公开(公告)号：US08237189B2

公开(公告)日：2012-08-07

申请号：US12496460

申请日：2009-07-01

申请人： Yusuke Taguchi ,  Toshio Shiobara

发明人： Yusuke Taguchi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L23/49861 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08L63/00 ,  C08L63/06 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： A heat-curable silicone resin-epoxy resin composition that is ideal as a premolded package for a high-brightness LED or solar cell. The composition contains (A) a heat-curable silicone resin, (B) a combination of a triazine derivative epoxy resin and an acid anhydride, or a prepolymer obtained by reaction of them, (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator. The composition exhibits excellent curability, and yields a uniform cured product that displays excellent retention of heat resistance and light resistance over long periods of time, and suffers minimal yellowing.

摘要翻译： 作为用于高亮度LED或太阳能电池的预先包装的理想的可热固化的有机硅树脂 - 环氧树脂组合物。 该组合物含有（A）可热固化的有机硅树脂，（B）三嗪衍生物环氧树脂和酸酐的组合，或通过它们反应获得的预聚物，（C）无机填料和（D） 固化促进剂。 该组合物表现出优异的固化性，并且产生均匀的固化产物，其在长时间内显示出优异的耐热性和耐光性保持性，并且几乎不发黄。

公开(公告)号：US08048969B2

公开(公告)日：2011-11-01

申请号：US11408955

申请日：2006-04-24

申请人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08F283/00 ,  B32B27/38 ,  C08G59/50

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/22

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a naphthalene type epoxy resin in which 35-85 parts by weight of 1,1-bis(2-glycidyloxy-1-naphthyl)alkane and 1-35 parts by weight of 1,1-bis(2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl)alkane are included per 100 parts by weight of the resin, (B) a curing agent in the form of a naphthalene type phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) a phosphazene compound is best suited for semiconductor encapsulation because it has good flow, a low coefficient of linear expansion, a high Tg, minimal moisture absorption, and crack resistance upon lead-free soldering.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）萘型环氧树脂，其中35-85重量份的1,1-双（2-缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃和1-35重量份的1,1-双 （2,7-二缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃包括每100重量份树脂，（B）萘型酚醛树脂形式的固化剂，（C）无机填料，（D） 磷氮烯化合物最适合于半导体封装，因为它具有良好的流动性，低的线膨胀系数，高的Tg，最小的吸湿性和无铅焊接时的抗裂纹性。

公开(公告)号：US07737194B2

公开(公告)日：2010-06-15

申请号：US11785791

申请日：2007-04-20

申请人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

发明人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L83/04

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08G77/80 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00

摘要： A colorless transparent silicone lens produced by thermally curing a silicone resin composition comprising (A) an organopolysiloxane having a resin structure comprising R1SiO1.5 unit, R22SiO unit, and R3aR4bSiO(4-a-b)/2 unit wherein R1, R2, and R3 are independently methyl group, ethyl group, propyl group, cyclohexyl group, or phenyl group, R4 is vinyl group or allyl group, a is 0, 1, or 2, b is 1 or 2, and a+b is 2 or 3, and wherein number of repetition of the R22SiO unit is 5 to 300, (B) an organohydrogen polysiloxane having a resin structure comprising R1SiO1.5 unit, R22SiO unit, and R3cHdSiO(4-c-d)/2 unit wherein c is 0, 1, or 2, d is 1 or 2, and c+d is 2 or 3, and wherein number of repetition of the R22SiO unit is 5 to 300, the component, and (C) a platinum group catalyst. A silicone lens having excellent flexibility, transparency, and moldability as well as reduced surface tackiness is provided.

摘要翻译： 通过热固化硅氧烷树脂组合物制得的无色透明硅氧烷透镜，其包含（A）具有包含R1SiO1.5单元，R22SiO单元和R3aR4bSiO（4-ab）/ 2单元的树脂结构的有机聚硅氧烷，其中R1，R2和R3为 乙基，丙基，环己基或苯基，R4为乙烯基或烯丙基，a为0,1或2，b为1或2，a + b为2或3，以及 其中R22SiO单元的重复数为5〜300，（B）具有包含R1SiO1.5单元，R22SiO单元和R3cHdSiO（4-cd）/ 2单元的树脂结构的有机氢聚硅氧烷，其中c为0,1或 2，d为1或2，c + d为2或3，R22SiO单元的重复数为5〜300，该成分为（C）铂族催化剂。 提供了具有优异的柔性，透明性和成型性以及降低的表面粘性的硅氧烷透镜。

公开(公告)号：US20100104794A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：US11997831

申请日：2006-07-28

申请人： Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara

发明人： Takayuki Aoki ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： B32B1/06 ,  C08L63/10 ,  C08G69/00 ,  C08G59/20

CPC分类号： C08G59/42 ,  C08G59/3245 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  Y10T428/239 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A thermosetting epoxy resin composition characterized by containing as a resin ingredient a product of pulverization of a solid matter obtained by reacting a triazine derivative/epoxy resin with an acid anhydride in such a proportion that the amount of the epoxy groups is 0.6-2.0 equivalents to the acid anhydride groups.

摘要翻译： 一种热固性环氧树脂组合物，其特征在于，作为树脂成分含有将三嗪衍生物/环氧树脂与酸酐反应得到的固体成分与环氧基的量为0.6〜2.0当量的比例相对于 酸酐基团。

公开(公告)号：US20080308828A1

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：US12078909

申请日：2008-04-08

申请人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

发明人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  H01L33/56 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00

摘要： An addition curable adhesive silicone composition containing a phosphor dispersed uniformly therein is provided. The dispersive state of the phosphor remains stable over time. The composition, in an uncured state at room temperature, is either a solid or a semisolid, and is therefore easy to handle, and is suited to an adhesive silicone composition sheet which is able to be formed easily on an LED chip using a conventional assembly apparatus.

摘要翻译： 提供含有均匀分布的荧光体的可固化粘合性有机硅组合物。 荧光体的分散状态随时间保持稳定。 在室温未固化状态下的组合物是固体或半固体，因此易于处理，并且适用于能够使用常规组合容易地在LED芯片上形成的粘合性有机硅组合物片材 仪器。

公开(公告)号：US07244495B2

公开(公告)日：2007-07-17

申请号：US10829150

申请日：2004-04-22

申请人： Shouhei Kozakai ,  Akio Suzuki ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

发明人： Shouhei Kozakai ,  Akio Suzuki ,  Nobuhiro Ichiroku ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B7/12

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2483/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2878 ,  Y10T428/2887 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028

摘要： A dicing/die bonding adhesion tape includes a substrate, a silicone adhesive layer, and a bonding layer. A tack strength of 0.2–2.0 N/25 mm is developed between the silicone adhesive layer and the bonding layer. The bonding layer is formed of a bonding composition comprising (A) a polyimide resin, (B) an epoxy resin, and (C) an epoxy resin curing catalyst.

摘要翻译： 切割/贴合粘合带包括基底，硅氧烷粘合剂层和粘合层。 在硅胶粘合剂层和粘合层之间产生0.2-2.0N / 25mm的粘着强度。 接合层由包含（A）聚酰亚胺树脂，（B）环氧树脂和（C）环氧树脂固化催化剂的粘合组合物形成。

公开(公告)号：US20060270808A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：US11438444

申请日：2006-05-23

申请人： Katsuyuki Imazawa ,  Tsutomu Kashiwagi ,  Tokue Kojima ,  Toshio Shiobara

发明人： Katsuyuki Imazawa ,  Tsutomu Kashiwagi ,  Tokue Kojima ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L83/05 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/16 ,  C08G77/20 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08K5/56 ,  C08K5/0091

摘要： An epoxy-silicone mixed resin composition comprising (A) an organopolysiloxane having at least one vinyl or allyl group and at least one hydroxyl group, (B) an organic resin having at least one epoxy group, (C) an organohydrogenpolysiloxane, (D) a platinum group metal-based catalyst, (E) an aluminum compound, and (F) 0.1-15% by weight of an organic mold release agent is molded and cured in a metal mold into a transparent product which can be smoothly removed from the mold. The cured product has a satisfactory bond strength to metal frames and maintains heat resistance. LED devices can be fabricated by continuous mechanical molding.

摘要翻译： 一种环氧硅树脂混合树脂组合物，其包含（A）具有至少一个乙烯基或烯丙基和至少一个羟基的有机聚硅氧烷，（B）具有至少一个环氧基的有机树脂，（C）有机氢聚硅氧烷，（D） 铂族金属类催化剂（E）铝化合物和（F）0.1-15％重量的有机脱模剂在金属模具中成型并固化成透明产品，其可以从 模子。 固化产品对金属框架具有令人满意的粘合强度，并保持耐热性。 LED器件可以通过连续机械成型制造。

公开(公告)号：US20060264583A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11437664

申请日：2006-05-22

申请人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara ,  Katsuyuki Imazawa

发明人： Tsutomu Kashiwagi ,  Toshio Shiobara ,  Katsuyuki Imazawa

IPC分类号： C08L83/04

CPC分类号： G02B1/041 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

摘要： Silicone resin compositions comprising (A) an organopolysiloxane containing at least two aliphatic unsaturated bonds and having a viscosity of 100-1,000,000 mPa·s at 25° C., (B) an organohydrogenpolysiloxane having at least three silicon-bonded hydrogen atoms (SiH groups) in the form of HR62SiO-, and (C) a platinum group metal base catalyst cure into colorless transparent parts which are useful lenses.

摘要翻译： 硅氧烷树脂组合物，其包含（A）含有至少两个脂族不饱和键并且在25℃下具有100-1,000,000mPa.s粘度的有机聚硅氧烷，（B）具有至少三个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷（SiH基） ），和（C）铂族金属碱催化剂固化成无色透明部分，这是有用的透镜。

公开(公告)号：US20060241250A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11408955

申请日：2006-04-24

申请人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/22

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a naphthalene type epoxy resin in which 35-85 parts by weight of 1,1-bis(2-glycidyloxy-1-naphthyl)alkane and 1-35 parts by weight of 1,1-bis(2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl)alkane are included per 100 parts by weight of the resin, (B) a curing agent in the form of a naphthalene type phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) a phosphazene compound is best suited for semiconductor encapsulation because it has good flow, a low coefficient of linear expansion, a high Tg, minimal moisture absorption, and crack resistance upon lead-free soldering.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）萘型环氧树脂，其中35-85重量份的1,1-双（2-缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃和1-35重量份的1,1-双 （2,7-二缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃包括每100重量份树脂，（B）萘型酚醛树脂形式的固化剂，（C）无机填料，（D） 磷氮烯化合物最适合于半导体封装，因为它具有良好的流动性，低的线膨胀系数，高的Tg，最小的吸湿性和无铅焊接时的抗裂纹性。

公开(公告)号：US20060241215A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11409099

申请日：2006-04-24

申请人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Yasuo Kimura ,  Eiichi Asano ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a naphthalene type epoxy resin in which 35-85 parts by weight of 1,1-bis(2-glycidyloxy-1-naphthyl)alkane and 1-35 parts by weight of 1,1-bis(2,7-diglycidyloxy-1-naphthyl)alkane are included per 100 parts by weight of the resin, (B) a curing agent in the form of a naphthalene type phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) a rare earth oxide or hydrotalcite compound is best suited for semiconductor encapsulation because it has good flow, a low coefficient of linear expansion, a high Tg, minimal moisture absorption, and crack resistance upon lead-free soldering.

摘要翻译： 环氧树脂组合物，其包含（A）萘型环氧树脂，其中35-85重量份的1,1-双（2-缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃和1-35重量份的1,1-双 （2,7-二缩水甘油氧基-1-萘基）烷烃包括每100重量份的树脂，（B）萘型酚醛树脂形式的固化剂，（C）无机填料，（D） 稀土氧化物或水滑石化合物最适合于半导体封装，因为它具有良好的流动性，低的线膨胀系数，高的Tg，最小的吸湿性和无铅焊接时的抗裂性。