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公开(公告)号：TW201608646A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104118077
申请日：2015-06-03
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 沈 宏 , SHEN, HONG , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/162 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要： 本發明揭露一種積體電路(IC)封裝及其製造方法，此封裝包含：具有一背側表面以及一頂面的一第一基板，該頂面上具有一凹槽，其具有定義一前側表面之一底部；複數個第一導電接觸件係設置於前側表面上，複數個第二導電接觸件設於背側表面上；複數個第一導電元件，係穿過該第一基板，將所選的第一導電接觸件以及第二導電接觸件互相耦接。第一晶粒包含一IC，此IC電性耦接相對應的複數個第一導電接觸件；第二基板，具有一底面以及一介電材料，此底面封接至第一基板之頂面上，介電材料設於凹槽內以包覆第一晶粒。
简体摘要： 本发明揭露一种集成电路(IC)封装及其制造方法，此封装包含：具有一背侧表面以及一顶面的一第一基板，该顶面上具有一凹槽，其具有定义一前侧表面之一底部；复数个第一导电接触件系设置于前侧表面上，复数个第二导电接触件设于背侧表面上；复数个第一导电组件，系穿过该第一基板，将所选的第一导电接触件以及第二导电接触件互相耦接。第一晶粒包含一IC，此IC电性耦接相对应的复数个第一导电接触件；第二基板，具有一底面以及一介电材料，此底面封接至第一基板之顶面上，介电材料设于凹槽内以包覆第一晶粒。
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公开(公告)号：TW201529908A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103134360
申请日：2014-10-01
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
IPC分类号： C25F3/12 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/11
CPC分类号： H01L25/0655 , C25F3/12 , C25F3/14 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15701 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H05K1/0212 , H05K1/115 , H05K3/07 , H05K2201/10378
摘要： 本發明揭露備製低成本基板之方法。在此方法中，光罩係形成在導電層之第一導電部上方以曝露導電層之第二導電部。進行電解處理，可從第二導電部之第一區以及第二區移除導電材料。第二區相對於電解處理施加的電場而對準光罩。第二區係將第二導電部之第一區與第一導電部相分離。電解處理係相對集中於第二區使得第二區比第一區有相對較高的移除速率。
简体摘要： 本发明揭露备制低成本基板之方法。在此方法中，光罩系形成在导电层之第一导电部上方以曝露导电层之第二导电部。进行电解处理，可从第二导电部之第一区以及第二区移除导电材料。第二区相对于电解处理施加的电场而对准光罩。第二区系将第二导电部之第一区与第一导电部相分离。电解处理系相对集中于第二区使得第二区比第一区有相对较高的移除速率。
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公开(公告)号：TWI546915B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW104115147
申请日：2015-05-12
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 沈 宏 , SHEN, HONG , 孫卓文 , SUN, ZHUOWEN , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC分类号： H01L23/31 , H01L21/768 , H01L23/528
CPC分类号： H01L23/49833 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L23/5381 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1615 , H01L2924/16153 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H05K1/0271 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201603148A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104117093
申请日：2015-05-27
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 曹 安德烈 , CAO, ANDREW , 李豐燮 , LEE, BONG-SUB
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60 , H01L23/538
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/29 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3731 , H01L23/481 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/0231 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13022 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13193 , H01L2224/14155 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16235 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29388 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/014
摘要： 本發明揭露一種形成半導體封裝之方法，包含：在基板之第一側上，形成至少一第一通孔，並貼附第一微電子元件之第一側至基板之第一側上，第一微電子元件電性耦接至少一第一通孔中的至少一個。此方法更包含：取得第二微電子元件，其在第一側上具有至少一第二通孔，並將基板之第二側貼附至第二微電子元件之第一側上。第二微電子元件係電性耦接至少一第一通孔中之至少一個。每一連接元件具有貼附至該第二微電子元件上的一第一端以及延伸至該第一微電子元件之第二側外的一第二端。
简体摘要： 本发明揭露一种形成半导体封装之方法，包含：在基板之第一侧上，形成至少一第一通孔，并贴附第一微电子组件之第一侧至基板之第一侧上，第一微电子组件电性耦接至少一第一通孔中的至少一个。此方法更包含：取得第二微电子组件，其在第一侧上具有至少一第二通孔，并将基板之第二侧贴附至第二微电子组件之第一侧上。第二微电子组件系电性耦接至少一第一通孔中之至少一个。每一连接组件具有贴附至该第二微电子组件上的一第一端以及延伸至该第一微电子组件之第二侧外的一第二端。
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公开(公告)号：TWI647790B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW104130797
申请日：2015-09-17
申请人： 美商英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 尤左 西普里恩E , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡特卡 瑞吉許 , KATKAR, RAJESH , 沃伊奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 高 桂蓮 , GAO, GUILIAN , 席塔倫 阿卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/00 , H01L23/522 , H01L23/532
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公开(公告)号：TWI619177B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW104118077
申请日：2015-06-03
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 沈 宏 , SHEN, HONG , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
CPC分类号： H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/162 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI588966B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW104117091
申请日：2015-05-27
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 卡克爾 雷傑許 , KATKAR, RAJESH , 莫卡利米 蘿拉 威爾斯 , MIRKARIMI, LAURA WILLS , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/04 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L21/784 , H01L22/32 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1615 , H01L2924/16152 , H01L2924/16153 , H01L2924/16176 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1632 , H01L2924/164 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/1679 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI582276B
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：TW103134360
申请日：2014-10-01
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
IPC分类号： C25F3/12 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/11
CPC分类号： H01L25/0655 , C25F3/12 , C25F3/14 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/367 , H01L23/3733 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/17 , H01L2221/68345 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/15701 , H01L2924/15724 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/15763 , H05K1/0212 , H05K1/115 , H05K3/07 , H05K2201/10378
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公开(公告)号：TW201603235A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104117091
申请日：2015-05-27
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 卡克爾 雷傑許 , KATKAR, RAJESH , 莫卡利米 蘿拉 威爾斯 , MIRKARIMI, LAURA WILLS , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L23/04 , H01L23/28
CPC分类号： H01L23/562 , H01L21/561 , H01L21/78 , H01L21/784 , H01L22/32 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/147 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/3675 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05568 , H01L2224/05569 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/06596 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1615 , H01L2924/16152 , H01L2924/16153 , H01L2924/16176 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/1632 , H01L2924/164 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/1679 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本案為一種組件，係藉由一或更多個加強框(410)來加強，其具有含有積體電路並且附接至佈線基板(120)的模組(110、1310)。模組位於加強框中的開孔(例如，空腔及/或通孔414)中，並提供其他的功能。
简体摘要： 本案为一种组件，系借由一或更多个加强框(410)来加强，其具有含有集成电路并且附接至布线基板(120)的模块(110、1310)。模块位于加强框中的开孔(例如，空腔及/或通孔414)中，并提供其他的功能。
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公开(公告)号：TW201535603A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104107704
申请日：2015-03-10
申请人： 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 沈 宏 , SHEN, HONG , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/055 , H01L21/2885 , H01L21/4803 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/76879 , H01L21/76897 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/147 , H01L23/3107 , H01L23/315 , H01L23/3675 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 具有積體電路的晶粒(110)附接至佈線基板(120)(可能為中介層)，並且由附接至佈線基板的保護基板(410)保護。晶粒位於保護基板中的空腔中(晶粒可突伸出空腔之外)。在一些實施例中，每一空腔表面施加壓力於晶粒上，以強化晶粒至佈線基板的力學附接、提供晶粒與周遭(或散熱器)之間良好的熱傳導性、抵消晶粒的翹曲、以及可能減小垂直尺寸。保護基板可或可不具有連接至晶粒或至佈線基板之其自身的電路。也提供其他特徵。
简体摘要： 具有集成电路的晶粒(110)附接至布线基板(120)(可能为中介层)，并且由附接至布线基板的保护基板(410)保护。晶粒位于保护基板中的空腔中(晶粒可突伸出空腔之外)。在一些实施例中，每一空腔表面施加压力于晶粒上，以强化晶粒至布线基板的力学附接、提供晶粒与周遭(或散热器)之间良好的热传导性、抵消晶粒的翘曲、以及可能减小垂直尺寸。保护基板可或可不具有连接至晶粒或至布线基板之其自身的电路。也提供其他特征。
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