公开(公告)号：US20160297106A1

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：US15038598

申请日：2014-12-03

申请人： Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. ,  MGC Electrotechno Co., Ltd.

发明人： Masanobu SOGAME ,  Takeshi NOBUKUNI ,  Hiroyuki MATSUMOTO ,  Fumihiko YASHIMA ,  Mitsunori KUBOKI

IPC分类号： B29B15/12 ,  C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： B29B15/125 ,  B29C70/504 ,  B29K2277/10 ,  B29K2309/08 ,  B29K2313/00 ,  C08J5/043 ,  C08J5/046 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/00 ,  H05K1/0366

摘要： In the manufacture of prepreg using various types of resin varnish having different properties, prepreg having good appearance and desired properties is manufactured without decreasing productivity. A prepreg manufacturing apparatus is able to perform, in a base material feeding path, immersing a base material in resin varnish in a tray, scraping off the excess resin varnish on the base material with scraping rollers which are provided above the tray, and thereafter drying the base material with a drying device. The prepreg manufacturing apparatus is configured such that, on the base material feeding path, the distance from the liquid surface of the resin varnish in the tray to the scraping rollers and the distance from the scraping rollers to the drying device are adjustable.

摘要翻译： 在使用具有不同性能的各种树脂清漆的预浸料的制造中，制造具有良好外观和所需性能的预浸料，而不降低生产率。 预浸料制造装置能够在基材输送路径中，将基材浸渍在托盘中的树脂清漆中，用设置在托盘上方的刮擦辊刮掉基材上的多余树脂清漆，然后干燥 该基材具有干燥装置。 预浸料制造装置被配置为使得在基材输送路径上，从托盘中的树脂清漆的液面到刮辊的距离以及从刮辊到干燥装置的距离是可调节的。

公开(公告)号：US20160345433A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：US15112251

申请日：2015-02-03

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： Kenji ARII ,  Takashi KOBAYASHI ,  Masanobu SOGAME ,  Yoshinori MABUCHI ,  Sotaro HIRAMATSU

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  C08K5/315

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/092 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/726 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/315 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022

摘要： A resin composition for a printed wiring board including:a cyanate compound represented by the following general formula (1); and an epoxy resin,

摘要翻译： 一种印刷线路板用树脂组合物，其特征在于，含有下述通式（1）表示的氰酸酯化合物（A）。 和环氧树脂（B），其中Ar 1表示芳基，Ar 2各自独立地表示选自亚苯基，亚萘基和亚联苯基的二价取代基，Ar 3各自独立地表示p + 1价取代基，选自p + 1价苯基，p + 1价萘基和p + 1价联苯基，R 1各自独立地表示选自 由氢原子，烷基和芳基组成的基团，R 2各自独立地表示选自氢原子，烷基，芳基和氰基的一价取代基，n表示数 的与Ar 1键合的氰基，为1〜3的整数，m表示与Ar 1键合的R 1的数，n + m + 2等于或小于对Ar 1的可能键数，p表示 R 2与Ar 3键合，为1〜9的整数，x和y 表示重复单元的比例，x为1，y为0.25〜2.0，x和y的重复单元可以各自连续排列，也可以交替地或随机地排列。

公开(公告)号：US20160237246A1

公开(公告)日：2016-08-18

申请号：US15023879

申请日：2014-10-20

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： Kenji ARII ,  Takashi KOBAYASHI ,  Masanobu SOGAME ,  Yoshinori MABUCHI ,  Hiroyuki MISHIMA

IPC分类号： C08K5/315 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05

CPC分类号： C08K5/315 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/00 ,  C08K3/013 ,  C08L63/00 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/056 ,  C08L79/085

摘要： It is an object of the present invention to provide a resin composition which can realize a printed wired board having not only low water-absorbing property but also excellent heat resistance after moisture absorption, flame retardancy, and solvent solubility. It is another object of the present invention to provide a prepreg and a monolayer or laminate which use the resin composition, and a metal foil clad laminate and a printed wired board which use the prepreg. A resin composition of the present invention contains one or two or more cyanate ester compounds (A) represented by the following formula (1) and an epoxy resin (B): wherein R1, R2, R3, and R4 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and may be the same or different from each other; and n represents an integer of 1 to 50.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以实现不仅具有低吸水性，而且在吸湿性，阻燃性和溶剂溶解度之后的耐热性优异的印刷线路板。 本发明的另一个目的是提供一种使用该树脂组合物的预浸料坯和单层或层压板，以及使用该预浸料的金属箔覆层压板和印刷线路板。 本发明的树脂组合物含有一种或两种以上由下式（1）表示的氰酸酯化合物（A）和环氧树脂（B）：其中R1，R2，R3和R4表示氢原子或 具有1-10个碳原子的烷基，可以相同或不同; n表示1〜50的整数。

公开(公告)号：US20160125972A1

公开(公告)日：2016-05-05

申请号：US14893295

申请日：2014-06-16

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： Kenji ARII ,  Takashi KOBAYASHI ,  Masanobu SOGAME ,  Yoshinori MABUCHI ,  Hiroyuki MISHIMA

IPC分类号： H01B3/40 ,  C08L61/18 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  C09D163/00 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  H01B3/30 ,  C09D161/18

CPC分类号： H01B3/40 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B27/12 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2457/08 ,  C08G10/04 ,  C08G14/12 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08L61/18 ,  C08L61/34 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C09D161/18 ,  C09D161/34 ,  C09D163/00 ,  C09D179/04 ,  C09J161/34 ,  C09J179/04 ,  H01B3/307 ,  H01B3/36 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

摘要： The resin composition of the present invention comprises a cyanate ester compound (A) obtained by cyanating a modified naphthalene formaldehyde resin, and an epoxy resin (B).

摘要翻译： 本发明的树脂组合物包含通过氰化改性萘甲醛树脂得到的氰酸酯化合物（A）和环氧树脂（B）。

公开(公告)号：US20170145213A1

公开(公告)日：2017-05-25

申请号：US15322929

申请日：2015-07-14

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： Kentaro NOMIZU ,  Mitsuru OHTA ,  Masanobu SOGAME ,  Yoshinori MABUCHI

IPC分类号： C08L79/04 ,  H05K1/03 ,  C08J5/24

CPC分类号： C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/06

摘要： A resin composition including an inorganic filler (B) having an aluminosilicate (A) having a silicon atom content of from 9 to 23% by mass, an aluminum atom content of from 21 to 43% by mass, and an average particle diameter (D50) of from 0.5 to 10 μm; and any one or more thermosetting compounds selected from the group consisting of an epoxy resin (C), a cyanate compound (D), a maleimide compound (E), a phenolic resin (F), an acrylic resin (G), a polyamide resin (H), a polyamideimide resin (I), and a thermosetting polyimide resin (J), wherein a content of the inorganic filler (B) is from 250 to 800 parts by mass based on 100 parts by mass of resin solid content.

公开(公告)号：US20160262263A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：US15023876

申请日：2014-10-24

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： Masayuki KATAGIRI ,  Keita TOKUZUMI ,  Makoto TSUBUKU ,  Tomoo TSUJIMOTO ,  Kenji ARII ,  Takashi KOBAYASHI ,  Masanobu SOGAME ,  Yoshinori MABUCHI ,  Sotaro HIRAMATSU

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08G18/02 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  C08L79/00 ,  C07C265/14 ,  C09J179/00

CPC分类号： H05K1/0346 ,  C07C261/02 ,  C07C265/14 ,  C07C2603/74 ,  C08G18/02 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/01 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C08L79/04 ,  C09J179/00

摘要： The present invention is a cyanate ester compound represented by the following formula (1): wherein Ar represents an aromatic ring; R1 each independently represents a hydrogen atom, an alkyl group, or an aryl group; n each independently represents an integer of 1 to 3; m+n is the same as the total number of hydrogen atoms in a monovalent aromatic group containing the aromatic ring and the hydrogen atoms; R2 represents a hydrogen atom (excluding a case where Ar represents a benzene ring; n each represents 1; R1 represents a hydrogen atom; m each represents 4, and a cyanate group is bonded to the benzene ring in the 4-position relative to an adamantyl group), or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; and R3 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.

摘要翻译： 本发明是由下式（1）表示的氰酸酯化合物：其中Ar表示芳香环; R1各自独立地表示氢原子，烷基或芳基; n各自独立地表示1〜3的整数， m + n与含有芳香环和氢原子的一价芳香族基团中的氢原子总数相同; R2代表氢原子（不包括Ar表示苯环的情况; n表示1; R1表示氢原子; m表示4，氰酸酯基相对于4位的苯环键合到苯环上） 金刚烷基）或具有1至4个碳原子的烷基; R3表示氢原子或碳原子数1〜4的烷基。

公开(公告)号：US20150299110A1

公开(公告)日：2015-10-22

申请号：US14436295

申请日：2013-10-25

申请人： MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： Masayuki KATAGIRI ,  Yuuichi SUGANO ,  Taketo IKENO ,  Makoto TSUBUKU ,  Keita TOKUZUMI ,  Kenj ARII ,  Takashi KOBAYASHI ,  Masanobu SOGAME ,  Yoshinori MABUCHI ,  Yoshihiro KATO

IPC分类号： C07C261/02 ,  C08G65/48 ,  C08L61/14 ,  C08L71/00 ,  C08J5/24 ,  B32B27/36 ,  C09K3/10 ,  C09J171/00 ,  C09J161/14 ,  H05K1/03 ,  C01C3/00 ,  B32B15/09 ,  C08G8/28 ,  C08J5/04

CPC分类号： C07C261/02 ,  B32B15/09 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/046 ,  B32B2457/08 ,  C01C3/004 ,  C08G8/28 ,  C08G65/48 ,  C08G2190/00 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2361/14 ,  C08J2371/10 ,  C08L61/14 ,  C08L71/00 ,  C08L2203/20 ,  C09J161/14 ,  C09J171/00 ,  C09K3/10 ,  H05K1/0346

摘要： A method for efficiently producing a cyanogen halide with suppressed side effects, and a method for producing a high-purity cyanate ester compound at a high yield includes contacting a halogen molecule with an aqueous solution containing hydrogen cyanide and/or a metal cyanide, so that the hydrogen cyanide and/or the metal cyanide is allowed to react with the halogen molecule in the reaction solution to obtain the cyanogen halide, wherein more than 1 mole of the hydrogen cyanide or the metal cyanide is used based on 1 mole of the halogen molecule, and when an amount of substance of an unreacted hydrogen cyanide or an unreacted metal cyanide is defined as mole (A) and an amount of substance of the generated cyanogen halide is defined as mole (B), the reaction is terminated in a state in which (A):(A)+(B) is between 0.00009:1 and 0.2:1.

摘要翻译： 用于有效地生产具有抑制副作用的卤化氰的方法和以高产率制备高纯度氰酸酯化合物的方法包括使卤素分子与含有氰化氢和/或金属氰化物的水溶液接触，使得 使氰化氢和/或金属氰化物与反应溶液中的卤素分子反应，得到卤化氰，其中使用大于1摩尔的氰化氢或金属氰化物，基于1摩尔的卤素分子 ，当将未反应的氰化氢或未反应的金属氰化物的物质的量定义为摩尔（A），将所产生的卤化氰的物质的量定义为摩尔（B）时，反应终止于 （A）：（A）+（B）在0.00009:1和0.2:1之间。