公开(公告)号：US20130186943A1

公开(公告)日：2013-07-25

申请号：US13793947

申请日：2013-03-11

申请人： Shigenobu SEKINE ,  Yurina Sekine ,  Yoshiharu Kuwana ,  Ryuji Kimura

发明人： Shigenobu SEKINE ,  Yurina Sekine ,  Yoshiharu Kuwana ,  Ryuji Kimura

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01B3/025 ,  H01B3/10 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/8384

摘要： A method includes applying, between connection conductors of adjacent substrates, a junction material containing the first metal or alloy component and the second metal or alloy component having a higher melting point than said first metal or alloy component. The method further includes melting the junction material by a heat treatment.

摘要翻译： 一种方法包括在相邻基底的连接导体之间施加含有第一金属或合金成分的接合材料和具有比所述第一金属或合金成分更高的熔点的第二金属或合金成分。 该方法还包括通过热处理熔化接合材料。

公开(公告)号：US08079131B2

公开(公告)日：2011-12-20

申请号：US12394774

申请日：2009-02-27

申请人： Shigenobu Sekine ,  Yurina Sekine ,  Ryuji Kimura

发明人： Shigenobu Sekine ,  Yurina Sekine ,  Ryuji Kimura

IPC分类号： B23P25/00

CPC分类号： B22D19/00 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76882 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/4998 ,  Y10T29/49982 ,  Y10T29/49984 ,  Y10T29/49988 ,  Y10T29/49991 ,  Y10T29/49993 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention includes a step of cooling a molten metal within a fine space present in the inside of an object and hardening it while applying a forced external force exceeding atmospheric pressure to the molten metal. The fine space is opened on the outer surface of the object in terms of one end thereof. The forced external force is given by at least one member selected among a pressing pressure, an injection pressure and a rolling compaction and applied to the molten metal from the opening surface side on which the fine space is opened, in a state that the other end side of the fine space is closed.

摘要翻译： 本发明包括在存在于物体内部的微细空间内冷却熔融金属并使其在施加超过大气压的强制外力对其进行硬化的步骤。 在物体的外表面上的细长空间的一端开口。 强制外力由选自按压压力，注射压力和轧制压实中的至少一个构件提供，并且在从其开口的开口表面侧向熔融金属施加的另一端 一边的精细空间是封闭的。

公开(公告)号：US08415784B2

公开(公告)日：2013-04-09

申请号：US12789590

申请日：2010-05-28

申请人： Shigenobu Sekine ,  Yurina Sekine ,  Yoshiharu Kuwana ,  Ryuji Kimura

发明人： Shigenobu Sekine ,  Yurina Sekine ,  Yoshiharu Kuwana ,  Ryuji Kimura

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01B3/025 ,  H01B3/10 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/8384

摘要： An electronic device includes a plurality of stacked substrates. Each of the substrates includes a semiconductor substrate, a columnar conductor, and a ring-shaped insulator. The columnar conductor extends along a thickness direction of the semiconductor substrate. The ring-shaped insulator includes an inorganic insulating layer mainly composed of a glass. The inorganic insulating layer fills a ring-shaped groove that is provided in the semiconductor substrate to surround the columnar conductor.

摘要翻译： 电子设备包括多个堆叠的基板。 每个基板包括半导体基板，柱状导体和环形绝缘体。 柱状导体沿半导体衬底的厚度方向延伸。 环状绝缘体包括主要由玻璃构成的无机绝缘层。 无机绝缘层填充设置在半导体衬底中以围绕柱状导体的环形槽。

公开(公告)号：US20100126688A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：US12394774

申请日：2009-02-27

申请人： Shigenobu SEKINE ,  Yurina Sekine ,  Ryuji Kimura

发明人： Shigenobu SEKINE ,  Yurina Sekine ,  Ryuji Kimura

IPC分类号： B22D27/15 ,  B22D19/00

CPC分类号： B22D19/00 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76882 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/128 ,  Y10T29/4998 ,  Y10T29/49982 ,  Y10T29/49984 ,  Y10T29/49988 ,  Y10T29/49991 ,  Y10T29/49993 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention includes a step of cooling a molten metal within a fine space present in the inside of an object and hardening it while applying a forced external force exceeding atmospheric pressure to the molten metal. The fine space is opened on the outer surface of the object in terms of one end thereof. The forced external force is given by at least one member selected among a pressing pressure, an injection pressure and a rolling compaction and applied to the molten metal from the opening surface side on which the fine space is opened, in a state that the other end side of the fine space is closed.

摘要翻译： 本发明包括在存在于物体内部的微细空间内冷却熔融金属并使其在施加超过大气压的强制外力对其进行硬化的步骤。 在物体的外表面上的细长空间的一端开口。 强制外力由选自按压压力，注射压力和轧制压实中的至少一个构件提供，并且在从其开口的开口表面侧向熔融金属施加的另一端 一边的精细空间是封闭的。

公开(公告)号：US4427561A

公开(公告)日：1984-01-24

申请号：US276291

申请日：1981-06-22

申请人： Sampo Kusayanagi ,  Ryuji Kimura

发明人： Sampo Kusayanagi ,  Ryuji Kimura

IPC分类号： C10M101/02 ,  C10M135/20 ,  C10M135/26 ,  C10M135/30 ,  C10M135/34 ,  C10N30/06 ,  C10N40/30 ,  C10N60/02 ,  C10M1/38 ,  C10M1/42 ,  C10M3/32 ,  C10M3/36

CPC分类号： C10M135/34 ,  C10M135/20 ,  C10M2203/06 ,  C10M2219/082 ,  C10M2219/083 ,  C10M2219/085 ,  C10M2219/086 ,  C10M2219/087 ,  C10M2219/089 ,  C10M2219/10 ,  C10M2219/102 ,  C10M2219/104 ,  C10M2219/106 ,  C10N2240/00 ,  C10N2240/22 ,  C10N2240/30 ,  C10N2240/50 ,  C10N2240/52 ,  C10N2240/54 ,  C10N2240/56 ,  C10N2240/58 ,  C10N2240/60 ,  C10N2240/66

摘要： A lubricant composition that exhibits high wear resistance in a Flon atmosphere is disclosed. The composition comprises mineral oil, alkylbenzene, or a mixture of mineral oil and alkylbenzene as a base oil and it has added thereto an organic sulfur compound in an amount greater than a certain value.

摘要翻译： 公开了一种在Flon气氛中表现出高耐磨性的润滑剂组合物。 该组合物包含矿物油，烷基苯或矿物油和烷基苯的混合物作为基础油，并且以大于一定值的量加入有机硫化合物。