公开(公告)号：US08531014B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12890722

申请日：2010-09-27

申请人： Manfred Mengel ,  Oliver Eichinger ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

发明人： Manfred Mengel ,  Oliver Eichinger ,  Khalil Hosseini ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/34 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/142 ,  H01L21/4871 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A method and a system for minimizing carrier stress of a semiconductor device are provided. In one embodiment, a semiconductor device is provided comprising a carrier comprising a mesh coated with a metallic material, and a semiconductor chip disposed over the carrier.

摘要翻译： 提供了一种用于最小化半导体器件的载流子应力的方法和系统。 在一个实施例中，提供了包括载体的半导体器件，该载体包括涂覆有金属材料的网格，以及设置在载体上的半导体芯片。

公开(公告)号：US20130021766A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：US13186112

申请日：2011-07-19

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Klaus Schmidt ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Klaus Schmidt ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/30 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/27462 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82345 ,  H01L2224/82385 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/831 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047

摘要： An electronic component includes an electrically conductive carrier. The electrically conductive carrier includes a carrier surface and a semiconductor chip includes a chip surface. One or both of the carrier surface and the chip surface include a non-planar structure. The chip is attached to the carrier with the chip surface facing towards the carrier surface so that a gap is provided between the chip surface and the carrier surface due to the non-planar structure of one or both of the carrier surface and the first chip surface. The electronic component further includes a first galvanically deposited metallic layer situated in the gap.

公开(公告)号：US20120327614A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13169219

申请日：2011-06-27

申请人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

发明人： Joachim Mahler ,  Manfred Mengel ,  Khalil Hosseini ,  Franz-Peter Kalz

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L23/495 ,  B32B37/14 ,  H05K3/00 ,  B32B27/00 ,  B32B37/02 ,  B82Y40/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31536 ,  H01L2924/00

摘要： A method for attaching a metal surface to a carrier is provided, the method including: forming a first polymer layer over the metal surface; forming a second polymer layer over a surface of the carrier; and bringing the first polymer layer into physical contact with the second polymer layer such that at least one of an interpenetrating polymer structure and an inter-diffusing polymer structure is formed between the first polymer layer and the second polymer layer.

摘要翻译： 提供了一种将金属表面附着到载体上的方法，该方法包括：在金属表面上形成第一聚合物层; 在所述载体的表面上形成第二聚合物层; 并且使第一聚合物层与第二聚合物层物理接触，使得在第一聚合物层和第二聚合物层之间形成互穿聚合物结构和互扩散聚合物结构中的至少一个。

公开(公告)号：US08110912B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US12183649

申请日：2008-07-31

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing a semiconductor device includes providing a foil formed of an insulating material, where the foil includes at least one electrically conducting element, providing a chip having contact elements on a first face of the chip, and applying the foil over the contact elements of the chip.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供由绝缘材料形成的箔，其中箔包括至少一个导电元件，在芯片的第一面上提供具有接触元件的芯片，并将箔施加在接触元件上 的芯片。

公开(公告)号：US08076003B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12239096

申请日：2008-09-26

申请人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： B32B9/04

CPC分类号： H01L23/3142 ,  C09D5/086 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： A coating composition including a compound having a first molecular group or a first combination of atoms, the first molecular group or the first combination of atoms capable of bonding to an oxidizable metal or a metal oxide, and a second molecular group or a second combination of atoms, the second molecular group or the second combination of atoms capable of interacting with a precursor of a polymer so the compound and the polymer are bound together.

摘要翻译： 一种涂料组合物，其包含具有第一分子基团或第一原子组合的化合物，第一分子基团或能够与可氧化金属或金属氧化物结合的原子的第一组合，以及第二分子组或第二组合 原子，第二分子基团或能够与聚合物前体相互作用的原子的第二组合，使得化合物和聚合物结合在一起。

公开(公告)号：US07994646B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US12337245

申请日：2008-12-17

申请人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel ,  Ivan Nikitin

发明人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel ,  Ivan Nikitin

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is disclosed. One aspect provides a semiconductor device that includes a semiconductor chip including a first face and a second face opposite the first face, an encapsulant including inorganic particles encapsulating the semiconductor chip, a first metal layer attached to the first face of the semiconductor chip, a second metal layer attached the second face of the semiconductor chip, and electrically conducting material configured to connect the first metal layer with the second metal layer.

摘要翻译： 公开了一种半导体器件。 一个方面提供了一种半导体器件，其包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一面和与第一面相对的第二面，包括包封半导体芯片的无机颗粒的密封剂，附着到半导体芯片的第一面的第一金属层， 金属层附着在半导体芯片的第二面上，导电材料被配置为将第一金属层与第二金属层连接起来。

公开(公告)号：US20110031602A1

公开(公告)日：2011-02-10

申请号：US12536712

申请日：2009-08-06

申请人： Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

发明人： Thomas Wowra ,  Joachim Mahler ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/78 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： The method comprises providing multiple chips attached to a first carrier, stretching the first carrier so that the distance between adjacent ones of the multiple chips is increased, and applying a laminate to the multiple chips and the stretched first carrier to form a first workpiece embedding the multiple chips, the first workpiece having a first main face facing the first carrier and a second main face opposite to the first main face.

摘要翻译： 该方法包括提供附接到第一载体的多个芯片，拉伸第一载体，使得多个芯片中的相邻芯片之间的距离增加，以及将叠层体施加到多个芯片和拉伸的第一载体上以形成第一工件， 多个芯片，第一工件具有面向第一托架的第一主面和与第一主面相对的第二主面。

公开(公告)号：US07838978B2

公开(公告)日：2010-11-23

申请号：US11857773

申请日：2007-09-19

申请人： Joachim Mahler ,  Henrik Ewe ,  Manfred Mengel

发明人： Joachim Mahler ,  Henrik Ewe ,  Manfred Mengel

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/49572 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device and method is disclosed. One embodiment provides a substrate and a first semiconductor chip applied over the substrate. A first electrically conductive layer is applied over the substrate and the first semiconductor chip. A first electrically insulating layer is applied over the first electrically conductive layer. A second electrically conductive layer is applied over the first electrically insulating layer.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 一个实施例提供了施加在衬底上的衬底和第一半导体芯片。 在衬底和第一半导体芯片上施加第一导电层。 第一电绝缘层施加在第一导电层上。 在第一电绝缘层上施加第二导电层。

公开(公告)号：US07781876B2

公开(公告)日：2010-08-24

申请号：US11741324

申请日：2007-04-27

申请人： Horst Theuss ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

发明人： Horst Theuss ,  Manfred Mengel ,  Joachim Mahler

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01F1/26 ,  H01L21/563 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/5256 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/293 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor product including a substrate, a semiconductor chip fitted to the substrate, and a layer, which contains coated particles, located adjacent to the semiconductor chip, wherein the coated particles have a ferromagnetic, ferrimagnetic or paramagnetic core and a coating.

摘要翻译： 包括基板，安装在基板上的半导体芯片和位于半导体芯片附近的包含涂覆颗粒的层的半导体产品，其中涂覆的颗粒具有铁磁性，亚铁磁性或顺磁性核和涂层。

公开(公告)号：US20100148381A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：US12337245

申请日：2008-12-17

申请人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel ,  Ivan Nikitin

发明人： Joachim Mahler ,  Edward Fuergut ,  Manfred Mengel ,  Ivan Nikitin

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/71

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device is disclosed. One aspect provides a semiconductor device that includes a semiconductor chip including a first face and a second face opposite the first face, an encapsulant including inorganic particles encapsulating the semiconductor chip, a first metal layer attached to the first face of the semiconductor chip, a second metal layer attached the second face of the semiconductor chip, and electrically conducting material configured to connect the first metal layer with the second metal layer.

摘要翻译： 公开了一种半导体器件。 一个方面提供了一种半导体器件，其包括半导体芯片，该半导体芯片包括第一面和与第一面相对的第二面，包括包封半导体芯片的无机颗粒的密封剂，附着到半导体芯片的第一面的第一金属层， 金属层附着在半导体芯片的第二面上，导电材料被配置为将第一金属层与第二金属层连接起来。