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    UNIVERSAL ARRAY TYPE PROBE CARD DESIGN FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING
    1.
    发明申请
    UNIVERSAL ARRAY TYPE PROBE CARD DESIGN FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING 有权
    通用型阵列探针设计用于半导体器件测试

    公开(公告)号：US20080094093A1

    公开(公告)日：2008-04-24

    申请号：US11551558

    申请日：2006-10-20

    申请人： Ming-Cheng Hsu ,  Y. L. Kuo ,  Pi-Huang Lee ,  Ann Luh ,  Frank Hwang ,  Wen-Hung Wu

    发明人： Ming-Cheng Hsu ,  Y. L. Kuo ,  Pi-Huang Lee ,  Ann Luh ,  Frank Hwang ,  Wen-Hung Wu

    IPC分类号： G01R31/26

    CPC分类号： G01R1/07371

    摘要： A universal system for testing different semiconductor devices provides a probe head with a probe pattern that may be used to test different test patterns formed on different semiconductor devices. Each of a plurality of bumps or pads of the test pattern contacts a corresponding probe of the probe head to enable the semiconductor device to be tested. The universal probe head may additionally or alternatively include a substrate design on the probe head that provides a pattern on the substrate of the probe head that may be used in conjunction with different patterns formed on a plurality of different printed circuit boards for testing different semiconductor devices.

    摘要翻译： 用于测试不同半导体器件的通用系统提供具有可用于测试形成在不同半导体器件上的不同测试图案的探针图案的探针头。 测试图案的多个凸起或焊盘中的每一个都与探头的相应探头接触，以使半导体器件能够被测试。 通用探针头可以附加地或可选地包括在探针头上的衬底设计，其提供探针头的衬底上的图案，其可以与形成在多个不同印刷电路板上的不同图案一起使用，以测试不同的半导体器件 。

    Universal array type probe card design for semiconductor device testing
    3.
    发明授权
    Universal array type probe card design for semiconductor device testing 有权
    用于半导体器件测试的通用阵列型探针卡设计

    公开(公告)号：US08248091B2

    公开(公告)日：2012-08-21

    申请号：US11551558

    申请日：2006-10-20

    申请人： Hsu Ming Cheng ,  Yung-Liang Kuo ,  Pi-Huang Lee ,  Ann Luh ,  Frank Hwang ,  Wen-Hung Wu

    发明人： Hsu Ming Cheng ,  Yung-Liang Kuo ,  Pi-Huang Lee ,  Ann Luh ,  Frank Hwang ,  Wen-Hung Wu

    IPC分类号： G01R31/20 ,  G01R31/02

    CPC分类号： G01R1/07371

    摘要： A universal system for testing different semiconductor devices provides a probe head with a probe pattern that may be used to test different test patterns formed on different semiconductor devices. Each of a plurality of bumps or pads of the test pattern contacts a corresponding probe of the probe head to enable the semiconductor device to be tested. The universal probe head may additionally or alternatively include a substrate design on the probe head that provides a pattern on the substrate of the probe head that may be used in conjunction with different patterns formed on a plurality of different printed circuit boards for testing different semiconductor devices.

    摘要翻译： 用于测试不同半导体器件的通用系统提供具有可用于测试形成在不同半导体器件上的不同测试图案的探针图案的探针头。 测试图案的多个凸起或焊盘中的每一个都与探头的相应探头接触，以使半导体器件能够被测试。 通用探针头可以附加地或可选地包括在探针头上的衬底设计，其提供探针头的衬底上的图案，其可以与形成在多个不同印刷电路板上的不同图案一起使用，以测试不同的半导体器件 。