公开(公告)号：US20050009340A1

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：US10885108

申请日：2004-07-07

申请人： Yasuhiko Saijo ,  Masashi Shimoyama ,  Hiroshi Yokota ,  Akihiko Tashiro ,  Xinming Wang ,  Daisuke Takagi

发明人： Yasuhiko Saijo ,  Masashi Shimoyama ,  Hiroshi Yokota ,  Akihiko Tashiro ,  Xinming Wang ,  Daisuke Takagi

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/50 ,  H01L21/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L21/76874 ,  C23C18/1855 ,  C23C18/1893 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849

摘要： A capping film serving as an interconnect protective film formed on a surface of interconnect metal on a semiconductor substrate is formed after forming a catalyst layer for electroless plating under low oxygen concentration condition. A method for forming a capping film for protecting a surface of interconnect metal includes preparing a metal catalyst solution containing a metal element nobler than interconnect metal and having dissolved oxygen concentration of 7 ppm or less, bringing said metal catalyst solution into contact with a surface of interconnect metal to form a metal catalyst layer on the surface of the interconnect metal, and performing electroless plating to form a capping film on the surface of the interconnect metal.

摘要翻译： 在低氧浓度条件下形成用于化学镀的催化剂层之后，形成用作半导体衬底上的互连金属表面上的互连保护膜的覆盖膜。 形成用于保护互连金属的表面的封盖膜的方法包括制备含有比互连金属更高的金属元素并且具有7ppm或更低的溶解氧浓度的金属催化剂溶液，使所述金属催化剂溶液与 互连金属，以在互连金属的表面上形成金属催化剂层，并进行化学镀以在互连金属的表面上形成覆盖膜。

公开(公告)号：US07012333B2

公开(公告)日：2006-03-14

申请号：US10743757

申请日：2003-12-24

申请人： Masashi Shimoyama ,  Hiroshi Yokota ,  Rei Kiumi ,  Fumio Kuriyama ,  Nobutoshi Saito

发明人： Masashi Shimoyama ,  Hiroshi Yokota ,  Rei Kiumi ,  Fumio Kuriyama ,  Nobutoshi Saito

IPC分类号： H01L29/40

CPC分类号： H01L24/12 ,  C25D3/60 ,  C25D5/505 ,  C25D21/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention relates to a lead-free bump with suppressed formation of voids, obtained by reflowing a plated film of Sn—Ag solder alloy having an adjusted Ag content, and a method of forming the lead-free bump. The lead-free bump of the present invention is obtained by forming an Sn—Ag alloy film having a lower Ag content than that of an Sn—Ag eutectic composition by plating and reflowing the plated alloy film.

摘要翻译： 本发明涉及通过回流具有调节的Ag含量的Sn-Ag焊料合金的镀膜获得的空隙形成的无铅凸块，以及形成无铅凸块的方法。 本发明的无铅凸点通过电镀和回流镀合金膜而形成具有比Sn-Ag共晶组合物低的Ag含量的Sn-Ag合金膜。

公开(公告)号：US20050279640A1

公开(公告)日：2005-12-22

申请号：US11192013

申请日：2005-07-29

申请人： Masashi Shimoyama ,  Hiroshi Yokota ,  Rei Kiumi ,  Fumio Kuriyama ,  Nobutoshi Saito

发明人： Masashi Shimoyama ,  Hiroshi Yokota ,  Rei Kiumi ,  Fumio Kuriyama ,  Nobutoshi Saito

IPC分类号： C25D3/60 ,  C25D5/50 ,  C25D21/14 ,  H01L21/288 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34 ,  C25D17/00

CPC分类号： H01L24/12 ,  C25D3/60 ,  C25D5/505 ,  C25D21/14 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention relates to a lead-free bump with suppressed formation of voids, obtained by reflowing a plated film of Sn—Ag solder alloy having an adjusted Ag content, and a method of forming the lead-free bump. The lead-free bump of the present invention is obtained by forming an Sn—Ag alloy film having a lower Ag content than that of an Sn—Ag eutectic composition by plating and reflowing the plated alloy film.

摘要翻译： 本发明涉及通过回流具有调节的Ag含量的Sn-Ag焊料合金的镀膜获得的空隙形成的无铅凸块，以及形成无铅凸块的方法。 本发明的无铅凸点通过电镀和回流镀合金膜而形成具有比Sn-Ag共晶组合物低的Ag含量的Sn-Ag合金膜。

公开(公告)号：US20060219986A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：US10546200

申请日：2004-02-24

申请人： Hiroshi Yokota ,  Masashi Shimoyama ,  Eiichi Akiyama ,  Kazuyoshi Takeda

发明人： Hiroshi Yokota ,  Masashi Shimoyama ,  Eiichi Akiyama ,  Kazuyoshi Takeda

IPC分类号： H01B1/24 ,  H01M4/88 ,  H01M4/96

CPC分类号： H01M4/583 ,  D01F11/10 ,  H01M4/0433 ,  H01M4/625 ,  H01M4/96

摘要： An electrode having both of electronic conductivity and ionic conductivity is provided. An electrode provided with a mixed conductive carbon having electronic conductivity and ionic conductivity, the carbon containing an ion-dissociative group on the surface thereof. The use of a platelet-type or herringbone-type carbon fiber as the carbon material enables the introduction of ion-dissociative groups at a high density with continuity, whereby ion paths are effectively formed and an excellent ionic conductivity can be imparted, in addition to the electron conductivity inherent in the carbon fiber.

摘要翻译： 提供具有电子导电性和离子电导率两者的电极。 具有电子导电性和离子电导率的混合导电碳的电极，其表面上含有离子解离基团。 使用血小板型或人字型碳纤维作为碳材料，能够以高密度引入离子解离基团连续性，从而有效地形成离子路径，并且可以赋予优异的离子导电性，除了 碳纤维中固有的电子传导性。

公开(公告)号：US08888347B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13516742

申请日：2010-12-16

申请人： Hiroshi Yokota ,  Shingo Ohsaku

发明人： Hiroshi Yokota ,  Shingo Ohsaku

IPC分类号： F21V13/02 ,  G02B5/02 ,  G02F1/1335

CPC分类号： G02B5/0242 ,  G02B5/0221 ,  G02F1/133606 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372

摘要： A light diffusing sheet can include a diffusion layer. The diffusion layer has a surface profile that satisfies certain conditions.

摘要翻译： 光漫射片可以包括扩散层。 扩散层具有满足某些条件的表面轮廓。

公开(公告)号：US08681369B2

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US13302354

申请日：2011-11-22

申请人： Hiroshi Yokota

发明人： Hiroshi Yokota

IPC分类号： G06K15/00 ,  G06F3/12 ,  H04N1/00 ,  G06K9/42

CPC分类号： H04N1/00933 ,  H04N1/32358 ,  H04N2201/3292

摘要： An image processing apparatus has a line memory for writing and reading image data of one line. A write/read controller controls writing and reading the image data of one line in and from the line memory. A white line determiner determines whether an image corresponding to image data of one line being written in the line memory is a white line. An image processor performs specified image processing on the image data of one line read from the line memory by the write/read controller. An image processing controller generates an operation clock used in the image processor and causes the image processor to perform the specified image processing for the image data of one line determined not to be a white line and stops generating the operation clock and reads white data from a white data storage for the image data of one line determined to be a white line.

摘要翻译： 图像处理装置具有用于写入和读取一行的图像数据的行存储器。 写/读控制器控制写入和读取行存储器中的一行的图像数据。 白线确定器确定与行存储器中写入的一行的图像数据对应的图像是否为白线。 图像处理器对由写入/读取控制器从行存储器读取的一行的图像数据执行指定的图像处理。 图像处理控制器产生在图像处理器中使用的操作时钟，并使图像处理器对于确定为不为白线的一行的图像数据执行指定的图像处理，并且停止生成操作时钟并从 一行的图像数据的白色数据存储被确定为白线。

公开(公告)号：US08662253B2

公开(公告)日：2014-03-04

申请号：US12883809

申请日：2010-09-16

申请人： Koji Terada ,  Hiroshi Yokota ,  Kenichi Nakano

发明人： Koji Terada ,  Hiroshi Yokota ,  Kenichi Nakano

IPC分类号： F16H57/02

CPC分类号： F16H57/043 ,  F16H57/0426 ,  F16H57/0494

摘要： A lubricating oil feeding structure that permits an adequate amount of lubricating oil to be fed to those parts around the transmission while avoiding an excess supply of lubricating oil to the lubricating oil passage in the shaft of the transmission. The transmission has a space (as a recess to hold the shaft therein) in which is arranged the oil guide part. The oil guide part has the bottomed cylinder, with its one end opened, the flange that flares outward at the open end of the bottomed cylinder, and the oil holes that communicate between the inside and the outside of the bottomed cylinder. The oil guide part is arranged in the space in such a way that the flange comes into contact with the outer race of the bearing.

摘要翻译： 一种润滑油供给结构，其允许在传动装置周围的那些部件上供给足够量的润滑油，同时避免向变速器的轴中的润滑油通道供给过多的润滑油。 变速器具有设置有导油部的空间（作为保持轴的凹部）。 引导部分具有有底圆筒，其一端打开，在有底圆筒的开口端向外张开的凸缘以及在有底圆筒的内部和外部连通的油孔。 引导部件以这样的方式设置在空间中，使得凸缘与轴承的外圈接触。

公开(公告)号：US20130009773A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13634433

申请日：2011-02-23

申请人： Kazuhiro Matsumoto ,  Takeshi Kohrogi ,  Hiroshi Yokota

发明人： Kazuhiro Matsumoto ,  Takeshi Kohrogi ,  Hiroshi Yokota

IPC分类号： H01Q1/38 ,  G08B1/08

CPC分类号： H01Q1/007 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/48 ,  H01Q9/30

摘要： A wireless apparatus includes an antenna, a circuit board configured to form a wireless communication circuit that is connected to the antenna, and a housing configured to accommodate the circuit board and formed by resin molding. A linear conductor extends from a ground of the circuit board.

摘要翻译： 无线装置包括天线，被配置为形成连接到天线的无线通信电路的电路板，以及容纳电路板并通过树脂成型而形成的壳体。 线性导体从电路板的地面延伸。

公开(公告)号：US20120257410A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：US13516742

申请日：2010-12-16

申请人： Hiroshi Yokota ,  Shingo Ohsaku

发明人： Hiroshi Yokota ,  Shingo Ohsaku

IPC分类号： F21V13/02 ,  G02B5/02

CPC分类号： G02B5/0242 ,  G02B5/0221 ,  G02F1/133606 ,  Y10T428/24298 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24372

摘要： A light diffusing sheet can include a diffusion layer. The diffusion layer has a surface profile that satisfies certain conditions.

摘要翻译： 光漫射片可以包括扩散层。 扩散层具有满足某些条件的表面轮廓。

公开(公告)号：US20110315228A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US13201155

申请日：2010-02-10

申请人： Hiroshi Yokota

发明人： Hiroshi Yokota

IPC分类号： F15D1/00

CPC分类号： B01F5/0644 ,  B01F13/0059 ,  B01F15/0412 ,  G01N21/85 ,  H01L21/30604 ,  Y10T137/0318 ,  Y10T137/8593

摘要： A plurality of fluids are accurately and quickly mixed such that a target characteristic is attained. A fluid control device is provided with flow channels (5, 7, 11,13) for allowing a plurality of to-be-mixed fluids to flow; flow channels (15, 17) for allowing a mixed fluid to flow; a pump (19) for shifting the fluids in the flow channels; flow rate adjusting units (11b, 13b) for respectively adjusting flow rates of a plurality of to-be-mixed fluids; a measuring unit (15a) for optically measuring a characteristic of the mixed fluid; and a control unit (21) that controls the flow rate adjusting units (11b, 13b) to adjust the flow rates of the to-be-mixed fluids based on a result of the measurement of the measuring unit (15a), such that the mixed fluid attains a target characteristic.

摘要翻译： 精确快速地混合多种流体，从而达到目标特性。 流体控制装置设置有用于允许多个待混合流体流动的流动通道（5,7,11,13）; 用于允许混合流体流动的流动通道（15,17） 用于使所述流动通道中的流体移动的泵（19）; 用于分别调节多个待混合流体的流量的流量调节单元（11b，13b） 用于光学测量混合流体的特性的测量单元（15a）; 以及控制单元（21），其控制所述流量调节单元（11b，13b），以基于所述测量单元（15a）的测量结果来调节所述待混合流体的流量，使得 混合流体达到目标特性。