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    MATERIALS AND METHODS FOR THERMAL AND ELECTRICAL CONDUCTIVITY
    54.
    发明申请
    MATERIALS AND METHODS FOR THERMAL AND ELECTRICAL CONDUCTIVITY 审中-公开
    材料和方法的热和电导率

    公开(公告)号：WO2011057105A2

    公开(公告)日：2011-05-12

    申请号：PCT/US2010/055677

    申请日：2010-11-05

    Applicant: THE UNIVERSITY OF AKRON ,  DHINOJWALA, Ali ,  SETHI, Sunny

    Inventor： DHINOJWALA, Ali ,  SETHI, Sunny

    IPC: C23C16/26 ,  C01B31/02 ,  B82B3/00

    CPC classification number: C23C16/01 ,  C23C16/26 ,  C23C16/56 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

    Abstract: A method of implementing a carbon nanotube thermal interface material onto a heat sink that includes growing carbon nanotubes on said heat sink by chemical vapor deposition and compressing the carbon nanotubes onto metallic surfaces to increase a contact surface area between the carbon nanotubes and the metallic surfaces. The increase in the contact surface area is the area of the carbon nanotubes that is in contact with the metallic surfaces.

    Abstract translation: 一种将碳纳米管热界面材料实施到散热器上的方法，所述方法包括通过化学气相沉积在所述散热器上生长碳纳米管并且将所述碳纳米管压缩到金属表面上以增加碳纳米管之间的接触表面积 碳纳米管和金属表面。 接触表面积的增加是与金属表面接触的碳纳米管的面积。

    NANO-TUBE THERMAL INTERFACE STRUCTURE
    58.
    发明申请
    NANO-TUBE THERMAL INTERFACE STRUCTURE 审中-公开
    纳米管热界面结构

    公开(公告)号：WO2011017136A1

    公开(公告)日：2011-02-10

    申请号：PCT/US2010/043455

    申请日：2010-07-28

    Applicant: RAYTHEON COMPANY ,  ALTMAN, David, H. ,  NORDHAUSEN, Erik, F. ,  BERNSTEIN, Steven, D. ,  MOLFINO, Robert, P. ,  WAKEFIELD, Steven, B.

    Inventor： ALTMAN, David, H. ,  NORDHAUSEN, Erik, F. ,  BERNSTEIN, Steven, D. ,  MOLFINO, Robert, P. ,  WAKEFIELD, Steven, B.

    IPC: H01L23/373 ,  H01L23/433

    CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S977/72 ,  Y10S977/742 ,  Y10S977/762 ,  Y10S977/832 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/2918 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2958 ,  H01L2924/00

    Abstract: A structure, comprising: a semiconductor structure having an electrically and thermally conductive layer disposed on one surface of the semiconductor structure; an electrically and thermally conductive heat sink; an electrically and thermally conductive carrier layer; a plurality of electrically and thermally nano-tubes, a first portion of the plurality of nano-tubes having proximal ends disposed on a first surface of the carrier layer and a second portion of the plurality of nano-tubes having proximal ends disposed on an opposite surface of the carrier layer; and a plurality of electrically and thermally conductive heat conductive tips disposed on distal ends of the plurality of nano-tubes, the heat conductive tips on the first portion of the plurality of nano-tubes being attached to the conductive layer, the of heat conductive tips on the second portion of the plurality of nano-tubes being attached to the heat sink.

    Abstract translation: 一种结构，包括：半导体结构，其具有设置在所述半导体结构的一个表面上的导电和导热层; 电导热导电散热器; 导热载体层; 多个电和热纳米管，所述多个纳米管的第一部分具有设置在所述载体层的第一表面上的近端和所述多个纳米管的第二部分，所述多个纳米管的近端设置在相对的位置上 载体层表面; 以及设置在所述多个纳米管的远端上的多个导热导热末端，所述多个纳米管的所述第一部分上的所述导热末端附着于所述导电层，所述导热尖端 在多个纳米管的第二部分上连接到散热器。

    グラファイトシートおよびこれを用いた伝熱構造
    59.
    发明申请
    グラファイトシートおよびこれを用いた伝熱構造 审中-公开
    石墨片和使用相同的热传递结构

    公开(公告)号：WO2011007510A1

    公开(公告)日：2011-01-20

    申请号：PCT/JP2010/004307

    申请日：2010-06-30

    Applicant: パナソニック株式会社 ,  久保和彦 ,  佐藤雄一 ,  河村典裕 ,  船場正志

    Inventor： 久保和彦 ,  佐藤雄一 ,  河村典裕 ,  船場正志

    IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36

    CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  Y10T428/24322

    Abstract: 　グリース等の流動性の放熱部材を用いる際に放熱部材の漏出を防止すると共に放熱性能を向上させたグラファイトシートを提供する。第１の主面と第１の主面の反対側の面である第２の主面とが設けられ主面方向に大きい異方性熱伝導率を有するグラファイトシートであって、第１の主面に設けられ、第１の底面を備える第１の凹部と、第２の主面に設けられ、第２の底面を備える第２の凹部と、第１の底面と第２の底面とが重なり合う領域に形成された薄膜部と、薄膜部を貫通して第１の凹部と第２の凹部とを連通する連結孔と、を備える。

    Abstract translation: 公开了一种具有改善的散热性能并且当使用诸如油脂的液体热辐射构件时防止散热构件的泄漏的石墨片。 石墨片具有第一主表面和第二主表面，第一主表面和第二主表面是与第一主表面相反的表面，并且在主表面的方向上具有大的各向异性热传导率。 石墨片还设置有：第一凹部，其设置在第一主表面中并且包含第一底表面; 第二凹部，其设置在第二主表面中并且包含第二底表面; 形成在所述第一和第二基底重叠的薄膜部分; 以及穿过薄膜部分并连接第一和第二凹部的连接孔。

    熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品
    60.
    发明申请
    熱伝導性感圧接着剤組成物、熱伝導性感圧接着性シート、及び電子部品 审中-公开
    热导式压敏粘合剂组合物，导热敏感粘合片和电子元件

    公开(公告)号：WO2011001760A1

    公开(公告)日：2011-01-06

    申请号：PCT/JP2010/058766

    申请日：2010-05-24

    Applicant: 日本ゼオン株式会社 ,  熊本 拓朗 ,  西岡 亮子

    Inventor： 熊本　拓朗 ,  西岡　亮子

    IPC: C09J201/00 ,  C09J7/02 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J151/06 ,  H01L23/36

    CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/04 ,  C08K5/521 ,  C09J7/10 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

    Abstract: 　柔軟性と高い熱伝導性及び難燃性を備える熱伝導性感圧接着性シート、該熱伝導性感圧接着性シートのもととなる熱伝導性感圧接着剤組成物、並びに該熱伝導性感圧接着性シートを備えた電子部品を提供する。ゴム、エラストマー及び樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種の重合体（Ｓ）１００質量部と、１５０質量部以上２０００質量部以下の膨張化黒鉛粉（Ｂ）と、７５質量部以上８５０質量部以下の縮合リン酸エステル（Ｃ）と、を含み、縮合リン酸エステル（Ｃ）は、２５℃における粘度が７０００ｍＰａ・ｓ以上であり、かつ、大気圧下、１５℃以上１００℃以下の温度領域において常に液体である、熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）、該熱伝導性感圧接着剤組成物（Ｅ）からなる熱伝導性感圧接着性シート（Ｆ）及び、該熱伝導性感圧接着性シートを備えた電子部品とする。

    Abstract translation: 提供一种柔性且导热性高，阻燃性高的导热性粘合片，作为导热性粘合片的材料的导热性粘合剂组合物，以及配备有 导热性粘合片。 导热性粘合剂组合物（E）含有100质量份选自橡胶，弹性体和树脂的至少一种聚合物（S），150〜2000质量份膨胀石墨粉末（ B）和75〜850质量份多磷酸盐（C），其中多磷酸盐（C）在25℃下的粘度为7,000mPa·s以上，并且在大气压下在15-100℃的温度范围内始终为液体 。 导热性粘合片（F）由导热性粘合剂组合物（E）得到。

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