利索-全球专利检索

  1. 登录
  2. 注册

搜索结果

195 条记录 (耗时 0.025 秒)

    SILICONE/ACRYLIC HYBRID ADHESIVES
    32.
    发明申请
    SILICONE/ACRYLIC HYBRID ADHESIVES 审中-公开
    硅胶/丙烯酸混合胶粘剂

    公开(公告)号：WO2014018077A1

    公开(公告)日：2014-01-30

    申请号：PCT/US2012/065196

    申请日：2012-11-15

    申请人： AVERY DENNISON CORPORATION

    发明人： CARTY, Neal ,  IYER, Pradeep ,  PARIS, Timothy, L. ,  DEHLINGER, Anne, M. ,  MOORE, Michael, J. ,  BECKER, William

    IPC分类号： A61F13/00 ,  A61F13/02 ,  A61L15/16 ,  A61L15/42 ,  A61L15/58 ,  C09J7/02 ,  C09J133/00

    CPC分类号： A61F13/0243 ,  A61F13/0246 ,  A61F13/0256 ,  A61L15/58 ,  C08L43/04 ,  C09J7/385 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C09J2205/302 ,  F04C2270/041

    摘要： Adhesive compositions comprising one or more silicone/acrylate copolymers are described. Also described are various healthcare adhesive articles in sheet form which include a carrier sheet, a release coating applied to the carrier sheet, one or more regions of pressure sensitive adhesive adjacent the release coating, a flow control layer for promoting distribution of one or more adhesive debonding agents, and a substrate or facestock sheet removably disposed on the carrier sheet. The adhesive layer includes a pressure sensitive adhesive having a minority proportion of a silicone containing agent blended with one or more acrylic polymers. After application to a surface of interest, the adhesive strips can be easily removed by application of a debonding agent.

    摘要翻译： 描述了包含一种或多种硅酮/丙烯酸酯共聚物的粘合剂组合物。 还描述了片状形式的各种保健性粘合剂制品，其包括载体片，施加到载体片上的剥离涂层，邻近剥离涂层的一个或多个压敏粘合剂区域，用于促进一种或多种粘合剂分布的流动控制层 脱粘剂，以及可移除地设置在载体片上的基材或面材片。 粘合剂层包括与一种或多种丙烯酸类聚合物共混的少量硅氧烷含量的压敏粘合剂。 在施加到感兴趣的表面之后，可以通过施加脱粘剂容易地去除粘合剂条。

    電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品加工方法
    33.
    发明申请
    電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品加工方法 审中-公开
    用于切割电子部件的热可剥离粘合片和用于加工电子部件的方法

    公开(公告)号：WO2013146707A1

    公开(公告)日：2013-10-03

    申请号：PCT/JP2013/058637

    申请日：2013-03-25

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 平山　高正 ,  下川　大輔 ,  有満　幸生

    IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/00

    CPC分类号： C09J5/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2475/006 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

    摘要： 　従来のエネルギー線硬化型熱剥離性粘着シートは、硬化後のエネルギー線硬化型弾性層と基材との密着性が十分ではなく、エネルギー線硬化型弾性層と基材との間で部分的に剥離（投錨破壊）が生じることがあり、被着体に糊残りが生じることがあった。この課題を解決するために、基材の一方の面に、熱膨張性微小球を含有する熱剥離型粘着剤層を設けてなる加熱剥離型粘着シートであって、他方の面に有機コーティング層を介してエネルギー線硬化型弾性層が配置されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シートを提供する。

    摘要翻译： 常规的能量束固化型可热剥离粘合片在基材和固化的能量束固化弹性层之间不具有足够的粘合力，并且存在在能量束固化弹性层和基材之间发生局部剥离（锚定断裂）的情况，以及 胶粘剂残留在粘附剂上的情况。 为了解决这些问题，提供了一种具有包含热膨胀微球的可热剥离粘合剂层的可热剥离粘合片，所述可热脱模粘合剂层设置在基底的一个表面上，其中将能量束固化弹性层放置在 另一个表面上插有有机涂层。

    MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
    34.
    发明申请
    MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号：WO2013129705A1

    公开(公告)日：2013-09-06

    申请号：PCT/JP2013/056381

    申请日：2013-03-01

    申请人： FUJIFILM CORPORATION

    发明人： TAN, Shiro ,  FUJIMAKI, Kazuhiro ,  NAKAMURA, Atsushi ,  IWAI, Yu ,  KOYAMA, Ichiro

    IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/304

    CPC分类号： H01L21/673 ,  C09J5/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

    摘要： A method for manufacturing a semiconductor device with a treated member, includes: subjecting an adhesive support having a substrate and an adhesive layer capable of increasing or decreasing in adhesiveness upon irradiation with an actinic ray or radiation to pattern exposure of the adhesive layer to provide a high adhesive region and a low adhesive region in the adhesive layer, adhering a first surface of a to-be-treated member to the adhesive layer of the adhesive support, applying a mechanical or chemical treatment to a second surface different from the first surface of the to-be-treated member to obtain a treated member, and detaching the first surface of the treated member from the adhesive layer of the adhesive support.

    摘要翻译： 一种用于制造具有处理部件的半导体器件的方法，包括：对具有基底的粘合剂支撑体和能够增加或降低粘附性的粘合剂层进行照射时，用光化射线或辐射照射粘合剂层以图案曝光， 高粘合剂区域和粘合剂层中的低粘合剂区域，将被处理构件的第一表面粘附到粘合剂支撑体的粘合剂层上，对不同于第一表面的第二表面施加机械或化学处理 待处理的构件以获得处理的构件，并且将所处理的构件的第一表面从粘合剂支撑体的粘合剂层分离。

    MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
    35.
    发明申请
    MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开
    半导体器件的制造方法

    公开(公告)号：WO2013129704A1

    公开(公告)日：2013-09-06

    申请号：PCT/JP2013/056379

    申请日：2013-03-01

    申请人： FUJIFILM CORPORATION

    发明人： TAN, Shiro ,  FUJIMAKI, Kazuhiro ,  IWAI, Yu ,  KOYAMA, Ichiro ,  NAKAMURA, Atsushi

    IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L21/683

    CPC分类号： H01L23/562 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A method for manufacturing a semiconductor device with a treated member, includes: subjecting an adhesive support(100, 110, 120) having a substrate(12) and an adhesive layer(11, 21, 31) capable of increasing or decreasing in adhesiveness upon irradiation with an actinic ray, radiation or heat to irradiation of the adhesive layer with an actinic ray, radiation or heat, adhering a first surface(61a) of a to-be-treated member(60) to the adhesive layer of the adhesive support, applying a mechanical or chemical treatment to a second surface(61b) different from the first surface of the to-be-treated member to obtain a treated member(60'), and detaching a first surface of the treated member from the adhesive layer of the adhesive support, wherein the irradiation of the adhesive layer with an actinic ray, radiation or heat is conducted so that adhesiveness decreases toward an outer surface from an inner surface on the substrate side of the adhesive layer.

    摘要翻译： 一种用于制造具有处理部件的半导体器件的方法，包括：使具有基底（12）的粘合剂支撑体（100,110,120）和能够增加或降低粘附性的粘合剂层（11,21,31） 用光化射线照射，辐射或加热以用光化射线照射粘合剂层，辐射或加热，将被处理部件（60）的第一表面（61a）粘附到粘合剂支撑体的粘合剂层 对与被处理部件的第一面不同的第二面（61b）进行机械化学处理，得到被处理部件（60'），从被粘接层剥离被处理部件的第一面 的粘合剂载体，其中进行具有光化射线，辐射或热的粘合剂层的照射，使得粘合剂从粘合剂层的基材侧的内表面朝向外表面减小。

    加熱剥離型摺動用保護テープ
    36.
    发明申请
    加熱剥離型摺動用保護テープ 审中-公开
    热释放防滑保护带

    公开(公告)号：WO2013114955A1

    公开(公告)日：2013-08-08

    申请号：PCT/JP2013/050738

    申请日：2013-01-17

    申请人： 日東電工株式会社

    发明人： 村田秋桐 ,  飯田博之

    IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

    CPC分类号： C09J7/24 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/622 ,  C09J2205/11 ,  C09J2205/302 ,  C09J2427/006

    摘要： 　使用中は被着体から剥離することがなく優れた摺動性を発揮し、使用後の交換作業などにおいて剥離する際には、加熱するだけで被着体から簡単に剥離することができる加熱剥離型摺動用保護テープを提供する。　摺動用保護テープであって、基材と、該基材の一方の表面側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層とを有し、前記基材がフッ素樹脂フィルムからなる基材であることを特徴とする加熱剥離型摺動用保護テープ。

    摘要翻译： 提供一种用于滑动的热可剥离保护胶带，其在使用期间显示出优异的滑动性能，而胶带粘附到该保护带上; 并且能够通过在交换操作等中使用后去除胶带时通过施加热而容易地从附着带粘附到带上。 用于滑动的热可释放保护带的特征在于：具有基材和含有热膨胀性微球并位于基材的一个表面上的热膨胀粘合剂层; 并且所述基板包括氟树脂膜。

    粘着剤の剥離方法、及び粘着剤
    40.
    发明申请
    粘着剤の剥離方法、及び粘着剤 审中-公开
    压力敏感粘合剂和压敏粘合剂的方法

    公开(公告)号：WO2012172868A1

    公开(公告)日：2012-12-20

    申请号：PCT/JP2012/060833

    申请日：2012-04-23

    申请人： 電気化学工業株式会社 ,  稲田 太郎

    发明人： 稲田　太郎

    IPC分类号： C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

    CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/1515 ,  C08K5/29 ,  C09J133/04 ,  C09J133/08 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/143 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381

    摘要： 　糊残りを発生させることなく、紫外線の照射により容易に剥離することができる粘着剤の剥離方法、及び粘着剤を提供する。　（メタ）アクリル酸エステル共重合体（Ａ）と多官能イソシアネートまたはエポキシ硬化剤（Ｂ）を主成分とする粘着剤が塗布または貼着された紫外線透過性材料から、前記粘着剤を剥離する粘着剤の剥離方法であって、１７２ｎｍにピークを有する紫外線を、前記紫外線透過性材料を透過して前記粘着剤の紫外線透過性材料への塗布または貼着面に照射することにより、前記粘着剤の塗布または貼着面を硬化させて、前記粘着剤を前記紫外線透過性材料から剥離する。

    摘要翻译： 提供一种去除压敏粘合剂的方法，其中可以通过紫外线照射容易地除去压敏粘合剂而不留下粘合剂残留物。 还提供了一种压敏粘合剂。 该方法是从粘合剂具有的（甲基）丙烯酸酯共聚物（A）和作为主要成分的多官能异氰酸酯或环氧固化剂（B） 已被应用。 该方法包括在与紫外线透射材料接触的粘合剂的表面上通过紫外线透射材料照射在172nm处具有峰值的紫外线，从而使压敏粘合剂的表面固化，以及 从紫外线透射材料中除去压敏粘合剂。