公开(公告)号：US08193559B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US13081642

申请日：2011-04-07

申请人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey ,  Sonja Krumrey, legal representative

发明人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L29/66

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823885 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L28/40 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0856 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/781 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7835 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： One aspect is monolithic semiconductor switches and method for manufacturing. One embodiment provides a semiconductor die with a first n-type channel FET and a second n-type channel FET. A source of the first n-type channel FET and a drain of the second n-type channel FET are electrically coupled to at least one contact area at a first side of the semiconductor die, respectively. A drain of the first n-type channel FET, a gate of the first n-type channel FET, a source of the second n-type channel FET and the gate of the second n-type channel FET are electrically coupled to contact areas at a second side of the semiconductor die opposite to the first side, respectively. The contact areas of the drain of the first n-type channel FET, of the gate of the first n-type channel FET, of the source of the second n-type channel FET and of the gate of the second n-type channel FET are electrically separated from each other, respectively.

摘要翻译： 一个方面是单片半导体开关和制造方法。 一个实施例提供具有第一n型沟道FET和第二n型沟道FET的半导体管芯。 第一n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的漏极分别电耦合到半导体管芯的第一侧的至少一个接触区域。 第一n型沟道FET的漏极，第一n型沟道FET的栅极，第二n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的栅极电耦合到接触区域 半导体管芯的与第一侧相对的第二侧。 第一n型沟道FET的漏极，第一n型沟道FET的栅极，第二n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的栅极的接触面积 分别电分离。

公开(公告)号：US20110241170A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US13081642

申请日：2011-04-07

申请人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey ,  Sonja Krumrey

发明人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey ,  Sonja Krumrey

IPC分类号： H01L29/92 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823885 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L28/40 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0856 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/781 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7835 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： One aspect is monolithic semiconductor switches and method for manufacturing. One embodiment provides a semiconductor die with a first n-type channel FET and a second n-type channel FET. A source of the first n-type channel FET and a drain of the second n-type channel FET are electrically coupled to at least one contact area at a first side of the semiconductor die, respectively. A drain of the first n-type channel FET, a gate of the first n-type channel FET, a source of the second n-type channel FET and the gate of the second n-type channel FET are electrically coupled to contact areas at a second side of the semiconductor die opposite to the first side, respectively. The contact areas of the drain of the first n-type channel FET, of the gate of the first n-type channel FET, of the source of the second n-type channel FET and of the gate of the second n-type channel FET are electrically separated from each other, respectively.

摘要翻译： 一个方面是单片半导体开关和制造方法。 一个实施例提供具有第一n型沟道FET和第二n型沟道FET的半导体管芯。 第一n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的漏极分别电耦合到半导体管芯的第一侧的至少一个接触区域。 第一n型沟道FET的漏极，第一n型沟道FET的栅极，第二n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的栅极电耦合到接触区域 半导体管芯的与第一侧相对的第二侧。 第一n型沟道FET的漏极，第一n型沟道FET的栅极，第二n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的栅极的接触面积 分别电分离。

公开(公告)号：US08946767B2

公开(公告)日：2015-02-03

申请号：US13487999

申请日：2012-06-04

申请人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Sonja Krumrey

发明人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L29/66 ,  H01L29/417 ,  H01L29/78 ,  H01L21/8238 ,  H01L49/02 ,  H01L23/492 ,  H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L27/092 ,  H01L27/088 ,  H01L21/8234 ,  H01L29/08 ,  H01L29/41 ,  H01L29/06 ,  H01L29/04 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823885 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L28/40 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0856 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/781 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7835 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor device and method are disclosed. One embodiment provides a semiconductor die with a first n-type channel FET and a second n-type channel FET. A source of the first n-type channel FET and a drain of the second n-type channel FET are electrically coupled to at least one contact area at a first side. A drain of the first n-type channel FET, a gate of the first n-type channel FET, a source of the second n-type channel FET and the gate of the second n-type channel FET are electrically coupled to contact areas at a second side. Contact areas of the first n-type channel FET and the second n-type channel FET are electrically separated from each other.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 一个实施例提供具有第一n型沟道FET和第二n型沟道FET的半导体管芯。 第一n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的漏极电耦合到第一侧的至少一个接触区域。 第一n型沟道FET的漏极，第一n型沟道FET的栅极，第二n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的栅极电耦合到接触区域 第二面。 第一n型沟道FET和第二n型沟道FET的接触区域彼此电分离。

公开(公告)号：US20130140673A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：US13487999

申请日：2012-06-04

申请人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

发明人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Martin Vielemeyer ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Milko Paolucci ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823885 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L28/40 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/0856 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/7809 ,  H01L29/781 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7835 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099

摘要： A semiconductor device and method are disclosed. One embodiment provides a semiconductor die with a first n-type channel FET and a second n-type channel FET. A source of the first n-type channel FET and a drain of the second n-type channel FET are electrically coupled to at least one contact area at a first side. A drain of the first n-type channel FET, a gate of the first n-type channel FET, a source of the second n-type channel FET and the gate of the second n-type channel FET are electrically coupled to contact areas at a second side. Contact areas of the first n-type channel FET and the second n-type channel FET are electrically separated from each other.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 一个实施例提供具有第一n型沟道FET和第二n型沟道FET的半导体管芯。 第一n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的漏极电耦合到第一侧的至少一个接触区域。 第一n型沟道FET的漏极，第一n型沟道FET的栅极，第二n型沟道FET的源极和第二n型沟道FET的栅极电耦合到接触区域 第二面。 第一n型沟道FET和第二n型沟道FET的接触区域彼此电分离。

公开(公告)号：US07943955B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US12360263

申请日：2009-01-27

申请人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

发明人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L29/66

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823885 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0856 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/781 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7835 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

摘要： One aspect is monolithic semiconductor switches and method for manufacturing. One embodiment provides one semiconductor die with a first and a second FET. One of source/drain of the first FET and one of source/drain of the second FET are electrically coupled to at least one contact area at a first side of one semiconductor die, respectively. The other one of source/drain of the first FET, a gate of the first FET, the other one of source/drain of the second FET and the gate of the second FET are electrically coupled to contact areas at a second side of the one semiconductor die opposite to the first side, respectively. The contact areas of the other one of source/drain of the first FET, of the gate of the first FET, of the other one of source/drain of the second FET and of the gate of the second FET are electrically separated from each other, respectively.

摘要翻译： 一个方面是单片半导体开关和制造方法。 一个实施例提供具有第一和第二FET的一个半导体管芯。 第一FET的源极/漏极之一和第二FET的源极/漏极之一分别电耦合到一个半导体晶粒的第一侧上的至少一个接触区域。 第一FET的源极/漏极中的另一个，第一FET的栅极，第二FET的源极/漏极和第二FET的栅极中的另一个电耦合到第一FET的第二侧的接触区域 半导体管芯分别与第一侧相对。 第一FET的源极/漏极，第一FET的栅极，第二FET的源极/漏极和第二FET的栅极之间的另一个的接触区域彼此电分离 ， 分别。

公开(公告)号：US20100187605A1

公开(公告)日：2010-07-29

申请号：US12360263

申请日：2009-01-27

申请人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

发明人： Oliver Haeberlen ,  Walter Rieger ,  Lutz Goergens ,  Martin Poelzl ,  Johannes Schoiswohl ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L27/06 ,  H01L23/495 ,  H01L21/8234 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L21/823418 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823487 ,  H01L21/823814 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823885 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/088 ,  H01L27/092 ,  H01L27/0922 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0856 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7806 ,  H01L29/781 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/7835 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/37099

摘要： One aspect is monolithic semiconductor switches and method for manufacturing. One embodiment provides one semiconductor die with a first and a second FET. One of source/drain of the first FET and one of source/drain of the second FET are electrically coupled to at least one contact area at a first side of one semiconductor die, respectively. The other one of source/drain of the first FET, a gate of the first FET, the other one of source/drain of the second FET and the gate of the second FET are electrically coupled to contact areas at a second side of the one semiconductor die opposite to the first side, respectively. The contact areas of the other one of source/drain of the first FET, of the gate of the first FET, of the other one of source/drain of the second FET and of the gate of the second FET are electrically separated from each other, respectively.

摘要翻译： 一个方面是单片半导体开关和制造方法。 一个实施例提供具有第一和第二FET的一个半导体管芯。 第一FET的源极/漏极之一和第二FET的源极/漏极之一分别电耦合到一个半导体晶粒的第一侧上的至少一个接触区域。 第一FET的源极/漏极中的另一个，第一FET的栅极，第二FET的源极/漏极和第二FET的栅极中的另一个电耦合到第一FET的第二侧的接触区域 半导体管芯分别与第一侧相对。 第一FET的源极/漏极，第一FET的栅极，第二FET的源极/漏极和第二FET的栅极之间的另一个的接触区域彼此电分离 ， 分别。

公开(公告)号：US20120025303A1

公开(公告)日：2012-02-02

申请号：US13270253

申请日：2011-10-11

申请人： Franz Hirler ,  Walter Rieger ,  Andrew Wood ,  Mathias Born ,  Ralf Siemieniec ,  Jan Ropohl ,  Martin Poelzl ,  Oliver Blank ,  Uli Hiller ,  Oliver Haeberlen ,  Rudolf Zelsacher ,  Maximilian Roesch ,  Joachim Krumrey

发明人： Franz Hirler ,  Walter Rieger ,  Andrew Wood ,  Mathias Born ,  Ralf Siemieniec ,  Jan Ropohl ,  Martin Poelzl ,  Oliver Blank ,  Uli Hiller ,  Oliver Haeberlen ,  Rudolf Zelsacher ,  Maximilian Roesch ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/31

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/407 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/456 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811

摘要： In one embodiment, a field effect transistor has a semiconductor body, a drift region of a first conductivity type and a gate electrode. At least one trench extends into the drift region. A field plate is arranged at least in a portion of the at least one trench. A dielectric material at least partially surrounds both the gate electrode and the field plate. The field plate includes a first semiconducting material.

摘要翻译： 在一个实施例中，场效应晶体管具有半导体本体，第一导电类型的漂移区和栅电极。 至少一个沟槽延伸到漂移区域中。 至少在所述至少一个沟槽的一部分中布置场板。 绝缘材料至少部分地围绕栅电极和场板两者。 场板包括第一半导体材料。

公开(公告)号：US08044459B2

公开(公告)日：2011-10-25

申请号：US12268182

申请日：2008-11-10

申请人： Franz Hirler ,  Walter Rieger ,  Andrew Wood ,  Mathias Born ,  Ralf Siemieniec ,  Jan Ropohl ,  Martin Poelzl ,  Oliver Blank ,  Uli Hiller ,  Oliver Haeberlen ,  Rudolf Zelsacher ,  Maximilian Roesch ,  Joachim Krumrey

发明人： Franz Hirler ,  Walter Rieger ,  Andrew Wood ,  Mathias Born ,  Ralf Siemieniec ,  Jan Ropohl ,  Martin Poelzl ,  Oliver Blank ,  Uli Hiller ,  Oliver Haeberlen ,  Rudolf Zelsacher ,  Maximilian Roesch ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L29/76 ,  H01L29/94 ,  H01L31/062 ,  H01L31/113 ,  H01L31/119

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/407 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/456 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811

摘要： In one embodiment, a field effect transistor has a semiconductor body, a drift region of a first conductivity type and a gate electrode. At least one trench extends into the drift region. A field plate is arranged at least in a portion of the at least one trench. A dielectric material at least partially surrounds both the gate electrode and the field plate. The field plate includes a first semiconducting material.

摘要翻译： 在一个实施例中，场效应晶体管具有半导体本体，第一导电类型的漂移区和栅电极。 至少一个沟槽延伸到漂移区域中。 至少在所述至少一个沟槽的一部分中布置场板。 绝缘材料至少部分地围绕栅电极和场板两者。 场板包括第一半导体材料。

公开(公告)号：US20100117144A1

公开(公告)日：2010-05-13

申请号：US12268182

申请日：2008-11-10

申请人： Franz Hirler ,  Walter Rieger ,  Andrew Wood ,  Mathias Born ,  Ralf Siemieniec ,  Jan Ropohl ,  Martin Poelzl ,  Oliver Blank ,  Uli Hiller ,  Oliver Haeberlen ,  Rudolf Zelsacher ,  Maximilian Roesch ,  Joachim Krumrey

发明人： Franz Hirler ,  Walter Rieger ,  Andrew Wood ,  Mathias Born ,  Ralf Siemieniec ,  Jan Ropohl ,  Martin Poelzl ,  Oliver Blank ,  Uli Hiller ,  Oliver Haeberlen ,  Rudolf Zelsacher ,  Maximilian Roesch ,  Joachim Krumrey

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L29/407 ,  H01L29/42376 ,  H01L29/456 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811

摘要： In one embodiment, a field effect transistor has a semiconductor body, a drift region of a first conductivity type and a gate electrode. At least one trench extends into the drift region. A field plate is arranged at least in a portion of the at least one trench. A dielectric material at least partially surrounds both the gate electrode and the field plate. The field plate includes a first semiconducting material.

摘要翻译： 在一个实施例中，场效应晶体管具有半导体本体，第一导电类型的漂移区和栅电极。 至少一个沟槽延伸到漂移区域中。 至少在所述至少一个沟槽的一部分中布置场板。 绝缘材料至少部分地围绕栅电极和场板两者。 场板包括第一半导体材料。

公开(公告)号：US20110272761A1

公开(公告)日：2011-11-10

申请号：US13183872

申请日：2011-07-15

申请人： Oliver Haeberlen ,  Joachim Krumrey ,  Franz Hirler ,  Walter Rieger

发明人： Oliver Haeberlen ,  Joachim Krumrey ,  Franz Hirler ,  Walter Rieger

IPC分类号： H01L29/78

CPC分类号： H01L29/7813 ,  H01L21/26586 ,  H01L27/0629 ,  H01L29/0623 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/086 ,  H01L29/0878 ,  H01L29/1095 ,  H01L29/404 ,  H01L29/407 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/495 ,  H01L29/4966 ,  H01L29/66727 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/7803 ,  H01L29/7805

摘要： A semiconductor device includes a source metallization, a source region of a first conductivity type in contact with the source metallization, a body region of a second conductivity type which is adjacent to the source region. The semiconductor device further includes a first field-effect structure including a first insulated gate electrode and a second field-effect structure including a second insulated gate electrode which is electrically connected to the source metallization. The capacitance per unit area between the second insulated gate electrode and the body region is larger than the capacitance per unit area between the first insulated gate electrode and the body region.

摘要翻译： 半导体器件包括源极金属化，与源极金属化接触的第一导电类型的源极区域，与源极区域相邻的第二导电类型的主体区域。 半导体器件还包括第一场效应结构，其包括第一绝缘栅电极和第二场效应结构，第二场效应结构包括与源极金属化电连接的第二绝缘栅电极。 第二绝缘栅电极和体区之间的每单位面积的电容大于第一绝缘栅极与体区之间的每单位面积的电容。