公开(公告)号：US5827908A

公开(公告)日：1998-10-27

申请号：US796544

申请日：1997-02-06

申请人： Kazuhiro Arai ,  Tadaharu Ikeda ,  Toshio Shiobara

发明人： Kazuhiro Arai ,  Tadaharu Ikeda ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08K3/36 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  C08K3/20 ,  C08K3/34

CPC分类号： C08K7/18 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08K2201/014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253

摘要： An epoxy resin composition is provided that mainly comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, and that cures into a product having a coefficient of water diffusion of up to 1.times.10.sup.-4 cm.sup.2 /hr. at a thickness of 3 mm under humid conditions at 85.degree. C. and RH 85%, wherein 1-50% by weight of an inorganic water absorbing agent such as molecular sieve, silica gel and porous silica is added to the epoxy resin composition. The composition offers cured products having fully low moisture permeability and is thus suitable as a pre-molded hollow package-forming material.

摘要翻译： 提供了一种环氧树脂组合物，其主要包括环氧树脂，固化剂和无机填料，并且固化成具有高达1×10 -4 cm 2 / hr的水扩散系数的产物。 在湿度条件为85℃，RH为85％的条件下，在环氧树脂组合物中加入1-50重量％的无机吸水剂如分子筛，硅胶和多孔二氧化硅。 该组合物提供具有完全低透湿性的固化产物，因此适合作为预成型的中空包装形成材料。

公开(公告)号：US5731370A

公开(公告)日：1998-03-24

申请号：US566263

申请日：1995-12-01

申请人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Kazuo Dobashi ,  Tadaharu Ikeda

发明人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Kazuo Dobashi ,  Tadaharu Ikeda

IPC分类号： C08G59/32 ,  C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62 ,  C08G59/64 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  C08L61/08 ,  C08G59/56 ,  C08L63/04

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/64 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L2924/0002

摘要： A epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin bearing at least one monovalent hydrocarbon group on a benzene ring, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole as a curing accelerator has a low melt viscosity, a long gel time and a high curing rate, and provides cured products having improved properties. Semiconductor devices encapsulated with cured products of the inventive composition are reliable.

摘要翻译： 一种环氧树脂组合物，其包含（A）在苯环上具有至少一个一价烃基的环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）无机填料和（D）2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑 作为固化促进剂具有低熔体粘度，长凝胶时间和高固化速率，并提供具有改进性能的固化产物。 用本发明组合物的固化产物包封的半导体器件是可靠的。

公开(公告)号：US5473091A

公开(公告)日：1995-12-05

申请号：US399473

申请日：1995-03-07

申请人： Nobuhiro Ichiroku ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai ,  Miyuki Wakao ,  Toshio Shiobara

发明人： Nobuhiro Ichiroku ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai ,  Miyuki Wakao ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C07F5/02 ,  C07F9/06 ,  C07F9/54 ,  C08G59/68

CPC分类号： C07F9/06 ,  C07F5/027 ,  C07F9/5463 ,  C08G59/688

摘要： A novel quaternary phosphorus compound is a salt between tetraphenyl borate and a phosphonium having an aromatic group attached to a phosphorus atom through an oxygen atom. It is blended with an epoxy resin as a curing catalyst to form an epoxy resin composition which flows smoothly and quickly cures into a product having improved moisture resistance and adhesion.

摘要翻译： 一种新型的季磷化合物是四苯基硼酸盐与具有通过氧原子与磷原子连接的芳族基团的鏻的盐。 与环氧树脂作为固化催化剂共混，形成环氧树脂组合物，其顺利流动并快速固化成具有改善的耐湿性和粘合性的产品。

公开(公告)号：US5198479A

公开(公告)日：1993-03-30

申请号：US749379

申请日：1991-08-23

申请人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai

发明人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai

IPC分类号： C08G59/42 ,  C08K9/06 ,  G11C5/00 ,  H01L25/16 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/56

CPC分类号： H01L31/0203 ,  C08G59/4215 ,  C08K9/06 ,  G11C5/00 ,  H01L25/167 ,  H01L2924/0002 ,  H01L33/56

摘要： In a light transmissive epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin and (B) a curing agent are blended (C) an organic phosphorus anti-discoloring agent and (D) silica-titania glass beads surface treated with an organic silicon compound. The composition restrains coloring in composition form and discoloration in cured form while curing into clear low stressed products having high light transmittance. Optical semiconductor devices encapsulated with the cured epoxy resin composition are reliable.

摘要翻译： 在（A）环氧树脂和（B）固化剂的透光性环氧树脂组合物中，混合有机磷防变色剂和（D）用有机硅化合物表面处理的二氧化硅 - 二氧化钛玻璃珠。 该组合物在固化成具有高透光率的透明低应力产品时，抑制组合物形式的着色和固化形式的变色。 用固化的环氧树脂组合物封装的光学半导体器件是可靠的。

公开(公告)号：US06342309B1

公开(公告)日：2002-01-29

申请号：US09640874

申请日：2000-08-18

申请人： Toshio Shiobara ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima

发明人： Toshio Shiobara ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： C08G59/188 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) catalyzed microcapsules containing an imidazole compound or organic phosphorus compound and having a mean particle size of 0.5-50 &mgr;m, the quantity of the catalyst leached out from the microcapsules in o-cresol at 30° C. for 15 minutes being at least 70% by weight of the entire catalyst quantity. The composition is suited for semiconductor package encapsulation since it has satisfactory catalyst latency, storage stability and cure.

摘要翻译： 环氧树脂组合物含有（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）无机填料和（D）含有咪唑化合物或有机磷化合物的催化微胶囊，其平均粒径为0.5〜 在30℃下从邻甲酚中的微胶囊中浸出15分钟的催化剂的量为整个催化剂量的至少70重量％。 该组合物适用于半导体封装封装，因为其具有令人满意的催化剂潜伏期，储存稳定性和固化性。

公开(公告)号：US06399677B2

公开(公告)日：2002-06-04

申请号：US09726575

申请日：2000-12-01

申请人： Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kazuhiro Arai ,  Toshio Shiobara

发明人： Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kazuhiro Arai ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08K336

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08K3/36 ,  H01L23/08 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： In an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, the filler is porous silica having a specific surface area of 6-200 m2/g, a true specific gravity of 2.0-2.2, and a mean particle size of 2-50 &mgr;m. The epoxy resin composition is readily moldable, has a low moisture permeability and reliability in the cured state, and is suitable for forming a premolded hollow semiconductor package.

公开(公告)号：US06231997B1

公开(公告)日：2001-05-15

申请号：US09358481

申请日：1999-07-21

申请人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  H01L2924/00

摘要： Epoxy resin compositions comprising (A) a crystalline epoxy resin, (B) a polyfunctional phenolic resin, (C) an organic phosphorus curing accelerator, (D) an aminosilane coupling agent, and (E) at least 88 wt % based on the composition of an inorganic filler are smoothly flowing, fast curing and shelf stable. Due to minimized package warp, minimized wire flow, improved adhesion, and low water absorption, the compositions enable highly reliable encapsulation of semiconductor devices, especially BGA.

摘要翻译： 环氧树脂组合物，其包含（A）结晶环氧树脂，（B）多官能酚醛树脂，（C）有机磷固化促进剂，（D）氨基硅烷偶联剂和（E）基于组合物至少88重量％ 的无机填料顺利流动，固化快速，储存稳定。 由于最小化的包装翘曲，最小化的线流动，改善的粘附性和低的吸水性，该组合物能够高度可靠地封装半导体器件，特别是BGA。

公开(公告)号：US6139978A

公开(公告)日：2000-10-31

申请号：US223373

申请日：1998-12-30

申请人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L29/12

CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528

摘要： Epoxy resin compositions comprising (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) a polyfunctional phenolic resin curing agent, (C) an organophosphorus curing accelerator, (D) an aminosilane coupling agent, and (E) an inorganic filler have excellent flow properties, shelf stability and curing speed and are thus suitable for semiconductor encapsulation, especially BGA encapsulation. Semiconductor devices encapsulated with the epoxy resin compositions are highly reliable.

摘要翻译： 环氧树脂组合物，其包含（A）多官能环氧树脂，（B）多官能酚醛树脂固化剂，（C）有机磷固化促进剂，（D）氨基硅烷偶联剂和（E）无机填料具有优异的流动性， 储存稳定性和固化速度，因此适用于半导体封装，特别是BGA封装。 用环氧树脂组合物封装的半导体器件是高度可靠的。

公开(公告)号：US5362887A

公开(公告)日：1994-11-08

申请号：US216566

申请日：1994-03-23

申请人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai ,  Hisashi Shimizu ,  Shigeki Ino

发明人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Kazuhiro Arai ,  Hisashi Shimizu ,  Shigeki Ino

IPC分类号： C07F7/12 ,  C07F7/08 ,  C07F7/18

CPC分类号： C07F7/0812

摘要： Novel fluorine-modified acid anhydrides of formula (1) are useful curing agents typically in epoxy resin compositions for encapsulating semiconductor devices. ##STR1## R.sup.1 is a hydrogen atom, substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, hydroxyl group, alkoxy group or alkenyloxy group. Rf is a divalent perfluoroalkylene or perfluoropolyether group of the general formula (2): ##STR2## wherein l is an integer of 0 to 8, k and m are integers of 0 to 15, j and n are 0 or 1, with the proviso that j, k, l, m and n are not equal to 0 at the same time.

摘要翻译： 式（1）的新型氟改性酸酐是通常用于封装半导体器件的环氧树脂组合物中的有用的固化剂。 （1）图像R1是氢原子，取代或未取代的一价烃基，羟基，烷氧基或烯氧基。 Rf是通式（2）的二价全氟亚烷基或全氟聚醚基团：其中l是0至8的整数，k和m是0至15的整数，j和n是0或1， 条件是j，k，l，m和n同时不等于0。

公开(公告)号：US06569532B2

公开(公告)日：2003-05-27

申请号：US09988752

申请日：2001-11-20

申请人： Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kazuhiro Arai ,  Toshio Shiobara ,  Koki Oitori ,  Hironori Sakamoto ,  Yuji Kishigami ,  Koji Tsuchiya ,  Masato Kanari

发明人： Kazutoshi Tomiyoshi ,  Kazuhiro Arai ,  Toshio Shiobara ,  Koki Oitori ,  Hironori Sakamoto ,  Yuji Kishigami ,  Koji Tsuchiya ,  Masato Kanari

IPC分类号： B32B2738

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08K3/36 ,  H01L23/08 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： In an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, the filler is porous silica having a specific surface area of 6-200 m2/g, a true specific gravity of 2.0-2.2, and a mean particle size of 2-50 &mgr;m. The epoxy resin composition is readily moldable, has a low moisture permeability and reliability in the cured state, and is suitable for forming a premolded hollow semiconductor package.