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公开(公告)号：KR1020170080927A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：KR1020150190833
申请日：2015-12-31
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 권흥규
IPC分类号： H01L23/544 , H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/544 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은패키지온 패키지타입의반도체패키지및 그제조방법에관한것으로, 하부패키지상에적층된상부패키지, 그리고상기하부패키지와상기상부패키지사이에제공되고상기하부패키지와상기상부패키지를전기적으로연결하는비아를포함한다. 상기하부패키지는하부패키지기판, 상기하부패키지기판상에실장된하부반도체칩, 그리고상기하부반도체칩을몰딩하고정렬마크를갖는하부몰드막을포함한다. 상기하부몰드막은상기정렬마크가제공된마킹영역을포함하고, 상기마킹영역은상기비아와상기하부반도체칩 사이에제공된다.
摘要翻译： 本发明涉及一种层叠封装型半导体封装及其制造方法，该封装包括堆叠在下封装上的上封装和设置在下封装与上封装之间的上封装， Lt。 下封装包括下封装基板，安装在下封装基板上的下半导体芯片和模制下下半导体芯片并具有对准标记的下模塑膜。 下模膜包括设置有对准标记的标记区域，并且标记区域设置在通孔和下半导体芯片之间。
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公开(公告)号：KR101688698B1
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020140173805
申请日：2014-12-05
发明人： 첸센웨이
IPC分类号： H01L23/544
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/544 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05025 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81815 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 패키지는디바이스다이, 디바이스다이아래에있는복수의제1 재분배라인, 디바이스다이위에있는복수의제2 재분배라인, 및복수의제2 재분배라인과동일한금속층에있는금속패드를포함한다. 레이저마크가금속패드와중첩하는유전체층내에있다. 레이저마크는금속패드와중첩된다.
摘要翻译： 封装包括器件管芯，器件裸片下面的第一多个再分布线，覆盖器件管芯的第二多个再分配线以及与第二多个再分配线相同的金属层中的金属焊盘。 激光标记位于覆盖金属垫的电介质层中。 激光标记与金属垫重叠。
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公开(公告)号：KR1020160057780A
公开(公告)日：2016-05-24
申请号：KR1020140158823
申请日：2014-11-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이강준
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/28
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4853 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L23/13 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L23/49811 , H01L23/544 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2223/54426 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2225/06593 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1088 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명은반도체패키지를제공한다. 반도체패키지는, 하부패키지기판상에실장된하부반도체칩 및상기하부패키지기판상에배치되는하부몰드막을포함하는하부패키지및 상기하부패키지상에배치되고, 상부패키지기판상에실장된상부반도체칩을포함하는상부패키지를포함하되, 상기하부몰드막은상기하부패키지기판상의가장자리에서상기상부패키지를바라보는수직방향으로연장되는가이드부를가진다.
摘要翻译： 本发明提供半导体封装。 半导体封装包括：下封装，其包括安装在下封装基板上的下半导体芯片，以及布置在下封装基板上的下模膜; 以及布置在下封装上的上封装，并且包括安装在上封装基板上的上半导体芯片。 下模膜具有从下封装基板上的边缘向上封装沿垂直方向延伸的引导部。 因此，半导体封装防止当下封装件耦合到上封装时由引导部分引起的未对准。
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公开(公告)号：KR1020160053883A
公开(公告)日：2016-05-13
申请号：KR1020160052258
申请日：2016-04-28
发明人： 첸센웨이
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/48 , H01L23/58 , H01L23/31 , H01L23/00 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/76898 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/544 , H01L23/585 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05025 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/81815 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2225/1094 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L23/3107
摘要： 패키지는디바이스다이, 디바이스다이아래에있는복수의제1 재분배라인, 디바이스다이위에있는복수의제2 재분배라인, 및복수의제2 재분배라인과동일한금속층에있는금속패드를포함한다. 레이저마크가금속패드와중첩하는유전체층내에있다. 레이저마크는금속패드와중첩된다.
摘要翻译： 封装包括器件管芯，器件管芯下方的第一多个再分配线，器件管芯上方的第二多个再分配线以及与第二多个再分配线相同的金属层中的金属焊盘。 激光标记位于与金属垫重叠的电介质层内。 激光标记与金属垫重叠。
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公开(公告)号：KR1020150137969A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：KR1020140188444
申请日：2014-12-24
IPC分类号： H01L23/544 , H01L23/48
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68372 , H01L2221/68381 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2224/83132 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/1431 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L23/481
摘要： 패키지는디바이스다이, 디바이스다이를몰딩하는몰딩물질, 몰딩물질을관통하는관통-비아(through-via), 및몰딩물질을관통하는정렬마크를포함한다. 재분배라인(redistribution line)이몰딩물질의한 측상에있다. 재분배라인은관통-비아에전기적으로커플링된다.
摘要翻译： 包装包括装置模具，模制装置模具的模制材料，穿透模制材料的穿通孔以及穿过模制材料的对准标记。 再分配线位于成型材料的一侧。 再分配线电连接到通孔。
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公开(公告)号：KR1020150053484A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：KR1020130135472
申请日：2013-11-08
申请人： 삼성전자주식회사
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L23/5389 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본발명의일 실시예에따른반도체패키지의제조방법은하부패키지기판을준비하는것, 상기하부패키지기판상에하부반도체칩을적층하는것, 상기하부패키지기판상에하부몰딩막을형성하는것, 상기하부몰딩막에레이저드릴링공정을실시하여도전연결관통홀및 소자관통홀을형성하는것, 하부면에수동소자가부착된상부패키지기판을준비하는것, 및상기하부패키지기판상에상기상부패키지기판을적층하되, 상기수동소자는상기소자관통홀내에제공되는것을포함한다.
摘要翻译： 根据本发明的一个实施例的制造半导体封装的方法包括以下步骤：制备底部封装衬底; 将底部半导体芯片层叠在底部封装基板上; 在底部封装基板上形成底部成型层; 通过在底部成型层上进行激光钻孔工艺形成导电连接通孔和器件通孔; 制备顶部封装衬底，其上的无源器件安装在其底部; 并将顶部封装衬底层压在底部封装衬底上。 其中，无源器件通过孔提供给器件。
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公开(公告)号：KR1020150053125A
公开(公告)日：2015-05-15
申请号：KR1020130134930
申请日：2013-11-07
申请人： 삼성전자주식회사
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3128 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것으로, 하부패키지상에적층된상부패키지, 그리고상기하부패키지와상부패키지를전기적으로연결하는복수개의연결단자들포함한다. 상기하부패키지는하부패키지기판, 하부패키지기판상에실장된하부반도체칩, 그리고상기하부패키지기판상에제공되어상기하부반도체칩을몰딩하며상기하부패키지기판을라인형태로개방하는트렌치형태의제1 오프닝을갖는하부몰드막을포함한다. 상기연결단자들은상기제1 오프닝을통해노출된상기하부패키지기판과전기적으로연결되고상기하부몰드막과접촉되지않는다.
摘要翻译： 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 本发明包括堆叠在下封装上的上封装以及将下封装与上封装电连接的连接端子。 下封装包括下封装衬底，安装在下封装衬底上的下半导体芯片和下模具层，其设置在下封装衬底上并对下半导体芯片模制，并具有第一开口，该第一开口具有沟槽形状 并打开具有L形形状的下封装衬底。 连接端子连接到通过第一开口暴露的下封装基板，并且不接触下模层。
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公开(公告)号：KR1020150030134A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：KR1020130155730
申请日：2013-12-13
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76802 , H01L21/7682 , H01L21/8221 , H01L23/31 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/315 , H01L24/19 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/117 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68372 , H01L2224/12105 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 하부 패키지는 몰딩 컴파운드, 몰딩 컴파운드 위에 이와 접촉하는 버퍼 층, 및 몰딩 컴파운드를 통해 관통하는 쓰루 비아를 포함한다. 디바이스 다이가 몰딩 컴파운드에 몰딩된다. 가이딩 트렌치가 버퍼 층의 상부 표면으로부터 버퍼 층 안으로 연장하며, 가이딩 트렌치는 디바이스 다이에 오정렬되어 있다.
摘要翻译： 较低的包装包括模塑料，接触模塑料的上表面的缓冲层和穿透模塑料的通孔。 在模塑料中模制器件模具。 引导槽从缓冲层的上表面延伸到缓冲层的内部。 引导沟槽在器件裸片中不对准。
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公开(公告)号：KR1020150001576A
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020130130865
申请日：2013-10-31
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/301
CPC分类号： H01L25/50 , H01L25/105 , H01L2224/11 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/0002 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/0001
摘要： 반도체 디바이스 패키지 및 패키지 온 패키지(PoP) 구조물의 메커니즘의 실시예들이 제공된다. 반도체 디바이스 패키지는 기판 및 기판 상에 형성된 금속 패드를 포함한다. 반도체 디바이스 패키지는 금속 패드 상에 형성된 전도성 요소를 더 포함하고, 금속 패드는 전도성 요소에 전기적으로 접촉하고, 전도성 요소의 적어도 일부분은 몰딩 컴파운드에 내장되고, 전도성 요소는 추가적인 본딩 계면 영역을 제공하도록 구성된 리세스를 갖는다.
摘要翻译： 提供了半导体器件封装和封装一个封装（PoP）的机构的实施例。 半导体器件封装包括衬底和形成在衬底上的金属焊盘。 半导体器件封装还包括形成在金属焊盘上的导电元件。 金属焊盘电连接到导电元件。 将导电元件的至少一部分插入模塑料中。 导电元件具有凹部以提供附加的接合界面区域。
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公开(公告)号：KR101423388B1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：KR1020120098936
申请日：2012-09-06
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L25/50 , H01L21/4857 , H01L23/3121 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81 , H01L2224/81193 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1082 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15323 , H01L2924/15331 , H01L2924/15333 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L2924/3651
摘要： 패키지 온 패키지(package on package; PoP) 소자와, 반도체 다이를 패키징하는 방법이 개시된다. 일 실시예에서, PoP 소자는 제1 패키징된 다이와, 이러한 제1 패키징된 다이에 연결된 제2 패키징된 다이를 포함한다. 금속 기둥은 제1 패키징된 다이에 연결된다. 금속 기둥은 제1 패키징된 다이에 근접한 제1 부분과, 제1 부분 위에 배치된 제2 부분을 갖는다. 금속 기둥 각각은 제2 패키징된 다이에 근접한 솔더 조인트(solder joint)에 연결된다.
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