公开(公告)号：US08293138B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12004274

申请日：2007-12-19

申请人： Hyoung-Juhn Kim ,  Jeung Woo Lee ,  Tae-Hoon Lim ,  Suk Woo Nam ,  Seong-Ahn Hong ,  In-Hwan Oh ,  Hyung Chul Ham ,  Sang-Yeop Lee

发明人： Hyoung-Juhn Kim ,  Jeung Woo Lee ,  Tae-Hoon Lim ,  Suk Woo Nam ,  Seong-Ahn Hong ,  In-Hwan Oh ,  Hyung Chul Ham ,  Sang-Yeop Lee

IPC分类号： H01B1/12 ,  C08G73/06

CPC分类号： C08J5/2256 ,  C08G73/18 ,  C08J2379/04 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1048 ,  H01M8/1072 ,  H01M2300/0082 ,  Y02P70/56

摘要： A partially sulfonated polybenzimidazole based polymer for fuel cell membrane is prepared by copolymerizing monomers of 3,3′-diaminobenzidine, isophthalic acid and 5-sulfoisophthalic acid to obtain a partially sulfonated polybenzimidazole, and doping the partially sulfonated polybenzimidazole with inorganic acid.

摘要翻译： 通过共聚3,3'-二氨基联苯胺，间苯二甲酸和5-磺基间苯二甲酸的单体制备用于燃料电池膜的部分磺化的聚苯并咪唑基聚合物，以获得部分磺化的聚苯并咪唑，并用无机酸掺杂部分磺化的聚苯并咪唑。

公开(公告)号：US20120101885A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US13274839

申请日：2011-10-17

申请人： Sang Yeop LEE ,  Jin Woo KIM ,  Ki Min OH

发明人： Sang Yeop LEE ,  Jin Woo KIM ,  Ki Min OH

IPC分类号： G06Q30/02

CPC分类号： G06Q30/0238 ,  G06Q20/204 ,  G06Q20/3278 ,  G06Q30/0207 ,  G06Q30/0222 ,  G06Q30/0225

摘要： Disclosed herein is a method for performing an integrated payment using Near Field Communication (NFC). The method is performed using a mobile terminal. The mobile terminal receives Radio Frequency Identification (RFID) tag information from a payment system in an NFC scheme. The mobile terminal analyzes the received RFID tag information, and then extracts an integrated payment application which corresponds to the RFID tag information. The mobile terminal drives the integrated payment application and transmits discount benefit information to the payment system.

摘要翻译： 本文公开了一种使用近场通信（NFC）执行综合支付的方法。 该方法使用移动终端来执行。 移动终端在NFC方案中从支付系统接收射频识别（RFID）标签信息。 移动终端分析所接收的RFID标签信息，然后提取对应于RFID标签信息的综合支付应用。 移动终端驱动集成的支付应用，并将折扣优惠信息传送到支付系统。

公开(公告)号：US20120058414A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：US13319371

申请日：2009-10-16

申请人： Eun Ae Cho ,  Seok Hui Im ,  Tae Hoon Lim ,  In Hwan Oh ,  Suk-Woo Nam ,  Sung Pil Yoon ,  Sang Yeop Lee ,  Hyoung-Juhn Kim ,  Jong Hyun Jang ,  Soo-Kil Kim

发明人： Eun Ae Cho ,  Seok Hui Im ,  Tae Hoon Lim ,  In Hwan Oh ,  Suk-Woo Nam ,  Sung Pil Yoon ,  Sang Yeop Lee ,  Hyoung-Juhn Kim ,  Jong Hyun Jang ,  Soo-Kil Kim

IPC分类号： H01M8/10 ,  B44C1/17

CPC分类号： H01M4/8814 ,  H01M4/8668 ,  H01M4/8828 ,  H01M4/8882 ,  H01M4/8896 ,  H01M4/92 ,  H01M4/926 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1023 ,  H01M8/1025 ,  H01M8/1027 ,  H01M8/103 ,  H01M8/1032 ,  H01M8/1048 ,  H01M8/106 ,  Y02P70/56

摘要： Provided is a method for producing a membrane-electrode assembly for a full cell, comprising: preparing catalyst ink slurry from a catalyst, an ion conductive polymer and a solvent; applying the catalyst ink slurry onto a support film, followed by vacuum drying; and transferring the support film to either surface or both surfaces of an electrolyte membrane to form a catalyst layer on the electrolyte membrane. A membrane-electrode assembly obtained by the method and a fuel cell including the membrane-electrode assembly are also provided. The method provides a membrane-electrode assembly having increased porosity, and thus the membrane-electrode assembly shows significantly reduced mass transfer resistance. Therefore, the output density and the quality of the fuel cell including the membrane-electrode assembly prepared therefrom can be improved.

摘要翻译： 本发明提供一种全电池用膜电极接合体的制造方法，其特征在于，包括：由催化剂，离子传导性聚合物和溶剂制备催化剂墨水浆料; 将催化剂油墨浆料涂布在支撑膜上，然后进行真空干燥; 并将支撑膜转移到电解质膜的任一表面或两个表面，以在电解质膜上形成催化剂层。 还提供了通过该方法获得的膜 - 电极组件和包括膜 - 电极组件的燃料电池。 该方法提供了具有增加的孔隙率的膜 - 电极组件，因此膜 - 电极组件显示出显着降低的传质阻力。 因此，可以提高包括由其制备的膜 - 电极组件的燃料电池的输出密度和质量。

公开(公告)号：US20110217614A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US13109135

申请日：2011-05-17

申请人： Jaeyoung LEE ,  Jonghee HAN ,  Tae Hoon LIM ,  Suk-Woo NAM ,  Sung Pil YOON ,  Hyoung-Juhn KIM ,  Eun Ae CHO ,  Heung Yong HA ,  Seong Ahn HONG ,  In Hwan OH ,  Hyung Chul HAHM ,  Yeong Cheon KIM ,  Sang Yeop LEE ,  Kwang Soo LEE

发明人： Jaeyoung LEE ,  Jonghee HAN ,  Tae Hoon LIM ,  Suk-Woo NAM ,  Sung Pil YOON ,  Hyoung-Juhn KIM ,  Eun Ae CHO ,  Heung Yong HA ,  Seong Ahn HONG ,  In Hwan OH ,  Hyung Chul HAHM ,  Yeong Cheon KIM ,  Sang Yeop LEE ,  Kwang Soo LEE

IPC分类号： H01M8/04

CPC分类号： H01M8/1009 ,  H01M8/04194 ,  H01M8/04447 ,  H01M8/04798

摘要： Provided are a direct formic acid fuel cell and a method of operation thereof capable of maintaining performance constantly through implementing the real time measurement and control of formic acid concentration.

摘要翻译： 提供了通过实施甲酸浓度的实时测量和控制，能够不断地保持性能的直接甲酸燃料电池及其操作方法。

公开(公告)号：US20050054186A1

公开(公告)日：2005-03-10

申请号：US10885769

申请日：2004-07-08

申请人： Jin-Ho Kim ,  In-Ku Kang ,  Sang-Yeop Lee

发明人： Jin-Ho Kim ,  In-Ku Kang ,  Sang-Yeop Lee

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/44 ,  H01L21/607

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A method of wire bonding, a semiconductor chip, and a semiconductor package provides stitch-stitch bonds of a wire on a bond pad of a chip as well as on a bond position of a substrate. A ball-stitch bump is formed on an end of the wire extending from a capillary or provided on the bond pad of the chip. A ball-stitch bump is formed on the bond pad of the chip by pressing down the ball of the wire on the bond pad. A ball-stitch stitch bond of the wire is formed on the ball-stitch bump by pressing down the wire on the ball-stitch bump. The capillary is moved from the bond pad to the bond position, while loosening the wire. A stitch bond of the wire is formed on the bond position by pressing down the wire on the bond position, and then separated from the wire within the capillary. The method of wire bonding, a semiconductor chip, and a semiconductor package can reduce or minimize a moving path of the capillary and provide more effective wire bonding.

摘要翻译： 引线键合，半导体芯片和半导体封装的方法在芯片的焊盘和基板的接合位置上提供线的针脚结合。 在从毛细管延伸或设置在芯片的接合焊盘上的导线的端部上形成球形针迹。 通过在接合焊盘上压下导线的球，在芯片的接合焊盘上形成球针凸点。 通过按压球形针凸块上的线，在球形针迹上形成线迹的针迹缝合。 毛细管从接合垫移动到接合位置，同时松开电线。 通过在接合位置压下导线，在接合位置形成线的针脚接合，然后与毛细管内的线分离。 引线键合，半导体芯片和半导体封装的方法可以减少或最小化毛细管的移动路径并提供更有效的引线键合。

公开(公告)号：US20050023674A1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：US10632700

申请日：2003-07-31

申请人： In-Ku Kang ,  Hee-Kook Choi ,  Sang-Ho An ,  Sang-Yeop Lee

发明人： In-Ku Kang ,  Hee-Kook Choi ,  Sang-Ho An ,  Sang-Yeop Lee

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： Provided herein are multi-chip modules (MCMs) having bonding wires and fabrication methods thereof. The multi-chip module includes a substrate and a plurality of chips sequentially stacked. At least one top chip, stacked above a lowest chip, has an insulating film that covers the backside thereof. Also, each of the stacked chips has bonding pads formed on the periphery or edges of its upper surface. At least one insulator is interposed between the stacked chips. The insulator exposes the pads on the underlying chip. The pads of the respective chips are connected to a set of interconnections, which are disposed on the substrate. This configuration of stacked chips enables the overall height of the memory module to be reduced because the insulating film prevents the bonding wires from contacting the substrate of the top chips.

摘要翻译： 本文提供具有接合线的多芯片模块（MCM）及其制造方法。 多芯片模块包括基板和顺序层叠的多个芯片。 堆叠在最低芯片上方的至少一个顶部芯片具有覆盖其背面的绝缘膜。 此外，每个堆叠的芯片具有形成在其上表面的周边或边缘上的接合焊盘。 在堆叠的芯片之间插入至少一个绝缘体。 绝缘体暴露底层芯片上的焊盘。 各个芯片的焊盘连接到一组布置在基板上的互连。 堆叠式芯片的这种配置使得由于绝缘膜防止接合线接触顶部芯片的基板而使存储器模块的整体高度减小。

公开(公告)号：US08818851B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13274839

申请日：2011-10-17

申请人： Sang Yeop Lee ,  Jin Woo Kim ,  Ki Min Oh

发明人： Sang Yeop Lee ,  Jin Woo Kim ,  Ki Min Oh

IPC分类号： G06Q30/00 ,  G06Q20/00

CPC分类号： G06Q30/0238 ,  G06Q20/204 ,  G06Q20/3278 ,  G06Q30/0207 ,  G06Q30/0222 ,  G06Q30/0225

摘要： Disclosed herein is a method for performing an integrated payment using Near Field Communication (NFC). The method is performed using a mobile terminal. The mobile terminal receives Radio Frequency Identification (RFID) tag information from a payment system in an NFC scheme. The mobile terminal analyzes the received RFID tag information, and then extracts an integrated payment application which corresponds to the RFID tag information. The mobile terminal drives the integrated payment application and transmits discount benefit information to the payment system.

摘要翻译： 本文公开了一种使用近场通信（NFC）执行综合支付的方法。 该方法使用移动终端来执行。 移动终端在NFC方案中从支付系统接收射频识别（RFID）标签信息。 移动终端分析所接收的RFID标签信息，然后提取对应于RFID标签信息的综合支付应用。 移动终端驱动集成的支付应用，并将折扣优惠信息传送到支付系统。

公开(公告)号：US08778564B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US12560572

申请日：2009-09-16

申请人： Sung Pil Yoon ,  Tae Hoon Lim ,  Seong Ahn Hong ,  In Hwan Oh ,  Suk-Woo Nam ,  Jonghee Han ,  Jong Pil Jeong ,  Kwang Soo Lee ,  Yeong Cheon Kim ,  Hyoung-Juhn Kim ,  Eun Ae Cho ,  Soo-Kil Kim ,  Sang Yeop Lee

发明人： Sung Pil Yoon ,  Tae Hoon Lim ,  Seong Ahn Hong ,  In Hwan Oh ,  Suk-Woo Nam ,  Jonghee Han ,  Jong Pil Jeong ,  Kwang Soo Lee ,  Yeong Cheon Kim ,  Hyoung-Juhn Kim ,  Eun Ae Cho ,  Soo-Kil Kim ,  Sang Yeop Lee

IPC分类号： H01M4/02 ,  H01M4/36 ,  H01M4/62 ,  H01M8/24 ,  H01M8/10 ,  H01M4/64 ,  H01M4/66 ,  H01M8/00

CPC分类号： H01M8/2435 ,  H01M4/9033 ,  H01M4/9066 ,  H01M8/1246 ,  H01M8/2404 ,  H01M8/2483 ,  Y02E60/525 ,  Y02P70/56

摘要： Disclosed is a unit cell of a honeycomb-type solid oxide fuel cell (SOFC) having a plurality of channels. The channels include cathode channels and anode channels. The cathode channels and anode channels are set up alternately in the unit cell. A collector is installed inside each of the cathode channels and the anode channels, and a packing material is packed into the channels having the collector. Disclosed also is a stack including the unit cells and methods for manufacturing the unit cell and the stack.

摘要翻译： 公开了具有多个通道的蜂窝型固体氧化物型燃料电池（SOFC）的单电池。 通道包括阴极通道和阳极通道。 阴极通道和阳极通道在单元电池中交替设置。 收集器安装在每个阴极通道和阳极通道内，并且包装材料被包装到具有收集器的通道中。 还公开了一种包括单元电池和用于制造晶胞和堆叠的方法的堆叠。

公开(公告)号：US20080241620A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11967521

申请日：2007-12-31

申请人： Hyung Chul Ham ,  Seong-Ahn Hong ,  In-Hwan Oh ,  Tae-Hoon Lim ,  Suk Woo Nam ,  Heung Yong Ha ,  Jonghee Han ,  Sung Pil Yoon ,  Jaeyoung Lee ,  Hyoung-Juhn Kim ,  Eun Ae Cho ,  Yeong Cheon Kim ,  Sang-Yeop Lee

发明人： Hyung Chul Ham ,  Seong-Ahn Hong ,  In-Hwan Oh ,  Tae-Hoon Lim ,  Suk Woo Nam ,  Heung Yong Ha ,  Jonghee Han ,  Sung Pil Yoon ,  Jaeyoung Lee ,  Hyoung-Juhn Kim ,  Eun Ae Cho ,  Yeong Cheon Kim ,  Sang-Yeop Lee

IPC分类号： H01M2/14 ,  H01M8/02 ,  H01M8/04

CPC分类号： H01M8/0267 ,  H01M8/0258 ,  H01M8/04014 ,  H01M8/244 ,  H01M2008/147 ,  Y02E60/526

摘要： A separator for cooling an MCFC has a cooling gas flow path provided in the separator, a cooling anode gas or a cooling cathode gas flowing through the cooling gas flow path, the cooling anode gas or the cooling cathode gas having a temperature lower than that of a general anode gas or a general cathode gas which is supplied to an anode or a cathode of the MCFC.

摘要翻译： 用于冷却MCFC的分离器具有设置在分离器中的冷却气体流路，流过冷却气体流路的冷却阳极气体或冷却阴极气体，冷却阳极气体或冷却阴极气体的温度低于 一般的阳极气体或一般的阴极气体供给至MCFC的阳极或阴极。

公开(公告)号：US07410832B2

公开(公告)日：2008-08-12

申请号：US11727298

申请日：2007-03-26

申请人： Sang-Yeop Lee ,  Min-Il Kim

发明人： Sang-Yeop Lee ,  Min-Il Kim

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/85909 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K13/0469 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention provides a semiconductor chip package, and a means of forming such a semiconductor chip package, in which one or more semiconductor chips are electrically connected to a mounting substrate by wire bonding in which an adhesive tape is provided on the active surface of the semiconductor chips for encapsulating at least an upper portion of the bonding wires adjacent the active surfaces to improve the stability of the bonding wires during subsequent processing.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体芯片封装以及形成这样的半导体芯片封装的方法，其中一个或多个半导体芯片通过引线接合电连接到安装基板，其中胶带设置在半导体的有源表面上 芯片，用于至少封装接合线的上部与邻近的活性表面，以提高接合线的后续处理过程中的稳定性。