摘要:
Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages, and related structures and techniques. In some embodiments, an IC package may include: a die; a redistribution structure, wherein the die is coupled to the redistribution structure via first-level interconnects and solder; a solder resist; and second-level interconnects coupled to the redistribution structure through openings in the solder resist.
摘要:
Apparatus and methods are provided for wireless communications between integrated circuits or integrated circuit dies of an electronic system. In an example, an apparatus can include a first integrated circuit die including a plurality of integrated circuit devices, a second integrated circuit die including a second plurality of integrated circuit devices, and a conductor device configured to wirelessly receive a signal from the first integrated circuit die, to conduct the signal from a first end of an electrical conductor of the conductor device to a second end of the electrical conductor, and to wirelessly transmit the signal to the second integrated circuit die from the second end of the electrical conductor.
摘要:
In general, systems/devices consistent with the present disclosure may be configured to interact with (e.g., receive information from and/or control the operation of) sensors organized based on a hierarchy. The term hierarchy, as referenced herein, may describe an arrangement of items (e.g., sensors) into leveled groups organized based on at least one criterion including, for example, ability, complexity, energy consumption, etc. In one embodiment, a system/device may comprise, for example, at least one first level sensor, at least one second level sensor and a sensor control module. The first level sensor may be configured to generate first level sensor information based on sensing an event. The sensor module may be configured to control operation of the at least one second level sensor based on the first level sensor information.
摘要:
Die vorliegende Erfindung stellt eine Lenkungsanordnung (1) bereit, die eine Lenkspindel mit einem Lenkspindelanschluss (2) aufweist, der über ein Zwischenstück (3) mit einem Gabelkopf (4) einer Lenkungskupplung verbunden ist. Dabei sind der Lenkspindelanschluss (2) und das nabenförmig ausgebildete Zwischenstück (3) an einander zugewandten Enden mittels zumindest eines längsaxial orientierten Nut- und Feder-Führungselementepaares (5, 6), das eine Drehmoment übertragende Zwangsführung bereitstellt, als Steckpartner ausgebildet. Dies wird erreicht, indem an dem Lenkspindelanschluss (2) ein erstes Führungselement (5, 6) und an dem Zwischenstück (3) ein zweites Führungselement (5, 6) des Führungselementepaares (5, 6) angeordnet ist, wobei eine Spannvorrichtung bereitgestellt ist, die die Steckpartner in einer Stecklage gegeneinander verspannt.
摘要:
Es soll eine Lösung aufgezeigt werden, wie die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers beim Bereitstellen einer Funktionalität zum Unterstützen des Fahrers beim Führeneines Kraftfahrzeugs auf ein Minimum reduziert werden kann. Es wird ein Verfahren zum Unterstützen des Fahrers beim Führen des Kraftfahrzeugs (8) mithilfe eines Fahrerassistenzsystems (1) bereitgestellt, bei welchem Sensordaten zu einer Umgebung des Kraftfahrzeugs (8) mithilfe einer Sensoreinrichtung (11) erfasst werden. Es wird eine Funktionalität zum Unterstützen des Fahrers durch das Fahrerassistenzsystem (1) anhand der Sensordaten bereitgestellt. Es wird ein Fehler beim Bereitstellen der Funktionalität erkannt, welcher auf einer fehlerhaften Interpretation der Sensordaten beruht. Dann werden Fehlerdaten (F), welche die fehlerhafte Interpretation charakterisieren, und den Fehlerdaten (F) zugeordnete Positionsdaten (P), die eine aktuelle globale Position des Kraftfahrzeugs (8) als Fehlerort charakterisieren, in einer Speichereinrichtung (10) abgespeichert. Es wird auch ein Fahrerassistenzsystem (1) zum Durchführen eines derartigen Verfahrens geschaffen.
摘要:
Es wird eine Fahrzeugtür mit Dichtebene (2) vorgeschlagen, wobei durch die Dichtebene (2) ein Nassbereich der Fahrzeugtür von einem Trockenbereich der Fahrzeugtür getrennt ist und an der Dichtebene (2) ein langgestrecktes Dichtelement (3) vorgesehen ist. Die Enden (4, 4') des langgestreckten Dichtelements (3) überlappen sich im Wesentlichen, wobei zwischen den überlappenden Enden des langgestreckten Dichtelements ein Funktionselement geführt wird.
摘要:
This invention is directed generally to zilpaterol enantiomer compositions, and, in particular, to compositions comprising the 6R, 7R zilpaterol enantiomer in an amount that is greater than that of any other enantiomer. This invention is also directed to processes for making such compositions; methods for using such compositions to, for example, increase the rate of weight gain, improve feed efficiency, and/or increase carcass leanness in livestock, poultry, and/or fish; and uses of such compositions to make medicaments. This invention is further directed to methods for determining the absolute configurations of zilpaterol enantiomers.
摘要:
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Innenverkleidung (2) einer Kraftfahrzeugtür, bei der an die Innenverkleidung (2) ein hohles Kunststoffprofil (3) angesetzt ist, innerhalb dessen ein Kabelbaum (12) angeordnet ist. Des weiteren betrifft die vorliegende Erfindung eine Kraftfahrzeugtür aufweisend die erfindungsgemäße Innenverkleidung (2) sowie ein Verfahren zur Montage einer Kraftfahrzeugtür.
摘要:
The invention relates to a semiconductor element, comprising a semiconductor chip which has at least one contact pad on a first main side and a protective layer which does not cover the at least one contact pad. The semiconductor element can be connected to a substrate by means of flip-chip contacting. Bumps are provided on the first main side, said bumps being at least partially connected to the at least one contact pad by printed conductors provided on the protective layer. The raised parts can be produced either with printable materials or by multiple galvanisation of the printed conductor ends lying opposite the contact pads.
摘要:
A microelectronic package including a passive microelectronic device disposed within a package body, wherein the package body is the portion of the microelectronic package which provides support and/or rigidity to the microelectronic package. In a flip-chip type microelectronic package, the package body may comprise a microelectronic substrate to which an active microelectronic device is electrically attached. In an embedded device type microelectronic package, the package body may comprise the material in which the active microelectronic device is embedded.