公开(公告)号：US20090121335A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US11938371

申请日：2007-11-12

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Jairus Legaspi Pisigan ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Lionel Chien Hui Tay

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Jairus Legaspi Pisigan ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Lionel Chien Hui Tay

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L21/561 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system comprising: providing a substrate having a cavity; sealing a package over the cavity of the substrate; and forming an encapsulant over the package and a portion of the substrate substantially preventing the encapsulant from forming in the cavity.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：提供具有空腔的衬底; 将封装密封在衬底的空腔上; 以及在所述封装上形成密封剂，并且所述衬底的一部分基本上防止所述密封剂在所述空腔中形成。

公开(公告)号：US20090236704A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：US12050428

申请日：2008-03-18

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Lionel Chien Hui Tay

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Lionel Chien Hui Tay

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48253 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： An integrated circuit package system comprising: forming a finger; forming a die pad adjacent the finger; applying a fill material around the finger and the die pad; forming a cavity in the finger and fill material; and attaching an integrated circuit die over the die pad adjacent the finger with the fill material.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：形成手指; 形成与所述手指相邻的芯片焊盘; 在手指和芯片垫周围施加填充材料; 在手指中形成空腔并填充材料; 以及使用所述填充材料将集成电路管芯附接在所述手指附近的所述管芯焊盘上。

公开(公告)号：US20090243069A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12055612

申请日：2008-03-26

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L25/03 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system comprising: forming a base package having a molded top; providing a surface contact on the base package; and patterning a redistribution layer on the molded top for coupling the surface contact.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括：形成具有模制顶部的基底封装; 在基底包装上提供表面接触; 并且在模制顶部上构图再分布层以联接表面接触。

公开(公告)号：US20090243067A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12054701

申请日：2008-03-25

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Henry Descalzo Bathan ,  Lionel Chien Hui Tay

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Henry Descalzo Bathan ,  Lionel Chien Hui Tay

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/31 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A mountable integrated circuit package system includes: providing a substrate having an opening provided therein; providing an encapsulated integrated circuit package having an external leadfinger; mounting the encapsulated integrated circuit package by the external leadfinger proximate to the opening in the substrate; and connecting the external leadfinger and the substrate.

摘要翻译： 一种可安装的集成电路封装系统，包括：提供其中设置有开口的基板; 提供具有外部引线指针的封装集成电路封装; 通过所述外部引线圈将所封装的集成电路封装安装在靠近所述衬底中的所述开口处; 并连接外部引线圈和基板。

公开(公告)号：US20090243082A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12055526

申请日：2008-03-26

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Lionel Chien Hui Tay ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24247 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit package system includes: mounting an integrated circuit die adjacent to a lead; forming a first encapsulation around and exposing the integrated circuit die and the lead; and forming a planar interconnect between the integrated circuit die and the lead with the planar interconnect on the first encapsulation.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：将集成电路模具安装在与引线相邻的位置; 围绕并暴露集成电路管芯和引线而形成第一封装; 以及在所述第一封装上利用所述平面互连件在所述集成电路管芯和所述引线之间形成平面互连。

公开(公告)号：US20090243066A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12054682

申请日：2008-03-25

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Henry Descalzo Bathan ,  Lionel Chien Hui Tay

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Henry Descalzo Bathan ,  Lionel Chien Hui Tay

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49575 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention provides a mountable integrated circuit package system comprising: providing an inner integrated circuit package including a first external interconnect having a shoulder; connecting an intraconnect between a second external interconnect and the shoulder; and forming an outer encapsulation over the inner integrated circuit package, the intraconnect, and partially exposing the first external interconnect on a top encapsulation side of the outer encapsulation and the second external interconnect on a bottom encapsulation side of the outer encapsulation.

摘要翻译： 本发明提供一种可安装的集成电路封装系统，包括：提供内部集成电路封装，其包括具有肩部的第一外部互连; 连接第二外部互连和肩部之间的连接; 以及在所述内部集成电路封装上形成外部封装，在所述外部封装的底部封装侧上将所述外部封装的顶部封装侧上的所述第一外部互连和所述第二外部互连部分地暴露于所述第一外部互连。

公开(公告)号：US20090115040A1

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：US11936516

申请日：2007-11-07

申请人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Lionel Chien Hui Tay

发明人： Zigmund Ramirez Camacho ,  Henry Descalzo Bathan ,  Abelardo Jr. Advincula ,  Lionel Chien Hui Tay

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes: forming an array of external interconnects with an intersecting region between the external interconnects; removing the intersecting region for forming an isolation hole between the external interconnects; mounting an integrated circuit die over the external interconnects; connecting an internal interconnect between the integrated circuit die and the external interconnects; and forming a package encapsulation over the integrated circuit die with the external interconnects partially exposed.

摘要翻译： 集成电路封装系统包括：形成具有外部互连之间的相交区域的外部互连阵列; 去除用于在外部互连之间形成隔离孔的交叉区域; 在外部互连上安装集成电路管芯; 连接集成电路管芯和外部互连件之间的内部互连; 以及在所述集成电路管芯上形成封装封装，所述外部互连部分露出。