公开(公告)号：WO1998041066A1

公开(公告)日：1998-09-17

申请号：PCT/DE1997000490

申请日：1997-03-12

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  BUSCH, Georg

Inventor： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1438

Abstract: The invention aims to raise the packing density of electronic circuits and printed conductor structures on circuit boards intended for electrical apparatus having HF components, notably mobile radiocommunications equipment. To this end, a "micro via" layer (M2) is first applied to one or both sides of a circuit board substrate (LPT4). Thereafter, especially HF circuits and HF printed conductor structures (LBS3HF) are placed onto at least part of the "micro via" layer (M2). The HF circuits and HF printed conductor structures (LBS3HF) are protected in relation to an HF mass layer of the circuit board substrate by blocking zones arranged in a substrate layer (LPL2) of the circuit board layer situated directly below the "micro via" layer (M2) against interfering influences which affect the HF parameters to be adjusted of the HF circuits or HF printed conductor structures LBS3HF).

Abstract translation: 为了增加在印刷电路板上用于具有RF组件，特别是用于移动无线电通信设备的电器中，“通过微”层（M2）的印刷电路板载体（LPT4）上或在两侧上切换首先将电子电路和导体图案的填充密度施加 ， 在层（M2）这种“通过微”随后被特定的RF电路和RF导体结构（LBS3HF）施加的区域的至少一部分。 最后，通过阻断区域（SB3）相对于所述RF电路和RF导体结构（LBS3HF）到电路板载体的RF接地层（MS5HF），支撑层“通过微”层（M2）躺在的正下方的（LPL2 ）该印刷电路板的载体的位置，针对干扰衰弱，（所述RF电路和RF导体结构LBS3HF的每个调节RF参数）影响的保护。

公开(公告)号：WO2018063279A1

公开(公告)日：2018-04-05

申请号：PCT/US2016/054643

申请日：2016-09-30

Applicant: INTEL CORPORATION

Inventor： CHUAH, Tin Poay ,  LIM, Min Suet ,  TEOH, Hoay Tien ,  CHANG, Mooi Ling ,  KUAN, Chin Lee

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0035 ,  H05K1/184 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1438

Abstract: A printed circuit board (PCB) comprises a blind via and a discrete component vertically embedded within the blind via.

Abstract translation: 印刷电路板（PCB）包括盲孔和垂直嵌入盲孔内的分立元件。

公开(公告)号：WO2018071516A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/US2017/056104

申请日：2017-10-11

Applicant: LITTELFUSE, INC.

Inventor： DOERING, Michael ,  JUNG, Pascal

IPC: H01H1/58 ,  H01H85/06 ,  H01H85/02 ,  H01H85/055 ,  H01H85/12 ,  H01R13/696

CPC classification number: H01H85/12 ,  H01H85/0013 ,  H01H85/055 ,  H01H85/06 ,  H01H85/143 ,  H01H85/20 ,  H01H85/306 ,  H01H85/56 ,  H01H2001/5877 ,  H01H2085/025 ,  H01H2085/0555 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4076 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1438 ,  H05K2203/166

Abstract: Fuse assemblies are disclosed. In one implementation, a fuse assembly may be disposed that includes a first portion of the second portion. The first portion may be formed of a first metal. The second portion may be formed of a second metal different from the first metal. The second metal may be copper, and the copper may be tin plated or silver plated.

Abstract translation: 披露了保险丝组件。 在一个实施方式中，可以设置包括第二部分的第一部分的保险丝组件。 第一部分可以由第一金属形成。 第二部分可以由不同于第一金属的第二金属形成。 第二种金属可以是铜，而铜可以是镀锡或镀银的。

公开(公告)号：WO1996022881A1

公开(公告)日：1996-08-01

申请号：PCT/US1996000316

申请日：1996-01-29

Applicant: DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC.

Inventor： DAVID SARNOFF RESEARCH CENTER, INC. ,  AZZARO, Thomas, Peter ,  THALER, Barry, Jay ,  CONLON, Edward, James ,  KUMAR, Ananda, Hosakere

IPC: B32B03/00

CPC classification number: H05K3/445 ,  C03C3/085 ,  C03C3/097 ,  C03C8/04 ,  C03C8/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1438 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: Electrical feedthroughs in printed circuit board support substrates (24) for use in making double sided ceramic multilayer printed circuit boards are made by insulating the feedthrough openings with a first layer of nickel oxide (22) and one or more layers of glass (26, 28), and then filling the remainder of the feedthroughs with a conductive metal via fill ink (30). After firing, the resultant structure provides insulated electrical feedthroughs through the support substrate (24).

Abstract translation: 用于制造双面陶瓷多层印刷电路板的印刷电路板支撑基板（24）中的电馈通通过用第一层氧化镍（22）和一层或多层玻璃（26,28）绝缘馈入开口而制成 ），然后通过填充油墨（30）用导电金属填充剩余的馈通。 在烧结之后，所得到的结构提供穿过支撑衬底（24）的绝缘电馈通。

公开(公告)号：WO2018024426A1

公开(公告)日：2018-02-08

申请号：PCT/EP2017/066691

申请日：2017-07-04

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： MATTMANN, Erich ,  BRINKIS, Waldemar ,  ZACHERL, Jürgen

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/4061 ,  H05K1/092 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/1291 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/1438 ,  H05K2203/1476

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, vorzugsweise zur Verwendung in einem Kraftstofffüllstandssensor und einem Kraftstofffüllstandsmesssystem, mit auf zwei Seiten eines Keramiksubstrates (2) ausgebildeten Leiterbahnen (4, 5), wobei das Keramiksubstrat (2) mindestens ein metallisiertes Loch (3) zur Durchkontaktierung aufweist, welches die Leiterbahnen (4, 5) miteinander verbindet. Das Loch 3 des gesinterten Keramiksubstrates (2) ist dabei mit einer unter Pressdruck eingefüllten metallhaltigen Sinterpaste befüllt, die im ausgesinterten Zustand zumindest eine Stoffschlüssige Verbindung mit dem Keramiksubstrat (2) eingeht und dabei das Loch vollständig ausfüllt. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板，优选地用于燃料水平传感器和燃料水平测量系统，其中在陶瓷基片（2）的两侧上形成有印刷导体（4,5），陶瓷基片（2 ）具有用于贯穿连接的至少一个金属化孔（3），所述贯通连接将导体线路（4,5）互连。 在烧结后的陶瓷基板（2）的孔3内填充填充了加压压力的含金属的烧结膏，该烧结膏在烧结状态下与陶瓷基板（2）至少形成织物状连接，从而完全完成该孔。 下降。 本发明还涉及一种制造这种电路板的方法。

公开(公告)号：WO2006134217A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：PCT/FI2006/000208

申请日：2006-06-15

Applicant: IMBERA ELECTRONICS OY ,  TUOMINEN, Risto ,  IIHOLA, Antti ,  PALM, Petteri

Inventor： TUOMINEN, Risto ,  IIHOLA, Antti ,  PALM, Petteri

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K1/187 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/20 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1438 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00

Abstract: This publication discloses a method for manufacturing a circuit-board structure. According to the method, a conductor pattern (13) is made, and contact openings are made in it for a component's (16) electrical contacts. After this, the component (16) is attached relative to the conductor pattern (13), in such a way that the contact areas or contact bumps of the component lie next to the contact openings. After this, an electrically conductive material is introduced to the contact openings, in order to form electrical contacts between the conductor pattern (13) and the component (16).

Abstract translation: 该出版物公开了一种制造电路板结构的方法。 根据该方法，制成导体图案（13），并且在其中形成用于组件（16）电触点的接触开口。 之后，组件（16）相对于导体图案（13）被附接，使得部件的接触区域或接触凸块靠近接触开口。 之后，将导电材料引入到接触开口中，以便在导体图案（13）和部件（16）之间形成电接触。

公开(公告)号：WO99046813A1

公开(公告)日：1999-09-16

申请号：PCT/US1999/005095

申请日：1999-03-09

IPC: H01J9/02 ,  H01J11/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/5384 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/053 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4641 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1438 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated double sided metal supported display device has a green tape stack on both sides of the metal support. The green tape stacks incorporate circuitry and conductor filled vias to access the circuitry electrically on each green tape layer. The metal support has a plurality of openings to access both of the green tape stacks. These openings are made by forming the openings in the metal support, filling them with a dielectric that has a thermal coefficient of expansion close to that of the metal support, forming an opening in the dielectric and filling the opening with a conductive ink.

Abstract translation: 集成的双面金属支撑显示装置在金属支架的两侧具有生胶带堆叠。 绿色磁带堆叠包含电路和导体填充的通孔，以在每个生胶带层上电连接电路。 金属支撑件具有多个开口，以便进入两个生铁带堆叠。 这些开口通过在金属支撑体中形成开口而形成，用电介质填充它们，该电介质具有接近于金属支撑件的热膨胀系数的膨胀系数，在电介质中形成开口并用导电油墨填充开口。