公开(公告)号：US07601561B2

公开(公告)日：2009-10-13

申请号：US11585962

申请日：2006-10-25

申请人： Yun-Hyeok Im ,  Dong-Han Kim ,  Jae-Wook Yoo

发明人： Yun-Hyeok Im ,  Dong-Han Kim ,  Jae-Wook Yoo

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L29/40 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A tape carrier package may include an interposer having a first surface and a second surface. The first surface of the interposer may be attached to an exposed active surface of a semiconductor chip. A heat sink may be attached to the second surface of the interposer.

摘要翻译： 带状载体封装可以包括具有第一表面和第二表面的插入件。 插入器的第一表面可以附接到半导体芯片的暴露的有源表面。 散热器可以附接到插入件的第二表面。

公开(公告)号：US20070216016A1

公开(公告)日：2007-09-20

申请号：US11585962

申请日：2006-10-25

申请人： Yun-Hyeok Im ,  Dong-Han Kim ,  Jae-Wook Yoo

发明人： Yun-Hyeok Im ,  Dong-Han Kim ,  Jae-Wook Yoo

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L23/49572 ,  H01L24/50 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A tape carrier package may include an interposer having a first surface and a second surface. The first surface of the interposer may be attached to an exposed active surface of a semiconductor chip. A heat sink may be attached to the second surface of the interposer.

摘要翻译： 带状载体封装可以包括具有第一表面和第二表面的插入件。 插入器的第一表面可以附接到半导体芯片的暴露的有源表面。 散热器可以附接到插入件的第二表面。

公开(公告)号：US08104952B2

公开(公告)日：2012-01-31

申请号：US12659212

申请日：2010-03-01

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

IPC分类号： G01K17/00

CPC分类号： G01K17/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10151

摘要： Provided is a micro heat flux sensor array having reduced heat resistance. A micro heat flux sensor array may include a substrate, a plurality of first sensors formed on a first side of the substrate, and a plurality of second sensors formed on a second side of the substrate. Each of the plurality of first and second sensors may include a first wiring pattern layer of a first conductive material, a second wiring pattern layer of a second conductive material contacting the first wiring pattern layer, and an insulating layer in contact with the first and second wiring patterns.

摘要翻译： 提供具有降低的耐热性的微型热通量传感器阵列。 微型热通量传感器阵列可以包括衬底，形成在衬底的第一侧上的多个第一传感器和形成在衬底的第二侧上的多个第二传感器。 多个第一传感器和第二传感器中的每一个可以包括第一导电材料的第一布线图案层，与第一布线图案层接触的第二导电材料的第二布线图案层和与第一和第二传感器接触的绝缘层 接线方式

公开(公告)号：US07699520B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11700905

申请日：2007-02-01

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

IPC分类号： G01K17/00

CPC分类号： G01K17/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10151

摘要： Provided is a micro heat flux sensor array having reduced heat resistance. A micro heat flux sensor array may include a substrate, a plurality of first sensors formed on a first side of the substrate, and a plurality of second sensors formed on a second side of the substrate. Each of the plurality of first and second sensors may include a first wiring pattern layer of a first conductive material, a second wiring pattern layer of a second conductive material contacting the first wiring pattern layer, and an insulating layer in contact with the first and second wiring patterns.

摘要翻译： 提供具有降低的耐热性的微型热通量传感器阵列。 微型热通量传感器阵列可以包括衬底，形成在衬底的第一侧上的多个第一传感器和形成在衬底的第二侧上的多个第二传感器。 多个第一传感器和第二传感器中的每一个可以包括第一导电材料的第一布线图案层，与第一布线图案层接触的第二导电材料的第二布线图案层和与第一和第二传感器接触的绝缘层 接线方式

公开(公告)号：US20100158069A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：US12659212

申请日：2010-03-01

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

IPC分类号： G01K17/00

CPC分类号： G01K17/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10151

摘要： Provided is a micro heat flux sensor array having reduced heat resistance. A micro heat flux sensor array may include a substrate, a plurality of first sensors formed on a first side of the substrate, and a plurality of second sensors formed on a second side of the substrate. Each of the plurality of first and second sensors may include a first wiring pattern layer of a first conductive material, a second wiring pattern layer of a second conductive material contacting the first wiring pattern layer, and an insulating layer in contact with the first and second wiring patterns.

公开(公告)号：US20070181650A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11700905

申请日：2007-02-01

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Yun-Hyeok Im

IPC分类号： A47J36/02

CPC分类号： G01K17/20 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10151

摘要： Provided is a micro heat flux sensor array having reduced heat resistance. A micro heat flux sensor array may include a substrate, a plurality of first sensors formed on a first side of the substrate, and a plurality of second sensors formed on a second side of the substrate. Each of the plurality of first and second sensors may include a first wiring pattern layer of a first conductive material, a second wiring pattern layer of a second conductive material contacting the first wiring pattern layer, and an insulating layer in contact with the first and second wiring patterns.

摘要翻译： 提供具有降低的耐热性的微型热通量传感器阵列。 微型热通量传感器阵列可以包括衬底，形成在衬底的第一侧上的多个第一传感器和形成在衬底的第二侧上的多个第二传感器。 多个第一传感器和第二传感器中的每一个可以包括第一导电材料的第一布线图案层，与第一布线图案层接触的第二导电材料的第二布线图案层和与第一和第二传感器接触的绝缘层 接线方式

公开(公告)号：US20060131737A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：US11274588

申请日：2005-11-14

申请人： Yun-Hyeok Im ,  Jae-Wook Yoo ,  Hee-Seok Lee

发明人： Yun-Hyeok Im ,  Jae-Wook Yoo ,  Hee-Seok Lee

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention relates to a semiconductor chip coolant path, a semiconductor package utilizing the semiconductor chip coolant path, and a cooling system for the semiconductor package. For effective dissipation of heat generated during semiconductor chip operation, a semiconductor chip having a coolant path formed through or adjacent to its backside and a semiconductor package utilizing the semiconductor chip are provided. In addition, a cooling system for the semiconductor package circulates a coolant through the coolant path within the semiconductor package to directly contact and cool the semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明涉及半导体芯片冷却剂路径，利用半导体芯片冷却剂路径的半导体封装以及半导体封装的冷却系统。 为了有效消散在半导体芯片操作期间产生的热量，提供了具有形成在其背面或靠近其背面的冷却剂通道的半导体芯片以及利用半导体芯片的半导体封装。 此外，用于半导体封装的冷却系统使冷却剂循环通过半导体封装内的冷却剂路径，以直接接触和冷却半导体芯片。

公开(公告)号：US07372148B2

公开(公告)日：2008-05-13

申请号：US11274588

申请日：2005-11-14

申请人： Yun-Hyeok Im ,  Jae-Wook Yoo ,  Hee-Seok Lee

发明人： Yun-Hyeok Im ,  Jae-Wook Yoo ,  Hee-Seok Lee

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention relates to a semiconductor chip coolant path, a semiconductor package utilizing the semiconductor chip coolant path, and a cooling system for the semiconductor package. For effective dissipation of heat generated during semiconductor chip operation, a semiconductor chip having a coolant path formed through or adjacent to its backside and a semiconductor package utilizing the semiconductor chip are provided. In addition, a cooling system for the semiconductor package circulates a coolant through the coolant path within the semiconductor package to directly contact and cool the semiconductor chip.

摘要翻译： 本发明涉及半导体芯片冷却剂路径，利用半导体芯片冷却剂路径的半导体封装以及半导体封装的冷却系统。 为了有效消散在半导体芯片操作期间产生的热量，提供了具有形成在其背面或靠近其背面的冷却剂通道的半导体芯片以及利用半导体芯片的半导体封装。 此外，用于半导体封装的冷却系统使冷却剂循环通过半导体封装内的冷却剂路径，以直接接触和冷却半导体芯片。

公开(公告)号：US20070108599A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11477547

申请日：2006-06-30

申请人： Yun-Hyeok Im ,  Jae-Wook Yoo

发明人： Yun-Hyeok Im ,  Jae-Wook Yoo

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor chip package includes: a metal substrate having a core; a semiconductor chip mounted on the metal substrate; and a heat sink extending from the core.

摘要翻译： 半导体芯片封装包括：具有芯的金属基板; 安装在所述金属基板上的半导体芯片; 以及从芯延伸的散热片。

公开(公告)号：US08735221B2

公开(公告)日：2014-05-27

申请号：US13242183

申请日：2011-09-23

申请人： Jae-Wook Yoo ,  Sun-Kyoung Seo

发明人： Jae-Wook Yoo ,  Sun-Kyoung Seo

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/30 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/10 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Provided are a stacked package, method of fabricating a stacked package, and method of mounting a stacked package. A method includes providing an upper semiconductor package including an upper package substrate, upper semiconductor chips formed on a top surface of the upper package substrate, and first solders formed on a bottom surface of the upper package substrate and having a first melting temperature, providing a lower semiconductor package including a lower package substrate, lower semiconductor chips formed on a top surface of the lower package substrate, and solder paste nodes formed on the top surface of the lower package substrate and having a second melting temperature lower than the first melting temperature, and forming inter-package bonding units by attaching respective first solders and solder paste nodes to each other by performing annealing at a temperature higher than the second melting temperature and lower than the first melting temperature.

摘要翻译： 提供堆叠封装，堆叠封装的制造方法以及堆叠封装的安装方法。 一种方法包括提供上半导体封装，其包括上封装衬底，形成在上封装衬底的顶表面上的上半导体芯片，以及形成在上封装衬底的底表面上并具有第一熔化温度的第一焊料， 下半导体封装，包括下封装衬底，形成在下封装衬底的顶表面上的下半导体芯片，以及形成在下封装衬底的顶表面上并且具有低于第一熔融温度的第二熔化温度的焊膏点， 以及通过在高于第二熔融温度并低于第一熔融温度的温度下执行退火将各自的第一焊料和焊膏接头彼此连接来形成封装间接合单元。