公开(公告)号：WO2016196279A2

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：PCT/US2016/034618

申请日：2016-05-27

申请人： HENKEL IP & HOLDING GMBH ,  MASLYK, Daniel

发明人： MASLYK, Daniel ,  ZHAO, Yuan ,  BERHE, Mulugeta ,  ALLEN, Scott T.

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B3/26 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B15/02 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B38/08 ,  B32B2260/02 ,  B32B2266/045 ,  B32B2305/022 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/732 ,  B32B2309/105 ,  B32B2311/00 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/4275

摘要： In accordance with the present invention, there are provided heat dispersing articles, assemblies containing same, methods for the preparation thereof, and various uses therefor. In one aspect of the present invention, there are provided heat dispersing articles. In another aspect of the present invention, there are provided methods for producing the above-referenced articles. In yet another aspect of the present invention, there are provided assemblies containing the above-referenced articles. In still another aspect of the present invention, there are provided methods for making the above-referenced assemblies. In yet another aspect, there are provided methods to dissipate the heat generated by portable electronic devices.

摘要翻译： 根据本发明，提供了散热制品，含有它们的组合件，其制备方法及其各种用途。 在本发明的一个方面，提供了散热制品。 在本发明的另一方面，提供了制造上述制品的方法。 在本发明的另一方面，提供了包含上述物品的组件。 在本发明的另一方面，提供了制造上述参考组件的方法。 在另一方面，提供了散发由便携式电子设备产生的热量的方法。

公开(公告)号：WO2014144065A3

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：PCT/US2014028316

申请日：2014-03-14

申请人： FINSIX CORP

发明人： SAGNERI ANTHONY ,  GREEN VANESSA

IPC分类号： H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC分类号： H05K7/209 ,  G06F1/26 ,  H01L23/4275 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20918

摘要： A power conversion module, such as a power adapter, includes a heat removal system such as an active heat removal system, a passive heat removal system or a hybrid heat removal system. A small-size power conversion module having a heat removal system is described.

摘要翻译： 诸如电源适配器的电力转换模块包括诸如主动散热系统，被动散热系统或混合散热系统之类的散热系统。 描述了具有散热系统的小型电力转换模块。

公开(公告)号：WO2014158388A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/US2014/015810

申请日：2014-02-11

申请人： MARVELL WORLD TRADE LTD. ,  KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

发明人： KAO, Huahung ,  LIOU, Shiann-Ming

IPC分类号： H01L25/10 ,  H01L23/34 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Embodiments of the present disclosure provide a package on package arrangement comprising a first package (804,904) including a substrate layer (116) including a top side (117a), and a bottom side (117b) that is opposite to the top side, wherein the top side of the substrate layer defines a substantially flat surface (117a), and a first die (118) coupled to the bottom side of the substrate layer. The arrangement also comprises a second package (802,902) including a plurality of rows of solder balls (806,906) and at least one of one or both of an active component or a passive component (810,910,920). The second package is attached, via the plurality of rows of solder balls, to the substantially flat surface of the top side of the substrate layer of the first package. The active component and/or a passive component (810,910,920) is attached to the substantially flat surface of the top side of the substrate layer of the first package.

摘要翻译： 本公开的实施例提供了一种包装装置，其包括第一包装（804,904），第一包装（804,904）包括包括顶侧（117a）的底层（116）和与顶侧相对的底侧（117b），其中 衬底层的顶侧限定了基本平坦的表面（117a），以及耦合到衬底层的底侧的第一管芯（118）。 该装置还包括包括多排焊球（806,906）和活动部件或无源部件（810,910,920）中的一个或两个中的至少一个的第二封装（802,902）。 第二包装通过多排焊球附接到第一包装的基底层的顶侧的基本上平坦的表面。 有源部件和/或无源部件（810,910,920）附接到第一封装的衬底层的顶侧的基本上平坦的表面。

公开(公告)号：WO2014155898A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：PCT/JP2014/000023

申请日：2014-01-08

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 中山　雅文 ,  坂口　佳也 ,  山田　浩文

IPC分类号： H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4275 ,  B32B5/16 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B9/045 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/14 ,  B32B27/16 ,  B32B27/28 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/142 ,  B32B37/24 ,  B32B2037/243 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2264/00 ,  B32B2264/0214 ,  B32B2305/72 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  F16L59/026 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 　断熱シートは、蓄熱シートと、第１の絶縁シートと、熱伝導シートとを有する。蓄熱シートは、第１の樹脂と、この第１の樹脂中に凝集した状態で混入され、潜熱蓄熱剤が内包された複数のマイクロカプセルとを含む。第１の絶縁シートは、蓄熱シートに貼り合わせられた第１面と、この第１面の反対側の第２面とを有する。熱伝導シートは第１の絶縁シートの第２面に貼り合わせられている。蓄熱シートの中のマイクロカプセルの割合は４０ｗｔ％以上、９０ｗｔ％以下であり、蓄熱シートは、第１の絶縁シートと接する部分にマイクロカプセルが存在しない層を有する。

摘要翻译： 绝缘片具有储热片，第一绝缘片和导热片。 储热片包括第一树脂和多个微胶囊，其以聚集状态混合在第一树脂内，并且其中包含潜热蓄热剂。 第一绝缘片具有固定到储热片的第一表面和与第一表面相对的第二表面。 导热片固定在第一绝缘片的第二表面上。 微胶囊以40重量％〜90重量％的比例包含在储热片中，并且该储热片具有不存在与第一绝缘片接触的部分的微胶囊层。

公开(公告)号：WO2013014542A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：PCT/IB2012/052398

申请日：2012-05-14

申请人： INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  IBM Japan Limited ,  KUCZYNSKI, Joseph ,  SINHA, Arvind ,  SPLITTSTOESSER, Kevin ,  TOFIL, Timothy

发明人： KUCZYNSKI, Joseph ,  SINHA, Arvind ,  SPLITTSTOESSER, Kevin ,  TOFIL, Timothy

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/481 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/17519 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The chip stack of semiconductor chips with enhanced cooling apparatus includes a first chip with circuitry on a first side and a second chip electrically and mechanically coupled to the first chip by a grid of connectors. The apparatus further includes a thermal interface material pad placed between the first chip and the second chip, wherein the thermal interface material pad includes nanofibers aligned parallel to mating surfaces of the first chip and the second chip. The method includes creating a first chip with circuitry on a first side and creating a second chip electrically and mechanically coupled to the first chip by a grid of connectors. The method further includes placing a thermal interface material pad between the first chip and the second chip, wherein the thermal interface material pad includes nanofibers aligned parallel to mating surfaces of the first chip and the second chip.

摘要翻译： 具有增强的冷却装置的半导体芯片的芯片堆叠包括具有第一侧上的电路的第一芯片和通过连接器格栅电和机械地耦合到第一芯片的第二芯片。 该装置还包括放置在第一芯片和第二芯片之间的热界面材料垫，其中热界面材料垫包括平行于第一芯片和第二芯片的配合表面排列的纳米纤维。 该方法包括在第一侧上创建具有电路的第一芯片，并通过连接器网格将第二芯片电连接并机械耦合到第一芯片。 该方法还包括在第一芯片和第二芯片之间放置热界面材料垫，其中热界面材料垫包括平行于第一芯片和第二芯片的配合表面排列的纳米纤维。

公开(公告)号：WO2011161167A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：PCT/EP2011/060456

申请日：2011-06-22

申请人： COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES ,  GAVILLET, Jérôme

发明人： GAVILLET, Jérôme

IPC分类号： H01L23/427 ,  H01L35/30

CPC分类号： H01L35/28 ,  F28D20/026 ,  H01L23/4275 ,  H01L35/30 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E60/145 ,  H01L2924/00

摘要： Thermogénérateur comportant au moins un thermoélément (2) et deux matériaux à changement de phase (MCP1, MCP2) présentant des températures de changement de phase (T f1 , T f2 ) différentes, ledit au moins un thermoélément (2) comportant deux faces principales opposées (8, 10), chacune desdites faces (8, 10) étant recouverte par un des matériaux à changement de phase (MCP1, MCP2) de sorte que le thermoélément (2) ne voit que le gradient de température imposé par les deux matériaux à changement de phase (MCP1, MCP2), lors d'une phase d'échauffement ou de refroidissement.

摘要翻译： 包括具有不同相变温度（Tf1，Tf2）的至少一个热电偶（2）和两个相变材料（MCP1，MCP2）的热发生器，所述至少一个热电偶（2）包括两个相对的主面（8,10） 每个所述面（8,10）被相变材料（MCP1，MCP2）中的一个覆盖，使得热电偶（2）仅看到由两个相变材料（MCP1，MCP2）施加的温度梯度， ，在加热或冷却阶段。

公开(公告)号：WO2010093256A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/NO2010/000052

申请日：2010-02-11

申请人： FORSVARETS FORSKNINGSINSTITUTT ,  SAGSVEEN, Bendik ,  STEFFENRUD, Einar Otnes

发明人： SAGSVEEN, Bendik ,  STEFFENRUD, Einar Otnes

IPC分类号： B23K10/02 ,  B23K37/02 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01H1/24 ,  H05H1/28

CPC分类号： B23K10/02 ,  B23K37/02 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： The present application related to a portable plasma torch (1), comprising portable carrying arrangement (3), power source and compressed air source (5). The compressed air source (5) and electronics housing is mounted to the carrying arrangement (3). The plasma torch is furthermore provided with earthing means (7, 8) and torch arrangement (9, 10). Cooling of the electronic components in the electronic housing is made by heat transfer to a second media, such as a gas, liquid, solid or phase changing media.

摘要翻译： 本申请涉及一种便携式等离子体焰炬（1），其包括便携式携带装置（3），电源和压缩空气源（5）。 压缩空气源（5）和电子设备壳体安装在承载装置（3）上。 此外，等离子体焰炬还设置有接地装置（7,8）和割炬装置（9,10）。 电子壳体中的电子部件的冷却通过热传递到诸如气体，液体，固体或相变介质的第二介质来进行。

公开(公告)号：WO2008085999A1

公开(公告)日：2008-07-17

申请号：PCT/US2008/000303

申请日：2008-01-09

申请人： MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC. ,  RAMASAMY, Ramamoorthy ,  SHAFFER, Greogry, W. ,  MENEGHETTI, Paulo

发明人： RAMASAMY, Ramamoorthy ,  SHAFFER, Greogry, W. ,  MENEGHETTI, Paulo

IPC分类号： C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4275 ,  C08K3/38 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A thermal interface material is constructed from a base matrix comprising a polymer and 5 to 90 wt. % of boron nitride filler having a platelet structure, wherein the platelet structure of the boron nitride particles are substantially aligned for the thermal interface material to have a bulk thermal conductivity of at least 1 W/mK.

摘要翻译： 热界面材料由包含聚合物的基体基质和5至90wt。 ％的具有血小板结构的氮化硼填料，其中氮化硼颗粒的血小板结构基本上对准热界面材料以具有至少1W / mK的体积热导率。

公开(公告)号：WO2006015569A1

公开(公告)日：2006-02-16

申请号：PCT/DE2005/001234

申请日：2005-07-13

申请人： KERAFOL KERAMISCHE FOLIEN GMBH ,  KOPPE, Franz ,  HAAS, Werner

发明人： KOPPE, Franz ,  HAAS, Werner

IPC分类号： B32B27/40

CPC分类号： B32B25/04 ,  C09K5/063 ,  F28D20/02 ,  F28D2020/0008 ,  F28F2013/005 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/433 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E60/145 ,  Y10T428/24355 ,  H01L2924/00

摘要： Die Erfindung betrieft eine mehrlagige Wärmeleitfolie (1), bestehend aus einer ersten Lage (2), die durch eine elektrisch isolierende, wärmeleitende verfüllte, hochelastische Elastomerschicht gebildet ist, die in Folge ihrer Gel-Charakteristik dauerhaft an die unebene Oberflächenstruktur einer elektronischen Schaltung anformbar ist, sowie mindestens einer zweiten Lage (3), die wesentlich dünner als die erste Lage (2) und mit dieser fest verbunden ist, wobei die zweite Lage (3) als auf die erste Lage (2) aufgebrachte PCM-Schicht ausgebildet ist, die sich beim Aufbringen eines Kühlkörpers oder Gehäuseelementes (14) durch Druck-und/oder Temperatureinfluss ausdünnt und/oder eine Änderung ihres Aggregatszustandes bewirkt.

摘要翻译： 本发明betrieft选自其由电绝缘的，导热的填充的，高弹性的弹性体层形成的第一层（2）的多层热传导膜（1），其是可贴合在其凝胶特性结果永久到电子电路的不均匀表面结构 和至少一个第二层（3），其是比第一层基本上更薄的（2）和于此，牢固地连接，其中所述第二层（3）比第一层（2）上施加的PCM层中形成，所述 在冷却体或壳体元件（14）的应用程序通过压力和/或温度影响变薄和/或引起其聚集状态的改变。

公开(公告)号：WO2004090938A3

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：PCT/US2004010094

申请日：2004-03-31

申请人： HONEYWELL INT INC ,  DEAN NANCY ,  TOWNSEND RICHARD ,  KNOLL PAULA ,  EDIE COLIN ,  NGUYEN MY ,  CURRAN DAN ,  RASIAH IGNATIUS JOSEPH

发明人： DEAN NANCY ,  TOWNSEND RICHARD ,  KNOLL PAULA ,  EDIE COLIN ,  NGUYEN MY ,  CURRAN DAN ,  RASIAH IGNATIUS JOSEPH

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/10 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01B1/04 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4275 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/427 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Components and materials, including thermal transfer materials (320), contemplated herein comprise at least one heat spreader component, at least one thermal interface material and in some contemplated embodiments at least one adhesive material (325). The heat spreader component (310) comprises a top surface, a bottom surface and at least one heat spreader material. The thermal interface material is directly deposited onto at least part of the bottom surface of the heat spreader component. Methods of forming layered thermal interface materials and thermal transfer materials include: a) providing a heat spreader component, wherein the heat spreader component comprises a top surface, a bottom surface and at least one heat spreader material; b) providing at least one thermal interface material, wherein the thermal interface material is directly deposited onto the bottom surface of the heat spreader component; and c) depositing the at least one thermal interface material onto the bottom surface of the heat spreader component. Methods of forming a thermal solution/package and/or IC package includes: a) providing the thermal transfer material described herein; b) providing at least one adhesive component; c) providing at least one surface or substrate; d) coupling the at least one thermal transfer material and/or material with the at least one adhesive component to form an adhesive unit; e) coupling the adhesive unit to the at least one surface or substrate to form a thermal package; f) optionally coupling an additional layer or component to the thermal package.

摘要翻译： 包括本文所涵盖的热转印材料（320）的组件和材料包括至少一个散热器部件，至少一个热界面材料，并且在一些预期的实施例中包括至少一个粘合剂材料（325）。 散热器部件（310）包括顶表面，底表面和至少一个散热器材料。 热界面材料直接沉积在散热器部件的底表面的至少一部分上。 形成层状热界面材料和热转印材料的方法包括：a）提供散热器部件，其中散热器部件包括顶表面，底表面和至少一个散热器材料; b）提供至少一种热界面材料，其中所述热界面材料直接沉积到所述散热器部件的底表面上; 以及c）将所述至少一种热界面材料沉积到所述散热器部件的底表面上。 形成热溶液/包装和/或IC封装的方法包括：a）提供本文所述的热转印材料; b）提供至少一种粘合剂组分; c）提供至少一个表面或基底; d）将所述至少一种热转印材料和/或材料与所述至少一种粘合剂组分结合以形成粘合剂单元; e）将所述粘合单元耦合到所述至少一个表面或基底以形成热封装; f）可选地将附加层或组件耦合到热封装。