公开(公告)号：US06207595B1

公开(公告)日：2001-03-27

申请号：US09033505

申请日：1998-03-02

申请人： Bernd K. Appelt ,  Lawrence R. Blumberg ,  William T. Fotorny ,  Ross D. Havens ,  Robert M. Japp ,  Kostas Papathomas ,  Jan Obrzut ,  Mark D. Poliks ,  Amarjit S. Rai

发明人： Bernd K. Appelt ,  Lawrence R. Blumberg ,  William T. Fotorny ,  Ross D. Havens ,  Robert M. Japp ,  Kostas Papathomas ,  Jan Obrzut ,  Mark D. Poliks ,  Amarjit S. Rai

IPC分类号： B32B2704

CPC分类号： H01L23/564 ,  H01L23/08 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0761 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2959 ,  Y10T442/2992 ,  H01L2924/00

摘要： A fabric material and method of its manufacture suitable for use in electronic packages including chip carriers. High insulation resistance is exhibited when subjected to high temperatures and humidity stress conditions.

摘要翻译： 一种其制造的织物材料及其制造方法，其适用于包括芯片载体的电子封装。 当受到高温和高湿度条件的影响时，表现出高的绝缘电阻。

公开(公告)号：US5194930A

公开(公告)日：1993-03-16

申请号：US760654

申请日：1991-09-16

申请人： Kostas Papathomas ,  Mark D. Poliks ,  David W. Wang ,  Frederick R. Christie

发明人： Kostas Papathomas ,  Mark D. Poliks ,  David W. Wang ,  Frederick R. Christie

IPC分类号： C09J163/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253

摘要： Composition and solder interconnection structure for its use, wherein the gap created by solder connections between a carrier substrate and a semiconductor chip device mounted thereon is filled with the solvent free formulation obtained by curing a preparation containing a cycloaliphatic polyepoxide and/or curable cyanate ester or prepolymer thereof, polyol, and filler which is substantially free of alpha particle emissions.

摘要翻译： 用于其使用的组合物和焊料互连结构，其中通过在载体衬底和安装在其上的半导体芯片器件之间的焊料连接产生的间隙填充有通过固化含有脂环族聚环氧化物和/或可固化氰酸酯的制剂而获得的无溶剂配方，或 其预聚物，多元醇和基本上不含α粒子排放物的填料。

公开(公告)号：US20090173426A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US12380617

申请日：2009-03-02

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： B32B37/12 ,  B44C1/22

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayered circuitized substrate including a plurality of dielectric layers each comprised of a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin including an inorganic filler but not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on a first of the dielectric layers. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种多层电路化基板，包括多个介电层，每个电介质层由浸渍有不含卤素的低吸湿性树脂的对芳族聚酰胺纸构成，所述不含卤素的低吸湿性树脂包括无机填料，但不包括连续或半连续的玻璃纤维作为其一部分， 电路层位于第一介电层上。 还提供了制造该基板的方法。

公开(公告)号：US20080191354A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US12081051

申请日：2008-04-10

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01L23/50 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

摘要： A circuitized substrate including a dielectric layer having a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin and not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on the dielectric layer. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种电路化基板，包括具有浸渍有无卤低吸湿树脂的对芳族聚酰胺纸，并且不包括作为其一部分的连续或半连续玻璃纤维纤维的介电层和位于介电层上的第一电路层。 还提供了制造该基板的方法。

公开(公告)号：US08211790B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12380617

申请日：2009-03-02

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayered circuitized substrate including a plurality of dielectric layers each comprised of a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin including an inorganic filler but not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on a first of the dielectric layers. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种多层电路化基板，包括多个介电层，每个电介质层由浸渍有不含卤素的低吸湿性树脂的对芳族聚酰胺纸构成，所述不含卤素的低吸湿性树脂包括无机填料，但不包括连续或半连续的玻璃纤维作为其一部分， 电路层位于第一介电层上。 还提供了制造该基板的方法。

公开(公告)号：US08084863B2

公开(公告)日：2011-12-27

申请号：US12081051

申请日：2008-04-10

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01L23/50

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/0401

摘要： A circuitized substrate including a dielectric layer having a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin and not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on the dielectric layer. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种电路化基板，包括具有浸渍有无卤低吸湿树脂的对芳族聚酰胺纸，并且不包括作为其一部分的连续或半连续玻璃纤维纤维的介电层和位于介电层上的第一电路层。 还提供了制造该基板的方法。

公开(公告)号：US07646098B2

公开(公告)日：2010-01-12

申请号：US12081042

申请日：2008-04-10

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayered circuitized substrate including a plurality of dielectric layers each comprised of a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin including an inorganic filler but not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on a first of the dielectric layers. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种多层电路化基板，包括多个介电层，每个电介质层由浸渍有不含卤素的低吸湿性树脂的对芳族聚酰胺纸构成，所述不含卤素的低吸湿性树脂包括无机填料，但不包括连续或半连续的玻璃纤维作为其一部分， 电路层位于第一介电层上。 还提供了制造该基板的方法。

公开(公告)号：US06329603B1

公开(公告)日：2001-12-11

申请号：US09288051

申请日：1999-04-07

申请人： Robert M. Japp ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H05K103

CPC分类号： H05K3/4641 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09309 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

摘要： Conductive materials that have low coefficients of thermal expansion (CTEs) and that are used for power and ground planes are disclosed. Fibrous materials (such as carbon, graphite, glass, quartz, polyethylene, and liquid crystal polymer fibers) with low CTEs are metallized to provide a resultant conductive material with a low CTE. Such fibers may be metallized in their individual state and then formed into a fabric, or these materials may be formed into a fabric and then metallized or a combination of both metallizations may be used. In addition, a graphite or carbon sheet may be metallized on one or both sides to provide a material that has a low CTE and high conductivity. These metallized, low CTE power and ground planes may be laminated with other planes/cores into a composite, or laminated into a core which is then laminated with other planes/cores into a composite. The resultant composite may be used for printed circuit boards (PCBs) or PCBs used as laminate chip carriers.

摘要翻译： 公开了具有低热膨胀系数（CTE）并且用于电力和接地平面的导电材料。 具有低CTE的纤维材料（例如碳，石墨，玻璃，石英，聚乙烯和液晶聚合物纤维）被金属化以提供具有低CTE的所得导电材料。 这样的纤维可以以其单独状态进行金属化，然后形成织物，或者这些材料可以形成织物，然后金属化，或者可以使用两种金属化的组合。 此外，石墨或碳片可以在一侧或两侧金属化，以提供具有低CTE和高导电性的材料。 这些金属化的低CTE功率和接地层可以与其它平面/芯层压成复合材料，或者层压成芯，然后将其与其它平面/芯层叠合成复合材料。 所得的复合材料可用于印刷电路板（PCB）或用作层压芯片载体的PCB。

公开(公告)号：US20080191353A1

公开(公告)日：2008-08-14

申请号：US12081042

申请日：2008-04-10

申请人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Voya R. Markovich ,  Kostas I. Papathomas ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01L23/485 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayered circuitized substrate including a plurality of dielectric layers each comprised of a p-aramid paper impregnated with a halogen-free, low moisture absorptivity resin including an inorganic filler but not including continuous or semi-continuous fiberglass fibers as part thereof, and a first circuitized layer positioned on a first of the dielectric layers. A method of making this substrate is also provided.

摘要翻译： 一种多层电路化基板，包括多个介电层，每个电介质层由浸渍有不含卤素的低吸湿性树脂的对芳族聚酰胺纸构成，所述不含卤素的低吸湿性树脂包括无机填料，但不包括连续或半连续的玻璃纤维作为其一部分， 电路层位于第一介电层上。 还提供了制造该基板的方法。

公开(公告)号：US06722031B2

公开(公告)日：2004-04-20

申请号：US10012426

申请日：2001-12-07

申请人： Robert M. Japp ,  Mark D. Poliks

发明人： Robert M. Japp ,  Mark D. Poliks

IPC分类号： H01K310

CPC分类号： H05K3/4641 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09309 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

摘要： Conductive materials that have low coefficients of thermal expansion (CTEs) and that are used for power and ground planes are disclosed. Fibrous materials (such as carbon, graphite, glass, quartz, polyethylene, and liquid crystal polymer fibers) with low CTEs are metallized to provide a resultant conductive material with a low CTE. Such fibers may be metallized in their individual state and then formed into a fabric, or these materials may be formed into a fabric and then metallized or a combination of both metallizations may be used. In addition, a graphite or carbon sheet may be metallized on one or both sides to provide a material that has a low CTE and high conductivity. These metallized, low CTE power and ground planes may be laminated with other planes/cores into a composite, or laminated into a core which is then laminated with other planes/cores into a composite. The resultant composite may be used for printed circuit boards (PCBs) or PCBs used as laminate chip carriers.

摘要翻译： 公开了具有低热膨胀系数（CTE）并且用于电力和接地平面的导电材料。 具有低CTE的纤维材料（例如碳，石墨，玻璃，石英，聚乙烯和液晶聚合物纤维）被金属化以提供具有低CTE的所得导电材料。 这样的纤维可以以其单独状态进行金属化，然后形成织物，或者这些材料可以形成织物，然后金属化，或者可以使用两种金属化的组合。 此外，石墨或碳片可以在一侧或两侧金属化，以提供具有低CTE和高导电性的材料。 这些金属化的低CTE功率和接地层可以与其它平面/芯层压成复合材料，或者层压成芯，然后将其与其它平面/芯层叠合成复合材料。 所得的复合材料可用于印刷电路板（PCB）或用作层压芯片载体的PCB。