公开(公告)号：TWI669764B

公开(公告)日：2019-08-21

申请号：TW107126394

申请日：2018-07-30

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 吳志偉 ,  WU, CHIH-WEI ,  林俊成 ,  LIN, JING-CHENG ,  李隆華 ,  LEE, LONG-HUA ,  盧思維 ,  LU, SZU-WEI ,  施應慶 ,  SHIH, YING-CHING

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

公开(公告)号：TWI665743B

公开(公告)日：2019-07-11

申请号：TW106107747

申请日：2014-02-11

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  黃震麟 ,  HUANG, CHENG LIN ,  曹瑋安 ,  TSAO, WEI AN

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

公开(公告)号：TWI648826B

公开(公告)日：2019-01-21

申请号：TW106143107

申请日：2017-12-08

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING-CHENG ,  鄭禮輝 ,  CHENG, LI-HUI ,  蔡柏豪 ,  TSAI, PO-HAO

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/48 ,  H01L23/42

公开(公告)号：TW201839925A

公开(公告)日：2018-11-01

申请号：TW106128396

申请日：2017-08-22

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 鄭禮輝 ,  CHENG, LI HUI ,  蔡柏豪 ,  TSAI, PO HAO ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  林義航 ,  LIN, YI HANG

IPC: H01L23/28

Abstract: 根據本發明一些實施例，提供晶片封裝結構。上述晶片封裝結構包含重佈結構及位於重佈結構上的第一晶片，其中第一晶片具有正面及與其相對的背面，且此正面面向重佈結構。上述晶片封裝結構亦包含位於背面上的黏著層，其中黏著層與背面直接接觸，且黏著層的第一最大長度小於第一晶片的第二最大長度。上述晶片封裝結構更包含位於重佈結構上的模塑料層，其環繞第一晶片和黏著層，其中黏著層的第一上表面與模塑料層的第二上表面大抵上共平面。

Abstract in simplified Chinese: 根据本发明一些实施例，提供芯片封装结构。上述芯片封装结构包含重布结构及位于重布结构上的第一芯片，其中第一芯片具有正面及与其相对的背面，且此正面面向重布结构。上述芯片封装结构亦包含位于背面上的黏着层，其中黏着层与背面直接接触，且黏着层的第一最大长度小于第一芯片的第二最大长度。上述芯片封装结构更包含位于重布结构上的模塑料层，其环绕第一芯片和黏着层，其中黏着层的第一上表面与模塑料层的第二上表面大抵上共平面。

公开(公告)号：TWI549249B

公开(公告)日：2016-09-11

申请号：TW102128589

申请日：2013-08-09

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  張進傳 ,  CHANG, CHIN CHUAN ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI PIN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00011

公开(公告)号：TWI541975B

公开(公告)日：2016-07-11

申请号：TW102129759

申请日：2013-08-20

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG YUN

IPC: H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L25/0652 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/20 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2021/6006 ,  H01L2021/6024 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：TWI512861B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW102121861

申请日：2013-06-20

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 張容華 ,  CHANG, JUNG HUA ,  黃震麟 ,  HUANG, CHENG LIN ,  林俊成 ,  LIN, JING CHENG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/118 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201541600A

公开(公告)日：2015-11-01

申请号：TW104124863

申请日：2013-03-13

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭露一種三維積體電路封裝體的製造方法，包括將一第一封裝部件接合於第二封裝部件的第一表面上。從第二封裝部件的第二表面探針測試第一封裝部件及第二封裝部件。探針測試的步驟是對第二封裝部件的第二表面上的複數連接器進行全面性探針測試。連接器耦接至第一封裝部件。在進行探針測試的步驟後，在第二封裝部件的第一表面上接合第三封裝部件。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭露一种三维集成电路封装体的制造方法，包括将一第一封装部件接合于第二封装部件的第一表面上。从第二封装部件的第二表面探针测试第一封装部件及第二封装部件。探针测试的步骤是对第二封装部件的第二表面上的复数连接器进行全面性探针测试。连接器耦接至第一封装部件。在进行探针测试的步骤后，在第二封装部件的第一表面上接合第三封装部件。

公开(公告)号：TWI505432B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：TW102108789

申请日：2013-03-13

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG ,  盧思維 ,  LU, SZU WEI

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/488 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI502667B

公开(公告)日：2015-10-01

申请号：TW102133445

申请日：2013-09-16

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林俊成 ,  LIN, JING CHENG

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/1601 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/175 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00