公开(公告)号：US20070108512A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11552804

申请日：2006-10-25

申请人： Stefan Sedlmaier ,  Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Frank Pfirsch

发明人： Stefan Sedlmaier ,  Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Frank Pfirsch

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/7811 ,  H01L21/2205 ,  H01L21/2252 ,  H01L21/2255 ,  H01L23/291 ,  H01L23/298 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/1604 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/165 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7813 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a power semiconductor component (1) with charge compensation structure (3) and a method for the fabrication thereof. For this purpose, the power semiconductor component (1) has a semiconductor body (4) having a drift path (5) between two electrodes (6, 7). The drift path (5) has drift zones of a first conduction type, which provide a current path between the electrodes (6, 7) in the drift path, while charge compensation zones (11) of a complementary conduction type constrict the current path of the drift path (5). For this purpose, the drift path (5) has two alternately arranged, epitaxially grown diffusion zone types (9, 10), the first drift zone type (9) having monocrystalline semiconductor material on a monocrystalline substrate (12), and a second drift zone type (10) having monocrystalline semiconductor material in a trench structure (13), with complementarily doped walls (14, 15), the complementarily doped walls (14, 15) forming the charge compensation zones (11).

摘要翻译： 本发明涉及具有电荷补偿结构（3）的功率半导体元件（1）及其制造方法。 为此，功率半导体部件（1）具有在两个电极（6,7）之间具有漂移路径（5）的半导体本体（4）。 漂移路径（5）具有第一导电类型的漂移区，其在漂移路径中的电极（6,7）之间提供电流路径，而互补导电类型的电荷补偿区域（11） 漂移路径（5）。 为此，漂移路径（5）具有两个交替布置的外延生长的扩散区类型（9,10），在单晶衬底（12）上具有单晶半导体材料的第一漂移区类型（9）和第二漂移 在沟槽结构（13）中具有单晶半导体材料的具有互补掺杂壁（14,15）的区域型（10），形成电荷补偿区（11）的互补掺杂壁（14,15）。

公开(公告)号：US20050116249A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10971572

申请日：2004-10-22

申请人： Anton Mauder ,  Frank Hille ,  Vytla Krishna ,  Elmar Falck ,  Hans-Joachim Schulze ,  Franz-Josef Niedernostheide ,  Helmut Strack

发明人： Anton Mauder ,  Frank Hille ,  Vytla Krishna ,  Elmar Falck ,  Hans-Joachim Schulze ,  Franz-Josef Niedernostheide ,  Helmut Strack

IPC分类号： H01L21/329 ,  H01L29/32 ,  H01L29/861 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/263 ,  H01L29/32 ,  H01L29/6609 ,  H01L29/861

摘要： A semiconductor diode (30) has an anode (32), a cathode (33) and a semiconductor volume (31) provided between the anode (32) and the cathode (33). An electron mobility and/or hole mobility within a zone (34) of the semiconductor volume (31) that is situated in front of the cathode (33) is reduced relative to the rest of the semiconductor volume (31).

摘要翻译： 半导体二极管（30）具有设置在阳极（32）和阴极（33）之间的阳极（32），阴极（33）和半导体体积（31）。 位于阴极（33）前方的半导体体积（31）的区域（34）内的电子迁移率和/或空穴迁移率相对于半导体体积（31）的其余部分减小。

公开(公告)号：US20120223420A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：US13470830

申请日：2012-05-14

申请人： Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack

发明人： Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L29/0649 ,  H01L21/0237 ,  H01L21/02642 ,  H01L21/02647 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/74 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/7624 ,  H01L21/76248 ,  H01L21/76283

摘要： One aspect includes a semiconductor arrangement with a semiconductor body having a first surface. A buried material layer is in the semiconductor body, the buried material layer being arranged distant to the first surface. A monocrystalline semiconductor material is arranged between the material layer and the first surface, and a monocrystalline semiconductor material adjoins the material layer in a lateral direction of the semiconductor body.

摘要翻译： 一个方面包括具有半导体本体的具有第一表面的半导体装置。 掩埋材料层位于半导体本体中，掩埋材料层被布置成远离第一表面。 单晶半导体材料布置在材料层和第一表面之间，单晶半导体材料在半导体主体的横向方向上邻接材料层。

公开(公告)号：US20100210091A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12769976

申请日：2010-04-29

申请人： Anton Mauder ,  Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Hans-Joerg Timme ,  Wolfgang Werner

发明人： Anton Mauder ,  Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Hans-Joerg Timme ,  Wolfgang Werner

IPC分类号： H01L21/762 ,  H01L21/461 ,  H01L21/22 ,  H01L21/38 ,  H01L21/302

CPC分类号： H01L21/26506 ,  H01L21/263 ,  H01L21/3242

摘要： A method for producing a semiconductor includes providing a p-doped semiconductor body having a first side and a second side; implanting protons into the semiconductor body via the first side to a target depth of the semiconductor body; bonding the first side of the semiconductor body to a carrier substrate; forming an n-doped zone in the semiconductor body by heating the semiconductor body such that a pn junction arises in the semiconductor body; and removing the second side of the semiconductor body at least as far as a space charge zone spanned at the pn junction.

摘要翻译： 一种制造半导体的方法包括提供具有第一侧和第二侧的p掺杂半导体本体; 通过第一侧将半导体本体中的质子注入半导体本体的目标深度; 将半导体主体的第一侧接合到载体基板; 通过加热所述半导体本体从而在半导体本体中形成pn结，形成半导体本体中的n掺杂区; 以及移除所述半导体本体的所述第二侧至少与在所述pn结处跨过的空间电荷区域一样远。

公开(公告)号：US07560783B2

公开(公告)日：2009-07-14

申请号：US11455397

申请日：2006-06-19

申请人： Holger Kapels ,  Anton Mauder ,  Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Jenoe Tihanyi

发明人： Holger Kapels ,  Anton Mauder ,  Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Jenoe Tihanyi

IPC分类号： H01L29/772

CPC分类号： H01L29/7805 ,  H01L21/28512 ,  H01L21/28568 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0847 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/167 ,  H01L29/32 ,  H01L29/456 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/861 ,  H01L29/8613

摘要： The present invention relates to a metal-semiconductor contact comprising a semiconductor layer and comprising a metallization applied to the semiconductor layer, a high dopant concentration being introduced into the semiconductor layer such that a non-reactive metal-semiconductor contact is formed between the metallization and the semiconductor layer. The metallization and/or the semiconductor layer are formed in such a way that only a fraction of the introduced doping concentration is electrically active, and a semiconductor layer doped only with this fraction of the doping concentration only forms a Schottky contact when contact is made with the metallization. Furthermore, the invention relates to a semiconductor component comprising a drain zone, body zones embedded therein and source zones again embedded therein. The semiconductor component has metal-semiconductor contacts in which the contacts made contact only with the source zones but not with the body zones.

摘要翻译： 本发明涉及包含半导体层并包含施加到半导体层的金属化的金属 - 半导体接触，将高掺杂浓度引入到半导体层中，使得在金属化和金属化之间形成非反应性金属 - 半导体接触 半导体层。 金属化和/或半导体层以这样的方式形成，使得只有一部分引入的掺杂浓度是电活性的，并且仅当这一部分掺杂浓度掺杂的半导体层仅在与...接触时形成肖特基接触 金属化。 此外，本发明涉及一种半导体部件，其包括漏区，嵌入其中的主体区和再次嵌入其中的源区。 半导体部件具有金属半导体触点，触点仅与源极区域接触而不与主体区域接触。

公开(公告)号：US20090130806A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US12350776

申请日：2009-01-08

申请人： Stefan Sedlmaier ,  Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Frank Pfirsch

发明人： Stefan Sedlmaier ,  Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Frank Pfirsch

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： H01L29/7811 ,  H01L21/2205 ,  H01L21/2252 ,  H01L21/2255 ,  H01L23/291 ,  H01L23/298 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/1604 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/165 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7813 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor component with charge compensation structure has a semiconductor body having a drift path between two electrodes. The drift path has drift zones of a first conduction type, which provide a current path between the electrodes in the drift path, while charge compensation zones of a complementary conduction type constrict the current path of the drift path. For this purpose, the drift path has two alternately arranged, epitaxially grown diffusion zone types, the first drift zone type having monocrystalline semiconductor material on a monocrystalline substrate, and a second drift zone type having monocrystalline semiconductor material in a trench structure, with complementarily doped walls, the complementarily doped walls forming the charge compensation zones.

摘要翻译： 具有电荷补偿结构的半导体部件具有在两个电极之间具有漂移路径的半导体本体。 漂移路径具有第一导电类型的漂移区域，其在漂移路径中的电极之间提供电流路径，而互补导电类型的电荷补偿区域限制漂移路径的电流路径。 为此，漂移路径具有两个交替布置的外延生长的扩散区类型，第一漂移区类型在单晶衬底上具有单晶半导体材料，以及在沟槽结构中具有单晶半导体材料的第二漂移区类型，具有互补掺杂 壁，形成电荷补偿区的互补掺杂壁。

公开(公告)号：US20080197441A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US12021736

申请日：2008-01-29

申请人： Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Hans-Joachim Schulze

发明人： Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Hans-Joachim Schulze

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L21/762

CPC分类号： H01L21/76224 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/161 ,  H01L29/165 ,  H01L29/407 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7804 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7831

摘要： A semiconductor component with vertical structures having a high aspect ratio and method. In one embodiment, a drift zone is arranged between a first and a second component zone. A drift control zone is arranged adjacent to the drift zone in a first direction. A dielectric layer is arranged between the drift zone and the drift control zone wherein the drift zone has a varying doping and/or a varying material composition at least in sections proceeding from the dielectric.

摘要翻译： 具有高纵横比和垂直结构的半导体元件。 在一个实施例中，漂移区布置在第一和第二组分区之间。 漂移控制区在第一方向上布置成与漂移区相邻。 电介质层布置在漂移区和漂移控制区之间，其中漂移区具有至少在从电介质进行的部分中的变化的掺杂和/或变化的材料组成。

公开(公告)号：US08288258B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12769976

申请日：2010-04-29

申请人： Anton Mauder ,  Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Hans-Joerg Timme ,  Wolfgang Werner

发明人： Anton Mauder ,  Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Hans-Joerg Timme ,  Wolfgang Werner

IPC分类号： H01L21/306

CPC分类号： H01L21/26506 ,  H01L21/263 ,  H01L21/3242

摘要： A method for producing a semiconductor includes providing a p-doped semiconductor body having a first side and a second side; implanting protons into the semiconductor body via the first side to a target depth of the semiconductor body; bonding the first side of the semiconductor body to a carrier substrate; forming an n-doped zone in the semiconductor body by heating the semiconductor body such that a pn junction arises in the semiconductor body; and removing the second side of the semiconductor body at least as far as a space charge zone spanned at the pn junction.

摘要翻译： 一种制造半导体的方法包括提供具有第一侧和第二侧的p掺杂半导体本体; 通过第一侧将半导体本体中的质子注入半导体本体的目标深度; 将半导体主体的第一侧接合到载体基板; 通过加热所述半导体本体从而在半导体本体中形成pn结，形成半导体本体中的n掺杂区; 以及移除所述半导体本体的所述第二侧至少与在所述pn结处跨过的空间电荷区域一样远。

公开(公告)号：US08263450B2

公开(公告)日：2012-09-11

申请号：US12350776

申请日：2009-01-08

申请人： Stefan Sedlmaier ,  Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Frank Pfirsch

发明人： Stefan Sedlmaier ,  Hans-Joachim Schulze ,  Anton Mauder ,  Helmut Strack ,  Armin Willmeroth ,  Frank Pfirsch

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L29/7811 ,  H01L21/2205 ,  H01L21/2252 ,  H01L21/2255 ,  H01L23/291 ,  H01L23/298 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/1604 ,  H01L29/1608 ,  H01L29/165 ,  H01L29/66712 ,  H01L29/7802 ,  H01L29/7813 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor component with charge compensation structure has a semiconductor body having a drift path between two electrodes. The drift path has drift zones of a first conduction type, which provide a current path between the electrodes in the drift path, while charge compensation zones of a complementary conduction type constrict the current path of the drift path. For this purpose, the drift path has two alternately arranged, epitaxially grown diffusion zone types, the first drift zone type having monocrystalline semiconductor material on a monocrystalline substrate, and a second drift zone type having monocrystalline semiconductor material in a trench structure, with complementarily doped walls, the complementarily doped walls forming the charge compensation zones.

摘要翻译： 具有电荷补偿结构的半导体部件具有在两个电极之间具有漂移路径的半导体本体。 漂移路径具有第一导电类型的漂移区域，其在漂移路径中的电极之间提供电流路径，而互补导电类型的电荷补偿区域限制漂移路径的电流路径。 为此，漂移路径具有两个交替布置的外延生长的扩散区类型，第一漂移区类型在单晶衬底上具有单晶半导体材料，以及在沟槽结构中具有单晶半导体材料的第二漂移区类型，具有互补掺杂 壁，形成电荷补偿区的互补掺杂壁。

公开(公告)号：US20110042791A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：US12161472

申请日：2007-01-19

申请人： Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Anton Mauder

发明人： Hans-Joachim Schulze ,  Helmut Strack ,  Anton Mauder

IPC分类号： H01L29/08 ,  H01L21/26 ,  H01L21/322

CPC分类号： H01L21/26506 ,  H01L21/263 ,  H01L21/3221 ,  H01L21/3225 ,  H01L29/0873 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/32 ,  H01L29/66704 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/861

摘要： A method for treating an oxygen-containing semiconductor wafer, and semiconductor component. One embodiment provides a first side, a second side opposite the first side. A first semiconductor region adjoins the first side. A second semiconductor region adjoins the second side. The second side of the wafer is irridated such that lattice vacancies arise in the second semiconductor region. A first thermal process is carried out the duration of which is chosen such that oxygen agglomerates form in the second semiconductor region and that lattice vacancies diffuse from the first semiconductor region into the second semiconductor region.

摘要翻译： 一种处理含氧半导体晶片和半导体元件的方法。 一个实施例提供了第一侧，与第一侧相对的第二侧。 第一半导体区域邻接第一侧。 第二半导体区域邻接第二侧。 搅拌晶片的第二面使得在第二半导体区域中出现晶格空位。 进行第一热处理，其持续时间被选择为使得在第二半导体区域中形成氧团聚体，并且晶格空位从第一半导体区扩散到第二半导体区域。