公开(公告)号：WO2006036362A2

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/US2005/029402

申请日：2005-08-18

Applicant: ADVANCED ENERGY TECHNOLOGY INC. ,  FORD, Brian M. ,  SHIVES, Gary D. ,  NORLEY, Julian ,  REYNOLDS, Robert Anderson, III

Inventor： FORD, Brian M. ,  SHIVES, Gary D. ,  NORLEY, Julian ,  REYNOLDS, Robert Anderson, III

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20472 ,  G06F1/203 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: A thermal solution (10) for equipment containing a heat-generating component, which is positioned between the heat-generating component (100) and an external surface of the equipment (30), where the thermal solution facilitates heat dissipation from the heat-generating component while shielding the external surface from the heat generated by the heat-generating component.

Abstract translation: 一种用于含有发热部件的设备的热溶液（10），其位于所述发热部件（100）和所述设备（30）的外表面之间，其中所述热溶液有助于从所述发热部件 同时屏蔽外表面与发热部件产生的热量。

公开(公告)号：WO2006035134A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：PCT/FR2005/002311

申请日：2005-09-19

Applicant: CARBONE LORRAINE COMPOSANTS ,  POTIER, Alexandre

Inventor： POTIER, Alexandre

IPC: B32B9/04 ,  B32B15/20 ,  B32B37/14 ,  C04B35/536 ,  C04B37/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  F16J15/12

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B3/266 ,  B32B9/007 ,  B32B9/04 ,  B32B9/041 ,  B32B15/04 ,  B32B15/18 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/302 ,  B32B2419/00 ,  B32B2457/00 ,  C04B35/536 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9607 ,  F28F3/02 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: Matériau multicouche à base de graphite expansé renforcé par un métal comprenant au moins une couche interne (10) en graphite expansé recomprimé et deux couches externes métalliques (20), le graphite expansé recomprimé ayant une densité supérieure à 1,6 g/cm 3 . Chaque couche externe métallique (20) a une épaisseur inférieure au dixième de l'épaisseur totale de la structure multicouche. Les couches externes métalliques (20) sont avantageusement munies de picots (21 ) régulièrement répartis et orientés vers la couche interne (10) en graphite expansé recomprimé, la densité desdits picots (21 ) étant supérieure à 25 par dm 2 et leur hauteur étant supérieure à 15% de l'épaisseur finale de la couche interne (10) en graphite expansé recomprimé. Lesdits picots peuvent résulter d'une perforation de la couche externe métallique (20), la paroi autour de l'orifice perforé étant déformée et présentant la forme d'une excroissance sensiblement axisymétrique.

Abstract translation: 多层膨胀石墨基材料是金属增强的，并且包括由消耗的再压缩石墨和两个外部金属层（20）制成的至少一个内层（10），其中所述经消耗的再压缩石墨的密度大于1.6g / SUP

公开(公告)号：WO2006033808A2

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/US2005031302

申请日：2005-09-01

Applicant: ADVANCED ENERGY TECH ,  KRASSOWSKI DANIEL WITOLD ,  SHIVES GARY D ,  NORLEY JULIAN ,  REYNOLDS ROBERT ANDERSON III

Inventor： KRASSOWSKI DANIEL WITOLD ,  SHIVES GARY D ,  NORLEY JULIAN ,  REYNOLDS ROBERT ANDERSON III

IPC: B21D39/00

CPC classification number: H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12007 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12736 ,  Y10T428/30 ,  H01L2924/00

Abstract: A finstock material for heat dissipation, which includes at least one sheet of flexible graphite (20) sandwiched between two outer layers (30, 40).

Abstract translation: 一种用于散热的翅片材料，其包括夹在两个外层（30,40）之间的至少一片柔性石墨（20）。

公开(公告)号：WO2005031864A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：PCT/US2004/031314

申请日：2004-09-23

Applicant: INTEL CORPORATION ,  MATAYABAS, James, Jr.

Inventor： MATAYABAS, James, Jr.

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/373 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/3672 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/00

Abstract: Embodiments of the invention provide a thermal interface material. In one embodiment, carbon nanotubes are combined with an alignment material. The alignment material is aligned, which causes the carbon nanotubes to become aligned and efficiently conduct heat. The alignment material can, for example, be a clay material or a liquid crystal material.

Abstract translation: 本发明的实施方案提供了热界面材料。 在一个实施方案中，碳纳米管与取向材料组合。 对准材料对齐，这导致碳纳米管变得对准并有效地传导热量。 取向材料可以是例如粘土材料或液晶材料。

公开(公告)号：WO2005024942A1

公开(公告)日：2005-03-17

申请号：PCT/US2004/025262

申请日：2004-08-05

Applicant: GENERAL ELECTRIC COMPANY ,  TONAPI, Sandeep, Shrikant ,  ZHONG, Hong ,  SIMONE, Davide, Louis ,  FILLION, Raymond, Albert

Inventor： TONAPI, Sandeep, Shrikant ,  ZHONG, Hong ,  SIMONE, Davide, Louis ,  FILLION, Raymond, Albert

IPC: H01L23/42

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09K5/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3732 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: Thermal interface compositions (10) contain both non-electrically conductive micronsized fillers (18) and electrically conductive nanoparticles (20) blended with a polymer matrix (16). Such compositions increase the bulk thermal conductivity of the polymer composites as well as decrease thermal interfacial resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces. Such compositions are electrically non-conductive. Formulations containing nanoparticles (20) also show less phase separation of micron-sized particles (18) than formulations without nanoparticles (20). Methods for increasing heat transfer include using such compositions between heat producing components (12) and heat sinks (14). Electronic components utilizing such compositions are also disclosed.

Abstract translation: 热界面组合物（10）包含与聚合物基质（16）共混的非导电微粒化填料（18）和导电纳米颗粒（20）。 这样的组合物增加了聚合物复合材料的体积热导率，并且降低了热界面材料和相应配合表面之间存在的热界面电阻。 这样的组合物是非导电的。 含有纳米颗粒（20）的制剂与没有纳米颗粒的制剂（20）相比，也显示微米级颗粒（18）的相分离较少。 增加热传递的方法包括在发热部件（12）和散热器（14）之间使用这种组合物。 还公开了使用这种组合物的电子元件。

公开(公告)号：WO2004100227A2

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：PCT/US2004002599

申请日：2004-01-30

Applicant: AGILENT TECHNOLOGIES INC

Inventor： WONG MARVIN GLENN

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/854 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: An application specific heat sink assembly for dissipating heat from one or more electronic components is presented with a heat-dissipating substrate selected for one or more of its size, shape, mass, cost, thermal conductivity properties, environmental resistance; and one or more heat-dissipating studs. Each heat-dissipating stud may be attached to the heat-dissipating substrate such that an electronic component may be attached to each heat-dissipating stud with the heat-dissipating stud providing CTE transition between the heat-dissipating substrate and the electronic component to be cooled. The heat-dissipating studs may selectively provide electrical conduction or isolation to an electronic component to be cooled.

Abstract translation: 提供了一种用于从一个或多个电子部件散发热量的专用散热器组件，其具有选自其尺寸，形状，质量，成本，导热性能，耐环境性中的一种或多种的散热基板; 和一个或多个散热螺柱。 每个散热螺柱可以附接到散热基板，使得电子部件可以附接到每个散热螺柱，散热螺柱在散热基板和待冷却的电子部件之间提供CTE转变 。 散热螺柱可以选择性地向待冷却的电子部件提供导电或隔离。

公开(公告)号：WO2004097934A2

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：PCT/GB2004/001886

申请日：2004-04-30

Applicant: QUEEN MARY & WESTFIELD COLLEGE ,  CARTER, Antony, Arthur ,  DE OLIVEIRA, Rui

Inventor： CARTER, Antony, Arthur ,  DE OLIVEIRA, Rui

IPC: H01L23/373

CPC classification number: H01L23/5389 ,  H01L23/373 ,  H01L2224/73267

Abstract: A thermal management device comprises an electronic device (20) encased in thermal management structures (10, 26, 28) comprising anisotropic carbon encapsulated in an encapsulating material.

Abstract translation: 热管理装置包括封装在封装在封装材料中的包含各向异性碳的热管理结构（10,26,28）中的电子装置（20）。

公开(公告)号：WO2004003975A2

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/US2003/020590

申请日：2003-06-27

Applicant: GRAFTECH INC.

Inventor： GETZ, George, Jr. ,  BURKETT, Thomas, W.

IPC: H01L

CPC classification number: H01L23/3672 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A heat sink apparatus is constructed from alternating longer and shorter sheets of graphite material sandwiched together such that the longer sheets extend beyond the shorter sheets to define fins. The directions of higher thermal conductivity of the anisotropic graphite material are oriented in the plane of the sheet. The longer and shorter sheets have base ends aligned together to define a generally planar base surface for engaging an electronic device to be cooled.

Abstract translation: 散热装置由夹在一起的交替的较长和较短的石墨材料片构成，使得较长的片材延伸超过较短的片材以限定鳍片。 各向异性石墨材料的较高热导率的方向在片材的平面内取向。 较长和较短的片材具有基端对齐在一起以限定用于接合要冷却的电子设备的大致平坦的基面。

公开(公告)号：WO2004003974A2

公开(公告)日：2004-01-08

申请号：PCT/US2003/020588

申请日：2003-06-27

Applicant: GRAFTECH INC.

Inventor： GETZ, George, Jr. ,  FRASTACI, Michael

IPC: H01L

CPC classification number: F28F3/02 ,  F28F21/02 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

Abstract: A composite heat sink apparatus includes a metal base which has a thermal conductivity of at least about 200 W/m 0 K. The metal base is preferably constructed either of copper of aluminum. The heat sink apparatus further includes a plurality of fins attached to the base, the fins being constructed of anisotropic graphite material having a direction of relatively high thermal conductivity perpendicular to the base.

Abstract translation: 复合散热装置包括具有至少约200W / m K的热导率的金属基底。 金属基底优选由铝的铜构成。 散热装置还包括附接到基座的多个翅片，翅片由具有垂直于基座的相对高导热方向的各向异性石墨材料构成。

公开(公告)号：WO03001133A3

公开(公告)日：2003-04-10

申请号：PCT/US0219925

申请日：2002-06-24

Applicant: GRAFTECH INC

Inventor： NORLEY JULIAN ,  GETZ GEORGE

IPC: B32B9/00 ,  B32B37/12 ,  C04B35/536 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20 ,  C09J101/00

CPC classification number: F28F21/02 ,  B32B9/00 ,  B32B37/12 ,  B32B37/156 ,  B32B2037/1215 ,  B32B2307/202 ,  B32B2313/04 ,  C01B32/225 ,  C04B35/536 ,  C04B35/82 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/522 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5228 ,  C04B2235/5232 ,  C04B2235/5236 ,  C04B2235/524 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/363 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A process is presented for forming an anisotropic heat spreader or heat pipe, comprising forming a laminate comprising a plurality of flexible graphite sheets which comprise graphene layers; and directionally aligning the graphene layers of the laminate.

Abstract translation: 提出了一种用于形成各向异性散热器或热管的方法，包括形成包括多个包含石墨烯层的柔性石墨片的层压体; 并且方向地对准层压板的石墨烯层。