公开(公告)号：WO2016131582A1

公开(公告)日：2016-08-25

申请号：PCT/EP2016/050886

申请日：2016-01-18

申请人： LUCAS AUTOMOTIVE GMBH

发明人： MICHELS, Sven ,  BARON, Thomas ,  SCHAUST, Karlheinz

IPC分类号： G01L9/00 ,  G01L19/00 ,  G01L19/14

CPC分类号： G01L9/06 ,  B60T8/171 ,  B60T17/22 ,  G01L9/0055 ,  G01L19/003 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： Ein hydraulischer Drucksensor (100) für ein Fahrzeug umfasst ein Sensorgehäuse (102), das eine Fluidkammer aufweist, ein Sensorelement (108) zur Erfassung des Druckes eines in der Fluidkammer befindlichen Fluids und eine mit dem Sensorelement (108) elektrisch verbundene elektronische Signalverarbeitungskomponente (110) zur Verarbeitung eines für den Fluiddruck charakteristischen elektrischen Signals. Auf einer äußeren Hauptfläche (134) des Sensorgehäuses (102) sind elektrisch leitende Kontakte (130) zur Weiterleitung des von der elektronischen Signalverarbeitungskomponente (110) verarbeiteten elektrischen Signals gebildet.

摘要翻译： 一种用于车辆的液压传感器（100），包括：具有流体室，一个传感器元件（108），用于检测在所述流体室和所述传感器元件（108）电连接到电子信号处理组件中的流体的压力的传感器壳体（102）（110 ），用于处理所述流体压力的电信号的特性。 在传感器壳体（102）的外主表面（134）电用于转发所述电子部件（110）形成处理的电信号的信号处理导电接触（130）。

公开(公告)号：WO2016121356A1

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：PCT/JP2016/000336

申请日：2016-01-25

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 小川　和人 ,  西殿　恭子 ,  岩谷　絵美 ,  高木　圭吾

IPC分类号： C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08G59/68 ,  C08G59/688 ,  C08K3/00 ,  C08K3/36 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/495 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  C08K5/09 ,  C08K5/13

摘要： 　封止用エポキシ樹脂組成物は、式（１）で示されるホスホニウム塩、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有する。式（１）中、Ｒ １ ～Ｒ ３ は炭素数６～１２のアリール基、Ｒ ４ は炭素数１～４のアルキル基、Ｒ ６ 及びＲ ８ はカルボキシル基又は水酸基、Ｒ ５ 及びＲ ７ は水素又は炭素数１～４のアルキル基、Ｒ ９ 及びＲ １１ は水素、Ｒ １０ はカルボキシル基又は水酸基であり、ｒ≦１である。

摘要翻译： 该密封用环氧树脂组合物含有式（1）表示的鏻盐，环氧树脂，固化剂和无机填料。 在式（1）中，R 1 -R 3各自表示具有6-12个碳原子的芳基; R4表示具有1-4个碳原子的烷基; R6和R8各自表示羧基或羟基; R5和R7各自表示氢原子或具有1-4个碳原子的烷基; R 9和R 11各自表示氢原子; R 10表示羧基或羟基; r≤1。

公开(公告)号：WO2016117072A1

公开(公告)日：2016-07-28

申请号：PCT/JP2015/051648

申请日：2015-01-22

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 池田　侑一郎 ,  小谷　憲

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/544 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3862 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 　半導体装置ＰＫＧは、半導体チップＣＰと、リードＬＤ３と、半導体チップＣＰのパッド電極ＰＤ２とリードＬＤ３とを電気的に接続するワイヤＢＷ５と、半導体チップＣＰのパッド電極ＰＤ３とリードＬＤ３とを電気的に接続するワイヤＢＷ３と、それらを樹脂で封止する封止体と、を有する。半導体チップＣＰは、内部回路５ｂと内部回路５ｃとスイッチ回路部ＳＷとを含み、内部回路５ｃとパッド電極ＰＤ３との間では信号の伝送が可能である。スイッチ回路部ＳＷは、内部回路５ｂとパッド電極ＰＤ２との間で信号の伝送が可能な第１状態と、内部回路５ｂとパッド電極ＰＤ２との間で信号の伝送が不可能な第２状態と、を設定可能な回路である。半導体装置ＰＫＧの動作中は、スイッチ回路部ＳＷは、第２状態に固定されている。

摘要翻译： 半导体器件PKG具有：半导体芯片CP; 铅LD3; 将半导体芯片CP的焊盘电极PD2与引线LD3电连接的布线BW5; 将半导体芯片CP的焊盘电极PD3与引线LD3电连接的布线BW3; 以及用树脂密封半导体芯片，引线，焊盘电极和电线的密封体。 半导体芯片CP包括内部电路5b，内部电路5c和开关电路部分SW，并且可以在内部电路5c和焊盘电极PD3之间传输信号。 开关电路部分SW是其中可以在内部电路5b和焊盘电极PD2之间传输信号的第一状态和第二状态，其中信号不能在内部电路5b和焊盘之间传输 电极PD2，可设置。 开关电路部分SW在半导体器件PKG工作时固定在第二状态。

公开(公告)号：WO2016112331A1

公开(公告)日：2016-07-14

申请号：PCT/US2016/012714

申请日：2016-01-08

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED ,  TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED

发明人： SUEANN LIM, Wei, Fen ,  LEE, Han Meng@Eugene Lee ,  BIN ABDUL AZIZ, Anis, Fauzi

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83

摘要： In described examples, a semiconductor device has a leadframe with a first pad surface (401a) and a parallel second pad surface, and an assembly pad (410) bordered by two opposing sides, which include through-holes (420) from the first pad surface (401a) to the second pad surface. Another pad side includes one or more elongated windows (421) between the pad surfaces. The second pad surface includes grooves. The leadframe further has leads (430) with opposite elongated sides castellated by indents (431). Layers (440) of bondable metals are restricted to localized areas surrounding bond spots. A semiconductor chip (450) is attached to the pad (410) and wire-bonded (460) to the bond spots. A package (470) encapsulates the chip (450), wires, pad (410) and lead (430) portions, and secures the leadframe into the package (470) by filling the through-holes (420), windows (421), grooves and indents (431).

摘要翻译： 在所述示例中，半导体器件具有带有第一焊盘表面（401a）和平行的第二焊盘表面的引线框架和由两个相对的边界定界的组合焊盘（410），其包括来自第一焊盘的通孔（420） 表面（401a）到第二垫表面。 另一衬垫侧包括在垫表面之间的一个或多个细长窗（421）。 第二垫表面包括凹槽。 引线框还具有引线（430），其具有由凹口（431）铸造的相对的细长边。 可焊接金属层（440）限于粘结点附近的局部区域。 半导体芯片（450）附接到焊盘（410）并且引线键合（460）到接合点。 封装（470）封装芯片（450），电线，焊盘（410）和引线（430）部分，并且通过填充通孔（420），窗口（421），将引线框架固定到封装（470） 凹槽和凹痕（431）。

公开(公告)号：WO2016103547A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/005377

申请日：2015-10-27

申请人： パナソニックIPマネジメント株式会社

发明人： 植田　充彦 ,  佐名川　佳治 ,  明田　孝典

IPC分类号： H01L33/48

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/32 ,  H01L33/38 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 　本発明の課題は、信頼性の向上を図れ、かつ、低コスト化を図ることが可能な発光装置及びその製造方法を提供することである。発光装置（１ａ）は、キャップ６ａの紫外線透過部（６６６）が、紫外線を透過するガラスにより形成されている。発光装置（１ａ）は、紫外線発光素子（３）の第１電極（３１）と実装基板（２ａ）の第１導体部（２１）とが、ＡｕＳｎにより形成された第１接合部（６１）により接合され、紫外線発光素子（３）の第２電極（３２）と実装基板（２ａ）の第２導体部（２２）とが、ＡｕＳｎにより形成された第２接合部（６２）により接合され、実装基板（２ａ）の第１接合用金属層（２３）とキャップ（６ａ）の第２接合用金属層（４３）とが、ＡｕＳｎにより形成された第３接合部（６３）により接合されている。

摘要翻译： 本发明解决了提供能够提高可靠性和降低成本的发光装置的问题，以及制造发光装置的方法。 公开了一种发光装置（1a），其中帽6a的紫外线透射部分（666）由透射紫外线的玻璃形成。 在发光装置（1a）中，紫外线发光元件（3）的第一电极（31）和安装基板（2a）的第一导体部（21）通过第一 由AuSn形成的接合部（61），紫外线发光元件（3）的第二电极（32）和安装基板（2a）的第二导体部（22）通过第二 由AuSn形成的接合部（62）和安装基板（2a）的第一接合金属层（23）和盖（6a）的第二接合金属层（43）通过 由AuSn形成的第三接合部（63）。

公开(公告)号：WO2016092742A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/JP2015/005576

申请日：2015-11-09

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 小内　諭 ,  小材　利之

IPC分类号： C09J183/04 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62

CPC分类号： C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 　本発明は、接着剤であって、（Ａ）シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種以上を含む硬化性樹脂組成物と、（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子とを含有するものであり、前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満の範囲であり、前記接着剤を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下である接着剤である。これにより、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える接着剤が提供される。

摘要翻译： 本发明涉及含有以下物质的粘合剂：（A）含有选自有机硅树脂，改性有机硅树脂，环氧树脂和改性环氧树脂中的一种以上的固化性树脂组合物; 和（B）平均粒径为1μm以下的导电性粒子。 其中，（B）成分含量相对于（A）成分的固体成分大于0体积％且小于0.1体积％，通过固化粘合剂获得的固化物的总光线透射率为 2mm为70％以上，雾度值为60％以下。 结果，所提供的粘合剂实现了具有高透明度，显示出优异的粘合强度和加工性，且具有耐热性和耐光性的固化制品。

公开(公告)号：WO2016092725A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/JP2015/005189

申请日：2015-10-14

申请人： 信越化学工業株式会社

发明人： 小内　諭 ,  小材　利之

IPC分类号： C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J183/07 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62

CPC分类号： C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

摘要： 　本発明は、透明樹脂組成物であって、（Ａ）（Ａ－１）下記一般式（１）で表される構造を分子中に少なくとも１つ有するオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ａ－２）有機過酸化物：前記（Ａ－１）成分の合計量１００質量部に対して、０．１～１０質量部を含むシリコーン組成物と、（Ｂ）平均粒径が１μｍ以下の導電性粒子とを含有するものであり、前記（Ｂ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分の固形分を基準として０体積％より大きく、かつ０．１体積％未満の範囲であり、前記透明樹脂組成物を硬化して得られる２ｍｍ厚の硬化物の全光線透過率が７０％以上であり、かつヘイズ値が６０％以下である透明樹脂組成物である。これにより、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える透明樹脂組成物が提供される。

摘要翻译： 本发明涉及一种透明树脂组合物，其含有：（A）含有（A-1）100质量份每分子具有至少一种由通式（1）表示的结构的有机聚硅氧烷和（A-2） ）相对于总（A-1）成分含量100质量份的有机过氧化物0.1-10质量份; 和（B）平均粒径为1μm以下的导电性粒子。 其中，（B）成分含量相对于（A）成分的固体成分大于0体积％且小于0.1体积％，通过使透明树脂组合物固化而得到的固化物的总透光率为 2mm的厚度为70％以上，雾度值为60％以下。 结果，所提供的透明树脂组合物实现了具有高透明度，显示出优异的粘合强度和加工性，且具有耐热性和耐光性的固化制品。

公开(公告)号：WO2016079881A1

公开(公告)日：2016-05-26

申请号：PCT/JP2014/080978

申请日：2014-11-21

申请人： 株式会社日立製作所

发明人： 宮崎　高彰 ,  池田　靖

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L21/52 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 　半導体チップ１と、半導体チップ１とはんだ合金（鉛フリーはんだ合金）２ｂを介して接続されたセラミック基板５と、半導体チップ１と電気的に接続された外部端子と、セラミック基板５とはんだ合金（鉛フリーはんだ合金）２ｃを介して接続された放熱用金属板１２とを有する半導体装置（半導体パワーモジュール）９である。そして、半導体装置９における上記はんだ合金２ｂ，２ｃは、Ｃｕ１～７重量％と、Ｓｂ３～１５重量％と、残部Ｓｎとからなり、２８０℃以上の温度で接合された接合材である。

摘要翻译： 半导体器件（半导体功率模块）9，其包括：半导体芯片1; 与半导体芯片1连接的陶瓷基板5，其间插入有焊料合金（无铅焊料合金）2b; 电连接到半导体芯片1的外部端子; 以及与陶瓷基板5连接的用于散热的金属板12，其间插入有焊料合金（无铅焊料合金）2c。 半导体装置9中的焊料合金2b，2c是由Sn的1-7重量％和Sb的3〜15重量％构成的结合材料，其余量由Sn构成，并且结合在 温度为280℃以上。

公开(公告)号：WO2016074914A1

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：PCT/EP2015/074743

申请日：2015-10-26

申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

发明人： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank

IPC分类号： H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/54 ,  H01L33/641 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Esumfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Träger (2) mit einer Trägeroberseite (23) und einer Trägerunterseite(24). Mehrere lichtemittierende Halbleiterchips (3) sind an der Trägeroberseite (23) angebracht. Mindestens zwei elektrische Kontaktflächen (4) befinden sich an der Trägerunterseite(24). Der Träger (2) weist einen Metallkern (25) auf, wobei der Metallkern (25) mindestens 60 % einer Dicke des Trägers (2) ausmacht und zu mindestens 70 % zu einer mechanischen Steifigkeit des Trägers (2) beiträgt. Der Metallkern (25) ist mindestens teilweise unmittelbar mit einer Keramikschicht (26) beschichtet, deren Dicke höchstens 100 µm beträgt. Die Keramikschicht (26) ist stellenweise unmittelbar mit einer Metallschicht (27) beschichtet. Die Halbleiterchips (3) sind über die Metallschicht (27) elektrisch mit den Kontaktflächen (4) verbunden.

摘要翻译： Esumfasst光电子半导体器件（1）包括支撑（2）与载体顶部（23）和一个支撑底座（24）。 多个发光半导体芯片（3）连接到载体上侧（23）。 至少两个电接触表面（4）位于所述支撑基座（24）。 所述支撑件（2）具有一金属芯（25），其中，所述金属芯（25）构成的厚度在支撑（2）和至少70％（2）有助于所述支撑件的机械刚度的至少60％。 金属芯（25）是至少部分地直接与陶瓷层（26）涂覆的，厚度为至多100微米。 陶瓷层（26）被局部地直接涂覆有金属层（27）。 半导体芯片（3）经由所述金属层（27）电连接到所述接触表面（4）相连接。

公开(公告)号：WO2016064216A1

公开(公告)日：2016-04-28

申请号：PCT/KR2015/011193

申请日：2015-10-22

申请人： 안상정

发明人： 안상정

IPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/02

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/405 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 본 개시는 반도체 소자용 지지 기판을 제조하는 방법에 있어서, 제1 면 및 제1 면에 대향하는 제2 면을 가지는 제1 기판을 준비하는 단계; 제1 기판에 제1 면 측으로부터 제2 면 측으로 향하는 홈을 형성하는 단계; 홈에 도전부를 형성하는 단계; 제1 면 측에서 제1 기판에 제2 기판을 결합하는 단계; 그리고, 제2 면 측에서, 도전부와 도통하도록 제1 도전 패드를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 지지 기판을 제조하는 방법 및 이 방법에 의해 제조되는 반도체 소자용 지지 기판, 이를 포함하는 반도체 장치 및 이 반도체 장치를 제조하는 방법(SUPPORTING SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR APPARATUS WITH THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME)에 관한 것이다.

摘要翻译： 本发明涉及一种半导体装置用支撑基板的制造方法，由该方法制造的半导体装置的支撑基板，包括该半导体装置的半导体装置以及半导体装置的制造方法， 用于半导体器件的衬底包括以下步骤：制备具有第一表面和面向第一表面的第二表面的第一衬底; 在所述第一基板中形成凹槽以便从所述第一表面面对所述第二表面; 在槽中形成导电部件; 将第二基板从所述第一表面接合到所述第一基板; 以及形成第一导电焊盘，以便与第二表面与导电部件连通。