公开(公告)号：US07545032B2

公开(公告)日：2009-06-09

申请号：US11456544

申请日：2006-07-10

申请人： Henry D. Bathan ,  Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Henry D. Bathan ,  Antonio B. Dimaano, Jr. ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a mounting structure having an external interconnect, a paddle, and a tie bar; mounting an integrated circuit die on the paddle; soldering a stiffener structure; having an opening; on the mounting structure; connecting the stiffener structure to a ground; and molding the integrated circuit die and partially the stiffener structure through the opening.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成具有外部互连件，桨形件和连接杆的安装结构; 在桨上安装集成电路管芯; 焊接加强筋结构; 有开口 在安装结构上; 将加强筋结构连接到地面上; 并且通过开口模制集成电路模具并且部分地加强加强件结构。

公开(公告)号：US20080006926A1

公开(公告)日：2008-01-10

申请号：US11456544

申请日：2006-07-10

申请人： Henry D. Bathan ,  Antonio B. Dimaano ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Henry D. Bathan ,  Antonio B. Dimaano ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided including forming a mounting structure having an external interconnect, a paddle, and a tie bar; mounting an integrated circuit die on the paddle; soldering a stiffener structure; having an opening; on the mounting structure; connecting the stiffener structure to a ground; and molding the integrated circuit die and partially the stiffener structure through the opening.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，包括形成具有外部互连件，桨形件和连接杆的安装结构; 在桨上安装集成电路管芯; 焊接加强筋结构; 有开口 在安装结构上; 将加强筋结构连接到地面上; 并且通过开口模制集成电路模具并且部分地加强加强件结构。

公开(公告)号：US08633578B2

公开(公告)日：2014-01-21

申请号：US13196279

申请日：2011-08-02

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system with laminate base includes: a base package including: a laminate substrate strip, an integrated circuit on the laminate substrate strip, a molded cover over the integrated circuit and the laminate substrate strip, and a strip test of the base package; a bare die on the base package; the bare die electrically connected to the laminate substrate strip; and the bare die and the base package encapsulated.

摘要翻译： 一种具有层压基座的集成电路封装系统，包括：基座封装，包括：叠层基板条，叠层基板条上的集成电路，集成电路上的模制盖和叠层基板条，以及基板封装 ; 在基础包上裸露的裸片; 所述裸模与所述层叠基板条电连接; 并封装了裸芯片和基底封装。

公开(公告)号：US07671463B2

公开(公告)日：2010-03-02

申请号：US11277991

申请日：2006-03-30

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan, Jr. ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan, Jr. ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a ring above a paddle and an external interconnect, mounting an integrated circuit die on the paddle, connecting the integrated circuit die and the external interconnect, the external interconnect and the ring, and the ring and the integrated circuit die, and encapsulating the integrated circuit die, the ring, and a portion of the external interconnect and the paddle.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其形成在桨上方的环和外部互连件，将集成电路管芯安装在桨上，连接集成电路管芯和外部互连，外部互连和环以及环和集成 并且封装集成电路管芯，环以及外部互连和桨的一部分。

公开(公告)号：US07563647B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US11456532

申请日：2006-07-10

申请人： Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Henry D. Bathan ,  Il Kwon Shim ,  Jeffrey D. Punzalan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01R43/00 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/3841 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49181

摘要： An integrated circuit package system with interconnect support is provided including providing an integrated circuit, forming an electrical interconnect on the integrated circuit, forming a contact pad having a chip support, and coupling the integrated circuit to the contact pad by the electrical interconnect, with the integrated circuit on the chip support.

摘要翻译： 提供具有互连支持的集成电路封装系统，包括提供集成电路，在集成电路上形成电互连，形成具有芯片支撑的接触焊盘，以及通过电互连将集成电路耦合到接触焊盘， 集成电路在芯片上的支持。

公开(公告)号：US07400049B2

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US11307683

申请日：2006-02-16

申请人： Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Il Kwon Shim ,  Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming an external interconnect from a padless lead frame, encapsulating a heat sink and the external interconnect, mounting an integrated circuit die on the heat sink, and encapsulating the integrated circuit die, the heat sink, and the external interconnect.

摘要翻译： 提供一种集成电路封装系统，其形成来自无引脚引线框架的外部互连，封装散热器和外部互连，将集成电路管芯安装在散热器上，以及封装集成电路管芯，散热器和外部 互连。

公开(公告)号：US20080017960A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11459325

申请日：2006-07-21

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L22/32 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system with laminate base is provided including forming a base package including, forming a laminate substrate strip, mounting an integrated circuit on the laminate substrate strip, forming a molded cover over the integrated circuit and the laminate substrate strip, and performing a strip test of the base package; attaching a bare die to the base package; connecting electrically the bare die to the laminate substrate strip; and encapsulating the bare die and the base package.

摘要翻译： 提供了一种具有层叠基底的集成电路封装系统，包括形成基底封装，包括形成层压衬底条，将集成电路安装在层叠衬底条上，在集成电路和叠层衬底条上形成模制盖， 基础包装的剥离试验; 将裸模附接到基底包装; 将裸模电连接到层压基板条上; 并封装裸芯片和基底封装。

公开(公告)号：US07274089B2

公开(公告)日：2007-09-25

申请号：US11162682

申请日：2005-09-19

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Il Kwon Shim ,  Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system including an integrated circuit die and a lead frame with a trenched die pad. The integrated circuit die is mounted to the trenched die pad.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括集成电路管芯和具有沟槽管芯焊盘的引线框架。 集成电路管芯安装到沟槽焊盘上。

公开(公告)号：US08629537B2

公开(公告)日：2014-01-14

申请号：US11339176

申请日：2006-01-23

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry D. Bathan ,  Arnel Trasporto ,  Jeffrey D. Punzalan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system is provided forming a die support system from a padless lead frame having die supports with each substantially equally spaced from another, and attaching an integrated circuit die having a peripheral area on the die supports.

摘要翻译： 提供了一种集成电路封装系统，其从具有管芯支撑件的无衬垫引线框架形成管芯支撑系统，每个管芯支架各自与另一个基本上等间隔开，并且在管芯支撑件上附接具有周边区域的集成电路管芯。

公开(公告)号：US08415778B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US13215131

申请日：2011-08-22

申请人： Jeffrey D. Punzalan ,  Byung Tai Do ,  Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho

发明人： Jeffrey D. Punzalan ,  Byung Tai Do ,  Henry D. Bathan ,  Zigmund Ramirez Camacho

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A non-leaded integrated circuit package system includes: a die paddle of a lead frame; a dual row of terminals including an outer terminal and an inner terminal; and an inner terminal and an adjacent inner terminal to form a fused lead.

摘要翻译： 一种非引线集成电路封装系统，包括：引线框的裸片; 包括外端子和内端子的双列端子; 以及内部端子和相邻的内部端子，以形成熔融引线。