公开(公告)号：WO2021239984A1

公开(公告)日：2021-12-02

申请号：PCT/EP2021/064423

申请日：2021-05-28

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： BICAKCI, Aylin ,  BECKER, Martin ,  MÜLLER, Zeno

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

摘要： A method of assembling a semiconductor component is described, wherein the semiconductor component comprises a substrate and one or more components mounted on the substrate, the method comprising: placing an electrical connection structure on the substrate of the semiconductor component and/or on one or more of the one or more components of the semiconductor component; using a molding press to apply pressure to the electrical connection structure, the substrate and the one or more components of the semiconductor component; and introducing a molding compound into the molding press, thereby encapsulating the semiconductor component.

公开(公告)号：WO2016184645A1

公开(公告)日：2016-11-24

申请号：PCT/EP2016/059236

申请日：2016-04-26

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： OSTERWALD, Frank ,  BICAKCI, Aylin ,  EISELE, Ronald

IPC分类号： H01L21/48

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L23/142

摘要： A method for manufacturing a circuit carrier (100') having a base plate (10), an organic insulating foil (20) arranged on the base plate (10) and a metal shaped body (30) arranged on the insulating foil (20), wherein the base plate (10), insulating foil (20) and metal shaped body (30) are connected to each other by applying a quasi-hydrostatic pressure acting from the top while maintaining an even insulating foil layer thickness.

摘要翻译： 一种制造具有基板（10），布置在基板（10）上的有机绝缘箔（20）和布置在绝缘箔（20）上的金属体）的电路载体（100'）的方法， 其特征在于，所述基板（10），绝缘箔（20）和金属成形体（30）通过施加从顶部起作用的准静水压力相互连接，同时保持均匀的绝缘箔层厚度。

公开(公告)号：WO2017215837A1

公开(公告)日：2017-12-21

申请号：PCT/EP2017/060789

申请日：2017-05-05

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： EISELE, Ronald ,  BICAKCI, Aylin ,  OSTERWALD, Frank

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L23/142 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/206

摘要： Power module comprising at least one metallic conducting carrier (20) with at least one "bare die" semiconductor (21) arranged thereon, at least one circuit board (40) with at least one active or passive electrical component (41) arranged thereon, and a carrier plate (10) with high thermal conductivity, wherein the at least one conducting carrier (20) and the at least one circuit board (40) are fastened adjacent to one another on the carrier plate (10).

摘要翻译： 包括具有至少一个“裸片”的至少一个金属导电载体（20）的功率模块， 其上设置有至少一个有源或无源电部件（41）的至少一个电路板（40）和具有高导热率的载板（10），其中所述至少一个导电载体（ 20）和至少一个电路板（40）在承载板（10）上彼此相邻地紧固。

公开(公告)号：WO2017085131A1

公开(公告)日：2017-05-26

申请号：PCT/EP2016/077867

申请日：2016-11-16

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： LUND, Jeppe ,  BICAKCI, Aylin ,  RUDZKI, Jacek ,  EISELE, Ronald ,  OSTERWALD, Frank ,  PAULSEN, Lars ,  HEYDENREICH, Michael ,  OLESEN, Klaus ,  BREDTMANN, Rüdiger

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3135 ,  H01L21/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： A power semiconductor module (10) having a power semiconductor (20), an electrical conductor (30) contacting the power semiconductor (20) and a glob top potting compound (40) covering the power semiconductor (20) completely and the electrical conductor (30) at least partly, characterized in that the glob top potting compound (40) is a highly thermally conductive polymer.

摘要翻译： 功率半导体模块（10）具有功率半导体（20），接触功率半导体（20）的电导体（30）以及覆盖功率半导体（20）的顶部封装化合物（40） 20）和电导体（30）至少部分地连接，其特征在于，球形顶部封装化合物（40）是高度导热的聚合物。

公开(公告)号：WO2016156022A1

公开(公告)日：2016-10-06

申请号：PCT/EP2016/055420

申请日：2016-03-14

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： BICAKCI, Aylin ,  OSTERWALD, Frank ,  RUDZKI, Jacek ,  EISELE, Ronald ,  FILIPIAK-RESSEL, Tino ,  ULRICH, Holger ,  OLESEN, Klaus ,  BREDTMANN, Rüdiger ,  MÜHLFELD, Ole

IPC分类号： H02K11/33 ,  H01L25/07 ,  H01L23/053 ,  H01L23/24

CPC分类号： H01L23/053 ,  H01L23/24 ,  H01L23/492 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1811 ,  H01L2924/186 ,  H02K11/33 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/37099

摘要： An apparatus comprises a power module (1) and an electric machine (e.g. a multiphase motor of a vehicle), wherein the power module (1) comprises a plurality of components (4) attached to a circuit layer (5) and wherein the power module (1) and the electric machine (e.g. its end bearing plate (2)) are physically connected by an isolation layer (7), the isolation layer (7) electrically insulating the power module (1) and the circuit layer (5) from the electric machine. The power module (1) is thus an integral part of the electric machine. The circuit layer (5) may be a lead frame. The plurality of components (4) may be attached to the circuit layer (5) by sintering or soldering. The isolation layer (7) may be an epoxy resin filled with thermally conductive fillers. An encapsulation layer may be provided, by filling a resin (12) within additional resin walls (dam) (11). A multi-terminal socket (15) with a plurality of terminals (13) mounted in a plastic holder (14) may be provided, configured perpendicular to the circuit layer (5).

摘要翻译： 一种装置包括功率模块（1）和电机（例如，车辆的多相电机），其中功率模块（1）包括附接到电路层（5）的多个部件（4），并且其中功率 模块（1）和电机（例如其端承板（2））通过隔离层（7）物理连接，隔离层（7）将功率模块（1）和电路层（5）电绝缘， 从电机。 因此，功率模块（1）是电机的组成部分。 电路层（5）可以是引线框架。 多个组件（4）可以通过烧结或焊接附接到电路层（5）。 隔离层（7）可以是填充有导热填料的环氧树脂。 可以通过在另外的树脂壁（坝）（11）内填充树脂（12）来提供封装层。 可以提供垂直于电路层（5）构造的具有安装在塑料保持器（14）中的多个端子（13）的多端子插座（15）。