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1.发明授权Photoresist composition and method of manufacturing thin film transistor substrate using the same 有权光刻胶组合物和使用其制造薄膜晶体管基板的方法公开(公告)号：US09176383B2
公开(公告)日：2015-11-03
申请号：US14531758
申请日：2014-11-03
发明人： Jeong-Won Kim , Ki-Hyun Cho , Kwang-Woo Park , Chul-Won Park , Jin-Ho Ju , Dong-Min Kim , Eun Jeagal
IPC分类号： G03F7/075 , G03F7/039 , G03F7/022 , G03F7/30 , G03F7/36 , G03F7/42 , H01L21/027 , H01L27/12 , H01L21/3213
CPC分类号： G03F7/0752 , G03F7/0048 , G03F7/022 , G03F7/0233 , G03F7/0236 , G03F7/039 , G03F7/0757 , G03F7/30 , G03F7/36 , G03F7/42 , H01L21/0271 , H01L21/0274 , H01L21/32133 , H01L21/32139 , H01L27/1288
摘要： A photoresist composition may include a novolac resin, a diazide-based photosensitive compound, a surfactant represented by Chemical Formula 1 below, and a solvent. R1 and R2 may denote a hydrogen atom or an alkyl group, x may be 10-50, and y may be 10-50.
摘要翻译： 光致抗蚀剂组合物可以包括酚醛清漆树脂，二叠氮基感光性化合物，下述化学式1表示的表面活性剂和溶剂。 R1和R2可以表示氢原子或烷基，x可以是10-50，y可以是10-50。
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2.发明申请公开(公告)号：US20140076847A1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：US13857554
申请日：2013-04-05
发明人： Jeong-Won Kim , Min Kang , Bong-Yeon Kim , Jin-Ho Ju , Dong-Min Kim , Tae-Gyun Kim , Joo-Kyoung Park , Chul-Won Park , Jun-Hyuk Woo , Won-Young Lee , Hyun-Joo Lee , Eun Jeagal
摘要： A method of forming a metal pattern is disclosed. In the method, a metal layer is formed on a base substrate. A photoresist composition is coated on the metal layer to form a coating layer. The photoresist composition includes a binder resin, a photo-sensitizer, a mercaptopropionic acid compound and a solvent. The coating layer is exposed to a light. The coating layer is partially removed to form a photoresist pattern. The metal layer is patterned by using the photoresist pattern as a mask.
摘要翻译： 公开了一种形成金属图案的方法。 在该方法中，在基底基板上形成金属层。 将光致抗蚀剂组合物涂覆在金属层上以形成涂层。 光致抗蚀剂组合物包括粘合剂树脂，光敏剂，巯基丙酸化合物和溶剂。 涂层被曝光。 部分去除涂层以形成光致抗蚀剂图案。 通过使用光致抗蚀剂图案作为掩模来对金属层进行构图。
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3.发明授权公开(公告)号：US08911926B2
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：US13857554
申请日：2013-04-05
发明人： Jeong-Won Kim , Min Kang , Bong-Yeon Kim , Jin-Ho Ju , Dong-Min Kim , Tae-Gyun Kim , Joo-Kyoung Park , Chul-Won Park , Jun-Hyuk Woo , Won-Young Lee , Hyun-Joo Lee , Eun Jeagal
摘要： A method of forming a metal pattern is disclosed. In the method, a metal layer is formed on a base substrate. A photoresist composition is coated on the metal layer to form a coating layer. The photoresist composition includes a binder resin, a photo-sensitizer, a mercaptopropionic acid compound and a solvent. The coating layer is exposed to a light. The coating layer is partially removed to form a photoresist pattern. The metal layer is patterned by using the photoresist pattern as a mask.
摘要翻译： 公开了一种形成金属图案的方法。 在该方法中，在基底基板上形成金属层。 将光致抗蚀剂组合物涂覆在金属层上以形成涂层。 光致抗蚀剂组合物包括粘合剂树脂，光敏剂，巯基丙酸化合物和溶剂。 涂层被曝光。 部分去除涂层以形成光致抗蚀剂图案。 通过使用光致抗蚀剂图案作为掩模来对金属层进行构图。
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4.发明授权Photoresist composition, method of forming a pattern and method of manufacturing a thin film transistor substrate 有权光刻胶组合物，形成图案的方法和制造薄膜晶体管衬底的方法公开(公告)号：US09343553B2
公开(公告)日：2016-05-17
申请号：US14522713
申请日：2014-10-24
发明人： Jung-Soo Lee , Jeong-Min Park , Sung-Kyun Park , Jun Chun , Ki-Hyun Cho , Ji-Hyun Kim , Dong-Min Kim , Seung-Ki Kim , Eun Jeagal
IPC分类号： G03F7/023 , G03F7/075 , H01L21/311 , H01L29/66 , G03F7/022
CPC分类号： H01L29/66969 , G03F7/0226 , G03F7/0236 , G03F7/0751 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , H01L21/31144 , H01L27/1288
摘要： A photoresist composition, a method of forming a pattern, and a method of manufacturing a thin film transistor substrate, the composition including a solvent, a novolak resin, a diazide-based photo-sensitizer, an acryl compound represented by the following Chemical Formula 1:
摘要翻译： 光致抗蚀剂组合物，形成图案的方法以及制造薄膜晶体管基板的方法，所述组合物包括溶剂，酚醛清漆树脂，重氮化物系光敏剂，由以下化学式1表示的丙烯酸化合物 ：
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公开(公告)号：US09417521B2
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：US13911984
申请日：2013-06-06
发明人： Ki-Hyun Cho , Hoon Kang , Jae-Sung Kim , Dong-Min Kim , Seung-Ki Kim , Eun Jeagal
IPC分类号： G03F7/004 , G03F7/40 , G03F7/038 , G03F7/016 , G03F7/022 , G03F7/039 , G03F7/09 , G03F7/16 , G03F7/30 , G03F7/36 , G03F7/38
CPC分类号： G03F7/0048 , G03F7/0163 , G03F7/022 , G03F7/0233 , G03F7/0236 , G03F7/038 , G03F7/039 , G03F7/09 , G03F7/092 , G03F7/16 , G03F7/168 , G03F7/30 , G03F7/36 , G03F7/38 , G03F7/40
摘要： A method of forming a metal pattern is disclosed. In the method, a metal layer is formed on a base substrate. A photoresist composition is coated on the metal layer to form a coating layer. The photoresist composition includes a binder resin, a photo-sensitizer and a mixed solvent including a first solvent, a second solvent having a higher volatility than the first solvent, and a third solvent having a higher volatility than the second solvent. The coating layer is exposed to light. The coating layer is partially removed to form a photoresist pattern. The metal layer is patterned by using the photoresist pattern as a mask.
摘要翻译： 公开了一种形成金属图案的方法。 在该方法中，在基底基板上形成金属层。 将光致抗蚀剂组合物涂覆在金属层上以形成涂层。 光致抗蚀剂组合物包括粘合剂树脂，光敏剂和包含第一溶剂，挥发性高于第一溶剂的第二溶剂和比第二溶剂挥发性高的第三溶剂的混合溶剂。 将涂层曝光。 部分去除涂层以形成光致抗蚀剂图案。 通过使用光致抗蚀剂图案作为掩模来对金属层进行构图。
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