スパッタリングターゲット-バッキングプレート組立体
    43.
    发明申请
    スパッタリングターゲット-バッキングプレート組立体 审中-公开
    飞溅目标背板组装体

    公开(公告)号:WO2011102359A1

    公开(公告)日:2011-08-25

    申请号:PCT/JP2011/053211

    申请日:2011-02-16

    Abstract: 磁性材スパッタリングターゲットの組成になるように調合した原料粉末を、バッキングプレートと共にダイスへ充填し、ホットプレスすることにより、前記磁性材ターゲット粉末の焼結と同時にバッキングプレートに接合したことを特徴とするスパッタリングターゲット-バッキングプレート組立体。バッキングプレートにターゲットの原料粉末を配置し、焼結することにより、高い平均漏洩磁束を得ることができ、より安定してスパッタできるスパッタリングターゲット-バッキングプレート組立体を得ることを課題とする。また焼結と接合を同時に行うことによって、製造プロセスが少なく、製造期間を短縮でき、スパッタ中の温度上昇による剥離問題が生じさせない同組立体を提供する。また、コスト低減化とPTF(漏洩磁束)を向上させたスパッタリングターゲット-バッキングプレート組立体を可能とすることを課題とする。

    Abstract translation: 溅射靶 - 背板组装体的特征在于,将与磁性材料溅射靶的组成相匹配的原料粉末与背板一起填充在模具中,并被热压,从而与 背板同时烧结磁性材料目标粉末。 通过将靶材的原料粉末配置在背板上并烧结,溅射靶 - 背板组件体可以获得高平均通过焊剂(PTF),并且可以更稳定地溅射。 此外,通过同时进行烧结和接合,溅射靶 - 背板组装体具有短的制造工艺,可以缩短制造周期,并且不会由于溅射期间的温度升高而引起剥离问题。 此外,溅射靶 - 背板组装体使得可以降低成本并改善PTF。

    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VERBINDUNG VON GRAPHIT UND TRÄGERMETALL, SOWIE VERBUNDELEMENT
    46.
    发明申请
    VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER VERBINDUNG VON GRAPHIT UND TRÄGERMETALL, SOWIE VERBUNDELEMENT 审中-公开
    方法石墨和载金属和复合元素的CONNECTING

    公开(公告)号:WO2010112468A1

    公开(公告)日:2010-10-07

    申请号:PCT/EP2010/054129

    申请日:2010-03-29

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindung (5) zwischen einer Trägermetallschicht (1) und einer Graphitschicht (3). Erfindungsgemäß weist das Verfahren die folgenden Schritte auf: Bereitstellen einer Trägermetallschicht (1) Bereitstellen einer mit der Trägermetallschicht zu verbindenden Graphitschicht (3) Anordnen einer Haftschicht (2), die zumindest ein Metall (4) enthält, zwischen der Trägermetallschicht (1) und der Graphitschicht (3) Verbinden der Trägermetallschicht (1) mit der Graphitschicht (3), wobei das Verbinden einen Diffusionsschritt umfasst, in dem das Metall (4) angeregt wird, zumindest teilweise in die Graphitschicht (3) und/oder die Trägermetallschicht (1) einzudringen, wobei das Metall im Wesentlichen in einer Festphase verbleibt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于金属基材层(1)和石墨层(3)之间,制备化合物(5)。 根据本发明,该方法包括以下步骤:提供提供与支撑金属层的金属基板层(1)将被连接到所述石墨层(3)设置(2)含有至少一种金属的粘接剂层(4),支撑金属层(1)和所述间 石墨层(3)连接所述基底金属层(1)与所述石墨层(3),其中,所述连接包括一个扩散步骤,其中金属(4)在石墨层(3)和/或载体金属层受到刺激,至少部分(1) 穿透,其中所述金属中的固相基本保持。

Patent Agency Ranking