公开(公告)号：US20110031602A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：US12536712

申请日：2009-08-06

申请人： Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The method comprises providing multiple chips attached to a first carrier, stretching the first carrier so that the distance between adjacent ones of the multiple chips is increased, and applying a laminate to the multiple chips and the stretched first carrier to form a first workpiece embedding the multiple chips, the first workpiece having a first main face facing the first carrier and a second main face opposite to the first main face.

摘要翻译： 该方法包括提供附接到第一载体的多个芯片，拉伸第一载体，使得多个芯片中的相邻芯片之间的距离增加，以及将叠层体施加到多个芯片和拉伸的第一载体上以形成第一工件， 多个芯片，第一工件具有面向第一托架的第一主面和与第一主面相对的第二主面。

公开(公告)号：US20130134589A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13304795

申请日：2011-11-28

申请人： Manfred Mengel ,  Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Manfred Mengel ,  Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip-package includes a chip-carrier configured to carry a chip, the chip arranged over a chip-carrier side, wherein the chip-carrier side is configured in electrical connection with a chip back side; an insulation material including: a first insulation portion formed over a first chip lateral side; a second insulation portion formed over a second chip lateral side, wherein the first chip lateral side and the second chip lateral side each abuts opposite edges of the chip back side; and a third insulation portion formed over at least part of a chip front side, the chip front side including one or more electrical contacts formed within the chip front side; wherein at least part of the first insulation portion is arranged over the chip-carrier side and wherein the first insulation portion is configured to extend in a direction perpendicular to the first chip lateral side further than the chip-carrier.

摘要翻译： 芯片组包括芯片载体，芯片载体被配置为承载芯片，芯片布置在芯片载体侧上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接; 绝缘材料，包括：形成在第一芯片侧面上的第一绝缘部分; 形成在第二芯片侧面上的第二绝缘部，其中所述第一芯片侧面和所述第二芯片侧面各自邻接所述芯片背面的相对边缘; 以及第三绝缘部分，形成在芯片前侧的至少一部分上，所述芯片前侧包括形成在所述芯片前侧内的一个或多个电触头; 其中所述第一绝缘部分的至少一部分布置在所述芯片载体侧上，并且其中所述第一绝缘部分被配置为在垂直于所述第一芯片横向侧的方向上比所述芯片载体更远。

公开(公告)号：US09093416B2

公开(公告)日：2015-07-28

申请号：US13304795

申请日：2011-11-28

申请人： Manfred Mengel ,  Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

发明人： Manfred Mengel ,  Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/02 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L23/3677 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00014

摘要： A chip-package includes a chip-carrier configured to carry a chip, the chip arranged over a chip-carrier side, wherein the chip-carrier side is configured in electrical connection with a chip back side; an insulation material including: a first insulation portion formed over a first chip lateral side; a second insulation portion formed over a second chip lateral side, wherein the first chip lateral side and the second chip lateral side each abuts opposite edges of the chip back side; and a third insulation portion formed over at least part of a chip front side, the chip front side including one or more electrical contacts formed within the chip front side; wherein at least part of the first insulation portion is arranged over the chip-carrier side and wherein the first insulation portion is configured to extend in a direction perpendicular to the first chip lateral side further than the chip-carrier.

摘要翻译： 芯片组包括芯片载体，芯片载体被配置为承载芯片，芯片布置在芯片载体侧上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接; 绝缘材料，包括：形成在第一芯片侧面上的第一绝缘部分; 形成在第二芯片侧面上的第二绝缘部，其中所述第一芯片侧面和所述第二芯片侧面各自邻接所述芯片背面的相对边缘; 以及第三绝缘部分，形成在芯片前侧的至少一部分上，所述芯片前侧包括形成在所述芯片前侧内的一个或多个电触头; 其中所述第一绝缘部分的至少一部分布置在所述芯片载体侧上，并且其中所述第一绝缘部分被配置为在垂直于所述第一芯片横向侧的方向上比所述芯片载体更远。

公开(公告)号：US08642389B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US12536712

申请日：2009-08-06

申请人： Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The method comprises providing multiple chips attached to a first carrier, stretching the first carrier so that the distance between adjacent ones of the multiple chips is increased, and applying a laminate to the multiple chips and the stretched first carrier to form a first workpiece embedding the multiple chips, the first workpiece having a first main face facing the first carrier and a second main face opposite to the first main face.

摘要翻译： 该方法包括提供附接到第一载体的多个芯片，拉伸第一载体，使得多个芯片中的相邻芯片之间的距离增加，以及将多个芯片和拉伸的第一载体施加层压体以形成第一工件， 多个芯片，第一工件具有面向第一托架的第一主面和与第一主面相对的第二主面。

公开(公告)号：US08531014B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12890722

申请日：2010-09-27

申请人： Manfred Mengel ,  Oliver Eichinger ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Manfred Mengel ,  Oliver Eichinger ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/34 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/4871 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A method and a system for minimizing carrier stress of a semiconductor device are provided. In one embodiment, a semiconductor device is provided comprising a carrier comprising a mesh coated with a metallic material, and a semiconductor chip disposed over the carrier.

摘要翻译： 提供了一种用于最小化半导体器件的载流子应力的方法和系统。 在一个实施例中，提供了包括载体的半导体器件，该载体包括涂覆有金属材料的网格，以及设置在载体上的半导体芯片。

公开(公告)号：US20130021766A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：US13186112

申请日：2011-07-19

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Klaus Schmidt ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Klaus Schmidt ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82345 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047

摘要： An electronic component includes an electrically conductive carrier. The electrically conductive carrier includes a carrier surface and a semiconductor chip includes a chip surface. One or both of the carrier surface and the chip surface include a non-planar structure. The chip is attached to the carrier with the chip surface facing towards the carrier surface so that a gap is provided between the chip surface and the carrier surface due to the non-planar structure of one or both of the carrier surface and the first chip surface. The electronic component further includes a first galvanically deposited metallic layer situated in the gap.

公开(公告)号：US20120327614A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13169219

申请日：2011-06-27

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L23/495 ,  B32B37/14 ,  H05K3/00 ,  B32B27/00 ,  B32B37/02 ,  B82Y40/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31536 ,  H01L2924/00

摘要： A method for attaching a metal surface to a carrier is provided, the method including: forming a first polymer layer over the metal surface; forming a second polymer layer over a surface of the carrier; and bringing the first polymer layer into physical contact with the second polymer layer such that at least one of an interpenetrating polymer structure and an inter-diffusing polymer structure is formed between the first polymer layer and the second polymer layer.

摘要翻译： 提供了一种将金属表面附着到载体上的方法，该方法包括：在金属表面上形成第一聚合物层; 在所述载体的表面上形成第二聚合物层; 并且使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，使得在第一聚合物层和第二聚合物层之间形成互穿聚合物结构和互扩散聚合物结构中的至少一个。

公开(公告)号：US08110912B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US12183649

申请日：2008-07-31

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a foil formed of an insulating material, where the foil includes at least one electrically conducting element, providing a chip having contact elements on a first face of the chip, and applying the foil over the contact elements of the chip.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供由绝缘材料形成的箔，其中箔包括至少一个导电元件，在芯片的第一面上提供具有接触元件的芯片，并将箔施加在接触元件上 的芯片。

公开(公告)号：US08076003B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12239096

申请日：2008-09-26

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： B32B9/04

CPC分类号： H01L23/3142 ,  C09D5/086 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： A coating composition including a compound having a first molecular group or a first combination of atoms, the first molecular group or the first combination of atoms capable of bonding to an oxidizable metal or a metal oxide, and a second molecular group or a second combination of atoms, the second molecular group or the second combination of atoms capable of interacting with a precursor of a polymer so the compound and the polymer are bound together.

摘要翻译： 一种涂料组合物，其包含具有第一分子基团或第一原子组合的化合物，第一分子基团或能够与可氧化金属或金属氧化物结合的原子的第一组合，以及第二分子组或第二组合 原子，第二分子基团或能够与聚合物前体相互作用的原子的第二组合，使得化合物和聚合物结合在一起。

公开(公告)号：US07994646B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US12337245

申请日：2008-12-17

申请人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel ,  Ivan Nikitin

发明人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel ,  Ivan Nikitin

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is disclosed. One aspect provides a semiconductor device that includes a semiconductor chip including a first face and a second face opposite the first face, an encapsulant including inorganic particles encapsulating the semiconductor chip, a first metal layer attached to the first face of the semiconductor chip, a second metal layer attached the second face of the semiconductor chip, and electrically conducting material configured to connect the first metal layer with the second metal layer.

摘要翻译： 公开了一种半导体器件。 一个方面提供了一种半导体器件，其包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一面和与第一面相对的第二面，包括包封半导体芯片的无机颗粒的密封剂，附着到半导体芯片的第一面的第一金属层， 金属层附着在半导体芯片的第二面上，导电材料被配置为将第一金属层与第二金属层连接起来。