公开(公告)号：WO2009091460A3

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/US2008086109

申请日：2008-12-10

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： WANG ALAN E ,  OLSON KEVIN C ,  PAWLIK MICHAEL J

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: A process for fabricating a circuit board includes: providing a substrate (10) including a first electrically conductive core (12) having a first insulating coating (14) on a first side and a second insulating coating (16) on a second side, forming an opening (22) in the first and second insulating coatings and the first electrically conductive core, exposing an edge (24) of the conductive core within the opening, and electrodepositing a third insulating material (28) on the exposed edge of the first electrically conductive core. A circuit board fabricated using the process is also provided.

Abstract translation: 一种用于制造电路板的工艺包括：提供包括在第一侧上具有第一绝缘涂层（14）和在第二侧上的第二绝缘涂层（16）的第一导电芯体（12）的基底（10），形成 在所述第一和第二绝缘涂层和所述第一导电芯中的开口（22），在所述开口内暴露所述导电芯的边缘（24），以及将第一绝缘材料 导电芯。 还提供了使用该方法制造的电路板。

公开(公告)号：WO2007077233A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：PCT/EP2007/050006

申请日：2007-01-02

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WIESA, Thomas ,  NUECHTER, Wolfgang ,  LISCHECK, Andre ,  LANGERJAHN, Ralf

Inventor： WIESA, Thomas ,  NUECHTER, Wolfgang ,  LISCHECK, Andre ,  LANGERJAHN, Ralf

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung geht aus von einem integrierten elektronischen Bauteil mit wenigstens einer Leiterplatte (10), mit wenigstens einem auf der Leiterplatte (10) angeordneten elektronischen Leistungsbauelement (11 ) sowie einem Gehäuse, das die Leiterplatte (10) wenigstens teilweise umgibt. Es wird vorgeschlagen, dass die Leiterplatte (10) wenigstens eine Innenlage (12) aus einem wärmeleitfähigem Material aufweist. Die Erfindung betrifft ferner eine Kühlvorrichtung für ein integriertes elektronisches Bauteil (17) mit wenigstens einer Leiterplatte (10), mit wenigstens einem auf der Leiterplatte (10) angeordneten elektronischen Leistungsbauelement (11 ) sowie einem Gehäuse.

Abstract translation: 本发明是基于具有至少一个印刷电路板（10）集成的电子部件上，与至少一个布置在所述电路板（10）电子功率构件（11）和含有所述电路板（10）的外壳至少部分地包围。 本发明提出，所述电路板（10）具有由导热材料制成的至少一个内层（12）。 本发明还涉及一种冷却装置用于具有至少一个印刷电路板（10）的集成电子元件（17），具有在所述电路板上的至少一个（10）布置的电子功率构件（11）和壳体。

公开(公告)号：WO2007007830A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/313936

申请日：2006-07-13

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  菅谷 康博 ,  朝日 俊行 ,  三木 勝政 ,  山本 義之 ,  石富 裕之 ,  檜森 剛司

Inventor： 菅谷 康博 ,  朝日 俊行 ,  三木 勝政 ,  山本 義之 ,  石富 裕之 ,  檜森 剛司

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　実装基板は弁作用金属製のコンデンサ構成シートと第１基板構成体と第２基板構成体と第１電極と第２電極と引出電極と導電性高分子体とを有する。コンデンサ構成シートは内層と、この内層の少なくとも一方の面に設けられた粗面酸化膜とを有する。第１基板構成体はコンデンサ構成シートの表面に設けられ、第２基板構成体は第１基板構成体と反対側の面に設けられている。第１電極、第２電極は互いに絶縁された状態で、第１基板構成体と第２基板構成体の少なくとも一方の表面に設けられている。引出電極と導電性高分子体は、第１基板構成体と第２基板構成体の少なくとも一方の内部に設けられている。引出電極は第１電極と内層とを電気的に導通している。導電性高分子体は第２電極と粗面酸化膜とを電気的に導通している。

Abstract translation: 公开了一种安装板，包括由阀金属制成的电容器构成片，第一衬底构成体，第二衬底构成体，第一电极，第二电极，引出电极和导电聚合物体。 电容器构成片材包括在内层的至少一侧上形成的内层和粗糙表面的氧化膜。 第一基板构成体配置在电容器构成片的一侧，第二基板构成体配置在电容器构成片的另一侧。 第一电极和第二电极彼此绝缘地布置在第一基板构成体和第二基板构成体的至少一个的表面上。 引出电极和导电聚合物体形成在第一基板构成体和第二基板构成体的至少一个的内部。 引出电极将第一电极与内层电连接，而导电聚合物体将第二电极与粗糙表面的氧化物膜电连接。

公开(公告)号：WO2006112516A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/308370

申请日：2006-04-14

Applicant: 帝人株式会社 ,  原 寛 ,  平田 滋己 ,  伴 哲夫

Inventor： 原 寛 ,  平田 滋己 ,  伴 哲夫

IPC: D04H3/00 ,  D04H3/16 ,  D01F9/145 ,  D21H13/50 ,  C08J5/04

CPC classification number: D21H13/50 ,  C08J5/042 ,  D01F9/145 ,  D04H3/007 ,  D04H3/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4641 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  H01L2924/00

Abstract: ピッチ系炭素繊維マットおよびマトリクス樹脂からなり、上記ピッチ系炭素繊維マットを構成する炭素繊維が結晶子の六角網面方向のサイズが5nm以上でありそして厚み方向の熱伝導率が1W/m･K以上である、炭素繊維複合シート。電波遮蔽および熱伝導体に用いられる。

Abstract translation: 1.一种碳纤维复合片，其包含沥青类碳纤维毡和基质树脂，其中构成所述沥青类碳纤维毡的碳纤维的六边形平面方向的微晶尺寸为5nm以上，具有热 厚度方向的电导率为1W / m·K以上。 碳纤维复合片用于屏蔽无线电波和作为导热物品。

公开(公告)号：WO2004068923A1

公开(公告)日：2004-08-12

申请号：PCT/JP2004/000748

申请日：2004-01-28

Applicant: 日本シイエムケイ株式会社 ,  株式会社アドヴィックス ,  東海林 宏 ,  榊原 健二 ,  株根 秀樹

Inventor： 東海林 宏 ,  榊原 健二 ,  株根 秀樹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0207 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、絶縁層と導体層を交互に積層した積層板の少なくとも内層の一層以上を金属板とし、該金属板をコアとしたメタルコア多層プリント配線板（１）において、発熱素子（１０）を実装する部位の下部に金属板（１３）が配置され、かつ発熱素子（１０）が実装される表層と前記内層の金属板（１３）がＢＶＨ（１２）で接続され、表層に放熱層（１４）が形成されていることを特徴とする。本発明によれば、回路の実装密度を損なうことなく、発熱素子から放熱される熱を効率よく配線板の外部に放出し、かつ発熱素子と対称となる反対面に素子を実装することが可能となる。

Abstract translation: 一种由绝缘层和导电层的交替叠层构成的金属芯多层印刷电路板（1）。 层压体的至少一个内层是金属片并用作芯。 印刷电路板（1）的特征在于，在安装有发热装置（10）的部分的下方设置有金属板（13），其上安装有发热装置（10）的表层是 通过BVH（12）与内层的金属片（13）连接，在表层形成散热层（14）。 在不降低电路安装密度的情况下，可以将由发热元件产生的热量有效地散发到布线板外部，并且可以将装置安装在与发热元件安装侧相反的一侧。

公开(公告)号：WO2003073812A1

公开(公告)日：2003-09-04

申请号：PCT/US2002/027986

申请日：2002-09-03

Applicant: FORCE10 NETWORKS, INC.

Inventor： GOERGEN, Joel, R.

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/382 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09318 ,  H05K2201/09327 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/49165

Abstract: The disclosed board fabrication techniques and design features enable the construction of a reliable, high-layer-count, and economical backplane for routers and the like that require a large number of signaling paths across the backplane at speeds of 2.5 Gbps or greater, as well as distribution of significant amounts of power to router components. The disclosed techniques and features allow relatively thick (e.g., three- or four-ounce copper) power distribution planes to be combined with large numbers of high-speed signaling layers in a common backplane. Using traditional techniques, such a construction would not be possible because of the number of layers required and the thickness of the power distribution layers. The disclosed embodiments use novel layer arrangements, material selection, processing techniques, and panel features to produce the desired high-speed layers and low-noise high-power distribution layers in a single mechanically stable board.

Abstract translation: 所公开的板制造技术和设计特征使得能够构建用于路由器等的可靠的，高层次的和经济的背板，其需要以2.5Gbps或更高的速度跨越背板的大量信令路径，以及 作为路由器组件的大量功率分配。 所公开的技术和特征允许相对较厚（例如，三或四盎司铜）功率分配平面与公共背板中的大量高速信号层组合。 使用传统技术，由于需要的层数和配电层的厚度，这种结构将是不可能的。 所公开的实施例使用新颖的层布置，材料选择，处理技术和面板特征来在单个机械稳定的板中产生期望的高速层和低噪声大功率分配层。

公开(公告)号：WO2003067944A1

公开(公告)日：2003-08-14

申请号：PCT/US2002/027983

申请日：2002-09-03

Applicant: FORCE10 NETWORKS, INC.

Inventor： GOERGEN, Joel, R.

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09309

Abstract: A high-speed router backplane is disclosed. Because of the large number of high-speed conductive traces present in such a backplane, electromagnetic interference (EMI) can be a serious issue. And because such a router consumes significant amounts of power, some provision must exist (e.g., bus bars in the prior art) within the router for distributing power to the router components. In preferred embodiments, power distribution is accomplished using relatively thick (e.g., three- or four-ounce copper) power distribution planes within the same backplane used for high-speed signaling. To shield these planes from EMI, they are preferably placed near the center of the material stack, shielded from the signaling layers by adjacent digital ground planes. Also, where two power supply planes exist, the power supply planes are placed adjacent, further shielded by their respective power return planes. Each power distribution plane can also include a conductive guard ring to shield that plane from EMI injected at the board edges. And where the backplane includes both high-speed and lower speed signaling traces, at least some lower speed signaling traces are placed on signaling layers, designated as low-speed, that are closest to the power distribution planes.

Abstract translation: 公开了一种高速路由器背板。 由于这种背板中存在大量高速导电迹线，电磁干扰（EMI）可能是一个严重的问题。 并且因为这样的路由器消耗大量的功率，所以在路由器内必须存在一些设备（例如，现有技术中的汇流条），以将功率分配给路由器组件。 在优选实施例中，使用在用于高速信号的相同底板内的相对较厚（例如，三或四盎司铜）功率分布平面来实现功率分配。 为了屏蔽这些平面与EMI，它们优选放置在材料堆叠的中心附近，通过相邻的数字接地层与信号层屏蔽。 此外，在存在两个电源平面的情况下，电源平面被放置在相邻的位置，被其各自的功率返回平面进一步屏蔽。 每个配电平面还可以包括导电保护环，以将该平面与在板边缘处注入的EMI屏蔽。 并且在背板包括高速和低速信令迹线的地方，至少一些较低速度的信令迹线被放置在最接近配电平面的信号层（被称为低速）上。

公开(公告)号：WO2003063568A1

公开(公告)日：2003-07-31

申请号：PCT/US2002/039380

申请日：2002-12-10

Applicant: HIGH CONNECTION DENSITY, INC.

Inventor： LI, Che-Yu ,  FAN, Zhineng ,  BROWN, Dirk, B.

IPC: H05K13/00

CPC classification number: H01L23/3677 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/523 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4641 ,  H05K7/1061 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention provides a heat spreading connector suitable for use with electronic components including those using land grid arrays and pin grid arrays and a method for its use. The connector of the present invention includes a housing (26) at least one dielectric layer (50) and contacts (24) in contact with the thermally conductive layer.

Abstract translation: 本发明提供一种适用于电子部件的散热连接器，包括使用焊盘网格阵列和引脚格栅阵列的散热连接器及其使用方法。 本发明的连接器包括与导热层接触的至少一个电介质层（50）和触点（24）的壳体（26）。

公开(公告)号：WO01076336A1

公开(公告)日：2001-10-11

申请号：PCT/CH2001/000201

申请日：2001-03-30

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/04 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/041 ,  H05K3/046 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: According to the invention, a microperforation (PMP) process step is combined with the lamination process. To this end, a dielectric layer (11,11') and a prefabricated product (1) are placed between two perforation dies (21,23) or a support and a perforation die. The prefabricated product (1) is partially covered by a conducting layer forming structures to be contacted by microvias. Pressure is applied on the perforation die (21,22), perforation tips of the perforation dies forming microvias for contacting the structures. A surface of the dielectric layer (11,11') or the prefabricated product (1) is configurated or coated to in a manner that the prefabricated product (1) and the dielectric layer (11,11') stick to each other after the pressure has been applied.

Abstract translation: 根据本发明，将微穿孔（PMP）工艺步骤与层压工艺组合。 为此，将介电层（11,11'）和预制产品（1）放置在两个穿孔模具（21,23）或支撑件和穿孔模具之间。 预制产品（1）被形成由微孔接触的导电层部分覆盖。 在穿孔模具（21,22）上施加压力，穿孔模具的穿孔尖端形成用于接触结构的微孔。 电介质层（11,11'）或预制产品（1）的表面被构造或涂覆，使得预制产品（1）和电介质层（11,11'）之间彼此粘合 压力已被应用。

公开(公告)号：WO99046813A1

公开(公告)日：1999-09-16

申请号：PCT/US1999/005095

申请日：1999-03-09

IPC: H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1438 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated double sided metal supported display device has a green tape stack on both sides of the metal support. The green tape stacks incorporate circuitry and conductor filled vias to access the circuitry electrically on each green tape layer. The metal support has a plurality of openings to access both of the green tape stacks. These openings are made by forming the openings in the metal support, filling them with a dielectric that has a thermal coefficient of expansion close to that of the metal support, forming an opening in the dielectric and filling the opening with a conductive ink.

Abstract translation: 集成的双面金属支撑显示装置在金属支架的两侧具有生胶带堆叠。 绿色磁带堆叠包含电路和导体填充的通孔，以在每个生胶带层上电连接电路。 金属支撑件具有多个开口，以便进入两个生铁带堆叠。 这些开口通过在金属支撑体中形成开口而形成，用电介质填充它们，该电介质具有接近于金属支撑件的热膨胀系数的膨胀系数，在电介质中形成开口并用导电油墨填充开口。