公开(公告)号：US08905600B2

公开(公告)日：2014-12-09

申请号：US13273850

申请日：2011-10-14

申请人： Chih-Hsuan Sun ,  Hsiao-Wen Lee

发明人： Chih-Hsuan Sun ,  Hsiao-Wen Lee

IPC分类号： F21V29/02 ,  F21K99/00 ,  F21V29/00 ,  F21V3/00 ,  F21Y101/02

CPC分类号： F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21V3/00 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21Y2115/10 ,  Y10T29/49117

摘要： A Light-Emitting Diode (LED) lamp includes a heat sink with a number of passive air flow ducts defined at least partially by fins of the heat sink and a cover plate over the fins. The heat sink includes a body with a cavity, a number of fins radiating outwards from the body, and a cover plate covering the fins. Each passive air flow duct includes top and bottom openings for air flow.

摘要翻译： 发光二极管（LED）灯包括散热器，其具有至少部分地由散热器的鳍片限定的多个被动空气流动管道和鳍片上方的盖板。 散热器包括具有空腔的主体，从主体向外辐射的多个翅片以及覆盖翅片的盖板。 每个被动气流管道包括用于空气流动的顶部和底部开口。

公开(公告)号：US20120287635A1

公开(公告)日：2012-11-15

申请号：US13557315

申请日：2012-07-25

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

IPC分类号： F21V29/00 ,  F21V31/00 ,  F21V5/04

CPC分类号： B29C45/0001 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14639 ,  B29K2705/02 ,  F21S4/20 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R43/24 ,  Y10T29/53

摘要： The present disclosure relates to methods for fabricating electrical connectors of a waterproof connector-heat sink assembly of a LED light bar module using injection molding. The methods include matching the coefficient of thermal expansion (CTE) of injection molding materials for the connectors and heat sinks. A heat sink and conductor pins are inserted into an injection mold and the injection molding materials are injected into the injection mold. An integrated connector-heat sink assembly is formed when the injection molding materials of the connectors form a waterproof seal with the heat sink when the injection molding materials solidify. Placement of the heat sink and conductor pins inside the injection mold is controlled to ensure that adhesive bonding between the injection molding materials and the heat sink is stronger than a maximum shear force.

摘要翻译： 本公开涉及使用注射成型制造LED灯条模块的防水连接器 - 散热器组件的电连接器的方法。 这些方法包括匹配用于连接器和散热器的注塑材料的热膨胀系数（CTE）。 将散热器和导体销插入注射模具中，并将注射成型材料注入注射模具中。 当注射成型材料固化时，当连接器的注射成型材料与散热器形成防水密封时，形成集成连接器 - 散热器组件。 控制注射模具内的散热器和导体销的放置，以确保注射成型材料和散热片之间的粘合剂粘合力比最大剪切力更强。

公开(公告)号：US08757845B2

公开(公告)日：2014-06-24

申请号：US13194538

申请日：2011-07-29

申请人： Chi Xiang Tseng ,  Hsiao-Wen Lee ,  Sheng-Shin Guo ,  Pei-Wen Ko ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

发明人： Chi Xiang Tseng ,  Hsiao-Wen Lee ,  Sheng-Shin Guo ,  Pei-Wen Ko ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

IPC分类号： F21V7/07

CPC分类号： F21K9/50 ,  F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21V3/02 ,  F21V3/0625 ,  F21V5/008 ,  F21V5/04 ,  F21V7/0091 ,  F21V29/77 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0091 ,  Y10T29/49826

摘要： The present disclosure provides one embodiment of an illumination structure. The illumination structure includes a light-emitting diode (LED) device on a substrate; a lens secured on the substrate and over the LED device; and a diffuser cap secured on the substrate and covering the lens, wherein the lens and diffuser cap are designed and configured to redistribute emitting light from the LED device for wide angle illumination.

摘要翻译： 本公开提供了照明结构的一个实施例。 照明结构包括在基板上的发光二极管（LED）装置; 固定在基板上并在LED器件上方的透镜; 以及固定在所述基板上并覆盖所述透镜的散射器盖，其中所述透镜和扩散器盖被设计和配置为重新分配来自所述LED装置的光以用于广角照明。

公开(公告)号：US20120088397A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US12899999

申请日：2010-10-07

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

IPC分类号： H01R43/24 ,  H01R43/18 ,  B29C45/14 ,  H01R13/00

CPC分类号： B29C45/0001 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14639 ,  B29K2705/02 ,  F21S4/20 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R43/24 ,  Y10T29/53

摘要： The present disclosure relates to methods for fabricating electrical connectors of a waterproof connector-heat sink assembly of a LED light bar module using injection molding. The methods include matching the coefficient of thermal expansion (CTE) of injection molding materials for the connectors and heat sinks. A heat sink and conductor pins are inserted into an injection mold and the injection molding materials are injected into the injection mold. An integrated connector-heat sink assembly is formed when the injection molding materials of the connectors form a waterproof seal with the heat sink when the injection molding materials solidify. Placement of the heat sink and conductor pins inside the injection mold is controlled to ensure that adhesive bonding between the injection molding materials and the heat sink is stronger than a maximum shear force.

摘要翻译： 本公开涉及使用注射成型制造LED灯条模块的防水连接器 - 散热器组件的电连接器的方法。 这些方法包括匹配用于连接器和散热器的注塑材料的热膨胀系数（CTE）。 将散热器和导体销插入注射模具中，并将注射成型材料注入注射模具中。 当注射成型材料固化时，当连接器的注射成型材料与散热器形成防水密封时，形成集成连接器 - 散热器组件。 控制注射模具内的散热器和导体销的放置，以确保注射成型材料和散热片之间的粘合剂粘合力比最大剪切力更强。

公开(公告)号：US08591251B2

公开(公告)日：2013-11-26

申请号：US13557315

申请日：2012-07-25

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

IPC分类号： H01R13/00

CPC分类号： B29C45/0001 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14639 ,  B29K2705/02 ,  F21S4/20 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R43/24 ,  Y10T29/53

摘要： The present disclosure relates to methods for fabricating electrical connectors of a waterproof connector-heat sink assembly of a LED light bar module using injection molding. The methods include matching the coefficient of thermal expansion (CTE) of injection molding materials for the connectors and heat sinks. A heat sink and conductor pins are inserted into an injection mold and the injection molding materials are injected into the injection mold. An integrated connector-heat sink assembly is formed when the injection molding materials of the connectors form a waterproof seal with the heat sink when the injection molding materials solidify. Placement of the heat sink and conductor pins inside the injection mold is controlled to ensure that adhesive bonding between the injection molding materials and the heat sink is stronger than a maximum shear force.

摘要翻译： 本公开涉及使用注射成型制造LED灯条模块的防水连接器 - 散热器组件的电连接器的方法。 这些方法包括匹配用于连接器和散热器的注塑材料的热膨胀系数（CTE）。 将散热器和导体销插入注射模具中，并将注射成型材料注入注射模具中。 当注射成型材料固化时，当连接器的注射成型材料与散热器形成防水密封时，形成集成连接器 - 散热器组件。 控制注射模具内的散热器和导体销的放置，以确保注射成型材料和散热片之间的粘合剂粘合力比最大剪切力更强。

公开(公告)号：US20130027946A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13194538

申请日：2011-07-29

申请人： Chi Xiang Tseng ,  Hsiao-Wen Lee ,  Sheng-Shin Guo ,  Pei-Wen Ko ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

发明人： Chi Xiang Tseng ,  Hsiao-Wen Lee ,  Sheng-Shin Guo ,  Pei-Wen Ko ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

IPC分类号： F21V5/04 ,  B23P11/00 ,  F21V29/00

CPC分类号： F21K9/50 ,  F21K9/60 ,  F21K9/90 ,  F21V3/02 ,  F21V3/0625 ,  F21V5/008 ,  F21V5/04 ,  F21V7/0091 ,  F21V29/77 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0091 ,  Y10T29/49826

摘要： The present disclosure provides one embodiment of an illumination structure. The illumination structure includes a light-emitting diode (LED) device on a substrate; a lens secured on the substrate and over the LED device; and a diffuser cap secured on the substrate and covering the lens, wherein the lens and diffuser cap are designed and configured to redistribute emitting light from the LED device for wide angle illumination.

摘要翻译： 本公开提供了照明结构的一个实施例。 照明结构包括在基板上的发光二极管（LED）装置; 固定在基板上并在LED器件上方的透镜; 以及固定在所述基板上并覆盖所述透镜的散射器盖，其中所述透镜和扩散器盖被设计和配置为重新分配来自所述LED装置的光以用于广角照明。

公开(公告)号：US08257110B2

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：US12899999

申请日：2010-10-07

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Chih-Hsuan Sun ,  Wei-Yu Yeh

IPC分类号： H01R4/24

CPC分类号： B29C45/0001 ,  B29C45/14262 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14639 ,  B29K2705/02 ,  F21S4/20 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R43/24 ,  Y10T29/53

摘要： The present disclosure relates to methods for fabricating electrical connectors of a waterproof connector-heat sink assembly of a LED light bar module using injection molding. The methods include matching the coefficient of thermal expansion (CTE) of injection molding materials for the connectors and heat sinks. A heat sink and conductor pins are inserted into an injection mold and the injection molding materials are injected into the injection mold. An integrated connector-heat sink assembly is formed when the injection molding materials of the connectors form a waterproof seal with the heat sink when the injection molding materials solidify. Placement of the heat sink and conductor pins inside the injection mold is controlled to ensure that adhesive bonding between the injection molding materials and the heat sink is stronger than a maximum shear force.

摘要翻译： 本公开涉及使用注射成型制造LED灯条模块的防水连接器 - 散热器组件的电连接器的方法。 这些方法包括匹配用于连接器和散热器的注塑材料的热膨胀系数（CTE）。 将散热器和导体销插入注射模具中，并将注射成型材料注入注射模具中。 当注射成型材料固化时，当连接器的注射成型材料与散热器形成防水密封时，形成集成连接器 - 散热器组件。 控制注射模具内的散热器和导体销的放置，以确保注射成型材料和散热片之间的粘合剂粘合力比最大剪切力更强。

公开(公告)号：US09188288B2

公开(公告)日：2015-11-17

申请号：US13629677

申请日：2012-09-28

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Chi-Xiang Tseng ,  Yu-Sheng Tang ,  Jung-Tang Chu

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Chi-Xiang Tseng ,  Yu-Sheng Tang ,  Jung-Tang Chu

IPC分类号： H01L33/00 ,  F21K99/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  F21S6/00 ,  F21Y101/02 ,  F21V29/74

CPC分类号： H01L33/50 ,  F21K9/00 ,  F21K9/90 ,  F21S6/00 ,  F21V29/74 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A lighting apparatus includes a substrate, a plurality of light-emitting dies, a continuous encapsulation structure, and a gel. The plurality of light-emitting dies are disposed on the substrate and spaced apart from one another. The light-emitting dies each are covered with a respective individual phosphor coating conformally. The continuous encapsulation structure has a curved surface disposed over the substrate and encapsulates the light-emitting dies within. The gel is disposed between the encapsulation structure and the phosphor coating for each of the light-emitting dies. The gel contains diffuser particles. The lighting apparatus has a substantially white appearance in an off state when the plurality of light-emitting dies is turned off.

摘要翻译： 照明装置包括基板，多个发光管，连续封装结构和凝胶。 多个发光管芯设置在基板上并彼此间隔开。 发光模具各自被各自的单独的荧光粉涂层覆盖。 连续封装结构具有设置在衬底上的曲面，并将发光管封装在其内。 凝胶被布置在每个发光管芯的封装结构和荧光体涂层之间。 凝胶含有扩散粒子。 当多个发光管芯断开时，照明装置具有处于断开状态的大致白色外观。

公开(公告)号：US20120113639A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：US12940151

申请日：2010-11-05

申请人： Hsiao-Wen Lee ,  Hsueh-Hung Fu ,  Jin-Hua Wang ,  Chien-Liang Yeh

发明人： Hsiao-Wen Lee ,  Hsueh-Hung Fu ,  Jin-Hua Wang ,  Chien-Liang Yeh

IPC分类号： F21V29/00 ,  H01J7/24

CPC分类号： F21V29/006 ,  F21V19/0055 ,  F21V23/02 ,  F21V29/507 ,  F21V29/51 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10

摘要： The present disclosure relates to light emitting diode (LED) devices and methods for fabricating the same. An LED device includes a housing adapted to combine a heat sink with a vapor chamber to form an enclosed space interposed therebetween. The LED device includes light emitting diode modules attached to the housing adjacent to the vapor chamber. The vapor chamber is adapted to uniformly disperse heat generated from the LED modules within the enclosed space to form a uniform temperature field on the heat sink to thereby provide effective heat dissipation.

摘要翻译： 本发明涉及发光二极管（LED）器件及其制造方法。 LED装置包括适于将散热器与蒸气室组合以形成插入其间的封闭空间的壳体。 LED装置包括附接到壳体的发光二极管模块，其邻近蒸气室。 蒸汽室适于将LED模块产生的热均匀地分散在封闭空间内，以在散热器上形成均匀的温度场，从而提供有效的散热。

公开(公告)号：US20120097986A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US12910363

申请日：2010-10-22

申请人： Hao-Wei KU ,  Chung Yu WANG ,  Yu-Sheng Tang ,  Hsin-Hung Chen ,  Hao-Yu Yang ,  Ching-Yi Chen ,  Hsiao-Wen Lee ,  Chi Xiang Tseng ,  Sheng-Shin Guo ,  Tien-Ming Lin ,  Shang-Yu Tsai

发明人： Hao-Wei KU ,  Chung Yu WANG ,  Yu-Sheng Tang ,  Hsin-Hung Chen ,  Hao-Yu Yang ,  Ching-Yi Chen ,  Hsiao-Wen Lee ,  Chi Xiang Tseng ,  Sheng-Shin Guo ,  Tien-Ming Lin ,  Shang-Yu Tsai

IPC分类号： H01L33/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L27/15 ,  H01L24/97 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An optical emitter is fabricated by bonding a Light-Emitting Diode (LED) die to a package wafer, electrically connecting the LED die and the package wafer, forming a phosphor coating over the LED die on the package wafer, molding a lens over the LED die on the package wafer, molding a reflector on the package wafer, and dicing the wafer into at least one optical emitter.

摘要翻译： 通过将发光二极管（LED）裸片结合到封装晶片，电连接LED管芯和封装晶片，在封装晶片上的LED管芯上形成荧光体涂层，在LED上模制透镜来制造光发射器 在封装晶片上模制，在封装晶片上模制反射器，并将晶片切割成至少一个光发射器。