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    LAMINATING DEVICE AND LAMINATING METHOD
    1.
    发明申请
    LAMINATING DEVICE AND LAMINATING METHOD 有权
    层压装置和层压方法

    公开(公告)号：US20110100524A1

    公开(公告)日：2011-05-05

    申请号：US12922585

    申请日：2009-03-13

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Ike de Vries

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Ike de Vries

    IPC分类号： B32B38/10 ,  B32B41/00 ,  B32B37/02

    CPC分类号： B32B38/1841 ,  B32B37/203 ,  B32B2457/00

    摘要： A laminating apparatus (200) for laminating a substrate foil (SF) with a laminating foil (LF) comprisesa first and a second facility (210, 214) for providing the substrate foil and the laminating foil respectively,a recognition facility (224, 225) for determining a location of at least one feature of at least one (LF) of the laminating foil and the substrate foil andan alignment facility (252, 253) for aligning the at least one (LF) of the foils,a separation facility (240) for separating a portion (SF1; LF1) of the at least one of the foils after it is controlled by the alignment facility,a laminating facility (250, 252) for laminating the separated portion of the at least one of the foil against the other one of the foils.

    摘要翻译： 用于层叠基板箔（SF）与层压箔（LF）的层压装置（200）包括分别用于提供基板箔和层压箔的第一和第二设备（210,214），识别设备（224， 225），用于确定所述层压箔和所述衬底箔的至少一个（LF）的至少一个特征的位置和用于对准所述至少一个（LF）箔的对准设备（252,253），分离 设备（240），用于分离所述至少一个所述箔中的所述至少一个箔的部分（SF1; LF1），在被所述对准设备控制之后，层压设备（250,252）用于将所述至少一个 对着另一个箔片。

    Laminating device and laminating method
    2.
    发明授权
    Laminating device and laminating method 有权
    层压装置和层压方法

    公开(公告)号：US08815030B2

    公开(公告)日：2014-08-26

    申请号：US12922585

    申请日：2009-03-13

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Ike de Vries

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Ike de Vries

    IPC分类号： B32B37/02 ,  B32B38/10 ,  B32B41/00

    CPC分类号： B32B38/1841 ,  B32B37/203 ,  B32B2457/00

    摘要： A laminating apparatus (200) for laminating a substrate foil (SF) with a laminating foil (LF) comprises a first and a second facility (210, 214) for providing the substrate foil and the laminating foil respectively, a recognition facility (224, 225) for determining a location of at least one feature of at least one (LF) of the laminating foil and the substrate foil and an alignment facility (252, 253) for aligning the at least one (LF) of the foils, a separation facility (240) for separating a portion (SF1; LF1) of the at least one of the foils after it is controlled by the alignment facility, a laminating facility (250, 252) for laminating the separated portion of the at least one of the foil against the other one of the foils.

    摘要翻译： 用于层叠基板箔（SF）与层压箔（LF）的层压装置（200）包括分别用于提供基板箔和层压箔的第一和第二设备（210,214），识别设备（224， 225），用于确定所述层压箔和所述衬底箔的至少一个（LF）的至少一个特征的位置和用于对准所述至少一个（LF）箔的对准设备（252,253），分离 设备（240），用于分离所述至少一个所述箔中的所述至少一个箔的部分（SF1; LF1），在被所述对准设备控制之后，层压设备（250,252）用于将所述至少一个 对着另一个箔片。

    METHOD OF FORMING A HIGH DENSITY STRUCTURE
    3.
    发明申请
    METHOD OF FORMING A HIGH DENSITY STRUCTURE 有权
    形成高密度结构的方法

    公开(公告)号：US20110159683A1

    公开(公告)日：2011-06-30

    申请号：US13054277

    申请日：2009-07-14

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel

    IPC分类号： H01L21/768

    CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0264

    摘要： The invention relates to a method of forming a high density structure comprising the steps of providing a substrate (2) wherein the high density structure is to be formed with a release liner (3), said release liner being self-removable; forming at least one cavity (5a, 5b) in the substrate through the release liner, said at least one cavity forming at least a part of the high density structure; at least partially filling the at least one cavity with a filler material (7a, 7b); sintering the thus formed structure; removing the release liner from the substrate (2).

    摘要翻译： 本发明涉及一种形成高密度结构的方法，包括以下步骤：提供其中高密度结构将与剥离衬垫（3）形成的基底（2），所述释放衬垫是可自行移除的; 通过所述释放衬垫在所述衬底中形成至少一个空腔（5a，5b），所述至少一个空腔形成所述高密度结构的至少一部分; 用填充材料（7a，7b）至少部分地填充所述至少一个空腔; 烧结由此形成的结构; 从衬底（2）上移除释放衬垫。

    Electronic device and method of manufacturing the same
    4.
    发明申请
    Electronic device and method of manufacturing the same 有权
    电子设备及其制造方法

    公开(公告)号：US20110297996A1

    公开(公告)日：2011-12-08

    申请号：US13002981

    申请日：2009-07-07

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Edward Willem Albert Young ,  Herbert Lifka ,  Erik Dekempeneer

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Edward Willem Albert Young ,  Herbert Lifka ,  Erik Dekempeneer

    IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/28

    CPC分类号： H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L2251/5361

    摘要： An electronic device comprises a functional stack (10) and a cover (50) coupled thereto by an insulating adhesive layer (30). The functional stack (10) comprises a first transparent and electrically conductive layer (22), a second electrically conductive layer (24) and a functional structure (26), comprising at least one layer, sandwiched between said first and second conductive layer.The cover (50) includes a substrate (52) and at least a first conductive structure (66, 68) that is arranged in a first plane between the adhesive layer (28) and the substrate (52). First and second transverse electrical conductors (32, 34) transverse to the first plane (61) electrically interconnect the first and the second electrically conductive layer (22, 24) with the first and the second conductive structure (66, 68) in the first plane (61).

    摘要翻译： 电子设备包括功能堆叠（10）和通过绝缘粘合剂层（30）与其耦合的盖（50）。 功能堆叠（10）包括第一透明和导电层（22），第二导电层（24）和功能结构（26），其包括夹在所述第一和第二导电层之间的至少一层。 盖（50）包括衬底（52）和布置在粘合剂层（28）和衬底（52）之间的第一平面中的至少第一导电结构（66,68）。 横向于第一平面（61）的第一和第二横向电导体（32,34）将第一和第二导电层（22,24）与第一和第二导电结构（66,68）在第一和第二导电结构 平面（61）。

    Electronic device and method of manufacturing the same
    6.
    发明授权
    Electronic device and method of manufacturing the same 有权
    电子设备及其制造方法

    公开(公告)号：US08759884B2

    公开(公告)日：2014-06-24

    申请号：US13002981

    申请日：2009-07-07

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Edward Willem Albert Young ,  Herbert Lifka ,  Erik Dekempeneer

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel ,  Edward Willem Albert Young ,  Herbert Lifka ,  Erik Dekempeneer

    IPC分类号： H01L29/20

    CPC分类号： H01L27/3202 ,  H01L27/3204 ,  H01L51/0024 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L2251/5361

    摘要： An electronic device comprises a functional stack (10) and a cover (50) coupled thereto by an insulating adhesive layer (30). The functional stack (10) comprises a first transparent and electrically conductive layer (22), a second electrically conductive layer (24) and a functional structure (26), comprising at least one layer, sandwiched between said first and second conductive layer.The cover (50) includes a substrate (52) and at least a first conductive structure (66, 68) that is arranged in a first plane between the adhesive layer (28) and the substrate (52). First and second transverse electrical conductors (32, 34) transverse to the first plane (61) electrically interconnect the first and the second electrically conductive layer (22, 24) with the first and the second conductive structure (66, 68) in the first plane (61).

    摘要翻译： 电子设备包括功能堆叠（10）和通过绝缘粘合剂层（30）与其耦合的盖（50）。 功能堆叠（10）包括第一透明和导电层（22），第二导电层（24）和功能结构（26），其包括夹在所述第一和第二导电层之间的至少一层。 盖（50）包括衬底（52）和布置在粘合剂层（28）和衬底（52）之间的第一平面中的至少第一导电结构（66,68）。 横向于第一平面（61）的第一和第二横向电导体（32,34）将第一和第二导电层（22,24）与第一和第二导电结构（66,68）在第一和第二导电结构 平面（61）。

    Method of forming a high density structure
    7.
    发明授权
    Method of forming a high density structure 有权
    形成高密度结构的方法

    公开(公告)号：US08415246B2

    公开(公告)日：2013-04-09

    申请号：US13054277

    申请日：2009-07-14

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Andreas Heinrich Dietzel

    IPC分类号： H01L21/768

    CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0264

    摘要： A method of forming a high density structure may include the steps of providing a substrate wherein the high density structure is to be formed with a release liner, the release liner being self-removable; forming at least one cavity in the substrate through the release liner, the at least one cavity forming at least a part of the high density structure; at least partially filling the at least one cavity with a filler material; sintering the thus formed structure; and removing the release liner from the substrate.

    摘要翻译： 形成高密度结构的方法可以包括以下步骤：提供衬底，其中高密度结构将被形成有剥离衬垫，所述剥离衬垫是可自行去除的; 通过所述隔离衬垫在所述衬底中形成至少一个空腔，所述至少一个空腔形成所述高密度结构的至少一部分; 用填充材料至少部分地填充所述至少一个空腔; 烧结由此形成的结构; 以及将所述剥离衬垫从所述衬底移除。

    Opto-electrical device and method for manufacturing thereof
    10.
    发明授权
    Opto-electrical device and method for manufacturing thereof 有权
    光电器件及其制造方法

    公开(公告)号：US09437510B2

    公开(公告)日：2016-09-06

    申请号：US13582765

    申请日：2011-03-01

    申请人： Jeroen van den Brand ,  Herbert Lifka ,  Edward Willem Albert Young

    发明人： Jeroen van den Brand ,  Herbert Lifka ,  Edward Willem Albert Young

    IPC分类号： H01L23/06 ,  H01L51/44 ,  H01L51/52 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L31/18 ,  H01L33/52

    CPC分类号： H01L23/06 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/005 ,  H01L33/52 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5243 ,  H01L51/5256 ,  H01L2251/5361 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  H01L2924/00

    摘要： An opto-electrical device is provided that comprises a cover (10), a barrier structure (20), an opto-electrical structure (30) and a plurality of transverse electrical conductors (40). Therein—the cover (10) includes a metal foil (12) and a patterned electrically conductive layer (14) carried by and electrically insulated from the metal foil,—the opto-electrical structure (30) is sandwiched between the cover (10) and the barrier structure (20), wherein the opto-electrical structure (30) comprises at least an opto-electrical layer (32) and a transparent electrically conductive layer (34), the opto-electrical structure having a first main surface (31) facing towards the cover (10),—the plurality of transverse electrical conductors (40) extend from the metal foil (12) or the patterned electrically conductive layer (14) of the cover (10) through the at least one opto-electrical layer (32) to said transparent electrically conductive layer (34),—the cover (10) extends beyond said first main surface (31) of the opto-electrical structure (30).

    摘要翻译： 提供了一种光电装置，其包括盖（10），阻挡结构（20），光电结构（30）和多个横向电导体（40）。 其中，盖（10）包括金属箔（12）和由金属箔承载和电绝缘的图案化导电层（14），光电结构（30）夹在盖（10）之间， 和所述阻挡结构（20），其中所述光电结构（30）至少包括光电层（32）和透明导电层（34），所述光电结构具有第一主表面（31） ），所述多个横向电导体（40）从所述盖（10）的所述金属箔（12）或图案化的导电层（14）延伸通过所述至少一个光电 层（32）到所述透明导电层（34）， - 盖（10）延伸超过光电结构（30）的所述第一主表面（31）。