-
公开(公告)号：TWI604919B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW105141160
申请日：2016-12-13
发明人： 陳世忠 , CHEN, STONE , 彭升泰 , PENG, S.T. , 謝子逸 , SHIEH, TZI-YI , 紀元興 , CHI, YUAN-HSIN , 陳政炳 , CHEN, KIT
-
公开(公告)号：TWI563614B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103145294
申请日：2014-12-24
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
-
公开(公告)号：TWI539549B
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：TW103144590
申请日：2014-12-19
发明人： 陳師彥 , CHEN, SHIHYEN , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI , 張郁嫺 , CHANG, YUHSEN , 李崇立 , LEE, CHUNGLI
IPC分类号： H01L21/67 , B23K37/00 , B23K101/40
CPC分类号： B23K37/04 , B23K1/0016 , B23K3/08 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/68742 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/95 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13101 , H01L2224/81191 , H05K3/0008 , H05K3/3494 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
-
公开(公告)号：TW201821220A
公开(公告)日：2018-06-16
申请号：TW105141160
申请日：2016-12-13
发明人： 陳世忠 , CHEN, STONE , 彭升泰 , PENG, S.T. , 謝子逸 , SHIEH, TZI-YI , 紀元興 , CHI, YUAN-HSIN , 陳政炳 , CHEN, KIT
摘要： 一種環繞待研磨工件並且維持待研磨工件與研磨墊相對位置的固定環具有內側壁、外側壁、連接內側壁以及外側壁的底面以及多個溝槽。外側壁環繞內側壁。底面及外側壁之間有導角。在研磨程序中，底面與研磨墊接觸，多個溝槽位於底面上，每一個溝槽具有彼此相對的第一與第二溝槽側壁，且第一溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾銳角且與外側壁的所在平面夾鈍角，第二溝槽側壁的所在平面與內側壁的所在平面夾鈍角且與外側壁的所在平面夾銳角。第一溝槽側壁及內側壁之間有導角，第二溝槽側壁及外側壁之間有導角。
简体摘要： 一种环绕待研磨工件并且维持待研磨工件与研磨垫相对位置的固定环具有内侧壁、外侧壁、连接内侧壁以及外侧壁的底面以及多个沟槽。外侧壁环绕内侧壁。底面及外侧壁之间有导角。在研磨进程中，底面与研磨垫接触，多个沟槽位于底面上，每一个沟槽具有彼此相对的第一与第二沟槽侧壁，且第一沟槽侧壁的所在平面与内侧壁的所在平面夹锐角且与外侧壁的所在平面夹钝角，第二沟槽侧壁的所在平面与内侧壁的所在平面夹钝角且与外侧壁的所在平面夹锐角。第一沟槽侧壁及内侧壁之间有导角，第二沟槽侧壁及外侧壁之间有导角。
-
公开(公告)号：TW201608653A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104114915
申请日：2015-05-11
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本揭露的實施例包含半導體封裝體及其製造方法。一實施例為方法，包含安裝一晶粒至一基板的頂表面，以形成一元件，密封晶粒及基板的頂表面於一模塑化合物內，此模塑化合物於晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物於晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含對元件進行進一步的處理，以及移除模塑化合物於晶粒上的剩餘厚度。
简体摘要： 本揭露的实施例包含半导体封装体及其制造方法。一实施例为方法，包含安装一晶粒至一基板的顶表面，以形成一组件，密封晶粒及基板的顶表面于一模塑化合物内，此模塑化合物于晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物于晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含对组件进行进一步的处理，以及移除模塑化合物于晶粒上的剩余厚度。
-
公开(公告)号：TW201537654A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW103144590
申请日：2014-12-19
发明人： 陳師彥 , CHEN, SHIHYEN , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI , 張郁嫺 , CHANG, YUHSEN , 李崇立 , LEE, CHUNGLI
IPC分类号： H01L21/67 , B23K37/00 , B23K101/40
CPC分类号： B23K37/04 , B23K1/0016 , B23K3/08 , H01L21/67109 , H01L21/67115 , H01L21/68742 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L24/95 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/13101 , H01L2224/81191 , H05K3/0008 , H05K3/3494 , H05K2203/081 , H05K2203/087 , H01L2924/014 , H01L2924/00014
摘要： 一種回焊方法及用於回焊的裝置。回焊裝置包含一腔室、一晶圓升降系統、一加熱器以及一排氣裝置。晶圓升降系統位於腔室中，而加熱器連接至腔室，並設置以加熱一晶圓。排氣裝置連接至腔室，其設置以排放腔室中的氣體。晶圓升降系統設置以承載與移動腔室中的晶圓，以令使在腔室中的晶圓與加熱器之間具有一垂直距離。
简体摘要： 一种回焊方法及用于回焊的设备。回焊设备包含一腔室、一晶圆升降系统、一加热器以及一排气设备。晶圆升降系统位于腔室中，而加热器连接至腔室，并设置以加热一晶圆。排气设备连接至腔室，其设置以排放腔室中的气体。晶圆升降系统设置以承载与移动腔室中的晶圆，以令使在腔室中的晶圆与加热器之间具有一垂直距离。
-
公开(公告)号：TW201533861A
公开(公告)日：2015-09-01
申请号：TW103145294
申请日：2014-12-24
发明人： 黃文濬 , HUANG, WENCHUN , 李建成 , LI, CHIENCHEN , 劉國洲 , LIU, KUOCHIO , 薛瑞雲 , SHIUE, RUEYYUN , 鄭錫圭 , CHENG, HSIKUEI , 林志賢 , LIN, CHIHHSIEN , 林俊成 , LIN, JINGCHENG , 陸湘台 , LU, HSIANGTAI , 謝子逸 , SHIEH, TZIYI
CPC分类号： H01L21/565 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/145 , H01L23/147 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/60 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/11002 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/13082 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/1403 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10254 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/10333 , H01L2924/10335 , H01L2924/10342 , H01L2924/12042 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/157 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012
摘要： 本揭露的實施例包含半導體封裝體及其製造方法。一實施例為方法，包含安裝一晶粒至一基板的頂表面，以形成一元件，密封晶粒及基板的頂表面於一模塑化合物內，此模塑化合物於晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物於晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含對元件進行進一步的處理，以及移除模塑化合物於晶粒上的剩餘厚度。
简体摘要： 本揭露的实施例包含半导体封装体及其制造方法。一实施例为方法，包含安装一晶粒至一基板的顶表面，以形成一组件，密封晶粒及基板的顶表面于一模塑化合物内，此模塑化合物于晶粒上具有一第一厚度，以及移除模塑化合物于晶粒上的厚度的一部分，而非全部。此方法更包含对组件进行进一步的处理，以及移除模塑化合物于晶粒上的剩余厚度。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.023 秒)
