公开(公告)号：US07256089B2

公开(公告)日：2007-08-14

申请号：US09962786

申请日：2001-09-24

申请人： Richard Scott List ,  Bruce A. Block ,  Ruitao Zhang

发明人： Richard Scott List ,  Bruce A. Block ,  Ruitao Zhang

IPC分类号： H01L21/8242 ,  H01L21/20

CPC分类号： H01L28/57 ,  H01L21/28568 ,  H01L28/75

摘要： An improvement in the method of fabricating on chip decoupling capacitors which help prevent L di/dt voltage droop on the power grid for high surge current conditions is disclosed. The inclusion of a hybrid metal/metal nitride top electrode/barrier provides for a low cost and higher performance option to strapping decoupling capacitors.

摘要翻译： 公开了一种制造片上去耦电容器的方法的改进，其有助于防止用于高浪涌电流条件的电网上的L di / dt电压下降。 混合金属/金属氮化物顶部电极/屏障的包含为捆绑去耦电容器提供了低成本和更高性能的选择。

公开(公告)号：US06991892B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10392363

申请日：2003-03-17

申请人： Bruce A. Block

发明人： Bruce A. Block

IPC分类号： G03F7/26

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4214

摘要： An integrated waveguide and photodetector which are evanescently coupled, and methods of making such integrated waveguide and photodetector.

公开(公告)号：US06903432B2

公开(公告)日：2005-06-07

申请号：US10366861

申请日：2003-02-13

申请人： Miriam R. Reshotko ,  Shaofeng Yu ,  Bruce A. Block

发明人： Miriam R. Reshotko ,  Shaofeng Yu ,  Bruce A. Block

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L29/72 ,  H01L31/0224 ,  H01M4/36 ,  H01M4/48

CPC分类号： H01L31/03529 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/1085 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： A photosensitive device for enabling high speed detection of electromagnetic radiation. The device includes recessed electrodes for providing a generally homogeneous electric field in an active region. Carriers generated in the active region are detected using the recessed electrodes.

摘要翻译： 一种用于实现电磁辐射高速检测的光敏装置。 该装置包括用于在有源区域中提供大致均匀的电场的凹陷电极。 使用凹陷电极检测在有源区域中产生的载体。

公开(公告)号：US09182544B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：US13976910

申请日：2011-12-21

申请人： Mauro J. Kobrinsky ,  Miriam R. Reshotko ,  Ibrahim Ban ,  Bruce A. Block ,  Peter L. Chang

发明人： Mauro J. Kobrinsky ,  Miriam R. Reshotko ,  Ibrahim Ban ,  Bruce A. Block ,  Peter L. Chang

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/136 ,  G02B6/138 ,  G02B6/13 ,  G02B6/42 ,  F21V8/00

CPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/0033 ,  G02B6/0045 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/13 ,  G02B6/136 ,  G02B6/138 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/421 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B2006/12166 ,  G02B2006/12173 ,  G02B2006/12176

摘要： PLC architectures and fabrication techniques for providing electrical and photonic integration of a photonic components with a semiconductor substrate. In the exemplary embodiment, the PLC is to accommodate optical input and/or output (I/O) as well as electrically couple to a microelectronic chip. One or more photonic chip or optical fiber terminal may be coupled to an optical I/O of the PLC. In embodiments the PLC includes a light modulator, photodetector and coupling regions supporting the optical I/O. Spin-on electro-optic polymer (EOP) may be utilized for the modulator while a photodefinable material is employed for a mode expander in the coupling region.

摘要翻译： PLC架构和制造技术，用于提供光子部件与半导体衬底的电和光子集成。 在示例性实施例中，PLC适应光输入和/或输出（I / O）以及电耦合到微电子芯片。 一个或多个光子芯片或光纤终端可以耦合到PLC的光学I / O。 在实施例中，PLC包括支持光学I / O的光调制器，光电检测器和耦合区域。 旋转电光聚合物（EOP）可以用于调制器，而可光限定材料用于耦合区域中的模式扩展器。

公开(公告)号：US20140203175A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：US13996531

申请日：2011-12-30

申请人： Mauro J. Kobrinsky ,  Henning Braunisch ,  Shawna M. Liff ,  Peter L. Chang ,  Bruce A. Block ,  Johanna M. Swan

发明人： Mauro J. Kobrinsky ,  Henning Braunisch ,  Shawna M. Liff ,  Peter L. Chang ,  Bruce A. Block ,  Johanna M. Swan

IPC分类号： H04B10/25 ,  G02B6/12

CPC分类号： G02B6/12004 ,  G02B6/12 ,  G02B6/30 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/428 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/12121 ,  G02B2006/12123 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/167 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H04B10/25 ,  H04B10/40 ,  H04B10/801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： Photonic components are placed on the processor package to bring the optical signal close to the processor die. The processor package includes a substrate to which the processor die is coupled, and which allows the processor die to connect to a printed circuit board. The processor package also includes transceiver logic, electrical-optical conversion circuits, and an optical coupler. The electrical-optical conversion circuits can include laser(s), modulator(s), and photodetector(s) to transmit and receive and optical signal. The coupler interfaces to a fiber that extends off the processor package. Multiple fibers can be brought to the processor package allowing for a scalable high-speed, high-bandwidth interconnection to the processor.

摘要翻译： 光子元件放置在处理器封装上，使光信号靠近处理器管芯。 处理器封装包括处理器管芯耦合到其上的基板，并且允许处理器管芯连接到印刷电路板。 处理器封装还包括收发器逻辑，电光转换电路和光耦合器。 电光转换电路可以包括激光器，调制器和用于发射和接收光信号的光电检测器。 耦合器连接到从处理器封装延伸的光纤。 多个光纤可以被带到处理器封装，允许与处理器的可扩展的高速，高带宽互连。

公开(公告)号：US20110075962A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：US12571128

申请日：2009-09-30

申请人： Bruce A. Block

发明人： Bruce A. Block

IPC分类号： G02B6/00 ,  G02B6/26

CPC分类号： G02B6/00 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/1226 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/105 ,  H01L31/1085

摘要： A metal-semiconductor-metal (MSM) device couples light from an optical mode in a waveguide to a surface plasmon polarition (SPP) mode on an electrode surface of the MSM device. Once in an SPP mode, the absorption of light in the semiconductor can take place in a very small area. This may allow for a shrinking of the active detector area and allow for low capacitance, very short transit distance for the electrical carriers and allow for very low voltage devices and/or very high frequency.

摘要翻译： 金属 - 半导体 - 金属（MSM）器件将光从波导中的光学模式耦合到MSM器件的电极表面上的表面等离子体激元偏振（SPP）模式。 一旦处于SPP模式，半导体中的光的吸收可以在非常小的区域中发生。 这可以允许有源检测器区域的收缩，并允许电容器的低电容，非常短的传输距离，并且允许非常低的电压器件和/或非常高的频率。

公开(公告)号：US07692258B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11497458

申请日：2006-07-31

申请人： Miriam R. Reshotko ,  Shaofeng Yu ,  Bruce A. Block

发明人： Miriam R. Reshotko ,  Shaofeng Yu ,  Bruce A. Block

IPC分类号： H01L29/72

CPC分类号： H01L31/03529 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/1085 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： A photosensitive device for enabling high speed detection of electromagnetic radiation. The device includes recessed electrodes for providing a generally homogeneous electric field in an active region. Carriers generated in the active region are detected using the recessed electrodes.

摘要翻译： 一种用于实现电磁辐射高速检测的光敏装置。 该装置包括用于在有源区域中提供大致均匀的电场的凹陷电极。 使用凹陷电极检测在有源区域中产生的载体。

公开(公告)号：US20090324164A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12217066

申请日：2008-06-30

申请人： Miriam R. Reshotko ,  Bruce A. Block

发明人： Miriam R. Reshotko ,  Bruce A. Block

IPC分类号： G02B6/12 ,  H01L21/00 ,  H01L31/00

CPC分类号： G02B6/1228 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4202 ,  H01L31/105 ,  H01L31/1085

摘要： Embodiments of the present invention describe a waveguide-based photodetector device and its methods of fabrication. The waveguide photodetector device comprises a substrate having a cladding structure formed thereon. A waveguide element for receiving optical signals is disposed within the cladding structure. A portion of the waveguide element is encapsulated by a photodetector element that detects the optical signal received by the waveguide element and generates an electrical signal based on the optical signal. Encapsulating the waveguide element in the photodetector element improves coupling efficiency and enables a waveguide photodetector device with higher speeds and higher responsivity.

摘要翻译： 本发明的实施例描述了一种基于波导的光电检测器件及其制造方法。 波导光检测器件包括其上形成有包层结构的基板。 用于接收光信号的波导元件设置在包层结构内。 波导元件的一部分被检测由波导元件接收的光信号的光检测器元件封装，并且基于光信号产生电信号。 将光波导元件中的波导元件封装提高了耦合效率，并使波导光电探测器器件具有更高的速度和更高的响应度。

公开(公告)号：US07262140B2

公开(公告)日：2007-08-28

申请号：US10721448

申请日：2003-11-24

申请人： Justin K. Brask ,  Bruce A. Block

发明人： Justin K. Brask ,  Bruce A. Block

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： G02B6/136 ,  G02B6/122

摘要： A semiconductor based structure containing substantially smoothed waveguides having a rounded surface is disclosed, as well as methods of fabricating such a structure. The substantially smoothed waveguides may be formed of waveguide materials such as amorphous silicon or stoichiometric silicon nitride. The substantially smoothed waveguides are formed with an isotropic wet etch combined with sonic energy.

摘要翻译： 公开了一种包含具有圆形表面的基本上平滑的波导的基于半导体的结构，以及制造这种结构的方法。 基本平滑的波导可以由波导材料形成，例如非晶硅或化学计量的氮化硅。 基本上平滑的波导由与声能结合的各向同性湿蚀刻形成。

公开(公告)号：US07251389B2

公开(公告)日：2007-07-31

申请号：US11234930

申请日：2005-09-26

申请人： Daoqiang Lu ,  Bruce A. Block ,  Dongming He

发明人： Daoqiang Lu ,  Bruce A. Block ,  Dongming He

IPC分类号： G02B6/12

CPC分类号： G02B6/43 ,  G02B6/2852

摘要： An apparatus and method for embedding a laser source on a semiconductor substrate and an optical interconnect to couple the laser source to internal components of the semiconductor substrate. An on-die waveguide is integrated on the semiconductor substrate. A package waveguide is disposed on the semiconductor substrate and evanescently coupled to the on-die waveguide. The laser source is embedded within the packaged waveguide to provide an optical signal to the on-die waveguide via the package waveguide.

摘要翻译： 一种用于将激光源嵌入到半导体衬底上的装置和方法以及将激光源耦合到半导体衬底的内部部件的光学互连。 集成在半导体衬底上的管芯上波导管。 封装波导设置在半导体衬底上并ev逝地耦合到管芯上波导。 激光源被嵌入在封装的波导内，以经由封装波导将光信号提供给管芯上的波导。