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发明专利
耐熱性遮蔽帶及其使用 HEAT RESISTANT MASKING TAPE AND USAGE THEREOF 审中-公开
简体标题：耐热性屏蔽带及其使用 HEAT RESISTANT MASKING TAPE AND USAGE THEREOF

公开(公告)号：TW200837168A

公开(公告)日：2008-09-16

申请号：TW096147094

申请日：2007-12-10

申请人： 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

发明人： 高松信 TAKAMATSU, YORINOBU , 馬渡理奈 MAWATARI, RINA , 內田友香 UCHIDA, YUKA , 篠原大 SHINOHARA, MASARU

IPC分类号： C09J

CPC分类号： H01L24/83 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L2221/68345 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/83013 , H01L2224/83855 , H01L2224/85005 , H01L2224/85013 , H01L2224/85048 , H01L2224/92247 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2891 , H01L2924/00014 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2924/00012 , H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種可容易地釋離而不會留下黏著劑殘餘物之遮蔽帶。一種耐熱性遮蔽帶包含:(1)一耐熱性襯膜層,及(2)一安置於該耐熱性襯膜層上之壓敏性黏合層,其中該黏合層包含溶解性參數(SP)値在25℃下為20MPa^0.5或20MPa^0.5以下之聚合物。

简体摘要： 本发明提供一种可容易地释离而不会留下黏着剂残余物之屏蔽带。一种耐热性屏蔽带包含:(1)一耐热性衬膜层,及(2)一安置于该耐热性衬膜层上之压敏性黏合层,其中该黏合层包含溶解性参数(SP)値在25℃下为20MPa^0.5或20MPa^0.5以下之聚合物。

22.

发明专利
一種積體電路封裝體及其製造方法 LOW PROFILE BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE WITH EXPOSED DIE AND METHOD OF MAKING SAME 审中-公开
简体标题：一种集成电路封装体及其制造方法 LOW PROFILE BALL GRID ARRAY (BGA) PACKAGE WITH EXPOSED DIE AND METHOD OF MAKING SAME

公开(公告)号：TW200834768A

公开(公告)日：2008-08-16

申请号：TW096139249

申请日：2007-10-19

申请人： 美國博通公司 BROADCOM CORPORATION

发明人： 埃德華勞 EDWARD LAW , 薩姆齊昆趙 SAM ZIQUN ZHAO , 雷澤厄拉曼卡恩 REZAUR RAHMAN KHAN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/3128 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/91 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48465 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/85005 , H01L2224/9222 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/11 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

摘要： 本發明涉及一種晶片向上外露晶片積體電路(IC)封裝體及其製造方法。該IC封裝體包括:基板,其上開設有中心開口;IC晶片,位於基板的開口內。焊線將IC晶片上表面的多個鍵合焊盤與基板上表面的多個鍵合指相連接。密封材料至少將IC晶片和焊線密封住,並使晶片的下表面外露。密封材料懸挂IC晶片,並至少使晶片的一部分保持在基板的開口內。

简体摘要： 本发明涉及一种芯片向上外露芯片集成电路(IC)封装体及其制造方法。该IC封装体包括:基板,其上开设有中心开口;IC芯片,位于基板的开口内。焊线将IC芯片上表面的多个键合焊盘与基板上表面的多个键合指相连接。密封材料至少将IC芯片和焊线密封住,并使芯片的下表面外露。密封材料悬挂IC芯片,并至少使芯片的一部分保持在基板的开口内。

23.

发明专利
晶片封裝方法與晶片封裝結構 CHIP PACKAGING METHOD CHIP PACKAGE STRUCTURE 有权
简体标题：芯片封装方法与芯片封装结构 CHIP PACKAGING METHOD CHIP PACKAGE STRUCTURE

公开(公告)号：TWI239059B

公开(公告)日：2005-09-01

申请号：TW093124616

申请日：2004-08-17

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 劉千 LIU, CHIEN , 蔡勝泰 TSAI, SHENG TAI , 王盟仁 WANG, MENG JEN

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L21/568 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48 , H01L2224/48095 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

摘要： 一種晶片封裝方法，係先提供一導體層，並在導體層之一表面上形成多個接腳。然後，提供一晶片，而晶片之一表面上具有多個凸塊，並將晶片以覆晶方式配置於導體層上，以使晶片藉由凸塊電性連接至接腳。隨後，在導體層上形成一封裝膠體，以包覆晶片與凸塊。接著，移除導體層以暴露出接腳以及封裝膠體。基於上述，晶片封裝方法所形成之晶片封裝結構具有較小尺寸與較佳的電性品質。

简体摘要： 一种芯片封装方法，系先提供一导体层，并在导体层之一表面上形成多个接脚。然后，提供一芯片，而芯片之一表面上具有多个凸块，并将芯片以覆晶方式配置于导体层上，以使芯片借由凸块电性连接至接脚。随后，在导体层上形成一封装胶体，以包覆芯片与凸块。接着，移除导体层以暴露出接脚以及封装胶体。基于上述，芯片封装方法所形成之芯片封装结构具有较小尺寸与较佳的电性品质。

24.

发明专利
封裝結構及其製法有权
简体标题：封装结构及其制法

公开(公告)号：TWI587412B

公开(公告)日：2017-06-11

申请号：TW103116365

申请日：2014-05-08

申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.

发明人： 賴杰隆 , LAI, CHIEH LUNG , 陳賢文 , CHEN, HSIENWEN , 張宏達 , CHANG, HONG DA , 葉懋華 , YEH, MAO HUA

IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/768

CPC分类号： H01L23/49 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L2225/1064 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15323 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2224/45099 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/00

25.

发明专利
半導體封裝元件有权
简体标题：半导体封装组件

公开(公告)号：TWI562322B

公开(公告)日：2016-12-11

申请号：TW104134721

申请日：2015-10-22

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 廖國憲 , LIAO, KUO HSIEN , 林奕嘉 , LIN, I CHIA , 府玠辰 , FU, CHIEH CHEN , 林政男 , LIN, CHENG NAN

IPC分类号： H01L23/60 , H01L21/56

CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00012

26.

发明专利
半導體封裝元件审中-公开
简体标题：半导体封装组件

公开(公告)号：TW201616632A

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW104134721

申请日：2015-10-22

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 廖國憲 , LIAO, KUO HSIEN , 林奕嘉 , LIN, I CHIA , 府玠辰 , FU, CHIEH CHEN , 林政男 , LIN, CHENG NAN

IPC分类号： H01L23/60 , H01L21/56

CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L24/97 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/81005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L2924/15159 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00012

摘要： 一種半導體封裝元件包括一基板、至少一個組件、一封裝本體、一第一導電層、一第一屏蔽層、一第二屏蔽層及一第二導電層。該組件設置於該基板之一第一表面上。該封裝本體設置於該基板之該第一表面上且覆蓋該組件。該第一導電層覆蓋該封裝本體及該基板之至少一部分。該第一屏蔽層覆蓋該第一導電層，且具有一第一厚度並包括一高電導率材料。該第二屏蔽層覆蓋該第一屏蔽層，且具有一第二厚度並包括一高磁導率材料。該第一厚度對該第二厚度之一比率在0.2至3之一範圍內。該第二導電層覆蓋該第二屏蔽層。

简体摘要： 一种半导体封装组件包括一基板、至少一个组件、一封装本体、一第一导电层、一第一屏蔽层、一第二屏蔽层及一第二导电层。该组件设置于该基板之一第一表面上。该封装本体设置于该基板之该第一表面上且覆盖该组件。该第一导电层覆盖该封装本体及该基板之至少一部分。该第一屏蔽层覆盖该第一导电层，且具有一第一厚度并包括一高电导率材料。该第二屏蔽层覆盖该第一屏蔽层，且具有一第二厚度并包括一高磁导率材料。该第一厚度对该第二厚度之一比率在0.2至3之一范围内。该第二导电层覆盖该第二屏蔽层。