公开(公告)号：US08519462B2

公开(公告)日：2013-08-27

申请号：US13169864

申请日：2011-06-27

申请人： Yih Wang ,  M. Clair Webb ,  Nick Lindert ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin X. Zhang ,  Dinesh Somasekhar

发明人： Yih Wang ,  M. Clair Webb ,  Nick Lindert ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin X. Zhang ,  Dinesh Somasekhar

IPC分类号： H01L27/108

CPC分类号： H01L27/10814 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/10891

摘要： A 6F2 DRAM cell with paired cells is described. In one embodiment the cell pairs are separated by n-type isolation transistors having gates defining dummy word lines. The dummy word lines are fabricated from a metal with a work function favoring p-channel devices.

摘要翻译： 描述了具有成对单元的6F2 DRAM单元。 在一个实施例中，单元对由具有限定虚拟字线的门的n型隔离晶体管分开。 虚拟字线由具有有利于p沟道器件的功函数的金属制成。

公开(公告)号：US20120326218A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13169864

申请日：2011-06-27

申请人： Yih Wang ,  M. Clair Webb ,  Nick Lindert ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin X. Zhang ,  Dinesh Somasekhar

发明人： Yih Wang ,  M. Clair Webb ,  Nick Lindert ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin X. Zhang ,  Dinesh Somasekhar

IPC分类号： H01L27/108

CPC分类号： H01L27/10814 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/10891

摘要： A 6F2 DRAM cell with paired cells is described. In one embodiment the cell pairs are separated by n-type isolation transistors having gates defining dummy word lines. The dummy word lines are fabricated from a metal with a work function favoring p-channel devices.

摘要翻译： 描述了具有成对单元的6F2 DRAM单元。 在一个实施例中，单元对由具有限定虚拟字线的门的n型隔离晶体管分开。 虚拟字线由具有有利于p沟道器件的功函数的金属制成。

公开(公告)号：US07981756B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US12317656

申请日：2008-12-22

申请人： Nick Lindert ,  Brian Doyle ,  Dinesh Somasekhar ,  Christopher J. Jezewski ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin Zhang ,  Stephen Wu

发明人： Nick Lindert ,  Brian Doyle ,  Dinesh Somasekhar ,  Christopher J. Jezewski ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin Zhang ,  Stephen Wu

IPC分类号： H01L21/20

CPC分类号： H01L27/101 ,  H01L28/90

摘要： A process of forming a semiconductive capacitor device for a memory circuit includes forming a first capacitor cell recess and a second capacitor cell recess that are spaced apart by a capacitor cell boundary of a first height. The process includes lowering the first height of the capacitor cell boundary to a second height. A common plate capacitor bridges between the first recess and the second recess over the boundary above the second height and below the first height.

摘要翻译： 形成用于存储电路的半导体电容器器件的工艺包括形成由第一高度的电容器单元边界隔开的第一电容器单元凹槽和第二电容器单元凹槽。 该过程包括将电容器单元边界的第一高度降低到第二高度。 普通的平板电容器在第一凹槽和第二凹槽之间跨过第二高度并低于第一高度的边界。

公开(公告)号：US20100155887A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12317656

申请日：2008-12-22

申请人： Nick Lindert ,  Brian Doyle ,  Dinesh Somasekhar ,  Christopher J. Jezewski ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin Zhang ,  Stephen Wu

发明人： Nick Lindert ,  Brian Doyle ,  Dinesh Somasekhar ,  Christopher J. Jezewski ,  Swaminathan Sivakumar ,  Kevin Zhang ,  Stephen Wu

IPC分类号： H01L29/92 ,  H01L21/02

CPC分类号： H01L27/101 ,  H01L28/90

摘要： A process of forming a semiconductive capacitor device for a memory circuit includes forming a first capacitor cell recess and a second capacitor cell recess that are spaced apart by a capacitor cell boundary of a first height. The process includes lowering the first height of the capacitor cell boundary to a second height. A common plate capacitor bridges between the first recess and the second recess over the boundary above the second height and below the first height.

摘要翻译： 形成用于存储电路的半导体电容器器件的工艺包括形成由第一高度的电容器单元边界隔开的第一电容器单元凹槽和第二电容器单元凹槽。 该过程包括将电容器单元边界的第一高度降低到第二高度。 普通的平板电容器在第一凹槽和第二凹槽之间跨过第二高度并低于第一高度的边界。

公开(公告)号：US08030197B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US12435382

申请日：2009-05-04

申请人： Brian S. Doyle ,  Gilbert Dewey ,  Ravi Pillarisetty ,  Nick Lindert ,  Uday Shah ,  Dinesh Somasekhar

发明人： Brian S. Doyle ,  Gilbert Dewey ,  Ravi Pillarisetty ,  Nick Lindert ,  Uday Shah ,  Dinesh Somasekhar

IPC分类号： H01L21/3205 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L21/823456 ,  H01L21/82345 ,  H01L21/823462 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/49 ,  H01L29/51 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66583 ,  H01L29/66621 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7834

摘要： Embodiments of the invention relate to a method of fabricating logic transistors using replacement metal gate (RMG) logic flow with modified process to form recessed channel array transistors (RCAT) on a common semiconductor substrate. An embodiment comprises forming an interlayer dielectric (ILD) layer on a semiconductor substrate, forming a first recess in the ILD layer of a first substrate region, forming a recessed channel in the ILD layer and in the substrate of a second substrate region, depositing a first conformal high-k dielectric layer in the first recess and a second conformal high-k dielectric layer in the recessed channel, and filling the first recess with a first gate metal and the recessed channel with a second gate metal.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及使用具有修改过程的替代金属栅（RMG）逻辑流来制造逻辑晶体管的方法，以在公共半导体衬底上形成凹陷沟道阵列晶体管（RCAT）。 一个实施例包括在半导体衬底上形成层间绝缘层（ILD）层，在第一衬底区域的ILD层中形成第一凹槽，在第一衬底区域的ILD层和衬底中形成凹陷沟道， 第一凹部中的第一共形高k电介质层和凹陷沟道中的第二共形高k电介质层，并且用第一栅极金属填充第一凹槽，并且利用第二栅极金属填充凹陷沟道。

公开(公告)号：US20100276757A1

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：US12435382

申请日：2009-05-04

申请人： Brian S. Doyle ,  Gilbert Dewey ,  Ravi Pillarisetty ,  Nick Lindert ,  Uday Shah ,  Dinesh Somasekhar

发明人： Brian S. Doyle ,  Gilbert Dewey ,  Ravi Pillarisetty ,  Nick Lindert ,  Uday Shah ,  Dinesh Somasekhar

IPC分类号： H01L27/088 ,  H01L21/8234

CPC分类号： H01L21/823456 ,  H01L21/82345 ,  H01L21/823462 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/49 ,  H01L29/51 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66583 ,  H01L29/66621 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7834

摘要： Embodiments of the invention relate to a method of fabricating logic transistors using replacement metal gate (RMG) logic flow with modified process to form recessed channel array transistors (RCAT) on a common semiconductor substrate. An embodiment comprises forming an interlayer dielectric (ILD) layer on a semiconductor substrate, forming a first recess in the ILD layer of a first substrate region, forming a recessed channel in the ILD layer and in the substrate of a second substrate region, depositing a first conformal high-k dielectric layer in the first recess and a second conformal high-k dielectric layer in the recessed channel, and filling the first recess with a first gate metal and the recessed channel with a second gate metal.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及使用具有修改过程的替代金属栅（RMG）逻辑流来制造逻辑晶体管的方法，以在公共半导体衬底上形成凹陷沟道阵列晶体管（RCAT）。 一个实施例包括在半导体衬底上形成层间绝缘层（ILD）层，在第一衬底区域的ILD层中形成第一凹槽，在第一衬底区域的ILD层和衬底中形成凹陷沟道， 第一凹部中的第一共形高k电介质层和凹陷沟道中的第二共形高k电介质层，并且用第一栅极金属填充第一凹槽，并且利用第二栅极金属填充凹陷沟道。

公开(公告)号：US20110260244A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13178974

申请日：2011-07-08

申请人： Brian S. Doyle ,  Gilbert Dewey ,  Ravi Pillarisetty ,  Nick Lindert ,  Uday Shah ,  Dinesh Somasekhar

发明人： Brian S. Doyle ,  Gilbert Dewey ,  Ravi Pillarisetty ,  Nick Lindert ,  Uday Shah ,  Dinesh Somasekhar

IPC分类号： H01L27/092

CPC分类号： H01L21/823456 ,  H01L21/82345 ,  H01L21/823462 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/49 ,  H01L29/51 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66583 ,  H01L29/66621 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7834

摘要： Embodiments of the invention relate to a method of fabricating logic transistors using replacement metal gate (RMG) logic flow with modified process to form recessed channel array transistors (RCAT) on a common semiconductor substrate. An embodiment comprises forming an interlayer dielectric (ILD) layer on a semiconductor substrate, forming a first recess in the ILD layer of a first substrate region, forming a recessed channel in the ILD layer and in the substrate of a second substrate region, depositing a first conformal high-k dielectric layer in the first recess and a second conformal high-k dielectric layer in the recessed channel, and filling the first recess with a first gate metal and the recessed channel with a second gate metal.

摘要翻译： 本发明的实施例涉及使用具有修改过程的替代金属栅（RMG）逻辑流来制造逻辑晶体管的方法，以在公共半导体衬底上形成凹陷沟道阵列晶体管（RCAT）。 一个实施例包括在半导体衬底上形成层间绝缘层（ILD）层，在第一衬底区域的ILD层中形成第一凹槽，在第一衬底区域的ILD层和衬底中形成凹陷沟道， 第一凹部中的第一共形高k电介质层和凹陷沟道中的第二共形高k电介质层，并且用第一栅极金属填充第一凹槽，并且利用第二栅极金属填充凹陷沟道。

公开(公告)号：US08769376B2

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：US13626435

申请日：2012-09-25

申请人： Muhammad Khellah ,  Dinesh Somasekhar ,  Yibin Ye ,  Nam Sung Kim ,  Vivek De

发明人： Muhammad Khellah ,  Dinesh Somasekhar ,  Yibin Ye ,  Nam Sung Kim ,  Vivek De

IPC分类号： G11C29/00

CPC分类号： G11C29/42 ,  G11C11/4125 ,  G11C11/417 ,  G11C29/02 ,  G11C29/021 ,  G11C29/028 ,  G11C29/12005 ,  G11C29/50 ,  G11C2029/0409 ,  G11C2029/0411 ,  G11C2029/5004

摘要： Described herein is an apparatus for adjusting a power supply level for a memory cell to improve stability of a memory unit. The apparatus comprises memory circuitry including memory cells, error detection circuitry to detect error in data stored by memory cells of the memory circuitry, and supply voltage control circuitry to increase supply voltage for one or more memory cells of the memory circuitry based at least in part on detected error.

公开(公告)号：US08640005B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US12785182

申请日：2010-05-21

申请人： Christopher B. Wilkerson ,  Alaa R. Alameldeen ,  Zeshan A. Chishti ,  Dinesh Somasekhar ,  Wei Wu ,  Shih-Lien Lu

发明人： Christopher B. Wilkerson ,  Alaa R. Alameldeen ,  Zeshan A. Chishti ,  Dinesh Somasekhar ,  Wei Wu ,  Shih-Lien Lu

IPC分类号： G11C29/00

CPC分类号： G06F11/1064

摘要： A cache memory system uses multi-bit Error Correcting Code (ECC) with a low storage and complexity overhead. In an embodiment, error correction logic may include a first error correction logic to determine a number of errors in data that is stored in a cache line of a cache memory, and a second error correction logic to receive the data from the first error correction logic if the number of errors is determined to be greater than one and to perform error correction responsive to receipt of the data. The cache memory system can be operated at very low idle power, without dramatically increasing transition latency to and from an idle power state due to loss of state. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 高速缓冲存储器系统使用具有低存储和复杂度开销的多位错误校正码（ECC）。 在一个实施例中，纠错逻辑可以包括：第一纠错逻辑，用于确定存储在高速缓存存储器的高速缓存行中的数据中的错误数;以及第二纠错逻辑，用于从第一纠错逻辑接收数据 如果错误的数量被确定为大于1，并且响应于数据的接收执行错误校正。 高速缓冲存储器系统可以在非常低的空闲功率下操作，而不会由于状态的损失而急剧增加到空闲功率状态的转换等待时间。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20130275935A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13446418

申请日：2012-04-13

申请人： Mahbub Rashed ,  David Doman ,  Dinesh Somasekhar ,  Yan Wang ,  Yunfei Deng ,  Navneet Jain ,  Jongwook Kye ,  Ali Keshavarzi ,  Subramani Kengeri ,  Suresh Venkatesan

发明人： Mahbub Rashed ,  David Doman ,  Dinesh Somasekhar ,  Yan Wang ,  Yunfei Deng ,  Navneet Jain ,  Jongwook Kye ,  Ali Keshavarzi ,  Subramani Kengeri ,  Suresh Venkatesan

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G06F17/5045 ,  G06F17/5031 ,  G06F2217/84

摘要： An approach for providing timing-closed FinFET designs from planar designs is disclosed. Embodiments include: receiving one or more planar cells associated with a planar design; generating an initial FinFET design corresponding to the planar design based on the planar cells and a FinFET model; and processing the initial FinFET design to provide a timing-closed FinFET design. Other embodiments include: determining a race condition associated with a path of the initial FinFET design based on a timing analysis of the initial FinFET design; and increasing delay associated with the path to resolve hold violations associated with the race condition, wherein the processing of the initial FinFET design is based on the delay increase.

摘要翻译： 公开了一种从平面设计提供定时关闭的FinFET设计的方法。 实施例包括：接收与平面设计相关联的一个或多个平面单元; 基于平面单元和FinFET模型产生对应于平面设计的初始FinFET设计; 并处理初始FinFET设计以提供定时关闭的FinFET设计。 其他实施例包括：基于初始FinFET设计的时序分析确定与初始FinFET设计的路径相关联的竞争条件; 以及与解决与竞争条件相关联的持续违规的路径相关联的增加的延迟，其中初始FinFET设计的处理基于延迟增加。