半導體裝置及半導體裝置的製造方法
    2.
    发明专利
    半導體裝置及半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW202011552A

    公开(公告)日:2020-03-16

    申请号:TW108131739

    申请日:2019-09-03

    Abstract: 提供一種可靠性高的半導體裝置。一種半導體裝置,其包括第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第一絕緣體、第一絕緣體上的第一導電體、第二氧化物上的第二導電體及第三導電體,其中,第二導電體包括第一區域及第二區域,第三導電體包括第三區域及第四區域,第二區域位於第一區域的上方,第四區域位於第三區域的上方,第二導電體及第三導電體都包含鉭及氮,第一區域的相對於鉭的氮的原子數比高於第二區域的相對於鉭的氮的原子數比,並且,第三區域的相對於鉭的氮的原子數比高於第四區域的相對於鉭的氮的原子數比。

    Abstract in simplified Chinese: 提供一种可靠性高的半导体设备。一种半导体设备,其包括第一氧化物、第一氧化物上的第二氧化物、第二氧化物上的第一绝缘体、第一绝缘体上的第一导电体、第二氧化物上的第二导电体及第三导电体,其中,第二导电体包括第一区域及第二区域,第三导电体包括第三区域及第四区域,第二区域位于第一区域的上方,第四区域位于第三区域的上方,第二导电体及第三导电体都包含钽及氮,第一区域的相对于钽的氮的原子数比高于第二区域的相对于钽的氮的原子数比,并且,第三区域的相对于钽的氮的原子数比高于第四区域的相对于钽的氮的原子数比。

    半導體裝置以及半導體裝置的製造方法
    7.
    发明专利
    半導體裝置以及半導體裝置的製造方法 审中-公开
    半导体设备以及半导体设备的制造方法

    公开(公告)号:TW201834244A

    公开(公告)日:2018-09-16

    申请号:TW106139359

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本發明提供一種電特性良好的半導體裝置。本發明是一種包括第一電晶體和第二電晶體的半導體裝置。第一電晶體包括:基板上的第一導電體;其上的第一絕緣體;其上的第一氧化物;其上的第二絕緣體;具有與第二絕緣體的側面大致對齊的側面且在第二絕緣體上的第二導電體;具有與第二導電體的側面大致對齊的側面且在第二導電體上的第三絕緣體;接觸於第二絕緣體的側面、第二導電體的側面及第三絕緣體的側面的第四絕緣體;以及接觸於第一氧化物及第四絕緣體的第五絕緣體。第二電晶體包括:第三導電體;其至少一部分與第三導電體重疊的第四導電體;以及第三導電體與第四導電體之間的第二氧化物。第三導電體及第四導電體電連接於第一導電體。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种电特性良好的半导体设备。本发明是一种包括第一晶体管和第二晶体管的半导体设备。第一晶体管包括:基板上的第一导电体;其上的第一绝缘体;其上的第一氧化物;其上的第二绝缘体;具有与第二绝缘体的侧面大致对齐的侧面且在第二绝缘体上的第二导电体;具有与第二导电体的侧面大致对齐的侧面且在第二导电体上的第三绝缘体;接触于第二绝缘体的侧面、第二导电体的侧面及第三绝缘体的侧面的第四绝缘体;以及接触于第一氧化物及第四绝缘体的第五绝缘体。第二晶体管包括:第三导电体;其至少一部分与第三导电体重叠的第四导电体;以及第三导电体与第四导电体之间的第二氧化物。第三导电体及第四导电体电连接于第一导电体。

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