公开(公告)号：WO2017091144A1

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/SG2016/000017

申请日：2016-09-16

申请人： HERAEUS ORIENTAL HITEC CO., LTD ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

发明人： KANG, Il Tae ,  TARK, Yong-Deok ,  CHO, Mong Hyun ,  KIM, Jong Su ,  JUNG, Hyun Seok ,  KIM, Tae Yeop ,  ZHANG, Xi ,  SARANGAPANI, Murali

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  C22C5/06 ,  H01L23/00 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00

CPC分类号： B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0261 ,  C22C5/06 ,  C22C5/08 ,  C23C28/021 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/42 ,  H01L24/43 ,  H01L24/44 ,  H01L24/45 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2924/01029

摘要： A wire comprising a wire core with a surface, the wire core having a coating layer superimposed on its surface.

摘要翻译： 包括具有表面的线芯的线，线芯具有在其表面上叠加的涂层。

公开(公告)号：WO2016091718A1

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：PCT/EP2015/078555

申请日：2015-12-03

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO KG ,  HERAEUS MATERIALS SINGAPORE PTE., LTD.

发明人： SARANGAPANI, Murali ,  SCHARF, Jürgen ,  THIRUNARAYANAN, Rajkumar ,  HARON, Ahmad Abdillah

IPC分类号： C23C28/02 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D7/06 ,  H01L23/00

CPC分类号： C23C28/023 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C25D3/48 ,  C25D3/50 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45572 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45944 ,  H01L2224/45964 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49425 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01033

摘要： The present invention relates to a wire comprising a core with a surface, a first coating layer with a layer surface and a further coating layer, wherein A) the core comprises a) at least 99.95 wt.% of copper, b) an amount X of at least one element selected from silver and gold, c) an amount Y of at least one element selected from phosphorus, magnesium and cerium, wherein the ratio of X and Y is in the range of from 0.03 to 50; B) the first coating layer is composed of at least one element selected from the group comprising of palladium, platinum and silver, wherein the first coating layer is superimposed over the surface of the core, C) the further coating layer is superimposed over the layer surface of the first coating layer, wherein the further coating layer is composed of gold. The present invention further relates to a method for manufacturing a wire as aforementioned and to an electric device comprising the wire of the invention.

摘要翻译： 本发明涉及包括具有表面的芯，具有层表面的第一涂层和另外的涂层的导线，其中A）芯包括a）至少99.95重量％的铜，b）量X 的至少一种选自银和金的元素，c）选自磷，镁和铈中的至少一种元素的量Y，其中X和Y的比例在0.03至50的范围内; B）第一涂层由选自钯，铂和银的组中的至少一种元素组成，其中第一涂层叠加在芯的表面上，C）另外的涂层叠加在该层上 所述第一涂层的表面，其中所述另外的涂层由金构成。 本发明还涉及如上所述的线材的制造方法以及包括本发明的线材的电气装置。

公开(公告)号：WO2016030050A1

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：PCT/EP2015/064672

申请日：2015-06-29

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

发明人： KIM, Ki Ho ,  TARK, Yong -Deok ,  KANG, Il Tae ,  KIM, Byoung Gil ,  KIM, Tae Yeop

IPC分类号： H01L23/49

CPC分类号： H01L24/43 ,  H01B1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2224/05599

摘要： There are provided a bonding wire and a method of manufacturing the bonding wire. The bonding wire includes 90.0 to 99.0 wt% of silver (Ag); 0.2 to 2.0 wt% of gold (Au); 0.2 to 4.0 wt% of palladium (Pd), platinum (Pt) or rhodium (Rh), or a combination thereof; 10 to 1000 ppm of dopants; and inevitable impurities, in which a ratio of (a)/(b) is 3 to 5. The (a) refers to the amount of crystal grains having orientation in crystalline orientations in a wire lengthwise direction, and the (b) refers to the amount of crystal grains having orientation in crystalline orientations in the wire lengthwise direction.

摘要翻译： 提供了接合线和制造接合线的方法。 接合线包含90.0〜99.0重量％的银（Ag）; 0.2〜2.0重量％的金（Au）; 钯（Pd），铂（Pt）或铑（Rh）的0.2〜4.0重量％，或其组合; 10〜1000ppm的掺杂剂; 和（a）/（b）的比例为3〜5的不可避免的杂质。（a）是指在电线长度方向上的结晶取向的<100>取向的晶粒的量， （b）是指在电线长度方向上的结晶取向中具有<111>取向的晶粒的量。

公开(公告)号：WO2016006326A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：PCT/JP2015/064417

申请日：2015-05-20

申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 ,  日鉄住金マイクロメタル株式会社

发明人： 小山田　哲哉 ,  宇野　智裕 ,  出合　博之 ,  小田　大造

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00

CPC分类号： H01L24/45 ,  C22C5/10 ,  H01L24/05 ,  H01L24/43 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45105 ,  H01L2224/45109 ,  H01L2224/45117 ,  H01L2224/45138 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45163 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45173 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/85065 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/4554

摘要： 　高密度実装で要求される接合信頼性、スプリング性能、チップダメージ性能を満足することができるボンディングワイヤを提供する。ボンディングワイヤは、Ｉｎ，Ｇａ，Ｃｄの１種以上を総計で０．０５～５ａｔ．％含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなることを特徴とする。

摘要翻译： 提供能够满足高密度安装的接头可靠性，弹簧性能和切屑损伤性能要求的接合线。 接合线的特征在于，包括总共为0.05-5原子％的In，Ga和Cd中的至少一种，其余为Ag和不可避免的杂质。

公开(公告)号：WO2015074703A1

公开(公告)日：2015-05-28

申请号：PCT/EP2013/074391

申请日：2013-11-21

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

发明人： LUKAS, Annette ,  WENZEL, Patrick ,  DEUSCHLE, Michael ,  MILKE, Eugen ,  THOMAS, Sven ,  SCHARF, Jürgen

IPC分类号： C23C26/00 ,  C23C18/08 ,  C23C30/00 ,  C23C14/00 ,  C23C16/00 ,  H01L21/00 ,  C23C18/02

CPC分类号： B23K35/40 ,  B23K20/007 ,  B23K20/10 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/0272 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/322 ,  B23K35/404 ,  B23K2201/42 ,  C22F1/08 ,  C23C14/14 ,  C23C18/08 ,  C23C28/00 ,  C23C30/00 ,  C23F17/00 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0607 ,  H01B1/026 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/745 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43823 ,  H01L2224/43825 ,  H01L2224/43826 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45639 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2224/45663 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45673 ,  H01L2224/45676 ,  H01L2224/45678 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/049 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20303 ,  H01L2924/20304 ,  H01L2924/20305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01001 ,  H01L2924/01008 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033

摘要： The invention is related to a bonding wire, comprising a core (2) with a surface (15), wherein the core (2) comprises a core main component selected from the group consisting of copper and silver; and a coating layer (3) which is at least partially superimposed over the surface (15) of the core (2), wherein the coating layer (3) comprises a coating component selected from the group palladium, platinum, gold, rhodium, ruthenium, osmium and iridium, wherein the coating layer is applied on the surface of the core by means of depositing a film of a liquid onto a wire core precursor, wherein the liquid contains a coating component precursor, and wherein the deposited film is heated in order to decompose the coating component precursor into a metallic phase.

摘要翻译： 本发明涉及一种接合线，其包括具有表面（15）的芯（2），其中所述芯（2）包括选自铜和银的芯主要成分; 以及至少部分地叠置在所述芯（2）的表面（15）上的涂层（3），其中所述涂层（3）包括选自钯，铂，金，铑，钌的涂层组分 ，锇和铱，其中通过将液体膜沉积到芯芯前体上而将涂层施加在芯的表面上，其中液体包含涂料组分前体，并且其中沉积膜按顺序加热 以将涂料组分前体分解成金属相。

公开(公告)号：WO2015053128A1

公开(公告)日：2015-04-16

申请号：PCT/JP2014/075999

申请日：2014-09-30

申请人： 三菱マテリアル株式会社

发明人： 熊谷　訓 ,  谷　雨 ,  佐藤　雄次

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C9/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC分类号： C22C9/00 ,  C22F1/08 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2924/01206 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00

摘要： 　本発明のボンディングワイヤ用銅素線は、ボンディングワイヤを形成するためのボンディングワイヤ用銅素線であって、純度が９９．９９９９質量％以上の高純度銅からなり、線径が０．５ｍｍ以上３．５ｍｍ以下であり、伸線方向と垂直な断面において（００１）面の面積率が１５％以上３０％以下である。

摘要翻译： 该接合线铜线用于形成接合线。 所述铜绞线由纯度至少为99.9999质量％的高纯度铜形成，并且线直径在0.5mm至3.5mm之间。 在垂直于拉拔方向的截面上，（001）面的面积比为15％〜30％。

公开(公告)号：WO2014079726A1

公开(公告)日：2014-05-30

申请号：PCT/EP2013/073541

申请日：2013-11-12

申请人： HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG

发明人： MILKE, Eugen ,  THOMAS, Sven ,  GEIßLER, Ute ,  SCHNEIDER-RAMELOW, Martin

IPC分类号： H01B1/02 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04

CPC分类号： H01L24/45 ,  B21C1/003 ,  B21C9/00 ,  B23K35/0266 ,  B23K35/286 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  C22F1/04 ,  H01B1/023 ,  H01L24/43 ,  H01L2224/432 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/013 ,  H05K1/111 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00013

摘要： The invention is related to a bonding wire, comprising: A core with a surface, wherein the core comprises aluminium as a main component, characterized in that the core contains scandium as a component in an amount between 0.05% and 1.0 %.

摘要翻译： 本发明涉及一种接合线，其包括：具有表面的芯，其中所述芯包括铝作为主要成分，其特征在于，所述芯包含0.05％至1.0％的作为组分的钪。

公开(公告)号：WO2014073555A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：PCT/JP2013/079980

申请日：2013-11-06

申请人： タツタ電線株式会社

发明人： 長谷川　剛 ,  黒崎　裕司

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14

CPC分类号： H01L24/85 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85075 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005

摘要： 　Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極（ａ）又はＡｕ被覆電極（ａ）との接合性がよく、耐熱衝撃性に優れ、金ボンディングワイヤより安価なボンディング用ワイヤとする。ボールボンディング法によって接続するためのボンディング用ワイヤ（Ｗ）であって、Ｐｄ、Ａｕから選ばれる１種以上の元素を合計で１．０質量％以上、４．０質量％以下、Ｃａ、Ｙ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｃｅから選ばれる１種以上の元素を合計で２０質量ｐｐｍ以上、５００質量ｐｐｍ以下含み、残部がＡｇおよび不可避不純物からなり、常温での引張強度が１８～３２ｋｇｆ／ｍｍ ２ 、２５０℃炉中での引張強度が１４ｋｇｆ／ｍｍ ２ 以上である。この構成であると、連続ボンディング性、熱サイクル試験、１ｓｔ接合部直下のチップ損傷の評価、電気抵抗、樹脂封止時のワイヤフローの評価、ワイヤの耐硫化性の各評価において、実用上問題ないものとなる。

摘要翻译： 该接合线与Ni / Pd / Au涂覆的电极（a）或Au被覆电极（a）良好地结合，具有优异的耐热冲击性，并且比金键合线便宜。 这种接合线（W）用于通过球接法进行连接，由Pd和Au的总量为1.0〜4.0质量％的一种以上的元素组成，总共为20〜500质量ppm 选自Ca，Y，La，Sm和Ce的元素，其余的Ag和不可避免的杂质，室温下的拉伸强度为18-32kgf / mm 2，250℃炉中的拉伸强度为14kgf / mm 2 或更大。 通过这种结构，连续接合性能，热循环试验，直接低于第1次接头的芯片损伤评估，电阻，树脂密封期间的电线流动评估和电线耐硫化性的评价在实际应用中没有问题。

公开(公告)号：WO2014004749A1

公开(公告)日：2014-01-03

申请号：PCT/US2013/048022

申请日：2013-06-27

申请人： SCHLUMBERGER CANADA LIMITED ,  SERVICES PETROLIERS SCHLUMBERGER ,  SCHLUMBERGER HOLDINGS LIMITED ,  SCHLUMBERGER TECHNOLOGY B.V. ,  PRAD RESEARCH AND DEVELOPMENT LIMITED ,  SCHLUMBERGER TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： PERKINS, Luke

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H01L29/1608 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00012

摘要： An electronic device may include an elongated dielectric substrate having opposing first and second ends, a plurality of conductive pads longitudinally spaced apart along the elongated dielectric substrate, and a plurality of silicon carbide (SiC) (e.g., PiN) diode dies. Each SiC die may have bottom and top diode terminals and may be mounted on a respective conductive pad with the bottom diode terminal in contact therewith. The electronic device may further include at least one internal wirebond between the corresponding conductive pad of one SiC diode die and the top diode terminal of a next SiC diode die, a first external lead electrically coupled to the top diode terminal of a first SiC die and extending longitudinally outwardly from the first end, and a second external lead electrically coupled to the corresponding contact pad of a last SiC diode die and extending longitudinally outwardly from the second end.

摘要翻译： 电子器件可以包括具有相对的第一和第二端的细长电介质衬底，沿着细长电介质衬底纵向间隔开的多个导电衬垫，以及多个碳化硅（SiC）（例如，PiN）二极管管芯。 每个SiC管芯可以具有底部和顶部二极管端子，并且可以安装在相应的导电焊盘上，底部二极管端子与其接触。 电子器件还可以包括在一个SiC二极管管芯的相应导电焊盘与下一个SiC二极管管芯的顶部二极管端子之间的至少一个内部引线接合，第一外部引线，电连接到第一个SiC管芯的顶部二极管端子，以及 从第一端纵向向外延伸，以及第二外部引线，电连接到最后一个SiC二极管管芯的对应接触焊盘，并从第二端纵向向外延伸。

公开(公告)号：WO2013018238A1

公开(公告)日：2013-02-07

申请号：PCT/JP2011/078635

申请日：2011-12-05

申请人： タツタ電線株式会社 ,  長谷川 剛

发明人： 長谷川　剛

IPC分类号： H01L21/60 ,  C22C5/06

CPC分类号： C22C5/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/43125 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01062 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006

摘要： 高温信頼性の高いＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極（ａ）への接合性が高く、かつ脆弱なチップに対するダメージも少なく安価なボンディングワイヤ（Ｗ）とする。半導体素子のＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被覆電極（ａ）と回路配線基板の導体配線（ｃ）をボールボンディング法によって接続するための線径１０～５０μｍの銀ボンディングワイヤである。芯材（１）外周面にＰｔ又はＰｄの被覆層（２）を形成し、その被覆層の断面積とこのワイヤの断面積の比（％）を０．１～０．６％とする。この断面積比の被覆層厚（ｔ）とすることによって、図（ａ）、（ｂ）で示す溶け残り部分（窪み）の無い真球状のＦＡＢ（ボールｂ）を得ることができるため、チップダメージが発生し難い。芯材（１）は、Ｐｄ、Ｐｔ又はＡｕから選ばれる１種以上を合計で０．５～５．０質量％含み、かつＣａ、Ｃｕ、希土類から選ばれる１種以上の元素を合計で５～５００質量ｐｐｍ含んで、それ以外がＡｇ及び不可避不純物からなる。

摘要翻译： 公开了一种对于在高温下具有高可靠性的Ni / Pd / Au涂覆电极（a）具有高粘合性的接合线（W），对脆性芯片造成的损坏较小，成本低。 具体公开了一种银焊接线，其通过球焊法将半导体元件的Ni / Pd / Au涂覆电极（a）和电路布线板的导体布线（c）彼此连接，所述银接合线 线径为10〜50μm。 在芯材（1）的外周面上形成由Pt或Pd构成的涂层（2），涂层的截面积与涂层的横截面积之比（％） 线设置为0.1-0.6％。 由于图1所示的球形FAB（球（b）） （a，b），所述FAB不具有未熔融部分（中空），可以通过具有横截面积比的涂层厚度（t）而获得，不容易产生切屑损伤。 核心材料（1）总共含有选自Pd，Pt和Au中的一种或多种元素的0.5-5.0质量％，选自Ca，Cu中的一种或多种元素的5-500质量ppm 和稀有的地面，其余由Ag和不可避免的杂质组成。