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公开(公告)号：TWI565019B
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104107512
申请日：2015-03-10
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳明發 , CHEN, MING FA , 葉松峯 , YEH, SUNG FENG , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 黃暉閔 , HUANG, HUI MIN , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/481 , H01L23/538 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/08111 , H01L2224/08146 , H01L2224/08235 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/273 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49109 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/9202 , H01L2224/92163 , H01L2224/9222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/85 , H01L2924/0665
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公开(公告)号：TWI500135B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW101146419
申请日：2012-12-10
发明人： 洪英博 , HUNG, YIN PO , 張道智 , CHANG, TAO CHIH
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3677 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/13023 , H01L2224/13147 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83851 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：TW201436060A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW103101033
申请日：2014-01-10
申请人： 美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： 游 辰 , YOO, CHAN , 伯肯 塔德O , BOLKEN, TODD O.
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/82 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/495 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06177 , H01L2224/1012 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/12105 , H01L2224/1301 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14051 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/45099
摘要： 本發明揭示用於製造半導體裝置之方法。一種根據一特定實施例組態之方法包含在一囊封劑上形成一間隔件材料使得該囊封劑將該間隔件材料與一半導體裝置之一作用表面及突出遠離該作用表面之至少一互連分離。該方法進一步包含模製該囊封劑使得該互連之至少一部分延伸通過該囊封劑且延伸至該間隔件材料中。該互連可包含與該半導體裝置之該作用表面實質上共面以提供與該半導體裝置之一電連接之一接觸表面。
简体摘要： 本发明揭示用于制造半导体设备之方法。一种根据一特定实施例组态之方法包含在一囊封剂上形成一间隔件材料使得该囊封剂将该间隔件材料与一半导体设备之一作用表面及突出远离该作用表面之至少一互连分离。该方法进一步包含模制该囊封剂使得该互连之至少一部分延伸通过该囊封剂且延伸至该间隔件材料中。该互连可包含与该半导体设备之该作用表面实质上共面以提供与该半导体设备之一电连接之一接触表面。
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公开(公告)号：TWI411066B
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW098130283
申请日：2009-09-08
发明人： 孫余青 , SUN, YU CHING , 吳發豪 , WU, FA HAO , 陳光雄 , CHEN, KUANG HSIUNG
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92163 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI563578B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：TW103101033
申请日：2014-01-10
申请人： 美光科技公司 , MICRON TECHNOLOGY, INC.
发明人： 游 辰 , YOO, CHAN , 伯肯 塔德O , BOLKEN, TODD O.
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/105 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L21/82 , H01L23/3128 , H01L23/3142 , H01L23/495 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/06177 , H01L2224/1012 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/12105 , H01L2224/1301 , H01L2224/13014 , H01L2224/13017 , H01L2224/13024 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/14051 , H01L2224/16055 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16145 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06565 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/45099
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公开(公告)号：TW201541597A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104107512
申请日：2015-03-10
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 陳明發 , CHEN, MING FA , 葉松峯 , YEH, SUNG FENG , 陳孟澤 , CHEN, MENG TSE , 黃暉閔 , HUANG, HUI MIN , 林修任 , LIN, HSIU JEN , 鄭明達 , CHENG, MING DA , 劉重希 , LIU, CHUNG SHI
IPC分类号： H01L23/52 , H01L23/488
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/481 , H01L23/538 , H01L24/09 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/02372 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05583 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/06181 , H01L2224/08111 , H01L2224/08146 , H01L2224/08235 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/1145 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/1308 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/1403 , H01L2224/14051 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/17181 , H01L2224/273 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/49109 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/9202 , H01L2224/92163 , H01L2224/9222 , H01L2224/92225 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06568 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/141 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2224/85 , H01L2924/0665
摘要： 在本申請案的揭示內容中，半導體晶粒係彼此接合並且彼此電連接。使用封裝體保護該半導體晶粒，以及形成外部連接以連接該封裝體內的該半導體晶粒。在實施例中，該外部連接可包括傳導柱、傳導可回銲材料或是其組合。
简体摘要： 在本申请案的揭示内容中，半导体晶粒系彼此接合并且彼此电连接。使用封装体保护该半导体晶粒，以及形成外部连接以连接该封装体内的该半导体晶粒。在实施例中，该外部连接可包括传导柱、传导可回焊材料或是其组合。
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公开(公告)号：TW201423947A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：TW101146419
申请日：2012-12-10
发明人： 洪英博 , HUNG, YIN PO , 張道智 , CHANG, TAO CHIH
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/3135 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3677 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/0603 , H01L2224/13023 , H01L2224/13147 , H01L2224/24226 , H01L2224/24246 , H01L2224/2732 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83801 , H01L2224/8381 , H01L2224/83851 , H01L2224/92163 , H01L2224/92247 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15151 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要： 本發明係關於一種堆疊式功率元件模組，利用垂直導通層完成元件之間的連結，大幅縮短電流傳輸路徑，可避免因利用導通孔或打線方式連結而造成之電流集中或接點被破壞。
简体摘要： 本发明系关于一种堆栈式功率组件模块，利用垂直导通层完成组件之间的链接，大幅缩短电流传输路径，可避免因利用导通孔或打线方式链接而造成之电流集中或接点被破坏。
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8.发明专利封裝結構以及封裝製程 PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGE PROCESS 审中-公开封装结构以及封装制程 PACKAGE STRUCTURE AND PACKAGE PROCESS
公开(公告)号：TW201110277A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW098130283
申请日：2009-09-08
申请人： 日月光半導體製造股份有限公司
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92163 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 一種封裝結構以及封裝製程,其中封裝結構包括線路基板、第一晶片模組、第二晶片模組以及封裝膠體。線路基板具有承載表面,而第一晶片模組與第二晶片模組相鄰地配置於承載表面上。第一晶片模組具有多個第一對外接點,該些第一對外接點具有一第一間距。第二晶片模組具有多個第二對外接點,該些第二對外接點之間具有一第二間距,且第一間距大於第二間距。封裝膠體配置於承載表面上,並且覆蓋第一晶片模組以及第二晶片模組,且封裝膠體具有多個第一開孔以及多個第二開孔。第一開孔分別暴露出第一對外接點,而第二開孔分別暴露出第二對外接點。
简体摘要： 一种封装结构以及封装制程,其中封装结构包括线路基板、第一芯片模块、第二芯片模块以及封装胶体。线路基板具有承载表面,而第一芯片模块与第二芯片模块相邻地配置于承载表面上。第一芯片模块具有多个第一对外置点,该些第一对外置点具有一第一间距。第二芯片模块具有多个第二对外置点,该些第二对外置点之间具有一第二间距,且第一间距大于第二间距。封装胶体配置于承载表面上,并且覆盖第一芯片模块以及第二芯片模块,且封装胶体具有多个第一开孔以及多个第二开孔。第一开孔分别暴露出第一对外置点,而第二开孔分别暴露出第二对外置点。
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