公开(公告)号：US07824966B2

公开(公告)日：2010-11-02

申请号：US12544159

申请日：2009-08-19

申请人： Maria Clemens Y. Quinones ,  Jocel P. Gomez

发明人： Maria Clemens Y. Quinones ,  Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor die package. The semiconductor die package includes a semiconductor die having a first surface comprising a die contact region, and a second surface. It also includes a leadframe structure having a die attach pad and a lead structure, where the semiconductor die is attached to the die attach pad. It also includes a flex clip connector comprising a flexible insulator, a first electrical contact region, and a second electrical contact region. The first electrical contact region of the flex clip connector is coupled to the die contact region and the second electrical contact region of the flex clip connector is coupled to the lead structure.

摘要翻译： 半导体管芯封装。 半导体管芯封装包括具有包括管芯接触区域的第一表面和第二表面的半导体管芯。 其还包括具有管芯附接焊盘和引线结构的引线框结构，其中半导体管芯附接到管芯附接焊盘。 其还包括柔性夹连接器，其包括柔性绝缘体，第一电接触区域和第二电接触区域。 柔性夹连接器的第一电接触区域联接到模具接触区域，并且柔性夹连接器的第二电接触区域联接到引线结构。

公开(公告)号：US20090057854A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：US11846063

申请日：2007-08-28

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/84 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor die package. The semiconductor die package includes a semiconductor die, and a lead comprising a flat surface. It also includes a clip structure including a (i) a contact portion, where the contact portion is coupled the semiconductor die, a clip aligner structure, where the clip aligner structure is cooperatively structured with the lead with the flat surface, and an intermediate portion coupling the contact portion and the clip aligner structure.

摘要翻译： 半导体管芯封装。 半导体管芯封装包括半导体管芯和包括平坦表面的引线。 它还包括夹子结构，其包括：（i）接触部分与半导体管芯连接的接触部分，夹子对准器结构，其中夹子对准器结构与引导件与平坦表面协同构造;以及中间部分 联接接触部分和夹子对准器结构。

公开(公告)号：US08067273B2

公开(公告)日：2011-11-29

申请号：US12964933

申请日：2010-12-10

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/84 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor die package. The semiconductor die package includes a semiconductor die, and a lead comprising a flat surface. It also includes a clip structure including a (i) a contact portion, where the contact portion is coupled the semiconductor die, a clip aligner structure, where the clip aligner structure is cooperatively structured with the lead with the flat surface, and an intermediate portion coupling the contact portion and the clip aligner structure.

摘要翻译： 半导体管芯封装。 半导体管芯封装包括半导体管芯和包括平坦表面的引线。 它还包括夹子结构，其包括：（i）接触部分与半导体管芯连接的接触部分，夹子对准器结构，其中夹子对准器结构与引导件与平坦表面协同构造;以及中间部分 联接接触部分和夹子对准器结构。

公开(公告)号：US20110095410A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：US12607787

申请日：2009-10-28

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/538 ,  H01L23/544

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/544 ,  H01L24/30 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： This document discusses, among other things, a semiconductor connector including a conductive pad in a recessed pad area on a surface of a dielectric, the dielectric material configured to be activated to conductive plating deposition using laser ablation.

摘要翻译： 本文件尤其涉及一种半导体连接器，其包括在电介质的表面上的凹陷区域中的导电焊盘，该电介质材料被配置为激活以使用激光烧蚀进行导电电镀沉积。

公开(公告)号：US20110076807A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：US12964933

申请日：2010-12-10

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01R43/16

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/84 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/40249 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/8485 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor die package. The semiconductor die package includes a semiconductor die, and a lead comprising a flat surface. It also includes a clip structure including a (i) a contact portion, where the contact portion is coupled the semiconductor die, a clip aligner structure, where the clip aligner structure is cooperatively structured with the lead with the flat surface, and an intermediate portion coupling the contact portion and the clip aligner structure.

摘要翻译： 半导体管芯封装。 半导体管芯封装包括半导体管芯和包括平坦表面的引线。 它还包括夹子结构，其包括：（i）接触部分与半导体管芯连接的接触部分，夹子对准器结构，其中夹子对准器结构与引导件与平坦表面协同构造;以及中间部分 联接接触部分和夹子对准器结构。

公开(公告)号：US20090194856A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12026952

申请日：2008-02-06

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665

摘要： A semiconductor die package is disclosed. The semiconductor die package is suitable for mounting on a circuit substrate such as a circuit board. The semiconductor die package comprises a leadframe structure and a semiconductor die coupled to the leadframe structure. A plurality of first conductive structures is attached to the semiconductor die, and a plurality of second conductive structures is attached to the plurality of first conductive structures. The semiconductor die package also comprises a molding material that covers at least portions of plurality of first conductive structures, the leadframe structure, and the semiconductor die.

摘要翻译： 公开了一种半导体管芯封装。 半导体管芯封装适用于安装在诸如电路板的电路基板上。 半导体管芯封装包括引线框架结构和耦合到引线框架结构的半导体管芯。 多个第一导电结构附接到半导体管芯，并且多个第二导电结构附接到多个第一导电结构。 半导体管芯封装还包括覆盖多个第一导电结构，引线框结构和半导体管芯的至少一部分的成型材料。

公开(公告)号：US20090127677A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US11944281

申请日：2007-11-21

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00

摘要： Semiconductor packages that contain leads with multiple terminals are described. The leads have a side terminal that can extend between a top terminal and a bottom terminal. The multiple terminals in the leads allow the semiconductor package to be connected to more than one external substrate and give the package multiple land pattern options. The semiconductor package can contain one or more dies that are connected to a lead frame in the package without the use of a clip. The back side of the die may be externally exposed from the package to help dissipate heat.

摘要翻译： 描述包含具有多个端子的引线的半导体封装。 引线具有可在顶端和底端之间延伸的侧端子。 引线中的多个端子允许半导体封装件连接到多于一个的外部衬底，并给予封装多个焊盘图案选项。 半导体封装可以包含一个或多个裸片，其连接到封装中的引线框架而不使用夹子。 模具的背面可以从包装外部暴露以帮助散热。

公开(公告)号：US20110095417A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：US12607294

申请日：2009-10-28

申请人： Jocel P. Gomez ,  Consuelo N. Tangpuz

发明人： Jocel P. Gomez ,  Consuelo N. Tangpuz

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L21/561 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

摘要： This document discusses, among other things, a semiconductor die having a first conductive bump coupled to a first electrical terminal at a first die surface of a semiconductor die and a dielectric substantially covering the first die surface and substantially surrounding the first conductive bump. A surface of the dielectric can include a recessed terminal area, and a second electrical terminal can be coupled to the first conductive bump in the recessed terminal area.

摘要翻译： 本文件尤其涉及一种半导体管芯，该半导体管芯具有耦合到半导体管芯的第一管芯表面处的第一电端子的第一导电凸块和基本上覆盖第一管芯表面并且基本上围绕第一导电凸块的电介质。 电介质的表面可以包括凹入的端子区域，并且第二电端子可以耦合到凹入端子区域中的第一导电凸块。

公开(公告)号：US07737548B2

公开(公告)日：2010-06-15

申请号：US11847001

申请日：2007-08-29

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L23/10

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49524 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor die package including at least two heat sinks. The semiconductor die package includes a first heat sink, a second heat sink coupled to the first heat sink, and a semiconductor die between the first heat sink and the second heat sink. The semiconductor die is electrically coupled to the first heat sink and the second heat sink. The semiconductor die may also be attached to a lead.

摘要翻译： 一种包括至少两个散热器的半导体管芯封装。 半导体管芯封装包括第一散热器，耦合到第一散热器的第二散热器以及第一散热器和第二散热器之间的半导体管芯。 半导体管芯电耦合到第一散热器和第二散热器。 半导体管芯也可以附着在引线上。

公开(公告)号：US20090127676A1

公开(公告)日：2009-05-21

申请号：US11941322

申请日：2007-11-16

申请人： Jocel P. Gomez

发明人： Jocel P. Gomez

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/34 ,  H01L25/117 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

摘要： Back to back die assemblies used in semiconductor devices and methods for making such devices are described. The die assemblies are made by stacking two dies together so that the back of one die (that does not contain any active electronic components) is attached to the back of another die. At the same time, though, the dies are electrically isolated from each other. This configuration provides a device with a small package size and a small land pattern. As well, a minimum number of metal traces are used in the semiconductor devices, leading to a very low on-resistance (RDS) based on the size of the device footprint.

摘要翻译： 描述了用于半导体器件的背对背组件和用于制造这些器件的方法。 模具组件通过将两个模具堆叠在一起而制成，使得一个模具的背面（不包含任何有源电子部件）附接到另一个模具的背面。 同时，模具相互电隔离。 该配置提供了具有小封装尺寸和小的焊盘图案的器件。 同样，在半导体器件中使用最少数量的金属迹线，导致基于器件占用面积的大小导致非常低的导通电阻（RDS）。