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公开(公告)号：TW201631701A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW104130797
申请日：2015-09-17
Applicant: 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 尤左 西普里恩E , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡特卡 瑞吉許 , KATKAR, RAJESH , 沃伊奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 高 桂蓮 , GAO, GUILIAN , 席塔倫 阿卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC: H01L21/768 , H01L23/00 , H01L23/522 , H01L23/532
CPC classification number: H01L23/5328 , H01L21/76838 , H01L21/7684 , H01L21/76898 , H01L23/49811 , H01L23/5226 , H01L24/83 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/131 , H01L2224/16148 , H01L2224/16227 , H01L2224/4823 , H01L2224/73203 , H01L2224/73257 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2924/014
Abstract: 一種適用於互相附接積體電路總成之互連體包含一聚合物部件，該聚合物部件具有導電性及/或塗布有一導電材料。在某些實施例中該等互連體取代金屬接合線。本發明亦提供其他特徵。
Abstract in simplified Chinese: 一种适用于互相附接集成电路总成之互连体包含一聚合物部件，该聚合物部件具有导电性及/或涂布有一导电材料。在某些实施例中该等互连体取代金属接合线。本发明亦提供其他特征。
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公开(公告)号：TW201608646A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104118077
申请日：2015-06-03
Applicant: 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 沈 宏 , SHEN, HONG , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/162 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 本發明揭露一種積體電路(IC)封裝及其製造方法，此封裝包含：具有一背側表面以及一頂面的一第一基板，該頂面上具有一凹槽，其具有定義一前側表面之一底部；複數個第一導電接觸件係設置於前側表面上，複數個第二導電接觸件設於背側表面上；複數個第一導電元件，係穿過該第一基板，將所選的第一導電接觸件以及第二導電接觸件互相耦接。第一晶粒包含一IC，此IC電性耦接相對應的複數個第一導電接觸件；第二基板，具有一底面以及一介電材料，此底面封接至第一基板之頂面上，介電材料設於凹槽內以包覆第一晶粒。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种集成电路(IC)封装及其制造方法，此封装包含：具有一背侧表面以及一顶面的一第一基板，该顶面上具有一凹槽，其具有定义一前侧表面之一底部；复数个第一导电接触件系设置于前侧表面上，复数个第二导电接触件设于背侧表面上；复数个第一导电组件，系穿过该第一基板，将所选的第一导电接触件以及第二导电接触件互相耦接。第一晶粒包含一IC，此IC电性耦接相对应的复数个第一导电接触件；第二基板，具有一底面以及一介电材料，此底面封接至第一基板之顶面上，介电材料设于凹槽内以包覆第一晶粒。
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公开(公告)号：TW201618274A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104126342
申请日：2015-08-12
Applicant: 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 沈 宏 , SHEN, HONG , 拉汀 克里斯多福W , LATTIN, CHRISTOPHER W. , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN , 卡克爾 雷傑許 , KATKAR, RAJESH
IPC: H01L25/065 , H01L23/367 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L25/00 , H01L23/00
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/165 , H01L25/50 , H01L2224/0231 , H01L2224/11003 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14181 , H01L2224/14517 , H01L2224/14519 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/17517 , H01L2224/17519 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H05K1/185 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 用於整合式裝置的方法及裝置包含：一第一再分佈層，其包含一或更多個第一導體；一或更多個第一晶粒，其安裝至該第一再分佈層的一第一表面並且電性耦接至該等第一導體；一或更多個第一柱，其具有附接至該等第一晶粒的第一端以及相對於該等第一端的第二端；一或更多個第二柱，其具有附接至該第一再分佈層的該第一表面之第三端以及相對於該等第三端的第四端；以及一第二再分佈層，其包含一或更多個第二導體，該第二再分佈層附接至該等第一柱的該等第二端並且附接至該等第二柱的該等第四端。在一些實施例中，整合式裝置另包含一散熱器，其安裝至該第一再分佈層的一第二表面。該第二表面相對於該第一表面。
Abstract in simplified Chinese: 用于集成式设备的方法及设备包含：一第一再分布层，其包含一或更多个第一导体；一或更多个第一晶粒，其安装至该第一再分布层的一第一表面并且电性耦接至该等第一导体；一或更多个第一柱，其具有附接至该等第一晶粒的第一端以及相对于该等第一端的第二端；一或更多个第二柱，其具有附接至该第一再分布层的该第一表面之第三端以及相对于该等第三端的第四端；以及一第二再分布层，其包含一或更多个第二导体，该第二再分布层附接至该等第一柱的该等第二端并且附接至该等第二柱的该等第四端。在一些实施例中，集成式设备另包含一散热器，其安装至该第一再分布层的一第二表面。该第二表面相对于该第一表面。
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公开(公告)号：TW201539660A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104108864
申请日：2015-03-19
Applicant: 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 張 羅恩 , ZHANG, RON , 巴克明斯特 丹尼爾 , BUCKMINSTER, DANIEL , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN
IPC: H01L21/768 , H01L23/535 , H01L23/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/304 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明為一種積體電路封裝的裝置。在此裝置中，封裝基板具有複數個第一通孔結構，其係從封裝基板之一下表面延伸至該封裝基板之一上表面。晶粒具有複數個第二通孔結構，其延伸至晶粒之一下表面。在積體電路封裝中，晶粒之下表面係面向封裝基板之上表面。封裝基板不包含一重新分配層。晶粒以及封裝基板係彼此耦接。
Abstract in simplified Chinese: 本发明为一种集成电路封装的设备。在此设备中，封装基板具有复数个第一通孔结构，其系从封装基板之一下表面延伸至该封装基板之一上表面。晶粒具有复数个第二通孔结构，其延伸至晶粒之一下表面。在集成电路封装中，晶粒之下表面系面向封装基板之上表面。封装基板不包含一重新分配层。晶粒以及封装基板系彼此耦接。
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公开(公告)号：TWI647790B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：TW104130797
申请日：2015-09-17
Applicant: 美商英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 尤左 西普里恩E , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 卡特卡 瑞吉許 , KATKAR, RAJESH , 沃伊奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 高 桂蓮 , GAO, GUILIAN , 席塔倫 阿卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC: H01L21/768 , H01L23/00 , H01L23/522 , H01L23/532
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TWI619177B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW104118077
申请日：2015-06-03
Applicant: 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 沈 宏 , SHEN, HONG , 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 斯塔拉姆 阿爾卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/162 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/167 , H01L2924/16788 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2224/83
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公开(公告)号：TWI573224B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104108864
申请日：2015-03-19
Applicant: 英凡薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 渥奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 烏若 席普倫 亞梅卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 張 羅恩 , ZHANG, RON , 巴克明斯特 丹尼爾 , BUCKMINSTER, DANIEL , 高 朱利安 , GAO, GUILIAN
IPC: H01L21/768 , H01L23/535 , H01L23/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L21/304 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/52 , H01L21/565 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/1703 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/16235 , H01L2924/16251 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2924/0105 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI591798B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW104140724
申请日：2015-12-04
Applicant: 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 高 桂蓮 , GAO, GUILIAN , 烏卓 塞普里昂艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 威奇克 查爾斯G , WOYCHIK, CHARLES G. , 沈 虹 , SHEN, HONG , 西塔朗 亞卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R. , 王 亮 , WANG, LIANG , 阿拉瓦爾 阿卡許 , AGRAWAL, AKASH , 卡特卡爾 拉傑許 , KATKAR, RAJESH
IPC: H01L25/065 , H01L23/538 , H01L23/00 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/5385 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/147 , H01L23/15 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68331 , H01L2224/0401 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/08225 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32105 , H01L2224/32106 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48101 , H01L2224/48105 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49097 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TWI685924B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：TW105119285
申请日：2016-06-20
Applicant: 美商英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 高 桂蓮 , GAO, GUILIAN , 王 亮 , WANG, LIANG , 沈 虹 , SHEN, HONG , 西塔朗 亞卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC: H01L23/28
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公开(公告)号：TW201721232A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105131618
申请日：2016-09-30
Applicant: 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
Inventor： 沈 虹 , SHEN, HONG , 王 亮 , WANG, LIANG , 高 桂蓮 , GAO, GUILIAN , 西塔朗 亞卡爾古德R , SITARAM, ARKALGUD R.
IPC: G02B27/01 , G06T1/20 , H01L27/146 , H01L31/0232 , H01L31/028 , H01L31/0296 , H01L31/0304 , H01L31/032 , H04N5/33 , H04N5/374 , H04N9/04 , H04N9/097 , H04N9/43 , H04N9/76
CPC classification number: H04N9/43 , G02B27/1013 , G06T1/20 , H01L27/1462 , H01L27/14634 , H01L27/14645 , H01L27/1465 , H01L27/14685 , H01L27/1469 , H01L31/02322 , H01L31/028 , H01L31/0296 , H01L31/0304 , H01L31/032 , H04N5/332 , H04N5/374 , H04N9/045 , H04N9/097 , H04N9/76
Abstract: 本發明提供使用整合在3D封裝中的單色CMOS影像感測器的HD彩色視頻。用於彩色視頻的範例3DIC包括分束器，以將接收到的影像流的光分成多個光輸出。多個單色CMOS影像感測器是每一者被耦合至多個光輸出中的一者，以用接收到的光的各自成分波長感測單色影像流。每一個單色CMOS影像感測器是被特別地建構、摻雜、控制以及調整以符合其各自波長的光。平行處理的積分器或中介件晶片將各自的單色影像流非均勻地合併成全頻譜彩色視頻流，包括紅外線或紫外線流的平行處理。單色影像流的平行處理提供在低光位準下HD或4K HD彩色視頻的重建。一個中介件晶片的平行處理亦提升速度、空間分辨率、感測性、低光效能和色彩重建。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供使用集成在3D封装中的单色CMOS影像传感器的HD彩色视频。用于彩色视频的范例3DIC包括分束器，以将接收到的影像流的光分成多个光输出。多个单色CMOS影像传感器是每一者被耦合至多个光输出中的一者，以用接收到的光的各自成分波长传感单色影像流。每一个单色CMOS影像传感器是被特别地建构、掺杂、控制以及调整以符合其各自波长的光。平行处理的积分器或中介件芯片将各自的单色影像流非均匀地合并成全频谱彩色视频流，包括红外线或紫外线流的平行处理。单色影像流的平行处理提供在低光位准下HD或4K HD彩色视频的重建。一个中介件芯片的平行处理亦提升速度、空间分辨率、传感性、低光性能和色彩重建。
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