度が12〜20質量%であって、電極線長手方向のCu濃度のばらつき幅が5質量%以内である。
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公开(公告)号:JP2017505380A
公开(公告)日:2017-02-16
申请号:JP2016541005
申请日:2014-12-22
发明人: ローチ,ウィリアム,エル. , デルソーボロ,カール,アール. , ビーツ,ランディ
CPC分类号: B21D22/02 , A44C21/00 , C22F1/08 , C22F1/10 , C22F1/165 , C23C10/30 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D5/52 , C25D7/00 , C25D7/005 , H05B6/101
摘要: 亜鉛などの融点が低めの金属母材を、ニッケルなどの融点が高めの金属層で被覆する。ニッケル層を割れのない圧印に好適なものとするために、突発的な熱誘導を用いてニッケル層を迅速に焼鈍する。誘導熱は限られるため、金属母材までの実質的な熱の伝導を起こさせずに金属層だけが加熱される。これによって、金属母材が実質的な溶融、変形または反りから保護され、金属母材は実質的に無傷で特性や形状の変化もないまま維持される。
摘要翻译: 熔点低碱金属如锌,熔点如镍覆盖有金属层更高。 为了适合于不开裂的镍层压印,迅速进行退火以突然的热感应的镍层。 因为感应加热是有限的,仅将金属层,而不会造成显着的热传导到金属基体加热。 因此,金属基质基本上被熔化,被保护免于变形或翘曲,金属基体基本上保持在保持性能没有变化或形状完好。
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公开(公告)号:JP2016209928A
公开(公告)日:2016-12-15
申请号:JP2015220980
申请日:2015-11-11
申请人: ユニロク コーポレーション , UNILOK Corporation
发明人: ミョン—ホ,ヨ
IPC分类号: B21C23/14
CPC分类号: F16L15/08 , B21D51/16 , B24B1/00 , C21D1/18 , C21D1/28 , C21D9/0068 , C22F1/04 , C22F1/165 , C25D11/02 , C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/34
摘要: 【課題】組立てを容易にし、繰り返し使用が可能なパイプ取付装置用ストップカラーの製造方法、及びその製造方法から得られたストップカラーを提供する。 【解決手段】パイプの連結状態を判断可能にするストップカラー100の製造方法であって、アルミニウムまたは亜鉛からなる原材料のいずれか一つを550〜650℃以上の温度に加熱する加熱段階と、加熱された原材料を押出金型を通じて、正面がC状であり、外面に突起140が突出した押出物を得る押出段階と、押出物を450〜650℃の温度で、5〜7時間を加熱して溶体化する熱処理段階と、空冷または急冷処理する冷却段階と、押出物を間歇的に移動・停止させ、鋸を回転させ、一定の間隔で切断する切断段階と、バリを除去する研磨段階と、表面にセラミックをコートするが、このセラミックは、赤色、青色、黄色、黒色のいずれか一つをコートし、使用先を区分する識別段階と、からなる。 【選択図】図2
摘要翻译: 甲以便于组装,提供一种制造管安装装置对可重复使用的止动轴环的方法,并从生产过程中获得的止动环。 一种用于制造止动环100,其允许确定管道的连接状态下,加热由铝或锌高于550的温度,以650℃的原料之一的加热步骤中,加热方法 通过挤压模的原材料是,前面是C形的,和挤出步骤,以获得所述外表面140上的挤出物凸起被投射,在450〜650℃的温度下挤出物,通过加热5-7小时 的溶液中的热处理步骤,和冷却用空气冷却的步骤或淬火处理,间歇地移动,停止挤出物以旋转锯,以规则的间隔切断的切断工序,以及除去毛刺的研磨工序中, 同时涂布所述陶瓷表面,陶瓷,红,涂蓝,黄,黑中的任一个,识别阶段划分使用目的地,它由。 .The
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公开(公告)号:JP5601275B2
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:JP2011097178
申请日:2011-04-25
申请人: 日立金属株式会社
IPC分类号: B23K35/14 , B23K1/00 , B23K20/04 , B23K35/28 , B23K101/40 , C22C18/00 , C22C21/00 , H01L21/52 , H01L23/373 , H05K3/34
CPC分类号: B23K35/0238 , B21B3/00 , B23K1/0016 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2201/40 , B32B15/017 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/04 , C22F1/08 , C22F1/165 , H01L21/50 , H01L23/06 , H01L23/10 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49513 , H01L23/49582 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L2224/2784 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2224/8382 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/013 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , Y10T428/12708 , Y10T428/12736 , Y10T428/12792 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/83205
摘要: The disclosed junction material, manufacturing method thereof, and manufacturing method of junction structure utilize lead-free materials and ensure a high reliability of the junction between a semiconductor element and a frame or substrate, or, between a metal plate and another metal plate. For junctions between a semiconductor element and a frame or substrate, by using as the JUNCTION MATERIAL a laminate material comprising a Zn-based metallic layer (101), Al-based metallic layers (102a, 102b) on both sides thereof, and X-based metallic layers (103a, 103b) (X=Cu, Au, Ag or Sn) on the outside of both the Al-based metallic layers (102a, 102b), even in an oxygen-rich environment, the superficial X-based metallic layers protect the Zn and Al from oxidation until said junction material melts, preserving the wettability and bondability of said junction material as solder and securing the high reliability of the junction.
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8.Metal-resin composite structure, method for producing the same, busbar, module case and resin connector component 有权
标题翻译: 金属树脂复合结构,其制造方法,母线,模块和树脂连接器部件公开(公告)号:JP2012116126A
公开(公告)日:2012-06-21
申请号:JP2010268582
申请日:2010-12-01
申请人: Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
IPC分类号: B32B15/08 , B29C45/14 , B29K105/22 , H01L23/28 , H01L23/34
CPC分类号: C23C16/56 , C22F1/10 , C22F1/165 , H01L21/56 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L23/296 , H01L23/3142 , H01L23/3735 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , Y10T428/12458 , Y10T428/12472 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal-resin composite structure having excellent adhesive strength, a method for producing the same, a busbar, a module case and a resin connector component.SOLUTION: In the metal-resin composite structure 10 in which a metallic member 1 including metal with 500°C or more of a high melting point and a resin member 2 are integrated with each other, an alloy layer 3 including metal with less than 500°C of a low melting point is installed between the metallic member 1 and the resin member 2. Average surface roughness of the alloy layer 3 is 5 nm or more and less than 1 μm on jointed faces of the alloy layer 3 and the resin member 2. An irregular period of irregularities formed on the jointed face of the alloy layer 3 is 5 nm or more to less than 1 μm.
摘要翻译: 要解决的问题:提供具有优异粘合强度的金属树脂复合结构体,其制造方法,母线,模块壳体和树脂连接器部件。 解决方案:在金属 - 树脂复合结构10中,其中包含500℃或更高熔点金属的金属构件1和树脂构件2彼此一体化,合金层3包括金属与 在金属构件1和树脂构件2之间安装低于500℃的低熔点。合金层3的平均表面粗糙度在合金层3的接合面上为5nm以上且小于1μm, 树脂构件2.在合金层3的接合面上形成的不规则的不规则周期为5nm以上至小于1μm。 版权所有(C)2012,JPO&INPIT
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公开(公告)号:JP6407253B2
公开(公告)日:2018-10-17
申请号:JP2016508522
申请日:2015-03-11
申请人: 株式会社UACJ
发明人: 成田渉
CPC分类号: B23K35/0238 , B22D21/007 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/22 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/284 , B23K35/286 , B23K35/288 , B23K35/30 , B23K2101/006 , B23K2101/14 , B23K2101/34 , B23K2103/10 , C22C18/04 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/10 , C22C23/02 , C22C28/00 , C22F1/04 , C22F1/053 , C22F1/06 , C22F1/165 , F28F19/06 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2275/04
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公开(公告)号:JP6369545B2
公开(公告)日:2018-08-08
申请号:JP2016534745
申请日:2015-01-07
申请人: 日立金属株式会社
IPC分类号: B23H7/08
CPC分类号: B23H7/08 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/302 , B23K35/404 , C22C9/04 , C22C18/00 , C22F1/165
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