公开(公告)号：US20070213863A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11370649

申请日：2006-03-08

申请人： Yung-Cheng Chang ,  Hsieh-Shyh Fu

发明人： Yung-Cheng Chang ,  Hsieh-Shyh Fu

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G06Q10/06 ,  G06Q20/203 ,  G06Q20/401 ,  Y10S707/99932

摘要： A system comprises a parser operable to receive a log file containing detailed processing tool transactional data and generate an operation journal containing a subset of the detailed processing tool transactional data arranged in a known format, a comparator operable to receive automated material tracking data, and compare with the operation journal data, and an automatic correction module operable to automatically correct the automated material tracking data in response to a discrepancy between the automated material tracking data and the operation journal data.

摘要翻译： 系统包括解析器，其可操作以接收包含详细处理工具事务数据的日志文件，并生成包含以已知格式布置的详细处理工具事务数据的子集的操作日志，可操作以接收自动化材料跟踪数据的比较器，以及比较 以及自动校正模块，其可操作以响应于自动材料跟踪数据和操作日志数据之间的差异来自动校正自动材料跟踪数据。

公开(公告)号：US06929962B1

公开(公告)日：2005-08-16

申请号：US10811190

申请日：2004-03-26

申请人： Yung-Cheng Chang

发明人： Yung-Cheng Chang

IPC分类号： G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  G05B19/418 ,  H01L21/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G01R31/2894 ,  G05B2219/32201 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/22

摘要： A system for WAT (Wafer Acceptance Test) configuration. The system comprises an input/output device, a storage device, and a processor. The input/output device receives a first WAT model and qualification criteria. The storage device stores a preset WAT model and qualification criteria. The processor modifies the preset WAT model according to the first WAT model to generate a second WAT model, and modifies the preset qualification criteria according to the first qualification criteria to generate second qualification criteria.

摘要翻译： WAT（晶圆验收测试）配置系统。 该系统包括输入/​​输出设备，存储设备和处理器。 输入/输出设备接收第一WAT模型和资格标准。 存储设备存储预设的WAT模型和资格标准。 处理器根据第一WAT模型修改预设WAT模型以产生第二WAT模型，并根据第一资格标准修改预设的资格标准以产生第二资格标准。

公开(公告)号：US06474407B1

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US10021695

申请日：2001-12-12

申请人： Yung-Cheng Chang ,  Jui-Yuan Hsu ,  Chen-Yu Yu

发明人： Yung-Cheng Chang ,  Jui-Yuan Hsu ,  Chen-Yu Yu

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A composite heat sink with high density fins and a method for assembling the composite heat sink are disclosed. The composite heat sink includes a base and a plurality of fins detachably connected to each other, wherein each fin includes a plate and a bottom perpendicularly extended from a first end of the plate. Furthermore, each bottom of the fin is disposed on a surface of the base.

摘要翻译： 公开了具有高密度散热片的复合散热器和组装散热器的方法。 复合散热器包括基座和可拆卸地彼此连接的多个散热片，其中每个散热片包括板和从板的第一端垂直延伸的底部。 此外，翅片的每个底部设置在基部的表面上。

公开(公告)号：US09002498B2

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：US13364503

申请日：2012-02-02

申请人： Yung-Cheng Chang

发明人： Yung-Cheng Chang

IPC分类号： G05B13/02 ,  G06F19/00 ,  G05B19/418 ,  H01L21/66

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/45031 ,  H01L22/12 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/22

摘要： The present disclosure relates to a process tool system that utilizes tool sensor data and an embedded or built-in tool model to facilitate semiconductor fabrication. The process tool system includes a sensor data component, the tool model, and an execution system. The sensor data component is configured to provide the tool sensor data. The tool model is built in a process tool and is configured to generate model outputs based on model inputs. The manufacturing execution system is configured to provide tool process data, including actual metrology and previous process data, to the sensor data component. Additionally, the execution system provides the model inputs to the tool model and receives the model outputs from the tool model. The execution system provides one or more execution system outputs based on the sensor data and the model outputs. The sensor data can include measured semiconductor device characteristics.

摘要翻译： 本公开涉及一种利用工具传感器数据和嵌入式或内置工具模型以便于半导体制造的工艺工具系统。 过程工具系统包括传感器数据组件，工具模型和执行系统。 传感器数据组件被配置为提供刀具传感器数据。 工具模型内置在过程工具中，并配置为基于模型输入生成模型输出。 制造执行系统被配置为向传感器数据组件提供包括实际度量和先前过程数据的工具过程数据。 此外，执行系统将模型输入提供给工具模型，并从工具模型接收模型输出。 执行系统基于传感器数据和模型输出提供一个或多个执行系统输出。 传感器数据可以包括测量的半导体器件特性。

公开(公告)号：US08772895B2

公开(公告)日：2014-07-08

申请号：US13305069

申请日：2011-11-28

申请人： Shou-Shu Lu ,  Hsun-Ying Huang ,  Hsin-Jung Huang ,  Chun-Mao Chiu ,  Chia-Chi Hsiao ,  Yung-Cheng Chang

发明人： Shou-Shu Lu ,  Hsun-Ying Huang ,  Hsin-Jung Huang ,  Chun-Mao Chiu ,  Chia-Chi Hsiao ,  Yung-Cheng Chang

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/028 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a semiconductor image sensor device that includes a non-scribe-line region and a scribe-line region. The image sensor device includes a first substrate portion disposed in the non-scribe-line region. The first substrate portion contains a doped radiation-sensing region. The image sensor device includes a second substrate portion disposed in the scribe-line region. The second substrate portion has the same material composition as the first substrate portion. Also provided is a method of fabricating an image sensor device. The method includes forming a plurality of radiation-sensing regions in a substrate. The radiation-sensing regions are formed in a non-scribe-line region of the image sensor device. The method includes forming an opening in a scribe-line region of the image sensor device by etching the substrate in the scribe-line region. A portion of the substrate remains in the scribe-line region after the etching. The method includes filling the opening with an organic material.

摘要翻译： 提供了包括非划线区域和划线区域的半导体图像传感器装置。 图像传感器装置包括设置在非划线区域中的第一基板部分。 第一衬底部分包含掺杂的辐射感测区域。 图像传感器装置包括设置在划线区域中的第二基板部分。 第二基板部分具有与第一基板部分相同的材料组成。 还提供了一种制造图像传感器装置的方法。 该方法包括在衬底中形成多个辐射感测区域。 辐射感测区域形成在图像传感器装置的非划线区域中。 该方法包括通过在划线区域中蚀刻基板来在图像传感器装置的划线区域中形成开口。 在蚀刻之后，衬底的一部分保留在划线区域中。 该方法包括用有机材料填充开口。

公开(公告)号：US20130084660A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：US13335817

申请日：2011-12-22

申请人： Shou Shu Lu ,  Hsun-Ying Huang ,  I-Chang Lin ,  Chia-Chi Hsiao ,  Yung-Cheng Chang

发明人： Shou Shu Lu ,  Hsun-Ying Huang ,  I-Chang Lin ,  Chia-Chi Hsiao ,  Yung-Cheng Chang

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L31/02

CPC分类号： H01L31/1864 ,  H01L22/12 ,  H01L22/20 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/14687 ,  H01L27/14689 ,  H01L27/14698

摘要： A method of forming an image sensor device includes forming a light sensing region at a front surface of a silicon substrate and a patterned metal layer there over. Thereafter, the method also includes performing an ion implantation process to the back surface of the silicon substrate and performing a green laser annealing process to the implanted back surface of the silicon substrate. The green laser annealing process uses an annealing temperature greater than or equal to about 1100° C. for a duration of about 100 to about 400 nsec. After performing the green laser annealing process, a silicon polishing process is performed on the back surface of the silicon substrate.

摘要翻译： 形成图像传感器装置的方法包括在硅衬底的前表面上形成感光区域，并在其上形成图案化的金属层。 此后，该方法还包括对硅衬底的背面进行离子注入工艺，并对硅衬底的注入背面进行绿色激光退火处理。 绿色激光退火工艺使用大于或等于约1100℃的退火温度约100至约400纳秒的持续时间。 在进行绿色激光退火处理之后，在硅衬底的背面进行硅研磨处理。

公开(公告)号：US20060293780A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11168608

申请日：2005-06-28

申请人： Yung-Cheng Chang ,  H. Fu ,  Hades Lee ,  Yi-Ping Huang

发明人： Yung-Cheng Chang ,  H. Fu ,  Hades Lee ,  Yi-Ping Huang

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H01L21/67276 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32181 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A system for tool monitoring is provided. The system comprises a first cassette, a second cassette, a processing tool, a first metrology tool, and a second metrology tool. The first cassette contains a first control wafer used for a first metrology process. The second cassette contains a second control wafer used for a second metrology process. The processing tool receives the first cassette and processes the first control wafer, and receives the second cassette and processes the second control wafer. The first metrology tool receives the first cassette from the processing tool, and performs the first metrology process on the first control wafer processed by the processing tool. The second metrology tool receives the second cassette from the processing tool, and performs the second metrology process on the second control wafer processed by the processing tool.

摘要翻译： 提供了一种用于工具监控的系统。 该系统包括第一盒，第二盒，处理工具，第一计量工具和第二计量工具。 第一盒包含用于第一计量过程的第一控制晶片。 第二盒包含用于第二计量过程的第二控制晶片。 处理工具接收第一盒并处理第一控制晶片，并接收第二盒并处理第二控制晶片。 第一计量工具从处理工具接收第一盒，并且在由处理工具处理的第一控制晶片上执行第一计量过程。 第二计量工具从处理工具接收第二盒，并且在由处理工具处理的第二控制晶片上执行第二计量处理。

公开(公告)号：US08983644B2

公开(公告)日：2015-03-17

申请号：US12784428

申请日：2010-05-20

申请人： Fan-Tien Cheng ,  Chi-An Kao ,  Hsien-Cheng Huang ,  Yung-Cheng Chang

发明人： Fan-Tien Cheng ,  Chi-An Kao ,  Hsien-Cheng Huang ,  Yung-Cheng Chang

IPC分类号： G06F19/00 ,  G06E1/00 ,  G06F3/00 ,  G06F15/18 ,  G05B19/418

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/31459 ,  G05B2219/32191 ,  G05B2219/35346 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/12 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

摘要： A manufacturing execution system (MES) with virtual-metrology capabilities and a manufacturing system including the MES are provided. The MES is built on a middleware architecture (such as an object request broker architecture), and includes an equipment manager, a virtual metrology system (VMS), a statistical process control (SPC) system, an alarm manager and a scheduler. The manufacturing system includes a first process tool, a second process tool, a metrology tool, the aforementioned MES, a first R2R (Run-to-Run) controller and a second R2R controller.

摘要翻译： 提供了具有虚拟计量能力的制造执行系统（MES）和包括MES的制造系统。 MES建立在中间件架构（例如对象请求代理体系结构）上，并且包括设备管理器，虚拟测量系统（VMS），统计过程控制（SPC）系统，报警管理器和调度器。 制造系统包括第一处理工具，第二处理工具，计量工具，上述MES，第一R2R（运行到运行）控制器和第二R2R控制器。

公开(公告)号：US20130134542A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13305069

申请日：2011-11-28

申请人： Shou-Shu Lu ,  Hsun-Ying Huang ,  Hsin-Jung Huang ,  Chun-Mao Chiu ,  Chia-Chi Hsiao ,  Yung-Cheng Chang

发明人： Shou-Shu Lu ,  Hsun-Ying Huang ,  Hsin-Jung Huang ,  Chun-Mao Chiu ,  Chia-Chi Hsiao ,  Yung-Cheng Chang

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/028 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Provided is a semiconductor image sensor device that includes a non-scribe-line region and a scribe-line region. The image sensor device includes a first substrate portion disposed in the non-scribe-line region. The first substrate portion contains a doped radiation-sensing region. The image sensor device includes a second substrate portion disposed in the scribe-line region. The second substrate portion has the same material composition as the first substrate portion. Also provided is a method of fabricating an image sensor device. The method includes forming a plurality of radiation-sensing regions in a substrate. The radiation-sensing regions are formed in a non-scribe-line region of the image sensor device. The method includes forming an opening in a scribe-line region of the image sensor device by etching the substrate in the scribe-line region. A portion of the substrate remains in the scribe-line region after the etching. The method includes filling the opening with an organic material.

摘要翻译： 提供了包括非划线区域和划线区域的半导体图像传感器装置。 图像传感器装置包括设置在非划线区域中的第一基板部分。 第一衬底部分包含掺杂的辐射感测区域。 图像传感器装置包括设置在划线区域中的第二基板部分。 第二基板部分具有与第一基板部分相同的材料组成。 还提供了一种制造图像传感器装置的方法。 该方法包括在衬底中形成多个辐射感测区域。 辐射感测区域形成在图像传感器装置的非划线区域中。 该方法包括通过在划线区域中蚀刻基板来在图像传感器装置的划线区域中形成开口。 在蚀刻之后，衬底的一部分保留在划线区域中。 该方法包括用有机材料填充开口。

公开(公告)号：US20130001722A1

公开(公告)日：2013-01-03

申请号：US13174073

申请日：2011-06-30

申请人： Cheng-Tsung Chen ,  Hsun-Ying Huang ,  Yung-Cheng Chang ,  Yung-Fu Yeh ,  Yu-Ping Chen ,  Chi-Yuan Liang ,  Shou Shu Lu ,  Juan-Lin Chen ,  Jia-Ren Chen ,  Horng-Daw Shen ,  Chi-Hsun Hsieh

发明人： Cheng-Tsung Chen ,  Hsun-Ying Huang ,  Yung-Cheng Chang ,  Yung-Fu Yeh ,  Yu-Ping Chen ,  Chi-Yuan Liang ,  Shou Shu Lu ,  Juan-Lin Chen ,  Jia-Ren Chen ,  Horng-Daw Shen ,  Chi-Hsun Hsieh

IPC分类号： H01L31/0232

CPC分类号： H01L31/02325 ,  H01L27/1461 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14689 ,  H01L31/0248

摘要： A system and method for image sensing is disclosed. An embodiment comprises a substrate with a pixel region, the substrate having a front side and a backside. A co-implant process is performed along the backside of the substrate opposing a photosensitive element positioned along the front side of the substrate. The co-implant process utilizes a first pre-amorphization implant process that creates a pre-amorphization region. A dopant is then implanted wherein the pre-amorphization region retards or reduces the diffusion or tailing of the dopants into the photosensitive region. An anti-reflective layer, a color filter, and a microlens may also be formed over the co-implant region.

摘要翻译： 公开了一种用于图像感测的系统和方法。 实施例包括具有像素区域的基板，该基板具有正面和背面。 沿着基板的背面与沿着基板的前侧定位的感光元件相对地进行共注入工艺。 共同植入工艺利用产生前非晶化区域的第一预非晶化植入工艺。 然后注入掺杂剂，其中预非晶化区域延迟或减少掺杂剂进入感光区域的扩散或拖尾。 还可以在共植入区域上形成抗反射层，滤色器和微透镜。