公开(公告)号：WO2004010502A1

公开(公告)日：2004-01-29

申请号：PCT/JP2003/007507

申请日：2003-06-12

Applicant: 株式会社ルネサステクノロジ ,  赤嶺 均 ,  山浦 正志 ,  黒田 直樹

Inventor： 赤嶺 均 ,  山浦 正志 ,  黒田 直樹

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 　複数の部品を一体化した薄型の混成集積回路装置である。混成集積回路装置は、配線を有する実装基板に下面の複数の外部電極端子を介して実装される第１及び第２のモジュールを含む混成集積回路装置であって、前記第１及び第２のモジュールの上面及び周面を被い両モジュールを連結して一体構造とする封止樹脂からなる連結体を有し、前記両モジュールの前記外部電極端子は各モジュールごとに電気的に独立している。前記第１及び第２のモジュールは下面に前記複数の外部電極端子を有する多層配線基板（セラミック基板）の上面に半導体チップを含む部品が電極の接続を含んで搭載されてモジュールを構成している。前記隣接する前記第１及び第２のモジュールの間には、両者が当接しないための隙間が存在している。前記第１及び第２のモジュールの多層配線基板の誘電体層の層数が異なっている。モジュールごとに外部電極端子は独立している。

Abstract translation: 一种具有制成整体块的多个部件的薄混合集成电路装置。 混合集成电路装置是混合集成电路装置，其包括安装在安装基板上的第一和第二模块，其具有经由下表面上的多个外部电极端子的布线。 该装置还包括由覆盖第一和第二模块的上表面和侧表面的密封树脂制成的连接体，并将模块连接成一体的结构。 模块的外部电极端子与每个模块电气独立。 第一和第二模块由包括半导体芯片的部件组成，并且具有安装在下表面上具有多个外部电极端子的多层布线基板（陶瓷基板）的上表面上的电极连接。 在相邻的第一和第二模块之间，有一个分隔它们的空间。 第一模块和第二模块具有多层布线基板的电介质层的不同层数。 外部电极端子对于每个模块是独立的。

公开(公告)号：WO2003077317A1

公开(公告)日：2003-09-18

申请号：PCT/JP2002/002188

申请日：2002-03-08

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社 ,  黒田 直樹 ,  山浦 正志 ,  遠藤 恒雄 ,  谷本 弘毅 ,  小林 義彦

Inventor： 黒田 直樹 ,  山浦 正志 ,  遠藤 恒雄 ,  谷本 弘毅 ,  小林 義彦

IPC: H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L23/13 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

Abstract: An integrated circuit device being built in an electronic apparatus, e.g. a high frequency power amplifier being built in a portable telephone, characterized by comprising a wiring board having one or a plurality of through holes extending from the major surface to the rear surface at specified positions, a metal foil formed on the rear surface of the wiring board, a semiconductor element secured onto the metal foil at the bottom of the through hole, and an external electrode terminal formed on the rear surface side of the wiring board. Surface of the semiconductor element is connected with the principal surface of the wiring board through a conductive wire and a passive element is formed on the principal surface of the wiring board.

Abstract translation: 内置在电子装置中的集成电路装置，例如 一种内置在便携式电话机中的高频功率放大器，其特征在于包括：布线板，其具有在指定位置从主表面延伸到后表面的一个或多个通孔;形成在布线的后表面上的金属箔 固定在通孔底部的金属箔上的半导体元件和形成在布线板的背面侧的外部电极端子。 半导体元件的表面通过导线与布线板的主表面连接，并且在布线板的主表面上形成无源元件。

公开(公告)号：WO2003021664A1

公开(公告)日：2003-03-13

申请号：PCT/JP2002/008631

申请日：2002-08-27

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社 ,  栗原 保敏 ,  高橋 可昌 ,  遠藤 恒雄 ,  根岸 幹夫 ,  山浦 正志 ,  中嶋 浩一 ,  櫻井 洋介 ,  児玉 弘則

Inventor： 栗原 保敏 ,  高橋 可昌 ,  遠藤 恒雄 ,  根岸 幹夫 ,  山浦 正志 ,  中嶋 浩一 ,  櫻井 洋介 ,  児玉 弘則

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/401 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/72 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/552 ,  H01L23/642 ,  H01L24/01 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29218 ,  H01L2224/29223 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29244 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29249 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29264 ,  H01L2224/29266 ,  H01L2224/2927 ,  H01L2224/29272 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/35121 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01029

Abstract: A semiconductor device, wherein a solder layer for fixing chip components and a wiring member together is enclosed by a resin layer, and the solder layer is composed of a composite material formed by dispersing metal powder into a matrix metal. When a semiconductor device, comprising chip components mounted to a wiring member by a solder material, and a resin−sealed soldered portion, is secondarily mounted to an external wiring member, the flowing−out of the solder material and hence short−circuiting, wire breaking and chip component dislocation can be prevented.

Abstract translation: 一种半导体器件，其中用于将芯片部件和布线部件固定在一起的焊料层被树脂层包围，并且焊料层由通过将金属粉末分散在基体金属中形成的复合材料构成。 当包括通过焊料材料安装到布线构件的芯片组件和树脂密封焊接部分的半导体器件被二次安装到外部布线构件时，焊料材料的流出以及因此短路的导线 可以防止断裂和芯片部件错位。