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公开(公告)号：TWI603217B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW104113249
申请日：2015-04-24
发明人： 王宏鈞 , WANG, HUNGCHUN , 張景旭 , CHANG, CHINGHSU , 張鳳如 , CHANG, FENGJU , 吳俊宏 , WU, CHUNHUNG , 吳秉杰 , WU, PINGCHIEH , 劉文豪 , LIU, WENHAO , 吳明軒 , WU, MINGHSUAN , 林豐隆 , LIN, FENGLUNG , 蔡振坤 , TSAI, CHENGKUN , 黃文俊 , HUANG, WENCHUN , 劉如淦 , LIU, RUGUN
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5081 , G03F1/36 , G03F7/70441
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公开(公告)号：TWI563614B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103145294
申请日：2014-12-24
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
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公开(公告)号：TWI454840B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW100122903
申请日：2011-06-29
发明人： 林本堅 , LIN, BURNJENG , 高蔡勝 , GAU, TSAISHENG , 劉如淦 , LIU, RUGUN , 黃文俊 , HUANG, WENCHUN
CPC分类号： H01L22/10 , G03F1/70 , G03F7/70433 , G03F7/70466 , G06F17/5036 , G06F17/5072 , G06F17/5081 , H01L21/31144 , H01L23/5226 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201608653A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104114915
申请日：2015-05-11
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本揭露的實施例包含半導體封裝體及其製造方法。一實施例為方法，包含安裝一晶粒至一基板的頂表面，以形成一元件，密封晶粒及基板的頂表面於一模塑化合物內，此模塑化合物於晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物於晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含對元件進行進一步的處理，以及移除模塑化合物於晶粒上的剩餘厚度。
简体摘要： 本揭露的实施例包含半导体封装体及其制造方法。一实施例为方法，包含安装一晶粒至一基板的顶表面，以形成一组件，密封晶粒及基板的顶表面于一模塑化合物内，此模塑化合物于晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物于晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含对组件进行进一步的处理，以及移除模塑化合物于晶粒上的剩余厚度。
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公开(公告)号：TW201543247A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104113249
申请日：2015-04-24
发明人： 王宏鈞 , WANG, HUNGCHUN , 張景旭 , CHANG, CHINGHSU , 張鳳如 , CHANG, FENGJU , 吳俊宏 , WU, CHUNHUNG , 吳秉杰 , WU, PINGCHIEH , 劉文豪 , LIU, WENHAO , 吳明軒 , WU, MINGHSUAN , 林豐隆 , LIN, FENGLUNG , 蔡振坤 , TSAI, CHENGKUN , 黃文俊 , HUANG, WENCHUN , 劉如淦 , LIU, RUGUN
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5081 , G03F1/36 , G03F7/70441
摘要： 提供一種積體電路之製造方法。此方法包含接收積體電路之設計布局，其中設計布局包含不重疊之複數個積體電路區，且每個積體電路區包含相同之初始積體電路圖案。此方法更包含根據位置效應分析將這些積體電路區分成複數群組，如此使位於個別群組中的所有積體電路區具有實質相同之位置效應。此方法更包含利用一修正模型對每個群組中之一積體電路區進行修正，修正模型包含位置效應；以及將修正後之積體電路區複製到各別群組中的其它積體電路區。此方法更包含將修正後之積體電路設計布局儲存在有形電腦可讀取媒體中，以供進一步之積體電路處理階段使用。
简体摘要： 提供一种集成电路之制造方法。此方法包含接收集成电路之设计布局，其中设计布局包含不重叠之复数个集成电路区，且每个集成电路区包含相同之初始集成电路图案。此方法更包含根据位置效应分析将这些集成电路区分成复数群组，如此使位于个别群组中的所有集成电路区具有实质相同之位置效应。此方法更包含利用一修正模型对每个群组中之一集成电路区进行修正，修正模型包含位置效应；以及将修正后之集成电路区复制到各别群组中的其它集成电路区。此方法更包含将修正后之集成电路设计布局存储在有形电脑可读取媒体中，以供进一步之集成电路处理阶段使用。
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公开(公告)号：TW201533861A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103145294
申请日：2014-12-24
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本揭露的實施例包含半導體封裝體及其製造方法。一實施例為方法，包含安裝一晶粒至一基板的頂表面，以形成一元件，密封晶粒及基板的頂表面於一模塑化合物內，此模塑化合物於晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物於晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含對元件進行進一步的處理，以及移除模塑化合物於晶粒上的剩餘厚度。
简体摘要： 本揭露的实施例包含半导体封装体及其制造方法。一实施例为方法，包含安装一晶粒至一基板的顶表面，以形成一组件，密封晶粒及基板的顶表面于一模塑化合物内，此模塑化合物于晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物于晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含对组件进行进一步的处理，以及移除模塑化合物于晶粒上的剩余厚度。
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公开(公告)号：TW201300939A
公开(公告)日：2013-01-01
申请号：TW100122903
申请日：2011-06-29
发明人： 林本堅 , LIN, BURNJENG , 高蔡勝 , GAU, TSAISHENG , 劉如淦 , LIU, RUGUN , 黃文俊 , HUANG, WENCHUN
CPC分类号： H01L22/10 , G03F1/70 , G03F7/70433 , G03F7/70466 , G06F17/5036 , G06F17/5072 , G06F17/5081 , H01L21/31144 , H01L23/5226 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 所述之雙重圖案化技術之介層窗光罩分離方法之實施例使得介層窗圖案化能夠對齊其底下或上方之金屬層，藉以縮減重疊誤差，進而增加介層窗之置放性。假如相鄰之介層窗違反介層窗之間之空間或節距(或上述二者)的G0光罩分離規則，因為具有較高之置放失誤風險，故給予末端介層窗之光罩分配較高之優先順序，藉此確保末端介層窗有良好的置放性。此與金屬相關之介層窗光罩分離方法可獲得如較低之介層窗阻抗之較佳介層窗性能以及較高之介層窗良率。
简体摘要： 所述之双重图案化技术之介层窗光罩分离方法之实施例使得介层窗图案化能够对齐其底下或上方之金属层，借以缩减重叠误差，进而增加介层窗之置放性。假如相邻之介层窗违反介层窗之间之空间或节距(或上述二者)的G0光罩分离守则，因为具有较高之置放失误风险，故给予末端介层窗之光罩分配较高之优先级，借此确保末端介层窗有良好的置放性。此与金属相关之介层窗光罩分离方法可获得如较低之介层窗阻抗之较佳介层窗性能以及较高之介层窗良率。
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