公开(公告)号：US5695282A

公开(公告)日：1997-12-09

申请号：US606538

申请日：1996-02-23

申请人： Kevin Hess

发明人： Kevin Hess

IPC分类号： A47J43/27 ,  B01F11/00 ,  B01F13/00 ,  B01F15/00

CPC分类号： B01F11/0082 ,  A47J43/27 ,  B01F13/002 ,  B01F15/00681

摘要： A combination mixing pitcher having a mixer subassembly that incorporates an impeller which is reciprocally longitudinally slidably movable but not rotatable within the pitcher. The impeller is fixed to one end of a plunger rod that reciprocates slidably through a matingly engagable axial channel in a lid that peripherally closes the pitcher mouth. The impeller employs a plurality of flat, radially pitched, fan shaped blades that are in radially equally spaced relationship to each other and that extend between a central hub and a peripheral polygonally configured rim. The mixer subassembly maximizes mixing of a liquid in the pitcher with a minimum of time and energy and with no spillage.

摘要翻译： 一种具有混合器子组件的组合混合搅拌器，该混合器组件包括可往复地纵向可滑动地移动但不能在投手内旋转的叶轮。 叶轮被固定到柱塞杆的一端，柱塞杆的一端可滑动地往复运动，通过在盖子上的可配合地接合的轴向通道，该盖子周边地关闭投手口。 叶轮采用多个扁平的，径向倾斜的扇形叶片，其彼此处于径向等间隔的关系，并且在中心轮毂和外围多边形配置的轮缘之间延伸。 混合器组件最大限度地使投手中的液体与最少的时间和能量混合，并且不会溢出。

公开(公告)号：USD384237S

公开(公告)日：1997-09-30

申请号：US50370

申请日：1996-02-15

申请人： Kevin Hess

设计人： Kevin Hess

公开(公告)号：US20100252472A1

公开(公告)日：2010-10-07

申请号：US12418557

申请日：2009-04-03

申请人： Michael E. Law ,  Kevin Hess

发明人： Michael E. Law ,  Kevin Hess

IPC分类号： A61F17/00

CPC分类号： A61F17/00

摘要： A portable wound care kit sized, shaped, and configured to carry only articles necessary for wound care treatment. In one embodiment, the wound care kit contains only a container of wound treatment medicament and two or more wound coverings. However, the wound care kit may also be configured to carry wound cleansing wipes or wound wash. The wound care kit is configured to permit ready and easy access to the wound care treatment articles.

摘要翻译： 便携式伤口护理套件的尺寸，形状和配置仅携带伤口护理治疗所需的物品。 在一个实施方案中，伤口护理套件仅包含容器的伤口治疗药物和两个或更多个伤口覆盖物。 然而，伤口护理套件也可以被配置为携带伤口清洁擦拭物或伤口清洗。 伤口护理套件被配置为允许准备并容易地接近伤口护理治疗物品。

公开(公告)号：US20060022353A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US10909100

申请日：2004-07-30

申请人： Sergio Ajuria ,  Kevin Hess ,  Yizhe Huang

发明人： Sergio Ajuria ,  Kevin Hess ,  Yizhe Huang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L22/32 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit die (10) includes a substrate (64), a plurality of metal interconnect layers (62) formed over the substrate (64), an insulating layer (58), a first pad (12), a second pad (14), and a probe pad (16). The first pad (12) is formed over the insulating layer (58) at an edge (11) of the integrated circuit die (10). The second pad (14) is formed over the insulating layer (58) adjacent to the first pad (12) on a side of the first pad (12) that is opposite to the edge (11). The probe pad (16) is formed over the insulating layer (58) on a side of the second pad (14) that is opposite to the edge (11), wherein the probe pad (16) is electrically connected to the first pad (12). The probe pad (16) may be formed over active circuitry of the substrate instead of over a peripheral area of the die (10), thus reducing the surface area of the die (10).

摘要翻译： 集成电路管芯（10）包括衬底（64），形成在衬底（64）上的多个金属互连层（62），绝缘层（58），第一焊盘（12），第二焊盘（14） ）和探针垫（16）。 第一焊盘（12）在集成电路管芯（10）的边缘（11）处形成在绝缘层（58）上。 第二焊盘（14）形成在与第一焊盘（12）相邻的绝缘层（58）的第一焊盘（12）的与边缘（11）相对的一侧上。 探针焊盘（16）形成在第二焊盘（14）的与边缘（11）相对的一侧上的绝缘层（58）上，其中探针焊盘（16）电连接到第一焊盘 12）。 探针焊盘（16）可以形成在衬底的有源电路上，而不是在管芯（10）的周边区域上方，从而减小管芯（10）的表面积。

公开(公告)号：USD386940S

公开(公告)日：1997-12-02

申请号：US050369

申请日：1996-02-15

申请人： Kevin Hess

设计人： Kevin Hess

公开(公告)号：US20060154470A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：US11033009

申请日：2005-01-11

申请人： Scott Pozder ,  Kevin Hess ,  Pak Leung ,  Edward Travis ,  Brett Wilkerson ,  David Wontor ,  Jie-Hua Zhao

发明人： Scott Pozder ,  Kevin Hess ,  Pak Leung ,  Edward Travis ,  Brett Wilkerson ,  David Wontor ,  Jie-Hua Zhao

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L24/10 ,  H01L23/522 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

摘要： A technique for alleviating the problems of defects caused by stress applied to bond pads (32) includes, prior to actually making an integrated circuit (10), adding dummy metal lines (74, 76) to interconnect layers (18, 22, 26) to increase the metal density of the interconnect layers. These problems are more likely when the interlayer dielectrics (16, 20, 24) between the interconnect layers are of a low-k material. A critical area or force area (64) around and under each bond pad defines an area in which a defect may occur due to a contact made to that bond pad. Any interconnect layer in such a critical area that has a metal density below a certain percentage can be the cause of a defect in the interconnect layers. Any interconnect layer that has a metal density below that percentage in the critical area has dummy metal lines added to it.

摘要翻译： 减轻施加到接合焊盘（32）的应力引起的缺陷的问题的技术包括：在实际制造集成电路（10）之前，将互连层（18,22,26）中的虚设金属线（74,76） 以增加互连层的金属密度。 当互连层之间的层间电介质（16,20,24）为低k材料时，这些问题更有可能。 在每个接合垫周围和之下的临界区域或力区域（64）限定了由于与该接合焊盘的接触而可能发生缺陷的区域。 金属密度低于某一百分比的这样关键区域中的任何互连层可能是互连层中缺陷的原因。 在临界区域中具有低于该百分比的金属密度的任何互连层都添加有虚拟金属线。

公开(公告)号：US06921979B2

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：US10304416

申请日：2002-11-26

申请人： Susan H. Downey ,  Peter R. Harper ,  Kevin Hess ,  Michael V. Leoni ,  Tu-Anh Tran

发明人： Susan H. Downey ,  Peter R. Harper ,  Kevin Hess ,  Michael V. Leoni ,  Tu-Anh Tran

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/58 ,  H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49431 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A bond pad (200) has a first wire bond region (202) and a second wire bond region (204). In one embodiment, the first wire bond region (202) extends over a passivation layer (18). In an alternate embodiment, a bond pad (300) has a probe region (302), a first wire bond region (304), and a second wire bond region (306). In one embodiment, the probe region (302) and the wire bond region (304) extend over a passivation layer (18). The bond pads may have any number of wire bond and probe regions and in any configuration. The ability for the bond pads to have multiple wire bond regions allows for multiple wire connections to a single bond pad, such as in multi-chip packages. The ability for the bond pads to extend over the passivation layer also allows for reduced integrated circuit die area.

摘要翻译： 接合焊盘（200）具有第一引线接合区域（202）和第二引线接合区域（204）。 在一个实施例中，第一引线接合区域（202）在钝化层（18）上延伸。 在替代实施例中，接合焊盘（300）具有探针区域（302），第一引线接合区域（304）和第二引线接合区域（306）。 在一个实施例中，探针区域（302）和引线接合区域（304）在钝化层（18）上延伸。 接合焊盘可以具有任何数量的引线键合和探针区域并且具有任何构造。 接合焊盘具有多个引线接合区域的能力允许多个电线连接到单个接合焊盘，例如在多芯片封装中。 接合焊盘在钝化层上延伸的能力也允许减小集成电路管芯面积。

公开(公告)号：US10435151B2

公开(公告)日：2019-10-08

申请号：US15832209

申请日：2017-12-05

申请人： Kevin Hess

发明人： Kevin Hess

IPC分类号： B64C39/02

摘要： A system and method for converting onboard battery-powered, free-flight drones into ground-powered tethered drones that overcome the impediments designed into safeguarded free-flight drones. In combination with a ground-sourced power supply for the drone, power being delivered to the drone through a tether, the system comprises a battery emulating module that provides false signals to the drone's battery circuit board such that the onboard batteries may be removed and the alternative ground-based power source utilized without causing the drone's main circuit board to initiate a systems shutdown.

公开(公告)号：US09446858B2

公开(公告)日：2016-09-20

申请号：US14858467

申请日：2015-09-18

申请人： Kevin Hess

发明人： Kevin Hess

IPC分类号： B64F3/02 ,  B64C39/02 ,  G08G5/00

CPC分类号： B64F3/02 ,  B64C39/022 ,  B64C39/024 ,  B64C2201/127 ,  B64C2201/148 ,  G08G5/0013

摘要： A drone system includes a drone that includes a propulsion system, a flight stabilizer system, and an air payload interface unit, and a camera system, wherein the camera system includes a camera stabilizing unit, and a ground support system to which the drone is detachably coupled through a tether unit, and for providing electrical power to the propulsion system. The drone system further includes a ground payload interface unit for receiving and transmitting command and telemetry information to the air payload interface unit through the tether unit, and a controlling device for controlling the propulsion system and the camera system through the tether unit.

摘要翻译： 无人机系统包括无人机，其包括推进系统，飞行稳定器系统和空气有效载荷接口单元，以及照相机系统，其中所述照相机系统包括照相机稳定单元以及无人机可拆卸的地面支撑系统 通过系绳单元联接，并用于向推进系统提供电力。 无人机系统还包括接地有效载荷接口单元，用于通过系绳单元接收和发送命令和遥测信息给空载有效载荷接口单元，以及控制装置，用于通过系绳单元控制推进系统和照相机系统。

公开(公告)号：US20070210442A1

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：US11750048

申请日：2007-05-17

申请人： Kevin Hess ,  Susan Downey ,  James Miller ,  Cheng Yong

发明人： Kevin Hess ,  Susan Downey ,  James Miller ,  Cheng Yong

IPC分类号： H01L23/053

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L23/522 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53228 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014

摘要： A method provides an interconnect structure having enhanced structural support when underlying functional metal layers are insulated with a low modulus dielectric. A first metal layer having a plurality of openings overlies the substrate. A first electrically insulating layer overlies the first metal layer. A second metal layer overlies the first electrically insulating layer, the second metal layer having a plurality of openings. An interconnect pad that defines an interconnect pad area overlies the second metal layer. At least a certain amount of the openings in the two metal layers are aligned to improve structural strength of the interconnect structure. The amount of alignment may differ depending upon the application and materials used. A bond wire connection or conductive bump may be used with the interconnect structure.

摘要翻译： 当底层功能性金属层与低模量电介质绝缘时，一种方法提供具有增强的结构支撑的互连结构。 具有多个开口的第一金属层覆盖在基板上。 第一电绝缘层覆盖在第一金属层上。 第二金属层覆盖在第一电绝缘层上，第二金属层具有多个开口。 限定互连焊盘区域的互连焊盘覆盖在第二金属层上。 两个金属层中的至少一定量的开口对齐以提高互连结构的结构强度。 取决于使用的应用和材料，对齐量可能会有所不同。 接合线连接或导电凸块可以与互连结构一起使用。