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    Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices
    3.
    发明授权
    Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices 有权
    半导体封装环氧树脂组合物和半导体器件

    公开(公告)号：US06231997B1

    公开(公告)日：2001-05-15

    申请号：US09358481

    申请日：1999-07-21

    申请人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

    发明人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

    IPC分类号： H01L2912

    CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  H01L2924/00

    摘要： Epoxy resin compositions comprising (A) a crystalline epoxy resin, (B) a polyfunctional phenolic resin, (C) an organic phosphorus curing accelerator, (D) an aminosilane coupling agent, and (E) at least 88 wt % based on the composition of an inorganic filler are smoothly flowing, fast curing and shelf stable. Due to minimized package warp, minimized wire flow, improved adhesion, and low water absorption, the compositions enable highly reliable encapsulation of semiconductor devices, especially BGA.

    摘要翻译： 环氧树脂组合物，其包含（A）结晶环氧树脂，（B）多官能酚醛树脂，（C）有机磷固化促进剂，（D）氨基硅烷偶联剂和（E）基于组合物至少88重量％ 的无机填料顺利流动，固化快速，储存稳定。 由于最小化的包装翘曲，最小化的线流动，改善的粘附性和低的吸水性，该组合物能够高度可靠地封装半导体器件，特别是BGA。

    Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices encapsulated therewith
    4.
    发明授权
    Semiconductor encapsulating epoxy resin compositions, and semiconductor devices encapsulated therewith 有权
    半导体封装环氧树脂组合物和封装的半导体器件

    公开(公告)号：US6139978A

    公开(公告)日：2000-10-31

    申请号：US223373

    申请日：1998-12-30

    申请人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

    发明人： Kazuhiro Arai ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

    IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L29/12

    CPC分类号： H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528

    摘要： Epoxy resin compositions comprising (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) a polyfunctional phenolic resin curing agent, (C) an organophosphorus curing accelerator, (D) an aminosilane coupling agent, and (E) an inorganic filler have excellent flow properties, shelf stability and curing speed and are thus suitable for semiconductor encapsulation, especially BGA encapsulation. Semiconductor devices encapsulated with the epoxy resin compositions are highly reliable.

    摘要翻译： 环氧树脂组合物，其包含（A）多官能环氧树脂，（B）多官能酚醛树脂固化剂，（C）有机磷固化促进剂，（D）氨基硅烷偶联剂和（E）无机填料具有优异的流动性， 储存稳定性和固化速度，因此适用于半导体封装，特别是BGA封装。 用环氧树脂组合物封装的半导体器件是高度可靠的。

    Epoxy resin composition
    6.
    发明授权
    Epoxy resin composition 失效
    环氧树脂组合物

    公开(公告)号：US6001901A

    公开(公告)日：1999-12-14

    申请号：US993867

    申请日：1997-12-18

    申请人： Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Kazutoshi Tomiyoshi

    发明人： Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Kazutoshi Tomiyoshi

    IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02

    CPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36

    摘要： An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler has a melt viscosity of at most 150 poise at 175.degree. C. The inorganic filler has a BET specific surface area of 1.5-6 m.sup.2 /g and is such that when a 75/25 mixture of the inorganic filler and a bisphenol F type liquid epoxy resin is measured for viscosity at shear rates of 0.6/sec. and 10/sec. at a temperature of 25.+-.0.05.degree. C. by an E type viscometer, the ratio of the viscosity at 0.6/sec. to the viscosity at 10/sec. is at least 3.5/1. The amount of the inorganic filler loaded is 80-90% by weight of the composition. The composition is suitable for the encapsulation of matrix frames.

    摘要翻译： 包含环氧树脂，固化剂和无机填料的环氧树脂组合物在175℃下的熔融粘度至多为150泊。无机填料的BET比表面积为1.5-6m 2 / g，为 当以0.6 /秒的剪切速率测量无机填料和双酚F型液体环氧树脂的75/25混合物的粘度时。 和10 /秒。 通过E型粘度计在25 +/- 0.05℃的温度下，粘度在0.6 /秒的比例。 以10 /秒的粘度。 至少为3.5 / 1。 无机填料的加入量为组合物重量的80-90％。 该组合物适用于矩阵框架的封装。

    Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith
    8.
    发明授权
    Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith 失效
    萘酚酚醛环氧树脂组合物和用其封装的半导体器件

    公开(公告)号：US5358980A

    公开(公告)日：1994-10-25

    申请号：US181540

    申请日：1994-01-14

    申请人： Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi

    发明人： Toshio Shiobara ,  Kazutoshi Tomiyoshi

    IPC分类号： C08G59/14 ,  C08G59/32 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  C08L61/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08L61/08 ,  C08L61/12

    CPC分类号： H01B3/40 ,  C08G59/145 ,  C08G59/3218 ,  C08L63/00

    摘要： A thermosetting resin composition comprising (A) a naphthalene ring-bearing epoxy resin containing 1 to 10% by weight of a glycidyl naphthol derivative, (B) a naphthalene ring-bearing phenolic resin containing 1 to 10% by weight of a naphthol derivative, and (C) an inorganic filler wherein the content of the naphthol derivatives is 1 to 5% by weight based on the total resin components is suitable for encapsulating semiconductor devices since the composition has a good moldability and cures into a product having a low coefficient of expansion, heat resistance and low moisture absorption.

    摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其包含（A）含有1-10重量％的缩水甘油基萘酚衍生物的含萘环的环氧树脂，（B）含有1至10重量％的萘酚衍生物的含萘环的酚醛树脂， 和（C）无机填料，其中萘酚衍生物的含量相对于总树脂成分为1〜5重量％适合于包封半导体器件，因为该组合物具有良好的成型性，并且固化成具有低系数 膨胀，耐热性和低吸湿性。